HFSS 3D LAOUT PCB 裁剪，差分线，过孔仿真和优化

我不做天线设计，所以HFSS这个软件主要是给我的还是给我的PCB高速信号高速信号完整性模拟.5D模拟软件不能模拟过孔和跨平面。因此，我们应该使用三维电磁软件。今天的目标是PCB切割。为什么要切割？认为如果整个PCB如果一起模拟，应该要几个月。因此，为了加快模拟速度，必须切割模拟。

①candence的PCB可直接导入。然后先导入brd文件，file-import-candence结果如下

②点击cutout，选择要模拟的net参考平面。这里最好选择。creat new否则，原文件将被覆盖。

注意参考面检查extents

③点击 Auto Generate,可以看到切割区域出现在红框中。

④裁剪完结果如下，一些不必要的部分可以进行删减处理

⑤添加激励，选中U201，右键点击Model,同轴端口可自动添加。同样，端口也可以添加到另一个设备上。

⑥开始模拟，速度很慢，大约需要2-3个小时(与计算机配置有关)

S21参数

TDR，可见过孔引起阻抗突变，与预期一致。

⑦接下来优化差分线，先修正下层，在这里扫描H1参数，最后使用0.0782这个值。

⑧接下来，优化孔隙，将孔间距调整到0.3.增加回流孔。在这里，我试着看下一个流孔的距离，发现距离越近越好。看红线，可以看到孔已经改善到92ohm

⑨接下来可以优化反焊盘，可以看到反焊盘再35mil效果最好。

10.到目前为止，优化后（只调整一侧的孔，另一侧相同，本文不重复），可与最早的模拟结果进行比较。前孔已经优化，后孔没有优化。

最后总结如下

①导入PCB，切割所需的信号。

②查看TDR，优化阻抗的不连续点。

③对于线，可以调整叠层或线宽线间距。

④对于过孔，可以调整孔间距，反焊盘，增加回流孔。当然，这里不涉及背转工艺。