PCB设计的148项检查项目，帮你避免不必要的错误！
时间：2022-08-25 08:00:00
PCB14848个检查项目，帮助您避免不必要的错误！
数据输入阶段：
1.流程中收到的信息是否齐全(包括:原理图，*.brd文件、料单、PCB设计说明和PCB设计或变更要求、标准化要求说明、工艺设计说明文件)
2.确认PCB模板是最新的
3. 确认模板定位设备位置正确
4.PCB设计说明和PCB设计或更改要求，标准化要求是否明确
5.确认外观图上禁止布置设备和布线区域PCB模板上体现
6.比较外形图，确认PCB尺寸和公差正确， 准确定义金属化孔和非金属化孔
7.确认PCB最好在模板准确后锁定结构文件，以免误操作移动位置
布局后检查阶段：
a.器件检查
8, 确认所有设备的包装是否与公司的统一数据库一致，包装数据库是否已更新viewlog如果操作结果不一致，一定要检查Update Symbols
9, 母板与子板、单板与背板、确认信号对应、位置对应、连接器方向和丝印标志正确，子板有防误插入措施，子板和母板上的设备不应干扰
10, 元器件是否100% 放置
11, 打开器件TOP和BOTTOM层的place-bound， 检查重叠引起的DRC是否允许
12, Mark点是否足够且必要
13, 较重的元器件，应该布放在靠近PCB减少支撑点或支撑边的位置PCB的翘曲
14, 布置与结构相关的设备后，最好锁定，以防止移动位置的误操作
15, 5.压接插座周围mm在范围内，前面不允许有高度超过压接插座高度的元件，背面不允许有元件或焊点
16, 确认设备布局是否符合工艺要求(注重BGA、PLCC、贴片插座）
17, 金属壳体的元器件，特别注意不要与其它元器件相碰，要留有足够的空间位置
18, 接口相关设备应尽可能靠近接口，背板总线驱动器应尽可能靠近背板连接器
19, 波峰焊面的CHIP装置是否已转换为波峰焊封装，
20, 手工焊点是否超过50个
21, 在PCB上轴向插件较高的部件应考虑水平安装。留出一个水平空间。并考虑固定方法，如晶体振动固定焊盘
22, 需要使用散热器的设备确认与其他设备有足够的间距，并注意散热器范围内主要设备的高度
b.功能检查
23, 数模混合板的数字电路和模拟电路设备布局是否分开，信号流是否合理
24, A/D跨模数分区放置转换器。
25, 时钟器件布局是否合理
26, 高速信号器件布局合理吗？
27, 端接器件是否合理放置（源端匹配串阻应放置在信号驱动端；中间串阻应放置在中间；信号接收端应放置终端匹配串阻应）
28, IC去耦电容的数量和位置是否合理
29, 信号线以不同电平的平面作为参考平面。当跨越平面分割区域时，参考平面之间的连接电容器是否靠近信号的布线区域。
30, 保护电路的布局是否合理，是否有利于分割
31, 单板电源的保险丝是否放置在连接器附近，前面没有电路元件
32, 确认强信号和弱信号(功率差30dB）电路分开布置
33, 是否按照设计指南或参考成功经验经验EMC实验的器件。如：面板的复位电路要稍靠近复位按钮
c.发热
34, 尽量远离大功率元件、散热器等热源
35, 散热通道(根据工艺设计文件执行)布局是否符合热设计要求
d.电源
36, 是否IC电源距离IC过远
37, LDO周围电路布局是否合理
38, 模块电源等周围电路布局合理吗？
39, 电源总体布局是否合理
e.规则设置
40, 是否所有仿真约束都已经正确加到Constraint Manager中
41, 物理和电气规则是否正确(注意电源网和地网的约束)
42, Test Via、Test Pin间距设置是否足够
43, 层的厚度和方案是否符合设计和加工要求
44, 所有特性阻抗要求的差分线阻抗是否已经计算并用规则控制
布线后检查阶段：
e.数模
45, 数字电路和模拟电路的布线是否分开，信号流是否合理
46, A/D、D/A如果类似的电路被划分为地面，电路之间的信号线是否从两地之间的桥接点上移动（差分线除外）？
47, 必须跨越分割电源之间间隙的信号线应参考完整的地平面。
48, 若采用地层设计分区不分割的方式，则应确保数字信号和模拟信号分区布线。
f.时钟和高速部分
49, 高速信号线的阻抗层是否一致
50, 高速差分信号线和类似信号线是否等长、对称、平行于附近？
51, 确认时钟线尽量走在内层
52, 尽量确认时钟线、高速线、复位线等强辐射或敏感线是否已按3W原则布线
53, 测试点是否在时钟、中断、复位信号、100兆/千兆以太网和高速信号上没有分叉？
54, LVDS等低电平信号TTL/CMOS信号之间是否尽可能满足10H（H信号线距参考平面高度)？
55, 时钟线和高速信号线是否避免穿越密集通孔区或设备引脚线？
56, 时钟线是否满足（SI约束)要求(时钟信号线是否少打孔，线路短，参考平面连续性，主要参考平面尽量GND；若换层时发生变化GND主参考平面层，离过孔200mil范围之内是GND过孔） 如果换层时改变不同电平的主参考平面，则离过孔200mil范围内是否有去耦电容)
57, 差异对，高速信号线，各种BUS是否已满足（SI约束）要求
g.EMC与可靠性
58, 对于晶体振动，它下面有一层地吗？是否避免了从设备管脚穿过信号线？对于高速敏感设备，是否避免了从设备管脚穿过信号线？
59, 单板信号线上不能有锐角和直角(一般成为 135 角连续转弯，射频信号线最好采用弧形或计算后的角铜箔)
60, 对于双面板，检查高速信号线是否靠近其回流地线；对于多层板，检查高速信号线是否尽可能靠近地平面
61, 对于相邻的两层信号布线，尽量垂直布线
63, 尽量避免同一层高速信号长距离平行行走
64, 板材边缘和数字地面、模拟地面和保护地面的分割边缘是否有屏蔽过孔？多个地平面是否用过孔连接？过孔距离是否小于最高频率信号波长的1/20？
65, 表面是否短而粗？
66, 确认电源、地层无孤岛、开槽过大、通孔隔离板过大或密集过孔造成的长地平面裂缝、无细条、通道狭窄
67, 地过孔(至少需要两个地平面)是否放置在信号线跨层较多的地方？
h.电源和地
68, 如果电源/地平面分割，尽量避免高速信号跨越分割参考平面。
69, 确认电源和地面能够承载足够的电流。过孔量是否符合承载要求(估计方法:外铜厚1oz时1A/mm线宽，内层0.5A/mm线宽，短线电流加倍)
70, 有特殊要求的电源是否符合压降要求
71, 为了降低平面的边缘辐射效应，电源层与地层之间应尽可能满足20个要求H原则。(如果条件允许，电源层收缩越多越好)。
72, 若有地分割，分割地是否不构成环路？
73, 不同相邻层的电源平面是否避免重叠？
74, 保护地、-48V地及GND隔离是否大于2mm？
75, -48V地是否只是-48V信号回流，有汇到其他地方？如果做不到，请在备注栏说明原因。
76, 靠近带连接器的面板是否布10~20mm各层用双排交错孔连接保护地？
77, 电源线与其他信号线之间的距离是否符合安全要求？
i.禁布区
78, 在金属壳体器件和散热器件下，不应有可能引起短路、铜皮和过孔
79, 螺钉或垫圈周围不应有短路线、铜皮和过孔
80, 设计要求中预留的位置是否有布线
81, 非金属化孔与铜箔之间的间距应大于0.5mm（20mil），外层0.3mm（12mil）,单板起拔扳手轴孔内层离线路及铜箔间距应大于2mm（80mil）
82, 铜皮和线到板边 推荐为大于2mm 最小为0.5mm
83, 铜皮内层到板边 1 ~ 2 mm， 最小为0.5mm
j.焊盘出线
84, 安装两个焊盘CHIP元件（0805及以下包装），如电阻和电容，与焊盘连接的印刷线应从焊盘中心对称引出，与焊盘连接的印刷线必须具有相同的宽度，线宽小于0.3mm(12mil)不考虑本规定的引出线
85, 与宽印线连接的焊盘中间最好通过窄印线过渡？(0805及以下包装)
86, 尽量从线SOIC、PLCC、QFP、SOT设备的焊盘两端引出
k.丝印
87, 设备位号是否遗漏，位置是否能正确识别设备
88, 设备位号是否符合公司标准要求
89, 确认设备管脚的排列顺序， 第一脚标志、设备极性标志、连接器方向标志的正确性
90, 母板和子板的插板方向标志对应吗？
91, 背板是否正确标明槽名、槽号、端口名、护套方向
92, 确认设计要求的丝印添加是否正确
93, 确认放置防静电和射频板标志(使用射频板)
l.编码/条码
94, 确认PCB编码正确，符合公司规范
96, 确认背板的PCB编码位置和层面正确（应该在B右上方,外层铜箔面）
97, 确认有条码激光打印白色丝印标示区
98, 确认条码框下面没有连线和大于0.5mm导通孔
99, 确认条码白色丝印区外20mm范围内不能有高度超过25mm的元器件
m.过孔
100, 在回流焊面，过孔不能设计在焊盘上。（正常开窗的过孔与焊盘的间距应大于0.5mm （20mil），绿油覆盖的过孔与焊盘的间距应大于0.1 mm （4mil），方法：将Same Net DRC打开，查DRC，然后关闭Same Net DRC）
101, 过孔的排列不宜太密，避免引起电源、地平面大范围断裂
102, 钻孔的过孔孔径最好不小于板厚的1/10
n.工艺
103, 器件布放率是否100%，布通率是否100%（没有达到100%的需要在备注中说明）
104, Dangling线是否已经调整到最少，对于保留的Dangling线已做到一一确认；
105, 工艺科反馈的工艺问题是否已仔细查对
o.大面积铜箔
106, 对于Top、bottom上的大面积铜箔，如无特殊的需要，应用网格铜[单板用斜网，背板用正交网，线宽0.3mm （12 mil）、间距0.5mm （20mil）]
107, 大面积铜箔区的元件焊盘，应设计成花焊盘，以免虚焊；有电流要求时，则先考虑加宽花焊盘的筋，再考虑全连接
108, 大面积布铜时，应该尽量避免出现没有网络连接的死铜（孤岛）
109, 大面积铜箔还需注意是否有非法连线，未报告的DRC
p.测试点
110, 各种电源、地的测试点是否足够（每2A电流至少有一个测试点）
111, 确认没有加测试点的网络都是经确认可以进行精简的
112, 确认没有在生产时不安装的插件上设置测试点
113, Test Via、Test Pin是否已Fix（适用于测试针床不变的改板）
q.DRC
114, Test via 和Test pin 的Spacing Rule应先设置成推荐的距离，检查DRC，若仍有DRC存在，再用最小距离设置检查DRC
115, 打开约束设置为打开状态，更新DRC，查看DRC中是否有不允许的错误
116, 确认DRC已经调整到最少，对于不能消除DRC要一一确认；
r.光学定位点
117, 确认有贴装元件的PCB面已有光学定位符号
118, 确认光学定位符号未压线（丝印和铜箔走线）
119, 光学定位点背景需相同，确认整板使用光学点其中心离边≥5mm
120, 确认整板的光学定位基准符号已赋予坐标值（建议将光学定位基准符号以器件的形式放置），且是以毫米为单位的整数值。
121, 管脚中心距<0.5mm的IC，以及中心距小于0.8 mm（31 mil）的BGA器件，应在元件对角线附近位置设置光学定位点
s.阻焊检查
122, 确认是否有特殊需求类型的焊盘都正确开窗（尤其注意硬件的设计要求）
123, BGA下的过孔是否处理成盖油塞孔
124, 除测试过孔外的过孔是否已做开小窗或盖油塞孔
125, 光学定位点的开窗是否避免了露铜和露线
126, 电源芯片、晶振等需铜皮散热或接地屏蔽的器件，是否有铜皮并正确开窗。由焊锡固定的器件应有绿油阻断焊锡的大面积扩散
生产文件输出阶段:
t.钻孔图
127, Notes的PCB板厚、层数、丝印的颜色、翘曲度，以及其他技术说明是否正确
128, 叠板图的层名、叠板顺序、介质厚度、铜箔厚度是否正确；是否要求作阻抗控制，描述是否准确。叠板图的层名与其光绘文件名是否一致
129, 将设置表中的Repeat code 关掉，钻孔精度应设置为2－5
130, 孔表和钻孔文件是否最新 （改动孔时，必须重新生成）
131, 孔表中是否有异常的孔径，压接件的孔径是否正确；孔径公差是否标注正确
132, 要塞孔的过孔是否单独列出，并标注“filled vias”
u.光绘
133, 光绘文件输出尽量采用RS274X格式，且精度应设置为5：5
134, art_aper.txt 是否已最新（274X可以不需要）
135, 输出光绘文件的log文件中是否有异常报告
136, 负片层的边缘及孤岛确认
137, 使用光绘检查工具检查光绘文件是否与PCB 相符(改板要使用比对工具进行比对)
文件归档命名:
138, PCB文件：产品型号_规格_单板代号_版本号.brd
139, 背板的衬板设计文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-CB[-T/B].brd
140, PCB加工文件：PCB编码.zip（含各层的光绘文件、光圈表、钻孔文件及ncdrill.log；拼板还需要有工艺提供的拼板文件*.dxf）,背板还要附加衬板文件：PCB编码-CB[-T/B].zip （含drill.art、*.drl、ncdrill.log）
141, 工艺设计文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-GY.doc
142, SMT坐标文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-SMT.txt,（输出坐标文件时，确认选择 Body center，只有在确认所有SMD器件库的原点是器件中心时，才可选Symbol origin）
143, PCB板结构文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-MCAD.zip(包含结构工程师提供的.DXF与.EMN文件)
144, 测试文件：产品型号_规格_单板代号_版本号-TEST.ZIP(包含testprep.log 和 untest.lst或者*.drl测试点的坐标文件)
145, 归档图纸文件：产品型号规格-单板名称-版本号.pdf,（包括：封面、首页、各层丝印、各层线路、钻孔图、背板含有衬板图）
标准化阶段:
146, 确认封面、首页信息正确
147, 确认图纸序号（对应PCB各层顺序分配）正确的
148, 确认图纸框上PCB编码是正确的
