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芯片分类-toc" style="margin-left:0px;">一.芯片分类

1.从芯片类型划分

2.芯片从设计到出场过程

3.梳理国内芯片产业链及主要厂商

4.设计、制造、存储芯片、封测、集成电路设备（晶圆制造装备商）、半导体材料等领域各公司详细资料

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一.芯片分类

1.从芯片类型划分

(1)计算芯片(大脑)CPU，GPU，FPGA，MCU，AI用于计算分析，类似于人脑。

(2)存储芯片(脑皮):DRAM，SDRAM,ROM,NAND,FLASH等等，主要用于数据存储

(3)感知芯片(五官):MEMS，指纹、麦克风、摄像头等，主要通过看、闻、问、切来感知外部世界

(4)通信芯片(手脚):蓝牙，wifi，NB-IOT，宽带，USB接口，以太网接口，HDMI数据传输用于接口、驱动控制等

(5)能源芯片(心脏):电源芯片，DC-AC，LDO等，用于能源供应

2.芯片从设计到出场过程

(1)芯片设计软件是芯片公司设计芯片结构的关键工具。 EDA(电子设计自动化)软件完成；

(2)从技术角度指导集体系，CPU 只有数百万个小开关高度集合，没有高效的指令集体系，芯片无法操作操作系统和软件；

(3)芯片设计，主要连接电子产品和服务界面；

(4)制造设备，即生产芯片的设备；

(5)圆晶OEM，圆晶OEM是芯片从图纸到产品的生产车间，它们决定了芯片采用的纳米工艺等性能指标；

(6)包装试验是芯片进入销售前的最后一个环节，主要目的是保证产品质量，技术需求相对较低。

总的来说，在指令集、设计等行业环节绝大多数技术障碍较高，中国芯片行业地位非常薄弱，与欧美芯片行业企业差距较大，在晶体OEM、包装测试等技术要求相对较低，中国具有劳动力优势，预计将率先崛起，成为世界平均水平的希望。

3.梳理国内芯片产业链及主要厂商

国内存储芯片设计领先：兆易创新

国产GPU水龙头：景嘉微

扬杰科技是国内半导体分立器件的龙头

国产晶圆代工龙头：中芯国际

全球LED芯片龙头：三安光电

国内IDM优质企业：士兰微

国内半导体设备领先：北方华创

A唯一的高纯技术系统集成供应商：纯技术

国内领先的微电子化学品企业：晶瑞股份

中科曙光是国内高性能计算的龙头企业

紫光国芯：是紫光集团下半导体行业的上市公司，是中国领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商

领先的嵌入式处理器芯片：北京君正

国内优质的IC设计公司：中英电子

汇顶科技是全球领先的生物识别芯片企业

国内半导体封测龙头:长电科技

除了值得进一步研究的上述细分领域的领导者外，我们还可以关注近年来国家集成电路产业基金（以下简称大型基金）的投资目标。

光大证券总结了大型基金的投资目标。截至2018年1月19日，大型基金已成为50多家公司的股东，涉及18家A股公司和3家香港股票公司。目前，大型基金过200亿元。

兆易创新:国内存储龙头:

兆易创新作为国内存储的领导者，在全球排名第一Nor flash市场前三，随着日美公司的退出，市场份额不断上升；存储价格不断上涨，公司盈利能力明显。

公司打造IDM存储产业链。2017年10月，公司与合肥工业投资控股(集团)有限公司签署了存储器研发合作协议，合作开展工艺流程19nm12英寸晶圆存储器(含DRAM 等）研发项目，即合肥长鑫，目前研发进展顺利。

江丰电子:国内靶材龙头

超高纯金属和溅射目标材料是生产超大型集成电路的关键材料之一。公司的超高纯金属溅射目标材料产品已应用于世界著名半导体制造商的第一个制造过程，在16岁 纳米技术节点实现了批量供应，成功打破了美国和日本跨国公司的垄断格局，满足了28家国内制造商的需求 纳米技术节点的量产需求填补了我国电子材料行业的空白。

公司与美国嘉柏合作CMP该项目于2017年11月获得第一个国产项目CMP研磨垫的订单。

北方华创：国内设备领先

作为设备龙头，北方华创深受益于本轮晶圆厂扩建浪潮，公司业务涵盖集成电路LED、在光伏等领域，许多设备进入14纳米工艺。

公司产品线覆盖刻蚀机，PVD、CVD、氧化炉、清洗机、扩散炉、MFC下游客户主要是中芯国际、长江存储、华力微电子等国内一线晶圆厂。

紫光国芯：存储设计 FPGA

公司是国内存储芯片设计的领导者。公司布局包括收购山东华新持有的西安华新51%股权，总持股增至76%，达到成为国内存储设计第一梯队的目标。目前，该公司正在新开发DDR4.产品正在验证和优化。该公司最近开始努力工作。FPGA。

高德红外：红外芯片龙头

高德红外作为中国唯一一家掌握二级超晶格焦平面探测器技术的制造商，已开发出成功的工程产品，意味着在光电反导、反卫等空白领域取得了新的突破。同时，民用领域的大规模、低成本核心设备的推广和应用也确立了中国制造红外芯片在国内外红外行业的竞争地位。

4.各公司在设计、制造、存储芯片、密封测试、集成电路设备（晶圆制造设备制造商）、半导体材料等领域的详细信息

1.芯片设计公司

中国前十强依次为华为海思、清华紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、汇顶科技、士兰微、大唐半导体、敦泰科技和中星微电子。

重要公司：

第一名：海思

您使用的华为手机有大量的海思处理器和海思基带芯片。此外，您购买的智能电视和安全系统也有海思芯片。海思将是中国长期以来最大的芯片设计公司，未来将随着华为集团的增长而上升。2016年，世界第一高通收入154亿美元，是海思的3.5倍。

第二名:紫光展锐

瑞迪科合并成立后，是三星手机处理器和基带芯片除自身产品外的最大供应商。你买的三星手机主要是中低端系列，里面的芯片是紫光展锐。

第三名:中兴微电子

主要是自家的通信设备用的部分芯片，手机芯片也还是外购。

第四名：华大半导体

是中国电子信息产业集团有限公司(CEC)整合旗下集成电路企业而组建的集团公司。在智能卡及安全芯片、智能卡应用、模拟电路、新型显示等领域占有较大的份额。目前华大半导体旗下已经有三个上市企业，包括A股上海贝岭和港股公司中电控股、晶门科技。

第五名：智芯微电子

是国网信息产业集团全资子公司，涉及芯片传感、通信控制、用电节能三大业务方向，致力于成为以智能芯片为核心的高端产品、技术、服务和整体解决方案提供商。

第六名：汇顶科技

是一家上市公司，该公司在指纹识别芯片领域已经做到了世界第二，在全球范围内仅次于给苹果提供指纹识别芯片的AuthenTec。

第七名：士兰微电子

LED照明驱动IC是其主要业务收入之一，还给家电企业提供变频电机控制芯片。

第八名：大唐半导体

以智能终端芯片、智能安全芯片、汽车电子芯片为核心的产业布局。

第九名：敦泰科技

于2005年在美国成立，致力于人机界面解决方案的研发，为移动电子设备提供最具竞争力的电容屏触控芯片、TFT LCD显示驱动芯片、触控显示整合单芯片(支持内嵌式面板的IDC)、指纹识别芯片及压力触控芯片等。

第十名：中星微电子

占领全球计算机图像输入芯片60%以上的市场份额。2005年，中星微电子在美国纳斯达克证券市场成功上市， 2016年初，中星微推出了全球首款集成了神经网络处理器(NPU)的SVAC视频编解码SoC，使得智能分析结果可以与视频数据同时编码，形成结构化的视频码流。该技术被广泛应用于视频监控摄像头，开启了安防监控智能化的新时代。

重点上市公司有：紫光国芯、兆易创新(存储器)、汇顶科技、士兰微(IDM)、大唐电信、全志科技、中颖电子(家电MCU、锂电等)、北京君正、艾派克、富瀚微等。

2、芯片制造领域

半导体产业制造与面板产业相似，属于资产和技术密集型产业，设备需求量大、技术含量高、附加值高。单厂投资在百亿量级，资料显示一条最先进12英寸晶圆生产线需投资约450亿元，台积电的3纳米工厂投资预计200亿美元。重点上市公司有：中芯国际、华虹半导体等。

3、存储芯片领域

目前国内三大存储器厂商正处于紧锣密鼓的施工阶段，预计2018上半年陆续进入设备安装阶段，新一轮的设备入厂调试安装大戏即将上演。

长江存储：2016年3月，总投资约1600亿元人民币的国家存储器基地在武汉启动。四个月后“长江存储”集团正式成立，紫光集团参与了长江存储的二期出资。据武汉新芯介绍，长江存储的注册资本分两期出资。一期由国家集成电路产业投资基金、湖北国芯产业投资基金和武汉新芯股东湖北省科技投资集团共同出资，在武汉新芯集成电路制造有限公司(即“武汉新芯”)的基础上建立长江存储。二期将由紫光集团和国家集成电路产业投资基金共同出资。长江存储将以芯片制造环节为突破口，集存储器产品设计、技术研发、晶圆生产与测试、销售于一体，预计到2020年形成月产能30万片的生产规模，到2030年建成每月100万片的产能。

晋华存储器集成电路生产项目就坐落在泉州晋江的集成电路产业园，由福建省电子信息集团和泉州、晋江两级政府共同投建，总规划面积594亩，一期投资370亿元，建设内容包括晶圆制造、产业链配套等，预计2018年9月形成月产6万片12寸先进制程内存晶圆的生产规模。项目建成后将填补我国主流存储器领域空白。据悉，作为国家重点支持的DRAM存储器生产项目，晋华项目已纳入国家“十三五”集成电路重大生产力布局规划重大项目清单，并获得国家专项建设基金支持。

合肥长鑫：是由北京兆易创新(GigaDevice)与合肥市政府合作的存储器项目。投资72亿美元(约新台币2,166.46亿元)，兴建12寸晶圆厂以发展DRAM产品，未来完成后，预计最大月产将高达12.5万片规模。

4、封测领域

重点上市公司有：长电科技(龙头)、华天科技(财务指标优秀)、通富微电、太极实业(DRAM封测、洁净室)、深科技等。

5、集成电路设备

中国仅有4家位列全球规模以上晶圆制造装备商，占比7%：根据Gartner发布的全球规模以上晶圆制造装备商的报告显示，其统计范围共有58家装备公司，中国仅占4席，分别是北方华创、中微半导体、盛美半导体和Mattson(2016年被亦庄国投收购)，其他分别位于日本21家，欧盟13家，美国10家，韩国7家，以色列3家。

重点上市公司有：高端IC 工艺装备龙头北方华创、检测设备领先企业长川科技(覆盖制造和封装全领域)、高纯工艺龙头至纯科技(光刻、刻蚀等，这些环节都会用到化学品和特种气体，对纯度具有很高的要求。至纯科技就是控制气体的纯度的)和单晶设备龙头晶盛机电等。

6、半导体材料

中国半导体制造材料产业保持持续增长态势。2016年中国半导体材料企业销售收入256亿元。预计2018年之后中国将成为全球第三大市场。材料供应链的本土化不仅有利于制成成本的控制、服务的快速及时响应、技术的安全可控，所带来的产业协同效应好处更多。

重点上市公司有：随着试剂纯化和运输技术的不断突破，湿电子化学品在短期内放量比较确定，建议重点关注国内龙头晶瑞股份，江化微；靶材是目前国内半导体材料最先打入半导体核心产业链的子行业，建议重点关注国内靶材龙头江丰电子；大尺寸硅片也是未来方面比较确定的一个领域，建议关注已经处于试产认证阶段先锋公司的上海新阳。此外，在光刻胶领域的南大光电、CMP抛光垫领域的鼎龙股份等有望率先技术突破，早日实现进口替代。