高性能与低功耗兼得，佰维ePOP芯片为智能穿戴设备创新赋能

众所周知，苹果M芯片的每瓦时性能优势显著，只需使用四分之一的功耗，就能与竞争产品相媲美PC处理器的峰值性能。除了采用先进艺外，还得益于先进工艺M11直接整合内存架构SoC在芯片中，计算和存储之间的距离缩短了。其实这种通过缩近AP而存储芯片的设计理念早已广泛应用于高端智能穿戴领域。如集成了eMMC和LPDDR的佰维E100系列ePOP芯片是直接安装的CPU在减少占用面积的同时，减少电流信号之间的传输距离，从而实现高性能和低功耗。

??佰维E100系列ePOP芯片集成eMMC?5.1和LPDDR3，尺寸仅为10mmx10mm，最大顺序读写速度分别为310MB/s、240MB/s，LPDDR频率最高为933MHz，拥有8GB 1GB、32GB 1GB、16GB 2GB、32GB 2GB等多种容量规格。

??佰维E100系列ePOP芯片优势：

??●集成高性能eMMC和LPDDR芯片在小体积内实现更高的性能和更大的容量；

??●与传统平行装载方式相比，垂直贴装节省了约60%的板载面积；

??●减少电路连接设计，节省时间，缩短产品上市周期；

??●固件算法的定制开发具有寿命监控、在线升级、智能休眠、低功耗模式等功能模块；

??●可承受?-20℃~85℃?工作环境宽，更可靠，更耐用。

??佰维E100系列ePOP性能和质量好的芯片赢得了智能可穿戴设备产业链合作伙伴的广泛认可。该系列产品通过高通等处理器平台认证，并获得全球电子成就奖"以及中国核心最佳存储芯片的荣誉。在市场上，公司E目前，100系列已经向前发展Google、Face?book全球重要的智能可穿戴设备大厂批量供应，用于其智能手表，VR智能可穿戴设备，如眼镜。为满足客户需求，公司将推出目前行业内尺寸最小的ePOP尺寸仅为8的新产品x9.5x0.79(mm)。

??在先进工艺和先进包装技术的支持下，智能可穿戴设备的轨道不断拓宽。嵌入式存储芯片尺寸小、功耗低、性能强，有助于提高智能可穿戴设备的耐久性、小型化设计和使用体验。除ePOP外，百维有包括SPI?NAND、eMMC/UFS、LPDDR、eMCP/uMCP、BGA?SSD完整的嵌入式存储芯片产品系统可以支持智能可穿戴设备、无人机、智能手机等终端产品的创新，帮助客户取得商业成功。

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??关于佰维

??深圳百维存储科技有限公司专注于存储芯片研发、密封测试制造、产品销售和品牌运营。是国家高新技术企业，国家专业新小巨头企业，获得国家大型基金二期战略投资。公司掌握存储介质特性研究、核心固件算法开发、存储设计与模拟、16层超薄Die核心技术，如异构集成、存储芯片测试系统研发等。公司产品主要包括存储芯片和存储模块，广泛应用于移动智能终端PC、信息技术领域，如行业终端、数据中心、智能汽车、移动存储等。公司秉承以中国为基础，服务全球的经营理念，率先进入国内外知名客户供应链体系。

??综合竞争力优异，百维荣获国家级专业小巨人企业、广东省复杂存储芯片研发及包装测试工程技术研究中心、省级重点IC项目、深圳知名品牌、十大片厂商、优秀雇主品牌企业、海关AEO中国高级认证企业等称号；IC年度最佳存储器设计成就奖、年度全球电子成就奖等荣誉。