全球及中国集成电路产业战略规划与运营前景调研报告2022版

2022版全球和中国集成电路产业战略规划和运营前景研究报告
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【修订日期】:2021年11月
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第一章 集成电路基本概述
1.1 集成电路相关介绍
1.1.1 集成电路的定义
1.1.2 集成电路分类
1.1.3 集成电路的地位
1.2 集成电路产业链分析
1.2.1 集成电路产业链结构
1.2.2 集成电路核心产业链
1.2.3 集成电路生产工艺图
第二章 2019-2021年中国集成电路发展环境分析
2.1 经济环境
2.1.1 宏观经济发展概况
2.1.2 工业经济运行
2.1.3 新兴产业发展态势
2.1.4 疫后经济发展前景
2.2 社会环境
2.2.1 移动网络运行状态
2.2.2 研发资金投入增加
2.2.3 发展科技人才
2.3 产业环境
2.3.1 电子信息制造业运行增速
2.3.2 电子信息制造业的出口状况
2.3.3 电子信息制造固定资产
2.3.4 电子信息制造业细分行业
第三章 集成电路产业政策环境发展分析
3.1 政策体系分析
3.1.1 管理体系
3.1.2 政策汇总
3.1.3 发展规范
3.2 解读重要政策
3.2.1 解读集成电路高质量发展政策
3.2.2 集成电路设计企业所得税政策
3.2.3 解读推进集成电路产业发展纲要
3.3 相关政策分析
3.3.1 中国制造支持政策
3.3.2 智能制造发展战略
3.3.3 支持工业投资基金
3.3.4 有利于技术研究的政策
3.4 区域发展规划分析
3.4.1 长三角地区
3.4.2 环渤海经济区
3.4.3 珠三角地区
3.4.4 中西部地区
第四章 2019-2021年全球集成电路产业发展分析
4.1 全球集成电路产业分析分析
4.1.1 工业销售规模
4.1.2 产业发展特点
4.1.3 IC设计行业
4.1.4 晶圆OEM市场
4.1.5 IC封测行业
4.1.6 产业发展趋势
4.2 美国集成电路产业分析分析
4.2.1 产业发展概况
4.2.2 工业发展环境
4.2.3 市场发展规模
4.2.4 市场贸易状况
4.2.5 工业发展模式
4.2.6 产业发展前景
4.3 韩国集成电路产业分析分析
4.3.1 工业发展阶段
4.3.2 产业发展动力
4.3.3 市场发展规模
4.3.4 市场贸易状况
4.3.5 技术研发动态
4.3.6 总体发展战略
4.3.7 技术发展方向
4.4 日本集成电路产业分析分析
4.4.1 工业发展历史
4.4.2 市场发展规模
4.4.3 细分行业状况
4.4.4 市场贸易状况
4.4.5 工业集群案例
4.4.6 借鉴发展经验
4.5 台湾集成电路电路产业
4.5.1 工业发展历程
4.5.2 产业发展特点
4.5.3 工业规模
4.5.4 市场贸易动态
4.5.5 经营典型企业
4.5.6 市场发展预测
第五章 2019-2021年中国集成电路产业发展分析
5.1 集成电路产业发展特征
5.1.1 生产工序多
5.1.2 产品种类多
5.1.3 技术更新快
5.1.4 投资风险高
5.2 2019-2021年中国集成电路产业运行状况
5.2.1 产业发展历程
5.2.2 工业销售规模
5.2.3 产业发展现状
5.2.4 人才需求规模
5.2.5 行业进入壁垒
5.2.6 行业竞争加剧
5.2.7 产业发展水平
5.3 2019-2021年全国集成电路产量分析
5.3.1 2019-2021年全国集成电路产量趋势
5.3.2 2021年全国集成电路产量
5.3.3 2021年全国集成电路产量
5.3.4 2021年全国集成电路产量
5.3.5 集成电路产量分布
5.4 2019-2021年中国集成电路进出口数据分析
5.4.1 进出口总量数据分析
5.4.2 主要贸易国进出口分析
5.4.3 分析主要省市进出口情况
5.5 提升集成电路产业核心竞争力的方法
5.5.1 提高集中使用扶持资金
5.5.2 制定行业融资投资体系
5.5.3 逐步加强政府采购
5.5.4 建立技术中介服务体系
5.5.5 重视人才引进人才培训
5.6 分析中国集成电路产业发展思路
5.6.1 工业发展问题
5.6.2 产业发展建议
5.6.3 产业突破方向
5.6.4 产业创新发展
5.6.5 产业发展战略
第六章 2019-2021年集成电路行业细分产品介绍
6.1 微处理器（MPU）
6.1.1 CPU
6.1.2 AP（APU）
6.1.3 GPU
6.1.4 MCU
6.2 存储器
6.2.1 存储器的基本概述
6.2.2 存储器价格波动
6.2.3 存储市场规模
6.2.4 存储器出口的现状
6.2.5 存储器进出口数据
6.2.6 存储器竞争格局
6.2.7 存储器的发展前景
6.3 NAND Flash（NAND闪存）
6.3.1 NAND Flash市场规模
6.3.2 NAND Flash市场价格
6.3.3 NAND Flash市场格局
6.3.4 NAND Flash产品结构
6.3.5 NAND Flash技术趋势
第七章 集成电路设计产业分析2019-2021年
7.1 集成电路设计基本流程
7.2 2019-2021年中国集成电路设计行业运行状况
7.2.1 产业发展历程
7.2.2 市场发展规模
7.2.3 专利申请情况
7.2.4 资本市场表现
7.2.5 产品类型分布
7.2.6 细分市场发展
7.3 集成电路设计市场发展格局
7.3.1 企业数量规模
7.3.2 企业经营状况
7.3.3 企业区域分布
7.3.4 设计师规模
7.4 集成电路设计重点软件行业
7.4.1 EDA软件的基本概念
7.4.2 全球EDA市场规模
7.4.3 全球EDA竞争格局
7.4.4 中国EDA市场现状
7.4.5 国内EDA相关企业
7.5 集成电路设计产业园介绍介绍
7.5.1 深圳集成电路设计应用产业园
7.5.2 北京中关村集成电路设计园
7.5.3 无锡集成电路设计产业园园
7.5.4 上海集成电路设计产业园
第八章 2019-2021年模拟集成电路产业分析
8.1 模拟集成电路的特性和分类
8.1.1 模拟集成电路的特性
8.1.2 模拟集成电路的分类
8.1.3 信号链路的工作流程
8.1.4 使用模拟集成电路
8.2 国内外模拟集成电路发展规模
8.2.1 全球模拟集成电路规模
8.2.2 中国模拟集成电路规模
8.2.3 模拟芯片下游应用结构
8.3 国内外模拟集成电路竞争格局
8.3.1 国家竞争格局
8.3.2 国际企业格局
8.3.3 国内企业格局
8.4 模拟集成电路发展机遇分析
8.4.1 逐步加快技术发展
8.4.2 新产业发展加快
8.4.3 行业获得政策支持
8.4.4 重点产业应用机遇
8.5 国内典型企业发展案例分析
8.5.1 企业发展概况
8.5.2 企业主营业务
8.5.3 财务运行状况
8.5.4 核心技术
8.5.5 技术研发水平
8.5.6 企业发展力
 8.5.7　公司发展风险
 第九章　2019-2021年集成电路产业链中游——集成电路制造业分析
 9.1　集成电路制造业相关概述
 9.1.1　集成电路制造基本概念
 9.1.2　集成电路制造工艺流程
 9.1.3　集成电路制造驱动因素
 9.1.4　集成电路制造业重要性
 9.2　2019-2021年中国集成电路制造业运行状况
 9.2.1　市场发展规模
 9.2.2　企业排名状况
 9.2.3　行业生产现状
 9.2.4　市场发展预测
 9.3　2019-2021年中国晶圆代工产业发展分析
 9.3.1　行业发展规模
 9.3.2　行业产能分布
 9.3.3　行业竞争格局
 9.3.4　工艺制程进展
 9.3.5　国内重点企业
 9.4　集成电路制造业发展问题分析
 9.4.1　市场份额较低
 9.4.2　产业技术落后
 9.4.3　行业人才缺乏
 9.5　集成电路制造业发展思路及建议
 9.5.1　国家和地区设计有机结合
 9.5.2　坚持密切贴合产业链需求
 9.5.3　产业体系生态建设与完善
 9.5.4　依托相关政策推动国产化
 9.5.5　整合力量推动创新发展
 9.5.6　集成电路制造国产化发展
 9.5.7　实施集成电路人才专项政策
 第十章　2019-2021年集成电路产业链下游——封装测试行业分析
 10.1　集成电路封装测试行业发展综述
 10.1.1　电子封装基本类型
 10.1.2　封装测试发展概况
 10.1.3　封装测试的重要性
 10.2　中国集成电路封装测试市场发展分析
 10.2.1　整体竞争格局
 10.2.2　市场规模分析
 10.2.3　市场区域分布
 10.2.4　主要产品分析
 10.2.5　企业类型分析
 10.2.6　企业排名状况
 10.3　集成电路封装测试设备市场发展分析
 10.3.1　封装测试设备主要类型
 10.3.2　全球封测设备市场规模
 10.3.3　中国封测设备市场规模
 10.3.4　封装设备企业竞争格局
 10.3.5　封装设备国产化率分析
 10.3.6　封装设备市场投资情况
 10.3.7　封装设备促进因素分析
 10.3.8　封装设备市场发展机遇
 10.4　集成电路封装测试业技术发展分析
 10.4.1　关键技术研发突破
 10.4.2　行业技术存在挑战
 10.4.3　未来产品发展趋势
 10.5　先进封装与系统集成创新平台
 10.5.1　中心基本情况
 10.5.2　中心基础建设
 10.5.3　中心服务状况
 10.5.4　中心专利成果
 第十一章　2019-2021年集成电路其他相关行业分析
 11.1　2019-2021年传感器行业分析
 11.1.1　产业链结构分析
 11.1.2　市场发展规模
 11.1.3　区域分布格局
 11.1.4　市场产业园区
 11.1.5　市场竞争格局
 11.1.6　主要竞争企业
 11.1.7　企业运营状况
 11.1.8　未来发展趋势
 11.2　2019-2021年分立器件行业分析
 11.2.1　市场产业链条
 11.2.2　市场供给状况
 11.2.3　市场销售规模
 11.2.4　市场需求规模
 11.2.5　贸易进口规模
 11.2.6　市场发展格局
 11.2.7　竞争主体分析
 11.2.8　行业专利申请
 11.2.9　行业发展壁垒
 11.2.10　行业影响因素
 11.2.11　未来发展前景
 11.3　2019-2021年光电器件行业分析
 11.3.1　行业基本概述
 11.3.2　行业政策环境
 11.3.3　行业产量规模
 11.3.4　行业竞争格局
 11.3.5　项目投资动态
 11.3.6　行业面临挑战
 11.3.7　行业发展策略
 11.3.8　未来发展前景
 第十二章　2019-2021年中国集成电路区域市场发展状况
 12.1　北京
 12.1.1　产业发展状况
 12.1.2　重点发展区域
 12.1.3　产业发展目标
 12.1.4　重点发展方向
 12.1.5　疫情影响分析
 12.2　上海
 12.2.1　产业发展概况
 12.2.2　产业产量规模
 12.2.3　产业销售收入
 12.2.4　市场进口状况
 12.2.5　产业发展特点
 12.2.6　产业支持政策
 12.2.7　产业投资状况
 12.3　深圳
 12.3.1　产业发展规模
 12.3.2　产业研究创新
 12.3.3　产业支持政策
 12.3.4　产业发展目标
 12.4　杭州
 12.4.1　产业发展背景
 12.4.2　产业发展规模
 12.4.3　重点发展区域
 12.4.4　产业支持政策
 12.4.5　产业发展战略
 12.5　厦门
 12.5.1　产业运行状况
 12.5.2　产业发展规模
 12.5.3　市场进口状况
 12.5.4　产业平台现状
 12.5.5　区域发展动态
 12.5.6　产业支持政策
 12.5.7　产业招商规划
 12.5.8　产业发展建议
 12.6　其他地区
 12.6.1　江苏省
 12.6.2　重庆市
 12.6.3　武汉市
 12.6.4　合肥市
 12.6.5　广州市
 第十三章　2019-2021年集成电路技术发展分析
 13.1　集成电路技术综述
 13.1.1　技术联盟成立
 13.1.2　技术应用分析
 13.1.3　化学机械抛光技术
 13.2　集成电路前道制造工艺技术
 13.2.1　微细加工技术
 13.2.2　电路互联技术
 13.2.3　器件特性的退化
 13.3　集成电路后道制造工艺技术
 13.3.1　3D集成技术
 13.3.2　晶圆级封装
 13.4　集成电路的ESD防护技术
 13.4.1　集成电路的ESD现象成因
 13.4.2　集成电路ESD的防护器件
 13.4.3　基于SCR的防护技术分析
 13.4.4　集成电路全芯片防护技术
 13.5　集成电路技术发展趋势及前景展望
 13.5.1　技术发展趋势
 13.5.2　技术发展前景
 13.5.3　技术市场展望
 13.5.4　技术发展方向
 第十四章　2019-2021年集成电路应用市场发展状况
 14.1　通信行业
 14.1.1　通信行业总体运行状况
 14.1.2　通信行业用户发展规模
 14.1.3　通信行业基础设施建设
 14.1.4　通信行业集成电路应用
 14.2　消费电子
 14.2.1　消费电子产业发展规模
 14.2.2　消费电子产业创新成效
 14.2.3　消费电子投资热点分析
 14.2.4　消费电子产业链条分析
 14.2.5　消费电子产品技术分析
 14.2.6　消费电子产业发展趋势
 14.3　汽车电子
 14.3.1　汽车电子相关概述
 14.3.2　汽车电子产业链条
 14.3.3　汽车电子产业环境
 14.3.4　汽车电子市场规模
 14.3.5　汽车电子产业布局
 14.3.6　汽车电子发展建议
 14.3.7　汽车电子前景展望
 14.3.8　集成电路汽车电子中的应用
 14.4　物联网
 14.4.1　物联网产业核心地位
 14.4.2　物联网政策支持分析
 14.4.3　物联网产业规模状况
 14.4.4　集成电路在物联网中的应用
 第十五章　2019-2021年国外集成电路产业重点企业经营分析
 15.1　英特尔（Intel）
 15.1.1　企业发展概况
 15.1.2　2018财年企业经营状况分析
 15.1.3　2019财年企业经营状况分析
 15.1.4　2020财年企业经营状况分析
 15.1.5　企业业务布局
 15.1.6　企业研发投入
 15.1.7　未来发展前景
 15.2　亚德诺（Analog Devices）
 15.2.1　企业发展概况
 15.2.2　企业并购动态
 15.2.3　2018财年企业经营状况分析
 15.2.4　2019财年企业经营状况分析
 15.2.5　2020财年企业经营状况分析
 15.3　海力士半导体（MagnaChip Semiconductor Corp.）
 15.3.1　企业发展概况
 15.3.2　2021年企业经营状况分析
 15.3.3　2021年企业经营状况分析
 15.3.4　2021年企业经营状况分析
 15.3.5　企业业务布局
 15.3.6　对华战略分析
 15.4　德州仪器（Texas Instruments）
 15.4.1　企业发展概况
 15.4.2　2021年企业经营状况分析
 15.4.3　2021年企业经营状况分析
 15.4.4　2021年企业经营状况分析
 15.4.5　企业业务布局
 15.4.6　企业发展战略
 15.5　意法半导体（STMicroelectronics N.V.）
 15.5.1　企业发展概况
 15.5.2　企业产品成就
 15.5.3　2018财年企业经营状况分析
 15.5.4　2019财年企业经营状况分析
 15.5.5　2020财年企业经营状况分析
 15.6　英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）
 15.6.1　企业发展概况
 15.6.2　企业收购动态
 15.6.3　2018财年企业经营状况分析
 15.6.4　2019财年企业经营状况分析
 15.6.5　2020财年企业经营状况分析
 15.7　恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
 15.7.1　企业发展概况
 15.7.2　2018财年企业经营状况分析
 15.7.3　2019财年企业经营状况分析
 15.7.4　2020财年企业经营状况分析
 15.7.5　企业发展战略
 第十六章　2017-2021年中国集成电路产业重点企业经营分析
 16.1　华为海思半导体有限公司
 16.1.1　企业发展概况
 16.1.2　企业经营状况
 16.1.3　业务布局动态
 16.1.4　企业业务计划
 16.1.5　企业发展动态
 16.1.6　企业风险分析
 16.2　中芯国际集成电路制造有限公司
 16.2.1　企业发展概况
 16.2.2　企业产品进展
 16.2.3　2021年企业经营状况分析
 16.2.4　2021年企业经营状况分析
 16.2.5　2021年企业经营状况分析
 16.2.6　企业发展前景
 16.3　紫光国芯微电子股份有限公司
 16.3.1　企业发展概况
 16.3.2　经营效益分析
 16.3.3　业务经营分析
 16.3.4　财务状况分析
 16.3.5　核心竞争力分析
 16.3.6　公司发展战略
 16.3.7　未来前景展望
 16.4　杭州士兰微电子股份有限公司
 16.4.1　企业发展概况
 16.4.2　经营效益分析
 16.4.3　业务经营分析
 16.4.4　财务状况分析
 16.4.5　核心竞争力分析
 16.4.6　公司发展战略
 16.4.7　未来前景展望
 16.5　北京兆易创新科技股份有限公司
 16.5.1　企业发展概况
 16.5.2　经营效益分析
 16.5.3　业务经营分析
 16.5.4　财务状况分析
 16.5.5　核心竞争力分析
 16.5.6　公司发展战略
 16.5.7　未来前景展望
 16.6　深圳市汇顶科技股份有限公司
 16.6.1　企业发展概况
 16.6.2　经营效益分析
 16.6.3　业务经营分析
 16.6.4　财务状况分析
 16.6.5　核心竞争力分析
 16.6.6　公司发展战略
 16.6.7　未来前景展望
 第十七章　中国集成电路产业典型项目投资建设深度解析
 17.1　高端集成电路装备研发及产业化项目
 17.1.1　项目基本概况
 17.1.2　项目实施价值
 17.1.3　项目建设基础
 17.1.4　项目市场前景
 17.1.5　项目实施进度
 17.1.6　资金需求测算
 17.1.7　项目经济效益
 17.2　高密度集成电路及模块封装项目
 17.2.1　项目基本概况
 17.2.2　项目建设基础
 17.2.3　项目发展前景
 17.2.4　资金需求测算
 17.2.5　经济效益估算
 17.3　集成电路先进封测产业基地项目
 17.3.1　项目投资概况
 17.3.2　投资合作主体
 17.3.3　项目合作内容
 17.3.4　项目投资规模
 17.3.5　项目建设分析
 17.3.6　项目投资影响
 17.3.7　项目投资风险
 17.4　大尺寸再生晶圆半导体项目
 17.4.1　项目基本概况
 17.4.2　项目建设基础
 17.4.3　项目实施价值
 17.4.4　资金需求测算
 17.4.5　项目经济效益
 第十八章　集成电路产业投资价值评估及建议
 18.1　中国集成电路产业投融资规模分析
 18.1.1　产业投资主体分析
 18.1.2　产业投资动态分析
 18.1.3　企业上市融资分析
 18.1.4　投融资需求结构分析
 18.1.5　企业债券融资分析
 18.1.6　行业融资问题分析
 18.1.7　行业融资发展建议
 18.2　集成电路产业投资机遇分析
 18.2.1　万物互联形成战略新需求
 18.2.2　人工智能开辟技术新方向
 18.2.3　协同开放构建研发新模式
 18.2.4　新旧力量塑造竞争新格局
 18.3　集成电路产业进入壁垒评估
 18.3.1　竞争壁垒
 18.3.2　技术壁垒
 18.3.3　资金壁垒
 18.4　集成电路产业投资价值评估及投资建议
 18.4.1　投资价值综合评估
 18.4.2　市场机会矩阵分析
 18.4.3　产业进入时机分析
 18.4.4　产业投资风险剖析
 18.4.5　产业投资策略建议
 第十九章　2022-2027年集成电路产业发展趋势及前景预测
 19.1　集成电路产业发展动力评估
 19.1.1　经济因素
 19.1.2　政策因素
 19.1.3　技术因素
 19.2　集成电路产业未来发展前景展望
 19.2.1　产业发展机遇
 19.2.2　产业战略布局
 19.2.3　产品发展趋势
 19.2.4　产业模式变化
 19.3　2022-2027年中国集成电路产业预测分析
 19.3.1　2022-2027年中国集成电路产业影响因素分析
 19.3.2　2022-2027年中国集成电路产业销售额预测

图表目录

图表1　模拟集成电路与数字集成电路的区别
 图表2　集成电路产业链及部分企业
 图表3　集成电路生产流程
 图表4　2015-2021年国内生产总值及其增长速度
 图表5　2015-2021年三次产业增加值占国内生产总值比重
 图表6　2021年GDP初步核算数据
 图表7　2015-2021年全部工业增加值及其增长速度
 图表8　2017-2021年中国网民规模和互联网普及率
 图表9　2017-2021年中国手机网民规模及其占网民比例
 图表10　2015-2021年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
 图表11　2018-2021年电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况
 图表12　2018-2021年电子信息制造业PPI分月增速
 图表13　2019-2021年电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况
 图表14　2019-2021年电子信息制造业PPI分月增速
 图表15　2018-2021年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
 图表16　2019-2021年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
 图表17　2018-2021年电子信息制造固定资产投资增速变动情况
 图表18　2019-2021年电子信息制造固定资产投资增速变动情况
 图表19　2019-2021年通信设备行业增加值和出口交货值分月增速
 图表20　2019-2021年电子元件行业增加值和出口交货值分月增速
 图表21　2019-2021年电子器件行业增加值和出口交货值分月增速
 图表22　2019-2021年计算机制造业增加值和出口交货值分月增速
 图表23　我国集成电路行业主要法律法规与产业政策汇总（一）
 图表24　我国集成电路行业主要法律法规与产业政策汇总（二）
 图表25　《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
 图表26　智能制造系统架构
 图表27　智能制造系统层级
 图表28　《国家集成电路产业发展推进纲要》发展目标
 图表29　一期大基金投资各领域份额占比
 图表30　一期大基金投资领域及部分企业
 图表31　2019-2021年全球各区域市场销售规模统计
 图表32　2002-2021年全球IC设计产业市场规模
 图表33　2021年全球IC设计产业市场地区分布
 图表34　2018-2021年世界集成电路晶圆代工市场规模情况
 图表35　2011-2021年全球封测市场规模
 图表36　2021年全球封测行业CR10
 图表37　2021年美国集成电路进出口情况
 图表38　2021年美国集成电路季度进出口
 图表39　2021年美国半导体设备进出口统计
 图表40　2016-2021年韩国半导体产业情况
 图表41　2021年韩国集成电路进出口数据
 图表42　2021年韩国集成电路出口结构
 图表43　2021年韩国存储器进出口情况
 图表44　韩国集成电路主要出口国家及影响因素
 图表45　韩国“系统半导体愿景及战略”
 图表46　日本半导体产业的两次产业转移
 图表47　日本半导体产业发展历程
 图表48　VLSI项目实施情况
 图表49　日本政府相关政策
 图表50　半导体芯片市场份额
 图表51　全球十大半导体企业
 图表52　韩国DRAM技术完成对日美的赶超化
 图表53　日本三大半导体开发计划的关联
 图表54　2013-2021年日本半导体市场规模
 图表55　2021年日本半导体制造设备销售额
 图表56　2021年日本硅片出口区域分布
 图表57　2021年日本半导体设备进出口额统计
 图表58　2021年日本集成电路产品出口情况
 图表59　2021年日本集成电路产品出口区域情况
 图表60　2021年日本集成电路产品进口情况
 图表61　2021年日本集成电路产品进口区域情况
 图表62　2021年日本集成电路进出口规模
 图表63　2008-2021年九州IC生产数量及全国占比的变化
 图表64　2008-2021年九州IC生产金额及全国占比的变化
 图表65　九州科研及服务机构分布情况
 图表66　半导体企业经营模式发展历程
 图表67　IDM商业模式
 图表68　Fabless+Foundry模式
 图表69　台湾制程技术追赶
 图表70　2021年中国台湾集成电路产值情况
 图表71　2021年中国台湾集成电路产业链各环节产值情况
 图表72　2015-2021年中国台湾集成电路产值
 图表73　芯片种类多
 图表74　全球主要晶圆厂制程节点技术路线
 图表75　硅片尺寸和芯片制程
 图表76　中国集成电路产业发展历程
 图表77　2015-2021年中国集成电路产业销售收入规模及增长情况
 图表78　2021年国内外光刻机研发情况对比
 图表79　2018-2021年中国集成电路产量趋势图
 图表80　2021年全国集成电路产量数据
 图表81　2021年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
 图表82　2021年全国集成电路产量数据
 图表83　2021年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
 图表84　2021年全国集成电路产量数据
 图表85　2021年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
 图表86　2021年集成电路产量集中程度示意图
 图表87　2018-2021年中国集成电路进出口总额
 图表88　2018-2021年中国集成电路进出口结构
 图表89　2018-2021年中国集成电路贸易逆差规模
 图表90　2018-2021年中国集成电路进口区域分布
 图表91　2018-2021年中国集成电路进口市场集中度（分国家）
 图表92　2021年主要贸易国集成电路进口市场情况
 图表93　2021年主要贸易国集成电路进口市场情况
 图表94　2018-2021年中国集成电路出口区域分布
 图表95　2018-2021年中国集成电路出口市场集中度（分国家）
 图表96　2021年主要贸易国集成电路出口市场情况
 图表97　2021年主要贸易国集成电路出口市场情况
 图表98　2018-2021年主要省市集成电路进口市场集中度（分省市）
 图表99　2021年主要省市集成电路进口情况
 图表100　2021年主要省市集成电路进口情况
 图表101　2018-2021年中国集成电路出口市场集中度（分省市）
 图表102　2021年主要省市集成电路出口情况
 图表103　2021年主要省市集成电路出口情况
 图表104　2018-2023年中国GPU服务器市场规模预测
 图表105　2021年中国GPU服务器厂商市场份额
 图表106　全球MCU市场应用规模结构
 图表107　2015-2022年全球MCU市场规模及预测
 图表108　2015-2022年中国MCU市场规模及预测
 图表109　2021年中国MCU市场应用市场结构
 图表110　不同存储器性能对比
 图表111　2015-2021年全球DRAM市场规模
 图表112　2017-2021年全球DRAM市场份额
 图表113　2018-2021年中国存储器进出口总额
 图表114　2018-2021年中国存储器进出口结构
 图表115　2018-2021年中国存储器贸易逆差规模
 图表116　2018-2021年中国存储器进口区域分布
 图表117　2018-2021年中国存储器进口市场集中度（分国家）
 图表118　2021年主要贸易国存储器进口市场情况
 图表119　2021年主要贸易国存储器进口市场情况
 图表120　2018-2021年中国存储器出口区域分布
 图表121　2018-2021年中国存储器出口市场集中度（分国家）
 图表122　2021年主要贸易国存储器出口市场情况
 图表123　2021年主要贸易国存储器出口市场情况
 图表124　2018-2021年主要省市存储器进口市场集中度（分省市）
 图表125　2021年主要省市存储器进口情况
 图表126　2021年主要省市存储器进口情况
 图表127　2018-2021年中国存储器出口市场集中度（分省市）
 图表128　2021年主要省市存储器出口情况
 图表129　2021年主要省市存储器出口情况
 图表130　2017-2021年全球DRAM市场份额
 图表131　2017-2021年全球NAND Flash市场份额
 图表132　中国大陆地区主要存储器基地的发展过程
 图表133　2016-2021年全球NANDFlash市场规模
 图表134　2021年NAND Flash原厂颗粒市场格局
 图表135　2015-2021年全球NAND Flash存储密度增长趋势
 图表136　2014-2021年原厂3D技术发展趋势
 图表137　集成电路设计流程图
 图表138　IC设计的不同阶段
 图表139　2016-2021年中国集成电路设计行业销售额及增长率
 图表140　2009-2021年集成电路布图设计专利申请及发证数量
 图表141　2010-2021年中国集成电路设计企业数量
 图表142　2010-2021年营收过亿企业数量统计
 图表143　2021年-2021年过亿元企业城市分布
 图表144　2021年各营收区间段企业数量分布
 图表145　2017-2021年中国大陆各区域IC设计营收分析
 图表146　2021年各区域销售额及占比分析
 图表147　10大IC设计城市2017-2021年增速比较
 图表148　2017-2021年IC设计行业营收排名前十的城市
 图表149　2012-2021年全球EDA市场规模及增长情况
 图表150　2021年全球EDA软件行业细分领域市场份额
 图表151　2021年全球EDA软件行业竞争格局
 图表152　2016-2021年中国EDA软件市场规模
 图表153　模拟集成电路四大特点
 图表154　模拟芯片分类
 图表155　信号链的工作示意图
 图表156　思瑞浦模拟芯片产品在一个电子系统中的功能示意图
 图表157　2013-2021年中国模拟集成电路市场规模
 图表158　2014-2021年中国模拟芯片下游应用占比变化情况
 图表159　2021年全球集成电路设计市场销售额占比分布
 图表160　2021年全球前十大模拟芯片供应商市场份额占比
 图表161　2021年全球十大模拟芯片供应商营收情况
 图表162　2021年全球十大模拟芯片供应商市场份额占比
 图表163　中国大陆模拟芯片主要公司及其产品
 图表164　集成电路器件新技术发展趋势
 图表165　新产业应用
 图表166　行业发展的政策机遇逻辑
 图表167　模拟芯片应用场景
 图表168　思瑞浦主要产品营收情况
 图表169　思瑞浦各产品毛利率情况
 图表170　思瑞浦主要财务指标
 图表171　思瑞浦核心技术分析
 图表172　思瑞浦核心技术分析（续一）
 图表173　思瑞浦核心技术分析（续二）
 图表174　晶圆加工过程示意图
 图表175　2016-2021中国集成电路制造业销售额及增长率
 图表176　2021年中国半导体制造十大企业
 图表177　2021年我国新建投产制造生产线
 图表178　2021年我国新建硅片生产线
 图表179　2021年投产硅基项目
 图表180　2021年产能爬坡类硅基项目
 图表181　2021年在建硅基项目
 图表182　2021年规划的硅基项目
 图表183　2014-2021年全球晶圆代工市场规模
 图表184　2019全球晶圆代工市场份额
 图表185　2013-2023年全球晶圆代工行业产能（等价8寸片）
 图表186　2021年全球晶圆代工行业产能分布
 图表187　2021年前十大晶圆代工公司营收对比
 图表188　2021年不同制程节点的晶圆代工份额
 图表189　先进制程向龙头集中
 图表190　2021年先进制程产能分布
 图表191　不同制程节点晶体管密度（标准化工艺节点以intel 10nm为参考节点）
 图表192　台积电历代制程PPA（power、performance、Are reduction）环比提升幅度
 图表193　1987-2021年英特尔制程升级路径（纵坐标为制程nm数）
 图表194　2014-2021年英特尔服务CPU产品路线
 图表195　2021年中国大陆本土晶圆代工营收排名
 图表196　现代电子封装包含的四个层次
 图表197　根据封装材料分类
 图表198　目前主流市场的两种封装形式
 图表199　2016-2021中国集成电路封装测试业销售额及增长率
 图表200　2021年国内封测代工企业区域分布
 图表201　国内集成电路封装测试企业类别
 图表202　2021年中国内资封装测试代工排名
 图表203　集成电路工艺流程对应的设备
 图表204　各种封装设备比重
 图表205　2018-2021年中国半导体封测设备投资总额
 图表206　国内外封测设备厂商
 图表207　国内封测龙头采购设备的国产化率
 图表208　大基金在半导体设备领域投资主要集中在部分龙头企业
 图表209　大基金二期重点投资方向
 图表210　研发中心服务流程
 图表211　传感器产业链结构分析
 图表212　2014-2021年中国传感器市场规模及增长情况
 图表213　2021年中国传感器企业资源地区分布情况
 图表214　2021年中国传感器十大园区评分排名情况
 图表215　国内传感器主要企业
 图表216　2021年传感器相关上市公司营收TOP10
 图表217　半导体分立器件行业产业链示意图
 图表218　2012-2021年中国半导体分立器生产规模及其增长速度
 图表219　2010-2021年我国半导体分立器件市场规模及增长
 图表220　2012-2021年中国半导体分立器市场需求及其增长速度
 图表221　2011-2021年中国半导体分立器件产品进口规模及其增长速度
 图表222　国内半导体分立器件市场竞争格局
 图表223　半导体分立器件主要厂商
 图表224　2010-2021年我国半导体分立器件专利现状
 图表225　我国半导体分立器件申请人专利量Top10
 图表226　半导体分立器件行业壁垒
 图表227　影响半导体分立器件行业发展的因素
 图表228　光电子器件分类
 图表229　2021年光电子器件累计产量及增长情况
 图表230　中国光电子器件上市公司
 图表231　光电子器件行业发展前景
 图表232　上海市集成电路产业链环节分布
 图表233　2021年上海市规模以上集成电路产品产量
 图表234　上海集成电路销售收入及增长率
 图表235　2021年上海市集成电路“一核多极”空间分布情况
 图表236　2012-2021年江苏省集成电路产业同期增长情况
 图表237　2012-2021年江苏省集成电路产业在全国的占比情况
 图表238　2021年江苏省集成电路产业细分占比
 图表239　无线人体区域传感器网络（WBASN）的结构示意图
 图表240　光刻机光源与特征尺寸的对应关系
 图表241　Fin FET结构示意图
 图表242　Fan-in和Fan-out封装
 图表243　简单的npn晶体管结构图
 图表244　2014-2021年电信业务收入增长情况
 图表245　2014-2021年移动通信业务和固定通信业务收入占比情况
 图表246　2014-2021年电信收入结构（话音和非话音）情况
 图表247　2014-2021年固定数据及互联网业务收入发展情况
 图表248　2014-2021年移动数据及互联网业务收入发展情况
 图表249　2019-2021年电信业务收入和电信业务总量累计增速
 图表250　2019-2021年电信业务收入分类增长情况
 图表251　2019-2021年移动互联网累计接入流量及增速情况
 图表252　2019-2021年移动互联网接入月流量及户均流量（DOU）情况
 图表253　2021年-2021年移动电话用户增速和通话时长增速
 图表254　2019-2021年移动短信业务量和收入同比增长情况
 图表255　2021年移动互联网户均流量（DOU）各省情况
 图表256　2021年分地区100Mbps及以上固定宽带接入用户情况
 图表257　2021年通信业主要指标完成情况（一）
 图表258　2021年1-9月通信业主要指标完成情况（二）
 图表259　2009-2021年固定电话及移动电话普及率发展情况
 图表260　2021年各省移动电话普及率情况
 图表261　2018和2021年固定互联网宽带各接入速率用户占比情况
 图表262　2014-2021年农村宽带接入用户及占比情况
 图表263　2019-2021年4G用户总数占比情况
 图表264　2021年-2021年光纤接入（FTTH/O）和100Mbps及以上接入速率的固定互联网宽带接入用户占比情况
 图表265　2019-2021年手机上网用户情况
 图表266　2021年电话用户分省情况
 图表267　2014-2021年互联网宽带接入端口发展情况
 图表268　2014-2021年移动电话基站发展情况
 图表269　2018-2021年互联网宽带接入端口数发展情况
 图表270　2018-2021年光缆线路总长度发展情况
 图表271　2021年通信业主要通信能力
 图表272　2021年全球智能手机出货情况
 图表273　2021年全球智能手机出货情况（季度）
 图表274　2021年全球5G手机出货情况
 图表275　全球PC出货量季度数据
 图表276　2021年消费电子公司业绩总结
 图表277　2021年核心台股消费电子比较
 图表278　2015-2021年全球手机出货量预测
 图表279　2021年全球智能手机出货量
 图表280　2019-2021年中国5G手机月出货量
 图表281　汽车电子产品及分类
 图表282　汽车电子供应链情况
 图表283　1970-2027年乘用车汽车电子成本占比持续提升
 图表284　不同级别自动化汽车高级驾驶辅助系统零部件平均成本占比
 图表285　2017-2021年我国汽车电子领域重点政策
 图表286　2012-2021年中国汽车电子市场销售趋势
 图表287　中国汽车电子产业地图
 图表288　汽车电子和半导体每车成本占比
 图表289　半导体是物联网的核心
 图表290　物联网领域涉及的半导体技术
 图表291　“十三五”以来物联网产业主要政策汇总
 图表292　2017-2021财年英特尔综合收益表
 图表293　2017-2021财年英特尔分部资料
 图表294　2017-2021财年英特尔收入分地区资料
 图表295　2018-2021财年英特尔综合收益表
 图表296　2018-2021财年英特尔分部资料
 图表297　2018-2021财年英特尔收入分地区资料
 图表298　2019-2021财年英特尔综合收益表
 图表299　2019-2021财年英特尔分部资料
 图表300　2017-2021财年亚德诺综合收益表
 图表301　2017-2021财年亚德诺分部资料
 图表302　2017-2021财年亚德诺收入分地区资料
 图表303　2018-2021财年亚德诺综合收益表
 图表304　2018-2021财年亚德诺分部资料
 图表305　2018-2021财年亚德诺收入分地区资料
 图表306　2019-2021财年亚德诺综合收益表
 图表307　2019-2021财年亚德诺分部资料
 图表308　2017-2021年海力士半导体综合收益表
 图表309　2017-2021年海力士半导体分部资料
 图表310　2017-2021年海力士半导体收入分地区资料
 图表311　2018-2021年海力士半导体综合收益表
 图表312　2018-2021年海力士半导体分部资料
 图表313　2018-2021年海力士半导体收入分地区资料
 图表314　2019-2021年海力士半导体综合收益表
 图表315　2019-2021年海力士半导体分部资料
 图表316　2017-2021年德州仪器综合收益表
 图表317　2017-2021年德州仪器分部资料
 图表318　2017-2021年德州仪器收入分地区资料
 图表319　2018-2021年德州仪器综合收益表
 图表320　2018-2021年德州仪器分部资料
 图表321　2019-2021年德州仪器综合收益表
 图表322　2019-2021年德州仪器分部资料
 图表323　2019-2021年德州仪器收入分地区资料
 图表324　2017-2021财年意法半导体综合收益表
 图表325　2017-2021财年意法半导体分部资料
 图表326　2017-2021财年意法半导体收入分地区资料
 图表327　2018-2021财年意法半导体综合收益表
 图表328　2018-2021财年意法半导体分部资料
 图表329　2018-2021财年意法半导体收入分地区资料
 图表330　2019-2021财年意法半导体综合收益表
 图表331　2019-2021财年意法半导体分部资料
 图表332　2019-2021财年意法半导体收入分地区资料
 图表333　2017-2021财年英飞凌科技公司综合收益表
 图表334　2017-2021财年英飞凌科技公司分部资料
 图表335　2017-2021财年英飞凌科技公司收入分地区资料
 图表336　2018-2021财年英飞凌科技公司综合收益表
 图表337　2018-2021财年英飞凌科技公司分部资料
 图表338　2018-2021财年英飞凌科技公司收入分地区资料
 图表339　2019-2021财年英飞凌科技公司综合收益表
 图表340　2019-2021财年英飞凌科技公司分部资料
 图表341　2019-2021财年英飞凌科技公司收入分地区资料
 图表342　2017-2021财年恩智浦综合收益表
 图表343　2017-2021财年恩智浦分部资料
 图表344　2017-2021财年恩智浦收入分地区资料
 图表345　2018-2021财年恩智浦综合收益表
 图表346　2018-2021财年恩智浦分部资料
 图表347　2018-2021财年恩智浦收入分地区资料
 图表348　2019-2021财年恩智浦综合收益表
 图表349　2019-2021财年恩智浦分部资料
 图表350　2019-2021财年恩智浦收入分地区资料
 图表351　2017-2021年中芯国际综合收益表
 图表352　2017-2021年中芯国际收入分产品资料
 图表353　2017-2021年中芯国际收入分地区资料
 图表354　2018-2021年中芯国际综合收益表
 图表355　2018-2021年中芯国际收入分产品资料
 图表356　2019-2021年中芯国际综合收益表
 图表357　2019-2021年中芯国际收入分产品资料
 图表358　2019-2021年中芯国际收入分地区资料
 图表359　2017-2021年紫光国芯微电子股份有限公司总资产及净资产规模
 图表360　2017-2021年紫光国芯微电子股份有限公司营业收入及增速
 图表361　2017-2021年紫光国芯微电子股份有限公司净利润及增速
 图表362　2018-2021年紫光国芯微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
 图表363　2019-2021年紫光国芯微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
 图表364　2017-2021年紫光国芯微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
 图表365　2017-2021年紫光国芯微电子股份有限公司净资产收益率
 图表366　2017-2021年紫光国芯微电子股份有限公司短期偿债能力指标
 图表367　2017-2021年紫光国芯微电子股份有限公司资产负债率水平
 图表368　2017-2021年紫光国芯微电子股份有限公司运营能力指标
 图表369　2017-2021年杭州士兰微电子股份有限公司总资产及净资产规模
 图表370　2017-2021年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入及增速
 图表371　2017-2021年杭州士兰微电子股份有限公司净利润及增速
 图表372　2021年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
 图表373　2021年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
 图表374　2017-2021年杭州士兰微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
 图表375　2017-2021年杭州士兰微电子股份有限公司净资产收益率
 图表376　2017-2021年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力指标
 图表377　2017-2021年杭州士兰微电子股份有限公司资产负债率水平
 图表378　2017-2021年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力指标
 图表379　2017-2021年北京兆易创新科技股份有限公司总资产及净资产规模
 图表380　2017-2021年北京兆易创新科技股份有限公司营业收入及增速
 图表381　2017-2021年北京兆易创新科技股份有限公司净利润及增速
 图表382　2021年北京兆易创新科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
 图表383　2019-2021年北京兆易创新科技股份有限公司营业收入
 图表384　2017-2021年北京兆易创新科技股份有限公司营业利润及营业利润率
 图表385　2017-2021年北京兆易创新科技股份有限公司净资产收益率
 图表386　2017-2021年北京兆易创新科技股份有限公司短期偿债能力指标
 图表387　2017-2021年北京兆易创新科技股份有限公司资产负债率水平
 图表388　2017-2021年北京兆易创新科技股份有限公司运营能力指标
 图表389　2017-2021年深圳市汇顶科技股份有限公司总资产及净资产规模
 图表390　2017-2021年深圳市汇顶科技股份有限公司营业收入及增速
 图表391　2017-2021年深圳市汇顶科技股份有限公司净利润及增速
 图表392　2021年深圳市汇顶科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
 图表393　2019-2021年深圳市汇顶科技股份有限公司营业收入
 图表394　2017-2021年深圳市汇顶科技股份有限公司营业利润及营业利润率
 图表395　2017-2021年深圳市汇顶科技股份有限公司净资产收益率
 图表396　2017-2021年深圳市汇顶科技股份有限公司短期偿债能力指标
 图表397　2017-2021年深圳市汇顶科技股份有限公司资产负债率水平
 图表398　2017-2021年深圳市汇顶科技股份有限公司运营能力指标
 图表399　北方华创公司募集资金投资项目
 图表400　高端集成电路装备研发及产业化项目基本概况
 图表401　高端集成电路装备研发及产业化项目投资概算
 图表402　长电科技募集资金投资项目
 图表403　协鑫集成公司募集资金投资项目
 图表404　大尺寸再生晶圆半导体项目投资概算
 图表405　2021年集成电路相关企业债券发行类型
 图表406　集成电路产业进入壁垒评估
 图表407　集成电路封装测试企业类别
 图表408　集成电路行业竞争格局特征
 图表409　集成电路产业投资价值四维度评估表
 图表410　集成电路产业市场机会整体评估表
 图表411　市场机会矩阵：集成电路产业
 图表412　集成电路产业进入时机分析
 图表413　产业生命周期：集成电路产业
 图表414　投资机会箱：集成电路产业
 图表415　集成电路产业发展动力评估
 图表416　2022-2027年中国集成电路产业销售额预测