选择PCB基板材料应考虑哪些因素？

选择PCB基材首先应考虑后期焊接过程中的温度、电气性能、焊接元件、连接器、结构强度和电路密度等，其次是材料和加工费用。那么，选择PCB基板材料应考虑哪些因素？

1.玻璃化转化温度高的基材应适当选择，Tg高于电路工作温度。Tg是玻璃转换温度，即熔点；电路板必须耐燃，不能在一定温度下燃烧，只能软化。此时的温度点称为玻璃转换温度(Tg点)，这个值关系到PCB板材的尺寸耐久性。

2.所选板材耐热性高，平整度好。一般要求PCB板材能有250℃/50S的耐热性。

3.在电气性能方面，高频电路需要选择介电常数高、介质损耗小的材料，包括绝缘电阻、耐电压强度、耐电弧性能，以满足产品要求，热膨胀系数低。

4.电子产品一般采用FR4环氧玻璃纤维基板；聚酰亚胺玻璃纤维基板；聚四氟乙烯玻璃纤维基板；散热要求高的电子产品采用金属基板。

以上是选择PCB基板材料应考虑的因素，希望对你有所帮助。

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