PCB板不同材质区别

PCB板材有哪些类型？
从底到高按档级别划分如下：
94HB－94VO－22F－CEM-1－CEM-3－FR-4
详细介绍如下：
94HB：普通纸板，不防火(最低档材料，模具冲孔，不能做电源板)
94V0：阻燃纸板 （模冲孔）
22F： 单面半玻璃纤维板(模冲孔)
CEM-1:单面玻璃纤维板(电脑必须钻孔，不能模冲)
CEM-3:双面半玻璃纤维板(除双面纸板外，属于双面板的最低端材料，这种材料可以用于简单的双面板。FR-4会便宜5~10元/平米）
FR-4: 双面玻纤板

一.c阻燃特性的等级划分可分为94V—0 /V-1 /V-2 ，94-HB 四种
二.半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
三.FR4 CEM-三是表示板材，fr4是玻璃纤维板，cem3是复合基板
四.无卤素是指无卤素(氟 溴 碘 等元素)基材，因为溴燃烧时会产生有毒气体，环保要求。
六.Tg玻璃转化温度，即熔点。
电路板必须耐燃，不能在一定温度下燃烧，只能软化。此时的温度点称为玻璃转换温度(Tg点)，这个值关系到PCB板的尺寸稳定性。

94HB板材是什么板材？
普通纸板，不防火(最低档材料，模具冲孔，不能做电源板)

94v0的标准是什么？
94v0指材料的燃烧性，又称阻燃性、自熄性、耐燃性、耐火性、可燃性等燃烧性，是评价材料耐燃性的能力.
可燃材料样品用符合要求的火焰点燃，在规定的时间内移除火焰，根据样品的燃烧程度对燃烧等级进行评估，分为三级，
试样水平放置分为水平试验法FH1,FH2,FH垂直试验方法分为33级。FV0,FV1,VF2级。
固PCB板材有HB板材和V0板材之分。
HB板材阻燃性低，多用于单板，
VO板阻燃性高，多用于双面板和多层板
94V0只是UL阻燃标准
符合V-1.这类防火等级要求PCB板材成为FR-4板材。
V-0,V-1,V-二是防火等级。

什么是高Tg PCB高使用线路板Tg PCB的优点?
高Tg当温度升高到某一区域时，印刷板的基板将由"玻璃态”转变为“橡胶态”，此时的温度称为该板的玻璃化温度(Tg)。也就是说，Tg基材保持刚度的最高温度(℃)。也就是说，普通PCB在高温下，基板材料不仅会产生软化、变形、熔化等现象，还会出现机电特性的急剧下降(我想你不想看pcb这种情况发生在板的分类上)。
一般Tg板材130度以上，高Tg一般大于170度，中等Tg约大于150度。
通常Tg≥170℃的PCB印刷板，称为高Tg印制板。
基板的Tg提高了印刷板的耐热性、耐潮湿性、耐化学性和耐稳定性。TG板材的耐温性越高，尤其是无铅工艺Tg应用较多。
高Tg它指的是高耐热性。随着电子工业的飞跃发展，特别是以计算机为代表的电子产品，需要向高功能、高多层发展PCB以基板材料的高耐热性为重要保证。SMT、CMT高密度安装技术的出现和发展，使PCB基板高耐热性的支撑越来越离不开小孔径、精细线路化、薄型化。
所以一般的FR-4与高Tg的FR-4的区别：在热状态下，特别是在吸湿后的加热下，材料的机械强度、尺寸稳定性、粘接性、吸水性、热分解性、热膨胀性、高Tg产品明显要好于普通的PCB基板材料。
近年来，生产要求很高Tg印刷板的客户数量逐年增加。

PCB板材知识及标准
目前，我国广泛使用的铜板有以下类型，其特点如下表所示：铜板类型、铜板知识
覆铜箔板的分类方法有很多种。一般根据板材的增强材料不同，可分为纸基和玻璃纤维pcb板的分类布基，
复合基(CEM系列)、积层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)。 _)(^KaTeX parse error: Expected 'EOF', got '#' at position 5: RFSW#?%T 树脂胶粘剂分类不同，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR 12等)，环氧树脂(FE一、聚酯树脂等类型。普通玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)是目前应用最广泛的玻璃纤维布基类型。此外，还有其他特殊树脂（玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等）：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺——苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL阻燃性能分类可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB等级)两类板。在过去的一两年里，随着对环境保护问题的重视，阻燃型CCL另一种新型不含溴类物CCL品种可称为绿色阻燃cCL”。对cCL性能要求更高。因此，从CCL性能分类又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板L150℃以上)、低热膨胀系数CCL(一般用于封装基板)等类型。随着电子技术的发展和不断进步，对印制板基板材料不断提出新要求，从而，促进覆铜箔板标准的不断发展。目前，基板材料的主要标准如下。
①目前，我国有关基板材料的国家标准pcb国家类的国家标准有GB／T4721—47221992及GB4723-4725-1992，中国台湾省的覆铜箔标准为CNS日本是标准JIs1983年发布的蓝本标准。
②其他国家的主要标准是：日本JIS美国的标准ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL英国的标准Bs德国标准DIN、VDE法国的标准NFC、UTE标准，加拿大CSA澳大利亚的标准AS前苏联的标准FOCT国际标准IEC标准等

原PCB设计材料材料的供应商生益、建涛、国际等
● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
● 板材种类 ： CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料；
● 最大板面尺寸 ： 600mm700mm(24000mil27500mil)
● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
● 最高加工层数 ： 16Layers
● 铜箔层厚度 ： 0.5-4.0(oz)
● 成品板厚公差 ： /-0.1mm(4mil)
● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)
● 最小线宽/间距： 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ： ＜±20％
● 成品最小钻孔径 ： 0.25mm(10mil)
成品最小冲孔径 ： 0.9mm(35mil)
成品孔径公差 ： PTH ：±0.075mm(3mil)
NPTH：±0.05mm(2mil)
● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）
● 最小SMT贴片间距 ： 0.15mm(6mil)
● 表面涂覆 ： 化学沉金、喷锡、整板镀镍金(水/软金)、丝印兰胶等。
● 板上的阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)
● 抗剥强度 ： 1.5N/mm（59N/mil）
● 阻焊膜硬度 ： ＞5H
● 阻焊塞孔的能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
● 介质常数 ： ε= 2.1-10.0
● 绝缘电阻 ： 10KΩ-20MΩ
● 特性阻抗 ： 60 ohm±10％
● 热冲击 ： 288℃，10 sec
● 成品板翘曲度 ： 〈 0.7％
● 产品应用：通信设备、汽车电子、仪器、全球定位系统、计算机、MP4、 电源、家电等

一般来说，不同的增强材料可分为纸基、玻璃纤维布基和复合基(CEM五大类：积层多层板基和特殊材料基（陶瓷、金属芯基等）。
如果根据板中使用的树脂粘剂分类不同，常见的纸基CCI。有：酚醛树脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR12等)，环氧树脂(FE13)、聚酯树脂等类型。常见的玻璃纤维布基CCL有环氧树脂(FR一4、FR-5)是目前应用最广泛的玻璃纤维布基类型。
此外，还有其他特殊树脂（玻璃纤维布、聚基酰胺纤维、无纺布等）：双马来酰亚胺改性三嗪树脂(BT)、聚酰亚胺树脂(PI)、二亚苯基醚树脂(PPO)、马来酸酐亚胺-苯乙烯树脂(MS)、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。按CCL阻燃性能分类可分为阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1级)和非阻燃型(UL94一HB等级)两类板。
在过去的一两年里，随着对环境保护问题的重视，阻燃型CCL另一种新型不含溴类物CCL品种可称为绿色阻燃cCL”。对cCL性能要求更高。因此，从CCL性能分类又分为一般性能CCL、低介电常数CCL、高耐热性的CCL(一般板L150℃以上)、低热膨胀系数CCL(一般用于封装基板)等类型。
阻燃特性的等级划分可分为94VO－V-1 －V-2 －94HB 四种
半固化片：1080=0.0712mm，2116=0.1143mm，7628=0.1778mm
FR4 CEM-三是表示板材，fr四是玻璃纤维板，cem3是复合基板