立创eda学习笔记三十一：铺铜批量过孔

这是用来加强共地效应的eda可直接自动添加，添加的孔会避开原有的布线和设备，最好在布线和铺铜完成后再添加。

有三种方法：

1.选择铺铜的虚线框，点击右侧属性栏，选择添加/移除过孔

点进去设置。

2.选择铺铜的虚线边框，选择工具——铺铜批量过孔

3.也可以手动放一些过孔，然后 全选>排列>矩阵

效果如下

批量过孔的作用？

顶层和底层的铺铜通过大量的过孔连接，即顶层和底层的地面连接良好，为接地点提供更多的电路，以提高整个电路板的抗干扰能力。同时，它可以有效地缩短PCB板总电流回路长度，防止环路形成。
防止大面积铜皮翘起脱落，有时对齐EMC及ESD有改善。

1.使组件能够和谐GND完美接触，缩短线路距离和环路面积，改善EMC功能。
2.增加大功率装置的散热，控制装置的温升。
3.增加系统稳定性。

PCB设计当中过孔需要考虑的问题？

PCB过孔在设计中需要考虑以下问题 - 电子说 - 电子爱好者网

过孔（via）是多层PCB钻孔的成本通常是重要组成部分之一PCB30%到40%的制板费用。从设计的角度来看，过孔主要由两部分组成，一部分是中间钻孔（drill hole）,二是钻孔周围的焊盘区，这两部分的尺寸决定了过孔的大小。显然，高速高密度PCB在设计中，设计师总是希望孔越小越好，这样板上就可以留下更多的接线空间。此外，孔越小，寄生电容器越小，更适合高速电路。但孔尺寸的减小同时带来了成本的增加，而且过孔的尺寸不可能无限制的减小，它受到钻孔(drill)和电镀（plating）工艺限制：孔越小，钻孔时间越长，偏离中心位置的可能性越大；当孔的深度超过钻孔直径的6倍时，孔壁不能均匀镀铜。
因此，我们需要考虑以下问题：

原则上，全通过孔的内径要求为0.2mm（8mil）以上，外径为0.4mm(16mil)外径必须控制在0以上。.35mm(14mil)；

提示助手：根据经验PCB通常遵循过孔尺寸的内径和外径X*2±2mil（X表示内径)。比如8。mil可设计为8/14mil、8/16mil或者8/18mil；比如12mil可设计为12/22mil、12/24mil、12/26mil；

2、BGA在0.65mm及以上的设计建议不要用到埋盲孔，成本会大幅度增加。用到埋盲孔的时候一般采用一阶盲孔即可（TOP层-L2层或BOTTOM-负L2)过孔内径一般为0.1mm（4mil），外径为0.25mm（10mil），如图1-1所示。

图1-1 一阶盲孔示意

3.过孔不得放置在电阻容量小于0402的焊盘上；理论上，焊盘上的导线电感较小，但在生产过程中，锡膏容易进入过孔，导致锡膏不均匀，设备站立（立碑）。一般推荐间距为4-8mil，如图1-2。

图1-2 过孔到焊盘打孔示意

4.过孔与过孔之间的间距不宜过近。钻孔容易造成破孔。一般要求孔间距0.5mm及以上，0.35mm-0.4mm极力避免，0.3mm以下禁止，如图1-3所示；

图1-3 过孔与过孔之间的家间距

除散热过孔外，如图1-4所示，≤0.5mm过孔塞孔盖油(内径为0.4mm内需堵孔)。

1)特别是有金属外壳的装置，本体原则下不打孔，一定要塞孔盖油，避免外壳和过孔短路。

2）根据板厂生产反馈，会经常提到BGA下孔离焊盘太近，需要移动过孔。这种情况过孔不是距离BGA由于目前焊盘等距，BAG下过孔和测试孔的位置不与BGA各焊盘等距正常，PCB设计师对此并不重视，导致工程问题不断，焊接质量也是一种隐患。因此，我们直接建议在两个焊盘的中心打孔，特别是BGA里面由于Pitch间距小，打孔后也需要BGA下过孔塞孔盖油，易造成BGA球连锡短路。

图1-4 过孔应用场景

6.耳机端子，按键，FPC固定焊盘为防止焊盘铜皮脱落，在条件允许的情况下打1-2个过孔(均匀放置过孔)，可有效提高固定性

图1-5 固定焊盘过孔的放置

7、扇孔

在PCB过孔风扇在设计中非常重要。风扇孔的方式会影响信号完整性、平面完整性和布线难度，从而影响生产成本。

1）常规CHIP如图1-6所示，设备风扇孔的推荐和缺陷实践可以看出，推荐实践可以在内层两个孔之间连接，参考平面不会分离。相反，不推荐实践会增加接线的难度，也会分离参考平面，破坏平面的完整性。

图1-6 常规CHIP对比器件风扇模式

同样，该装置的扇孔方式适用于打孔换层场景，如图1-7所示。

图1-7 穿孔换层应用场景

2）BGA扇孔方式

BGA风扇孔也不适合在焊盘上打孔。建议在两个焊盘的中间打孔。许多工程师为了方便出线而随意移动BGA内部过孔的位置甚至打在焊盘上，如图1-8所示BGA不规则的区域过孔容易造成后期焊接的虚拟焊接问题，并可能破坏平面的完整性。

图1-8 BGA盘中孔示例