SMT学习笔记

焊料膏的基本成分：由焊料粉、助焊剂等添加剂组成。
助焊剂的主要功能：辅助热传导，去除氧化物，降低焊接材料的表面张力，去除焊接材料的表面油污，增加焊接面积，防止再氧化。（4点）
峰值焊接工艺：峰值焊接是利用焊槽内的泵体将熔融焊料压入喷嘴，形成稳定向上喷射的焊料峰值，并不断从喷嘴中溢出。装有部件的印刷电路板通过直线平面运动完成焊接，在焊接表面形成渗透焊点。
再流焊原理：采用膏状焊料，通过模板漏印或点涂法涂在焊盘上。粘贴部件后，加热后，焊料熔化，再次流动，润湿焊接对象，冷却后形成焊点。SMT组件。
AOI检测原理：检测时，AOI通过摄像头自动扫描设备PCB，将PCB通过软件处理与数据库中的标准参数进行综合比较，判断组件和特征是否合格，然后得出检测结论：如组件缺失、桥接或焊点质量等，相当于人工目检的自动化和智能化。
AXI()检测原理:AXI检测采用X射线强穿透性透视被检测器件内部，检测和分析各种常见焊点的焊接质量。
PCB工作步骤及基板制造：
工业制版五大步骤：底片制造、金属过孔、线路制造、阻焊层制造、字符制作
ICT原理：针床和飞针。针床在线测试方法采用专用针床接触焊接电路板表面元件，采用数百种mV电压和10mA内部电流分离隔离试验，准确测量电阻、电感、电容、二极管、三极管、集成电路芯片、参数偏差、焊点连接焊、电路板短路等故障，准确反馈给用户。飞针试验是对传统针床在线试验的改进，用探针代替针床X-Y该机构配有4对8个测试探针，可以独立高速移动，最小测试间隙为0.2mm。在测试操作过程中，根据预先安排的坐标位置，的坐标位置与测试点接触，每个测试探针根据测试程序开路/短路或测试组件。
ICT针床试验与飞针试验的区别：针床试验速度快，适用于单品种电路组件的大规模生产试验，主机价格便宜。但随PCB装配密度的提高和线路板品种的增加存在一些难以克服的问题：针床夹具的试验生产、调试周期长、价格高；部分高密度SMT线路板由于测试精度问题无法进行测试。与针床测试不同，高成本的测试开发和夹具可能会延误生产周期几天，甚至几个月低测试成本不需要制作特殊的测试夹具设置、编程和测试简单、快速高测试精度在线测试定位精度（10μm）重复性高
SMT(印刷板表面焊盘)与THT(电路板有安装通孔)的区别(介绍):表面装配技术是一种电路装配技术，不需要在印刷电路板上钻插孔，直接将表面装配元件焊接到印刷电路板表面指定位置。
SMT区别与THT的特点：SMT组装密度高，产品体积小，重量轻，一般体积缩小40%_{90%的重量减轻了60%}成本降低30%~50% 可靠性高，抗振性强。具有良好的高频特性，减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。简化了电子产品的生产工艺，降低了生产成本。
PCB板孔的类型和功能：
微电子封装的主要功能：
SMT印刷工作原理：
SMT技术特点(简答题):装配密度高，产品体积小，重量轻，可靠性高，易于实现自动化
再流焊的工作范围和温度曲线： ① 加热区:焊接对象从室温逐渐加热到150℃焊膏中溶剂挥发，缩小与再流焊过程的温差；② 温度保持在150℃～160℃，焊料膏中的活性剂开始去除焊接表面的氧化层；③ 再流区：温度逐渐升高，超过焊锡膏熔点温度30%~40%，峰值温度达220℃～230℃，持续时间短于10s，焊膏完全熔化，润湿焊端和焊盘：一般称为工艺窗。④ 冷却区：焊接对象迅速冷却，形成焊点完成焊接。
包装技术及材料分类及特点：陶瓷包装（气密性好、耐高温、耐高温、耐高温、成本高、金属包装（气密性好、耐高温、耐高温、屏蔽效果好、成本高、塑料（成本低、气密性差、吸湿、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高温、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、耐高、
表面包装零件分类：陶瓷包装、金属包装、塑料包装、玻璃包装
电解电容类别：
判断中间电极三层结构：
电路板的分类和功能：根据电路类型进行分类-(插）PCB和SMPCB）根据基材的机械强度- (刚性(硬)PCB柔性(软)PCB单面按电路层数分PCB、双面PCB和多层PCB，元件固定、机械支撑、电气连接、导电和绝缘
PCB参数(判断)CTE，玻璃化转换温度Tg，材料分解温度Td，分层时间T288，平整度和耐热性
基板材料：有机基板材料（通常由增强材料（基础材料）和粘合剂组成）为无机基板材料（主要为96%氧化铝基陶瓷，包括碳化硅、氧化铍和氮化铝基金属陶瓷）。 无机材料基板主要是指陶瓷电路基板；聚合物聚合物主要用于有机材料基板，其中玻璃纤维基板（FR-4、FR-5)最常用，最常用PCB属于这一系列。
贴片胶(选择):避免元件脱离或位移。
清洗剂分类:有机溶剂清洗、水清洗、免清洗
SMT基本工艺和基本设备：全表面组装。双面混合和单面混合。印刷机和点胶机、贴片机、回流焊炉、自动探测器
印刷方法分类：模板印刷和丝网印刷。
最佳丝网制造方法：激光切割
贴片机按结构分类：拱架式、复合式、转塔式、平行系统。
SMT检测技术：视觉检测包括人工目视检测-自动光学检测A0I-自动x光检测（AXI）电气检测有在线检测-功能检测。
5S内涵：5S起源于日本，指整理（SEIRI）、整顿（SEITON）、清扫（SEISO）、清洁（SEIKETSU）、修养（SHITSUKE）五个日语外来词汇罗马文拼写，第一个字母都为S。
ISO内涵: ISO 9000系列标准明确提出了20个要素及其应符合的标准，其中以人、机、物、环、法为核心，具有切实可行的可操作性和连贯性，是世界各国综合质量管理经验总结升华的产物。人是指现场所有人员，包括主管、生产人员、搬运工等。人是生产管理中最大的困难，也是当前所有管理体系控制的重点：在公平的前提下，区别对待不同的人，实现人才和善于就业。 机，指生产中所使用的设备、工具等生产用具。影响生产进度和产品质量的因素是设备在生产过程中是否正常运行。设备是提高工业生产效率的有力途径。材料：半成品、配件、原料等产品材料。现代工业生产分工细化，多个部门同时经营各种配件制造或部件。企业的良好运行是否是整体各部分平衡运行的结果，需要全局平衡各部门、各工序的生产。法律是指生产过程中需要遵循的规章制度，包括工艺指导书、生产图纸、生产计划、产品操作标准、检验标准和各种操作规程。严格按照规定操作是保证产品质量和生产进度的重要条件。环，指环境，有些产品对生产环境要求很高，环境也会影响产品质量。比如：音响调试时周围环境要求应当很静；食品行业对环境也有专门规定，否则产品卫生不能达到规定标准。
名词解释：SMT THT SOT SOP TO BGA DIP SIP PLCC OF-P OFJ SOJ PGA ICT CTE FT AOI AXI PCBA PCB SMA AVI CLCC LCCC CCGA COB CSP MVI