转载--电子电路2022-03-20 08:00

转载者语：在观看原作者文章的过程中，结合自己的工作经验，增加了一些内容（红色字）

---炼丹师--小谭

内容简介

以下内容是我最近从焊接贴片中获得的知识和技能。现在我无私地和你分享（如果我这样写，你可以理解）~(～￣▽￣)～）。但我想你应该知道，焊接本来就不是三两下就能学会的，还是要多练，熟能生巧。

我真的能焊接贴片吗？

最近，该公司的新产品已经发布，并一直在帮助焊接板，但发现他们的焊接水平需要提高。我一直认为焊接技术是可以的，但事实证明，我太年轻了，我可以焊接一个小插件感觉很好，在洞板焊接直接插入这只电子专业童鞋没有压力。

在PCB焊接贴片元件是真正测试技术的工作，遇到密集的芯片引脚和小于沙子的电容电阻，虚拟焊接、短路等问题经常出现，很难发现，技术和耐心的要求很高。但更重要的是，一些技巧和细节需要注意，一些我以前忽略过的要点。

焊接对硬件老司机来说很熟悉。我只是一个普通的初学者。请给我更多的建议和笑声。

关于烙铁

一个可调温的焊台似乎是必不可少的，不然怎么知道烫到你的烙铁是多少度的呢哈哈~~~有了焊台，（大）刀头烙铁（宽度大概2mm以上刀头有两种厚度，建议选择一种)也成了标准(反正我用尖头烙铁焊贴片很疼)，加上（直径0.8mm,,1mm如果太粗，质量好，流动性强，引脚粘连容易脱落。如果质量差，杂质多，不拖两次就拖不动，焊接样板就疯了)焊锡和海绵（少焊接海绵也可以，如果经常焊接，建议使用透明胶用剩余纸卷，用纸皮底部，透明胶完全粘（做碗形状），用来扔锡，将烙铁嘴到圆圈中心，然后烙铁摇圆圈，多余的锡会由于惯性落入纸圈（类似于摇烟灰动作），所以不会到处）、焊剂，(热风枪)，(洗板水)焊接大家族是齐人。

使用烙铁要注意几点：

• 烙铁头容易损坏，随时保持烙铁头挂锡

• 避免烙铁头和硬物敲击，防止变形

• 焊片温度调到350°C左右就好（有些烙铁控温不好的话需要增加温度，到380℃或400℃，温度越高，焊接时间越短，一般一次加热不超过3秒)

• 避免长时间加热烙铁，否则容易烧死(长时间不使用时降低温度)

• 海绵不要加太多水，拧干保持柔软，（用纸碗）

• 烙铁不要烫奇怪的东西，否则会有奇怪的味道→_→

表示贴片电阻电容值

简单来说说贴片元件的标识。你知道，你甚至找不到电阻电容值的表示！

直标法

直接标记方法用数字和单位符号在贴片电阻表面标记电阻值，允许误差直接用百分比表示。如果贴片电阻没有注明偏差，则为±20%。直直标法中，用单位符号代替小数点直标法一目了然，但只适用于大体积元件，不能在国际上使用。

也就是说，直接写数值和单位，比如我们常说的100Ω、4K7(4.7K)、220uF等。

数码法

数字方法：用三位数字在贴片电阻器上表示标称值的标记方法。数字从左到右，第一和第二是有效值，第三是指数，即零。偏差通常用文本符号表示。

比如 103 电阻，就是 10 后加三个零，所以是 10000 ，单位Ω，即 10K 电阻，同理， 331 电阻就是 330 欧拉。对于电容，单位是 pF，如 104 电容，就是 100000pF = 100nF = 0.1uF。

特别要注意电容的单位转换，pF最小，到 nF，再到 uF，最后F。1F=10^6uF=10^9nF=10^12pF

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以下是我最近接触的一些部件，说明不同部件焊接的注意事项。

芯片

QFP封装

SOP封装芯片和引脚间距大QFP，基本上直接用刀头和锡刮两次就完了，问题不大。这里重点介绍引脚密集的情况QFP焊接包装。先固定芯片，步骤如下：

• 将芯片平放 PCB 焊盘不需要加锡，否则芯片不均匀，容易虚焊

• 注意芯片的方向和方向PCB对应(一只脚通常在小圆圈或左下角看丝印)

• 对齐芯片四边引脚和焊盘，兼顾四边是一项非常残酷的工作

• 烙铁加锡固定边缘的几个引脚，检查四边对齐，没有对齐，有救援机会——用烙铁重新调整芯片位置

• 烙铁加锡固定对面的几个引脚

• （焊接多次后，您可以尝试将锡加入包装右上角的三个引脚，用烙铁同时加热，将芯片推平，对准上部和右部，然后将锡固定在对角，其余可以通过脱焊完成。建议温度稍微升高，在380℃左右，可以拖得更快。我也尝试过上述原作者的方法，但对齐后，如果你想用左手拿锡线，用右手烙铁，芯片可能会在瞬间被驱动。解决办法是用左手按住，用一只右手完成焊接，支撑锡线，然后用烙铁做一些锡，先固定一只或多只脚。）

这样芯片就固定好了，然后就开始焊接了(很多元件都是先固定，再焊接的套路)，焊接时也要注意:

1. 选择没有焊锡固定的一侧，开始焊接

2. 用烙铁蘸焊剂涂抹引脚和焊盘（不建议直接添加额外的助焊剂（焊丝本身有助焊剂）。首先局部添加锡，然后连接成线。如果没有焊接，则补充刀。如此密集的引脚不能用洗板水清洗多余的助焊剂。

3. 从一边加锡到形成锡球

4. 用烙铁将焊锡引流到另一边，用锡润湿的引脚自然焊接

5. 用烙铁头的粘度去除多余的锡。

6. 如法炮制剩余三边

7. 焊接后检查引脚是否粘连、短路，必要时补焊。

简而言之，焊接芯片只需要记住两点：1。焊接时，首先添加更多的锡，引脚连接并不重要，然后在焊接后慢慢分离。2、添加更多的焊接剂，焊接剂可以使焊料流动性更好，而不是像一块粘性的shi一样。

油管上有视频专教焊接QFP芯片的：Professional SMT Soldering: Hand Soldering Techniques - Surface Mount。

QFN封装

对于QFN这种没有引脚外露的芯片(如ESP8266)或底部接触点 4 脚贴晶振。直接焊接烙铁很难，也不可靠。正确的方法应该是用热风枪吹(我第一次拿热风枪的时候很兴奋)~(～￣▽~)，怎么吹？

1. 薄锡在所有引脚焊盘和中间大焊盘上

2. 用镊子夹住芯片，用底面擦拭助焊剂>

3. 把芯片放到焊盘上，大概对一下位置

4. 风枪温度也是调350°C左右，风速调最小

5. 垂直于 PCB 握住风枪，高度 8CM 左右，先加热芯片外围，最后对准芯片吹（这个不是对准芯片吹，而是有倾斜角度往芯片两边吹，风力不能太大，否则把锡吹跑。如果对准芯片吹的话，正面受热是芯片顶部，以及芯片周围的铜箔，然后它们的热量传输到焊锡，芯片吹久了容易出现隐患）；

6. 助焊剂和焊锡融化，在液体张力下芯片自动吸附到正确位置

7. 关掉风枪，检查芯片连接情况，小心 PCB 烫

8. 必要时用烙铁补焊四周

注意事项：

1. 风速不可太大，高度要适宜，不然会把芯片或者外围小电容电阻吹飞的

2. 若芯片难以自动吸附，可用镊子辅助调整，或按压一下

3. 切记中间固定焊盘不可加太多锡，不然芯片下去会把锡向外挤出造成引脚短路。

4. 热风枪真的很烫很烫很烫烫烫烫烫烫烫烫烫烫烫

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电容电阻、二极管

电容电阻等二端元件是最常见的了，比较常用的焊法是：先给一边焊盘上锡，用镊子焊上一边固定，再焊另一边。这种方法最大的好处就是易于调整元件位置（因为有镊子辅助），所以焊好的元件看起来整齐美观。缺点也很明显——效率太低（也是因为要拿镊子）。尤其在面对有大量元件的PCB时，一个一个脚的焊似乎有点慢……

现在我会用一种“烙铁粘元件”的快速焊接方法，牺牲元件排列美观换更高的效率。这种方法也是公司的大神工程师教我的，不需要镊子就可以同时焊好元件的两个脚，效率加倍，步骤如下：

1. 两边焊盘加锡

2. 甩掉烙铁多余的锡，保持烙铁头有一层薄锡覆盖（烙铁头有锡才有粘性）

3. 将元件平放，烙铁头从侧面接触把元件水平粘起

4. 把带有元件的烙铁至于焊盘位置，同时加热两端，用烙铁头微调元件位置

5. 顺着元件方向移除烙铁

6. 并排的元件从左往右逐个焊接

其中用烙铁去“粘”元件是关键的一步，技巧是慢慢用烙铁靠近元件侧边，轻轻地接触。要注意的是烙铁头有锡才有粘性，但锡不能过多，否则液体的表面张力会让元件难以控制。如何让烙铁头覆上薄锡呢？先加锡，再沿着烙铁方向抖几下即可（想象一下扔飞镖的手部动作），实际焊接中也是很少用海绵的，多余的锡都是直接抖掉，所以这个“抖”的动作很重要（海绵会把锡擦得太干净反而不好，有脏东西时才用，直接抖掉就能很自然地留下一层薄锡）。

用镊子反而容易造成虚焊，而用锡把元件扶正可以大大减少虚焊的概率。

用这种焊法时不能一味求快，在追求速度的同时也要确保质量，尽可能把元件焊整齐，千万千万别虚焊。此外锡量也要控制好，两边成球状那种已经算多了，不多不少刚刚好的状态应该像这样（ IPC 标准）：

一些比较大比较高的贴片电解电容和二极管，烙铁不能同时加热两端，要注意焊盘不能上太多锡，否则会出现元件一边高一边低的尴尬局面。

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插座类

像 USB、SD 卡、SIM 卡等插座，都要先焊引脚，再焊固定脚，因为先固定插座的话位置不准就调不了了，注意别焊歪。对于有固定孔的插座，像 Micro-USB ，在焊好引脚后要把板子翻过来，在固定孔反面加锡， 让焊锡一直流到元件一面固定。原因在于某些 Micro-USB 座不完全封闭，在元件旁焊接固定时很容易把锡弄到插孔里堵住，这样插头就插不进去了（一句话，有洞的脚在背面焊）。

还有一种更恶心的排线插座叫“ FPC 插座”，引脚非常密，而且粘锡很严重，需要用大量松香才能搞定，一般的那种黏糊糊的助焊剂也不太行，反正我焊坏了不少。

最后要说的一点是，由于插座类元件需要经常被插拔，所以一定要焊牢，焊固定脚的时候可把烙铁温度稍调高，焊久一点，一些大的元件（或与焊盘接触面大）也要延长加热时间和提高温度，确保焊稳焊牢。

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焊接的先后次序

要想更高效、可靠地焊好一块板子，是要遵循一定的原则（如“先小后大”）的，不可乱来，更不是看哪个元件顺眼就焊哪个。一般我拿到一块板子后的处理流程是：

1. 打印 PCB 封装图（即板子上印的图案），根据电路原理图用红笔在纸上标出各元件值的大小、芯片型号等（为了更快地找元件，小板子、元件少的话可略过此步）

2. 焊接电源部分、包括各种稳压、转换电路，焊好后用万用表检查各点电位是否正常（小板子可略过）

3. 焊接主要的芯片（MCU、Flash 芯片、设备驱动芯片等）

4. 焊接小的电容电阻二极管等元件

5. 焊接较大的电容、二极管等元件

6. 焊接板子外围的开关、插座、天线等元件

7. 通电测试

8. 洗板水 + 无尘布清洗 PCB

PS：对于电路比较复杂的 PCB ，应该先焊接电源电路，测试各点电压值正常后再焊接数字电路部分，要以模块为单位，边焊边测，及时排除问题，保证电路的正确连接。

当然不一定要完全这样来焊，具体要根据元件和PCB的差异自行摸索出最适合的次序。

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焊接常见问题

焊点不光滑

初学者常常存在焊点不光滑的问题，不仅不美观，还会造成虚焊、拉尖。焊点不光滑主要有两个原因，一是烙铁温度不够，不能完全融化焊锡，把烙铁温度调高即可。二是焊接时间过长，导致助焊剂完全挥发，焊锡便会失去光泽和流动性，解决方法就是先加锡，再把多余的锡用烙铁去掉。

引脚黏连

在焊接引脚较密集的元件比如芯片时，时常会把两个或多个引脚焊一起，很难分开。这是由于焊接时间过长导致焊锡中的助焊剂都挥发掉了，焊锡失去了流动性。一般的锡线都夹带有助焊剂，这时可以再加锡，并在短时间内把多余的锡移除。更直接的方法就是直接加松香或其他助焊剂，让焊锡变得润滑起来。

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焊锡堵孔的疏通

插件的焊孔被焊锡堵住着实很让人头疼，用吸锡器吸半天也吸不出来？或者用东西钻好久也没通？其实还有更简单的方法，那就是——敲！利用液体的流动性和张力，加上伟大的牛顿第一定律（惯性），便可完美解决问题，不妨尝试一下：

1. 往焊孔焊盘一面加锡（没错，越堵越加！）

2. 用烙铁持续加热堵住焊孔的那坨锡

3. 左手拿板子，右手保持烙铁继续加热

4. 左右手同时抬起移动，把板子抬起

5. 双手同时移动，把板子对准桌子边缘迅速往下敲击，板子与桌子碰撞前烙铁止住，让板子狠狠砸在桌缘

6. 融化的焊锡就会因为撞击而被从焊孔中“甩出”

注意动作不要过于暴力，不然很容易把板子敲坏。要知道，没有什么焊孔是敲一次通不了的，如果有，就加锡多敲几次。PS: 过大的 PCB 不适合用这招

这种方法的一个应用就是拆插件，以往都是用吸锡器一个脚一个脚地拆，现在可以直接加一大坨锡全部一起加热，然后趁热把元件整个拿下，再把焊孔敲通，方便快捷。

油管上还有个视频专教拆元件的：Desoldering Techniques。

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一些小细节

1. 注意元件与焊盘封装大小对应，别把0805的元件焊到0603的焊盘了

2. 为防止 PCB 上不必要的地方（如公司Logo）粘上锡，焊接之前可用纸胶布贴住

3. 可先把常用元件拿一堆放在固定位置，不用每次去翻元件盒

4. 在元件盒中取小贴片时，用右手小指指腹往下一摁能粘上好多哦，比用镊子一个个夹快多了

5. 暂时没想到别的，想到再补充……

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写在最后

最后要感谢工程师敢把产品样板交给我焊，看来只有在严格要求下才能发现自己的不足并提高（所以各位要实战啊不能一直焊着玩啊）。虽然接触了许多新的元器件，但缤纷多彩的电子世界里还有更多东西等着我去发现。

不说了工头叫我焊板子去了……