SMT贴片加工回流焊接出现的问题和解决对策

在贴片加工中，经常会出现一些质量问题，如立碑、连桥、葡萄球、多锡/少锡。这种回流焊接的原因是什么？如何解决，
以下英特丽技术为您讲解。

1.零件漂移-原因:1。零件两端加热不均匀。 2.零件一端吃锡不好。
解决方案:1。马鞍型回流，预热延长(150~170℃)时间。 2. 确保零件及PCB焊垫无氧化。
3.确认零件的焊料涂层与锡膏成分相容。

二：BGA锡球与锡球之间短路-原因 1.锡膏过多 2.锡膏印刷偏移 3.锡膏坍塌 4.刮刀压力过小 5.钢板和电路板之间的间隙太大
解决方案:1。减少锡膏印刷量(减少钢板厚度，减少钢板开口 )。 2.调整钢板对位准度。 3.确认电路板拼板精度符合要求。 4.调整Reflow曲线。 5.确认锡膏的质量。 6.增加刮刀的压力和速度。 7.检查钢板张力符合规定，无变形。 8.检查防焊和丝印层厚度符合规定

三：空焊或枕头效应
原因： 1.锡膏量太少 2.锡球不沾锡 3.Vias-in-pad 4.电路板焊垫不吃锡 5.BGA或PCB高温变形 6.锡膏印刷量不一致 7.锡球大小不一致或不均匀
解决方法：
1.增加钢板厚度或开口。 2.检查锡球是否氧化。 3.变更设计为填孔或增加锡量。 4.检查电路板焊垫是否氧化。 5.减缓加热速率，增加锡量，使用过炉载具。 6.检查钢板开口和锡膏印刷参数

四：空焊–原因 1.零件脚不平 2.锡膏量太少 3…零件脚不吃锡
解决方法： 1.确认零件脚平整度符合规定。 2.增加钢板厚度或开口。 3.调降Reflow加热速率或与供应商检讨零件脚吃锡性。4.检查零件脚是否氧化。 5.变更设计为填孔或锡膏印刷时避开孔洞。 6.检查电路板垫是否氧化

五：无脚SMD零件空焊
原因： 1.焊垫设计不当 2.焊垫两端加热不均匀 3.锡膏量太少 4.零件吃锡不好
解决方法： 1.检查连接大面积铜箔的电路板脚是否散热过快，加热速度跟不上其他焊脚 。 2.降低温度曲线或与零件焊垫尺寸相同的升温速率。 3.增加锡膏量 4.零件必须满足吃锡的需要

六、立碑/墓碑–原因 1.焊垫两端升温速度不一致，焊垫设计不当 2.焊垫两端的锡性不同 3.焊垫两端加热不均匀 4.回流温度加热过快
解决方法：
1.增加热阻。 2.降低温度曲线的升温速率 3.回流焊前预热至170℃

七：冷焊–原因
1.回流焊温度过低 2.回流焊时间过短 3.Pin脚吃锡性问题
解决方法 1.调高回流peak焊温度至245℃～255℃。 2.延长回流焊时间(>220℃至少40~60秒)

来源:江西英特丽电子科技
http://www.intelli40.cn/news/543.html
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