可调电阻封装图_电子元器件封装名称和图形，工业美感十足（推荐收藏）

构件封装的结构是PCB设计中的一个重要环节，一个小错误很可能导致整个板不能工作，工期严重延误。常规设备的封装仓库一般CAD所有工具都有自己的，也可以从原装置的设计文件和参考设计源图中获得。

封 装 名 称 与 图 形 如 下

No.1晶体管

No.2晶振

No.3电感

No.4接插件

No.5Discrete Components

No.6晶体管

No.7可变电容

No.8数码管

No.9可调电阻

No.10电阻

No.11排阻

No.12继电器

No.13开关

No.14跳线

No.15集成电路

No.16 1.5mmBGA

No.17 1mmBGA

No.18 1.27BGA

一个合格的设备包装应满足以下条件：

1.设计的焊盘应满足目标设备脚位的长度、宽度和间距要求。

特别要注意的是，引脚本身造成的尺寸误差。--- 特别是精密、细节的器件和接插件。

否则，可能会导致不同批次的同型号设备，有时焊接加工率高，有时生产质量问题大！

因此，焊盘的兼容性设计(适用于大多数大厂家的设备焊盘尺寸设计)非常重要！

最简单的要求和检验方法是：

将物理目标设备放置在物理目标设备中PCB观察板的焊盘，如果设备的每个引脚都在相应的焊盘区域。

这个焊盘的包装设计基本没什么问题。相反，如果有些引脚不在焊盘里，那就不好了。

2.设计的焊盘应有明显的方向标志，最好是通用易辨的方向极性标志。

否则，不合格PCBA参考实物样品时，

第三方(SMT工厂或私人外包)做焊接加工，极性焊反，焊错问题容易发生！

3、设计的焊盘，应该能符合具体那个PCB线路厂本身的加工参数、要求和工艺。

例如，可设计的焊盘线尺寸、线间距、字符长度和宽度等。

如果PCB尺寸大，建议大家在市场上流行通用。PCB由于质量或商业合作问题，质量或商业合作问题PCB供应商时，可以选择PCB制造商太少，耽误了生产进度。