2021-10-13气压传感器|气泵方案运用

SIC131-701P型压阻压力传感器芯片适用于消费电子、汽车电子等领域，其核心部分是一种利用 MEMS 硅压阻压敏感芯片的技术加工。压敏芯片由弹性膜和集成在膜上的四个电阻组成。四个压敏电阻形成惠斯通电桥结构。当压力作用于弹性膜时，电桥将产生与所增加的压力成线性比的电压输出信号。

SIC131-701P压力传感器芯片封装 PCB 板作为基底材料，结构小，用户安装方便。良好的线性、重复性和稳定性，灵敏度高，方便用户使用运输或集成电路调试和补偿输出和温度漂移。

一、结构性能

压力敏感芯片：硅材料

引线：金线

封装外壳：PCB 基板和金属盖板

引脚：镀金

净重量：约 0.1g

二、电气性能

供电电源：≤15V DC 或 ≤3.0mA DC

输入阻抗：4kΩ～6kΩ ? 输出阻抗：4kΩ～6kΩ ? 绝缘电阻：100MΩ,100VDC

允许过载：2 倍满量程

基准条件 ? 测量介质：空气

介质温度：(25±1）℃ ? 环境温度：(25±1）℃ ? 振 动：0.1g(1m/s2)（Max） ? 湿 度：（50%±10%）RH

电 源：（5±0.005）VDC

三、应用领域

气压表

胎压计

充气泵

压力仪表