锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

笔记 -- 逆变电感设计3

时间:2022-10-24 18:00:00 电感磁场分布10hm电感电感lg1

2021-9-17 12:56:52
2021-9-22 09:32:28
1、 L L C LLC LLC谐振频率
Designing an LLC ResonantHalf-Bridge Power Converter
Z = Z p r e Z L L C = Z p r e j ω L r j ω L m 1 j ω C r = Z p r e j ( ω ( L r L m ) ? 1 ω C r ) Z=Z_{pre} Z_{LLC}=Z_{pre} j\omega L_r j\omega L_m \frac{1}{j\omega C_r}=Z_{pre} j(\omega(L_r L_m)-\frac{1}{\omega C_r}) Z=Zpre ZLLC=Zpre jωLr+jωLm+jωCr1=Zpre+j(ω(Lr+Lm)ωCr1)
   ⇒ Z m i n → Z L L C = 0 \Rightarrow Z_{min}\to Z_{LLC}=0 ZminZLLC=0
   ⇒ ω = 1 ( L r + L m + C r ) \Rightarrow \omega=\frac{1}{\sqrt{(L_r+L_m+C_r)}} ω=(Lr+Lm+Cr) 1
2021-9-23 07:59:48
 1、磁芯材料
   ∙ \bullet 磁滞回曲线
   † \dagger 磁畴:磁性材料内部存在的包含大量原子的元区域,且元区域内部的磁矩相同。在未加外磁场时,磁材料中所有元区域的磁矩为零(不同磁畴之间的交界面为磁畴壁)
   † \dagger 磁化:磁材料在外磁场作用下,磁畴磁矩整体规则分布而对外显示磁性(磁矩合方向与外磁场方向一致)
   † \dagger 起始磁化曲线(磁芯磁感应强度随外磁场强度变化曲线)
    ⋄ \diamond 开始磁化时,外磁场较弱,磁感应强度缓慢增加
    ⋄ \diamond 随外磁场增强,大量磁畴转向且趋于外磁场方向,磁感应强度整体趋于直线增加
    ⋄ \diamond 外磁场强度继续增加,磁材料内部可转向磁畴逐渐减少,磁感应强度增长率放缓渐至饱和(磁感应强度增长率的切换点 → \to 膝点)
    ⋄ \diamond 磁感应强度饱和后,磁化曲线趋于平行外置磁场强度
   † \dagger 磁滞(磁芯磁感应强度滞后于磁场强度归于磁中性)
   † \dagger 剩磁(remanence flux) B r B_r Br(外磁场归于磁中性时,仍保留部分磁感应强度)
   † \dagger 退磁曲线(通过外磁场反向消除剩磁)
   † \dagger 矫顽力(coercivity) H c H_c Hc(为消除剩磁所需加入的反向磁场 → \to 反应磁性材料保持剩磁的能力)
   † \dagger 基本磁化曲线(对同一材料以不同磁场强度反复磁化,将所得到的所有磁滞回曲线取平均)
   † \dagger 磁极化强度/内禀磁感应强度 B i B_i Bi(退磁曲线 & 内禀退磁曲线 & 内禀矫顽力 & 内禀退磁矩形度( B i = 0.9 B r B_i=0.9B_r Bi=0.9Br)(永磁材料被外磁场磁化所产生的内在磁感应强度)磁性能稳定性
   † \dagger 磁导率(permeability) μ \mu μ:起始磁化曲线与磁滞回曲线上任意一点的斜率(任意点 B B B H H H增量之比( μ Δ = Δ B Δ H → \mu_{\Delta}=\frac{\Delta B}{\Delta H} \to μΔ=ΔHΔB增量磁导率),软磁磁导率较大、永磁 & 硬磁磁导率较小)
   ⊙ \odot 高磁导率材料顺磁性较好,漏磁现象不明显,电阻一般较低,常用于低频段,高频产生涡流损耗(制成薄片且相互绝缘重叠降低涡损)
   ⊙ \odot 相对磁导率:介质中磁导率与真空磁导率之比( μ r = μ c μ 0 , μ 0 = 4 π × 1 0 − 7 H / m \mu_r=\frac{\mu_c}{\mu_0},\mu_0=4\pi\times 10^{-7}H/m μr=μ0μc,μ0=4π×107H/m
   ⊕ \oplus 气隙:在磁芯材料中开气隙,增加磁芯磁感应强度,避免交流大信号或直流偏置导致的磁饱和(储能主要位于磁芯和气隙<主要存储>),既具有空气储能不饱和特性,也具有线性磁导率(仅针对电流驱动型)
   ⊕ \oplus 气隙增加磁芯储能,越大气隙导致磁芯有效磁导率降低,相同电流下磁通密度减小
   E g = B 2 A g l g 2 μ 0 , A g & l g E_g=\frac{B^2A_gl_g}{2\mu_0},A_g \& l_g Eg=2μ0B2Aglg,Ag&lg分别为气隙截面积 & 气隙长度( l g = 0.4 π × N 2 × A e ( c m 2 ) × 1 0 − 4 L ( m H ) ( m m ) , A e l_g=\frac{0.4\pi\times N^2\times A_e(cm^2)\times 10^{-4}}{L(mH)}(mm),A_e lg=L(mH)0.4π×N2×Ae(cm2)×104(mm),Ae磁芯有效截面积)
   ⊕ \oplus 稀释系数 Z Z Z A c A_c Ac磁芯截面积, l c l_c lc磁芯链路长度):对磁性材料磁导率进行稀释
   E = E c + E g = B 2 A c l c 2 μ c + B 2 A g l g 2 μ 0 ≈ B 2 A c 2 ( l c μ c − l g μ 0 ) [ A e ≈ A c ] E=E_c+E_g=\frac{B^2A_cl_c}{2\mu_c}+\frac{B^2A_gl_g}{2\mu_0}\approx\frac{B^2A_c}{2}(\frac{l_c}{\mu_c}-\frac{l_g}{\mu_0})[A_e\approx A_c] E=Ec+Eg=2μcB2Aclc+2μ0B2Ag元器件数据手册、IC替代型号,打造电子元器件IC百科大全!

相关文章