怎么从电路板上拆卸多针脚电子元器件

如何从电路板上拆卸多针脚电子元件

多针脚电子元件必须有合适的工具和熟练的焊接技术才能从电路板上完美地取出。

若要取小功率、多针脚晶体管、集成电路、电容、电感等电子元件，只需准备工具：25W一个左右恒温电烙铁，一个吸锡器(手动或自动)，一个小号通针(5号注射针)。

如果准备的工具覆铜板，如大功率元器件、连接器、散热器、变压器、屏蔽罩等，需要准备的工具:50W一个恒温电烙铁，一个吸锡器，一个大通针(7号注射针)。

从电路板上拆卸的过程是：第一步是左手拿吸锡器，将活塞向下压至卡住，对准焊点；右手拿电烙铁，熔化焊点时迅速离开，用吸锡器咀嚼焊点，按下吸锡器按钮；如果一次吸不干净，重复多次。第二步，左手拿针，右手拿电烙铁，将电子元件和零件引线脚上残留的焊锡与铜板分离，避免损坏铜板。

首先看元件是单列出脚还是双列出脚。

1.单列出脚，无论是单面板还是双面板，只要在引脚处加锡，然后用镊子夹住元件，铬铁就可以快速拖动脱落。

2、如果是双列出脚，脚多的受用上述方法拖锡，脱掉一列再脱另一列，顺利的话元件还是完好的。

脚少很容易处理，只要用吸锡器慢慢清洗焊盘。

但有时会使用吸锡器和拖锡，这取决于实际情况，做这些工作必须小心，温度和速度控制，会导致部件损坏。事实上，这些都是熟能生巧。

多引脚电子元件的拆卸技巧

多引脚电子元件种类繁多，如集成电路、电阻排、整流桥、高频中频变压器、小微波段开关、连接器等。拆卸多引脚电子元件的情况很多，尤其是在维护工作中，往往需要拆卸多引脚电子元件进行测试或维修，而多引脚电子元件的引脚往往又多又密，很难拆卸。如果方法不当或操作不慎，很容易损坏印刷电路板上的铜箔焊盘和铜箔线，甚至损坏集成电路等贵重元件。

1.毛刷与电烙铁配合拆卸法

该方法简单易行，所用电烙铁一般为20W至35W之间，扁头和尖头的均可，前者效率更高。最好选择2寸以下的油画板刷、油画笔或油漆刷，如图1所示。拆卸多引脚电子元件时，首先将电烙铁送电加热。当达到熔化焊料的温度时，将多引脚电子元件引脚上的焊料熔化，然后用热刷清洗熔化焊料，使元件引脚与印刷电路板的焊盘分离。具体操作时，可分脚或分列。最后，用金属镊子或小一字螺丝刀适度撬开元器件。

2.多股铜线吸锡拆卸法

多股铜线吸锡拆卸法是利用铜线的亲锡特性，快速吸收多引脚电子元件引脚上熔化的焊料，从而达到引脚与印刷电路板焊盘分离的目的。当然，在吸锡之前，应使用电烙铁加热多引脚电子元件引脚上的焊料。焊料熔化后，将多条铜线放在焊点上，然后用烙铁头压住多条铜线，焊料迅速吸走。多股铜线一般可使用多股铜芯塑料线，去除塑料皮肤，只使用内部多股铜芯。在安装和维护电气线路和电子设备时，作者积累了大量不同长度的铜芯塑料线，用于吸锡可以展示技能。另外，如果手头有屏蔽线头或破旧的屏蔽线，用屏蔽层(编织层)吸锡效果很好。图2是可用的多股铜芯塑料线和普通屏蔽线2。无论是多股铜芯塑料线中的多股铜芯，还是屏蔽线中的屏蔽层，最好在吸锡前撒上松香粉或蘸上松香酒精溶液。

3.拆卸医用空心针头的方法

医用空心针的拆卸方法是将多引脚电子元件的引脚和印刷电路板的焊盘与肌肉注射的医用空心针和电烙铁分开。操作时，用电烙铁加热多引脚电子元件引脚上的焊料。焊料熔化后，用去除针尖的空心针盖住引脚，将针端贴在焊盘上，然后取下烙铁，来回旋转针头。焊料凝固后，拔出针头。这样，引脚与焊盘完全分离，所有引脚都这样操作。由于多引脚电子元件的引脚直径有大有小，应制作一套由8-12号医用空心针组成的专用工具，方便使用：为了更方便地来回旋转针，可以在针端嵌入圆棒（如铅笔头、橡胶棒、木棒等）。医用空心针及加工改造示意图如图3所示。

4.吸锡器吸锡拆卸法

吸锡器吸锡拆卸法一般采用吸锡、焊接电烙铁、手动吸锡器两种专用商品工具。前者可独立完成熔锡和吸锡，后者可与普通电烙铁配合完成熔锡和吸锡。图4为吸锡、焊接两用电烙铁的外形；图5为常见的手动式吸锡器外形。使用前者时，先打开活塞，然后加热两用电烙铁 头部的吸锡孔套在要拆卸的引脚上 上，焊点焊锡熔化后，按下吸锡按钮。焊点上的焊锡在吸锡器中被吸入。所有引脚焊锡吸入后，可拆除多引脚电子元件。使用后者时，首先用普通电烙铁加热引脚焊点。焊点焊锡熔化后，除电烙铁，换成手动吸锡器(吸锡操作与两用电烙铁相同)，将吸锡器的吸锡嘴对准熔化的焊锡。

5.补充焊锡拆卸法

顾名思义，这种方法是在待拆卸的多引脚电子元件的焊盘上添加一些焊锡，使每列引脚的焊点连接成大锡堆。当整个锡堆处于熔化状态时，很容易用金属镊子或小型一字螺丝刀撬开多引脚电子元件，或直接用手取下。拆卸双列直插集成电路时，应轮换加热两列引脚，直至拆下。一般情况下，每列引脚加热两次即可拆下。该方法使用的电烙铁功率不能太小，否则很难熔化和维持锡堆的熔化状态，一般可选择30W至45W的功率。操作时一定要做好充分的准备，手眼快，因为动作太慢，容易造成铜箔焊盘翘曲或多引脚电子元件损坏。

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