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「硬见小百科」一文读懂电子元器件

时间:2022-10-18 22:30:00 电子连接器类原器件

用于制造或组装电子整机的基本部件称为电子元件,是电子电路中的独立个体。

电子元件和器件有区别吗?

有些人确实从不同的角度将电子元件分为元件和器件。

有人从制造角度区分

元件:不改变材料分子结构的电子产品称为元件。

器件:改变材料分子结构的产品称为装置

然而,现代电子元件的制造涉及到许多物理化学过程。许多电子功能材料是无机非金属材料,总是伴随着晶体结构的变化。

显然,这种区别是不科学的。

有人从结构单元角度区分

元件:单一结构模式,单一性能特性的产品称为元件。

器件:由两个或两个以上组件组成,形成与单个组件性能特性不同的产品称为装置。

根据这一区别,电阻、电容器等属于元件,但电阻、电容器的名称与设备的概念混淆,随着电阻排放、排放等阵列电阻元件的出现,这种区分方法变得不合理。

有些人区分电路响应

电流可以产生频率范围变化或流向变化的个体部件称为装置,否则称为元件。

如三极管、可控硅、集成电路等,电阻、电容、电感等。

这种区别类似于国际通用的主动元件和被动元件。

其实很难明确区分元件和器件,所以统称元件,简称元件就好!

分立元件是什么?

分立元件与集成电路(IC)相对而言。

在电子工业发展技术上,由于半导体集成电路的出现,电子电路有两个分支:集成电路和分立元件电路。

集成电路(IC Integrated Circuit)它是一种具有电路功能的电子元器件,将一种电路所需的晶体管、电阻等元件与布线连接在一起,制成一小块或几小块半导体晶片或介质基片。

分立元器件

指普通电阻、电容、晶体管等单个电子元件,统称分立元件。分立元件是功能单一、最小的元件,内部不再有其他元件。

区分主动元件和被动元件

国际上对电子元件有这样的分类方法

主动元件:Active Components它是指能够激发放大、振荡、控制电流或能量分配等主动功能,甚至执行数据运算和处理的元件。
主动元件包括各种晶体管和集成电路(IC)、图像管、显示器等。

被动元件:Passive Components与主动元件相比,是指电信号的响应不能被动地放大和振荡,电信号根据原来的基本特征通过电子元件。


最常见的电阻、电容、电感等都是被动元件。

有源元件和无源元件可分为

与国际主动元件和被动元件的区别相对应,中国大陆通常被称为有源元件和无源元件

有源元器件

主动元件对应于有源元件。

当三极管、晶闸管、集成电路等电子元件工作时,除输入信号外,还必须有激励电源才能正常工作,因此称为有源元件。

有源器件自身也消耗电能,大功率的有源器件通常加有散热器。

无源元器件

被动元件对应于无源元件。

电阻、电容和电感元件可以在电路中通过信号完成规定的功能,无需额外的激励电源,因此称为无源元件。

无源设备本身消耗的电能很小,或者将电能转化为不同形式的其他能量。

区分电路元件和连接元件

根据电路功能,电子系统中的无源器件可分为电路器件和连接器件。

电路类元件

连接类元件

电阻器resistor

连接器connector

电容器capacitor

插座socket

电感器inductor

连接电缆line

变压器transformer

电路板PCB

继电器relay

按键key

蜂鸣器,喇叭speaker

开关switch

电子元器件分类关系图

电子元件质量认证

美的UL和CUL认证

德国的VDE和TUV认证

欧盟的CE认证

中国国内有CQC认证。

电子元器件的发展趋势

片式化

小型化

集成化

电子元件片化三大技术

厚膜技术

厚膜技术:绝缘基板通过丝网印刷及低温烧结工艺,制作导电、介电和电阻等功能性膜层,功能膜层较厚,一般为大于10μm以上。

用量最大的电子元件厚膜电阻器是厚膜技术生产的典型产品。

薄膜技术

薄膜技术起源于半导体集成,主要采用蒸发溅射上的蒸发溅射、蚀刻工艺、导电、介电、电阻等功能膜,功能膜薄,厚度一般小于1μm,作为导带,也可以薄到10 nm。

玻璃或陶瓷基板上的电子元件称为薄膜元件,如薄膜电路、薄膜电阻、薄膜单层电容等。

薄膜元件的特点是电阻和电容值控制准确,值范围宽,温度频率好,可工作到毫米波段。集成度高,尺寸小。

薄膜技术具有很强的制造灵活性,非常适合客户定制产品制造或小批量多品种产品制造,制造周期短。然而,薄膜中使用的设备相对昂贵,生产成本较高。

一般用于薄膜元件:光通信、微波通信、无线通信等高频电子电路。或者在传感、医疗、生物技术等高稳定场合要求电子元件的性能。

多层片式技术

主要采用丝网印刷工艺在介质生膜交互叠印导电浆和高温共烧工艺,制作元件芯片主体,交互叠印层数可达1000层,介质膜和导电层的厚度范围可达1层μm到几百μm,导电金属层厚度范围0.1~5um。

多层片式元件结构

采用多层片式技术,采用不同的功能材料制造各种电子元件,如:

  • 多层陶瓷电容器 MLCC
  • 多层陶瓷电感器 MLCI
  • 多层压敏电阻器 MLCV
  • 还有贴片热敏电阻等……均采用多层片式技术制造。

多层片式技术最大的优点是设计简单、规范,易于大规模高自动化制造,生产成本低。

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