Xinlinx zynq7010国产替代 FMQL10S400 全国产化 ARM 核心板+扩展板

TES710D 是一款基于 FMQL10S400 的全国产
化核心板。该核心板将 FMQL10S400（兼容FMQL20S400)最小系统集成在一个 50*70mm 在核心板上，可作为功能扩展的核心模块，特别是在控制领域，可发挥其独特的优势。该款核心板的主芯片兼容XILINX 的 ZYNQ7010 或 ZYNQ7020系列 FPGA。布上核心板 DDR3 SDRAM、EMMC、SPI FLASH、以太网 PHY 芯片等。通过两个板对板连接器实现 PL 端 IO 的扩展。
该板卡主要用于控制或图形图像处理。

实物图

功能框图

100%国产产品元器件自主可控。

技术指标
? 板载 FPGA 实时处理器：
? FPGA 型号：FMQL10S400（兼容 FMQL20S400）；
? 逻辑资源：28K Logic Cells（~430K 等效 ASIC 门）；
? 封装尺寸：FCBGA400，17*17mm，完全兼容 ZYNQ7010；

动态缓存指标：
? 缓存数量：2 片 DDR3 SDRAM 颗粒；
? 芯片型号：SCB13H4G160AF；
? 缓存带宽：32 工作时钟不低于位数据总线 500MHz；
? 缓存容量：≥2GByte；

非易失性存储：
? QSPI FLASH：GD25Q256D，容量 256Mbit；
? EMMC： FEMDRW008G，容量 8GByte；

以太网接口：
? 芯片型号：YT8531H；；
? 支持 10M/100M/1000M 自适应以太网；

其它接口性能：
? 晶振：PL 端支持 1 路 50MHz 时钟，PS 端支持 1 路 33.33Mhz
时钟；
? 板对板连接器：2 个 120Pin 位于 Bottom 层；

物理和电气特性
? 板卡尺寸：50 x 70mm
? 板卡供电：1A max@ 12V（±5%）
? 散热方式:自然风冷散热或金属导冷散热

环境特征
? 工作温度：-40°~﹢85°C；
? 存储温度：-55°~﹢125°C；
? 工作湿度：5%：~95%，非凝结

软件支持
? 可选集成板级软件开发包（BSP）：
? 支持 Linux 移植操作系统；
? 支持底层接口驱动；
? 支持外围界面扩展
? 定制硬件设计和软件集成可根据客户需求提供：

注：1.本产品全部采用100%国产自主可控元件
2.核心板配套相应的扩展板

与技术对接的需求 微信：W_soul911