电脑主板生产流程

想相信经常接触电脑的人对主板很熟悉，但估计很少有人知道主板经常生产什么流程。

转自：http://hi.baidu.com/laopei2822/blog/item/36bcf8f2fd05241ab17ec579.html

主板生产工艺

1.生产线流程

SMT ---> DIP---> W/S----> T/U-----> TEST--> AGE---> OQC--- > PACKING-----> Customer


以上是华硕主板生产线layout, 下面逐一讲解！

1） SMT
表面贴装技术的英文缩写也是主板制造技术的关键。事实上，总之，主板已经设计好了，剩下的生产就是焊接所需的零件PCB上的过程，SMT是一种焊接技术，华硕SMT技术仍然处于行业的前沿，否则会有很多SMT的ggmm出门被别人抢着要。…… 当然SMT稳定性和质量在很大程度上取决于设备，一线品牌的一线品牌设备，printer ---DEK, 高速机---FUJI, GSM--- universal GSM2 reflow---Heler (不知道写对不对)，后来华硕买了13 line 的siemens (西门子)设备，价值更高，大约1.5-2倍原来的line, 据说那个负责导入siemens设备班长回台前请客时，公开宣称自己是千万富翁，哈哈，可见那些设备知道多少钱啊！！！然而，他本来要离开，但后来华硕拒绝离开，所以他在台湾混日子。他每天只向公司报到，现在好像又来苏州了！！！跑远了，回来了，不知道二线厂二线厂商能买得起这些设备。估计都用了。Panasonic, Philips 因此，设备在很大程度上保证了华硕的质量。

除设备外，当然还使用材料，SMT主要看锡膏的质量。目前，世界著名的焊料供应商是ALPHA 和 KESTER 都是US是的，但是很贵，锡膏成本很高，所以华硕基本不需要这两种，除非OEM客户指定，像HP就指定KESTER是的，这些都是利益相关的，就是华硕买台资企业的东西很多，这里就不多说了，ASUS大部分锡膏都是台资企业用的，叫做升贸焊锡，大部分锡膏和锡棒(用于后期W/S）都是用。即使客户一开始要求使用其他东西，然后当你的订单很大，不能离开，华硕会因为各种原因替换你，那么客户没有办法，只是改变，所以最后shenmao是的，我做过这样的事，把HP指定的FLUX kester951 换成 alpha s500，为公司每年节省数百万啊，但是给我300元的工资，一次400元，两年两次！！！！！！ 倒！！！！！但凭良心说alpha ls500 的确比 kester 但是因为alpha那个美国人得罪了hp实验室认证的人不用杀了他alpha是的，后来没办法了，还是换了，好像是HP那个人不负责这个项目。

最后简单描述一下SMT的流程： printer -----印锡膏在PCB上，高速机-小贴片电容器，电阻 等小零件打到 PCB的锡膏上， GSM----- 大的IC, 南北桥芯片等大件等 PCB的锡膏上， reflow-----加热熔化锡膏，冷却零件PCB上了。

2） DIP

是人工插件 ， IC, 贴片电容、电阻、芯片等SMT完成，立式的电容，以及一些I/O人工插入接口PCB然后经过 W/S( wave solder,波峰焊) 完成焊接！
所以这里没什么好说的，首先是人的因素，operator今天不开心，插断了也不做声，后面也没有测出来，所以倒霉的是用户，但是概率很小。

关键是材料的问题，这是在设计时决定的，RD设计时要看是给谁的，怎么要求，价格，成本等等

当然，在生产过程中也可能出现问题，因为很多材料都有替代材料，有时问题出在这里，可以替代吗？这两个家庭的质量不可能是一样的，呵呵，看看哪个公关能力很强！！！采购、物业控制、质量管理、生产，各部门完成，然后使用您的！

3） W/S ( wave solder,波峰焊)

这是主板生产过程中的第二个技术含量过程，主要是设备的质量和使用FLUX焊接质量取决于焊接质量。
华硕所有的峰值焊机都是SOLTEC是的，世界一流的设备，产于荷兰，目前只有美国的设备才能与之媲美，ASUS我曾经评估过这种设备，但我的同学否认了（我的同学负责评估）。苏州明基似乎有三到四台这样的设备。在长三角地区，除了华硕，SOLTEC波峰焊机不得超过20台，华硕为72台。
决定峰焊质量的是助焊剂（FLUX）,前面提到过，一般大的OEM指定客户FLUX,(当然也指定了很多涉及产品的耗材，比如锡膏、锡棒锡棒），但正如上面提到的，它们最终将被华硕取代。他有能力说服客户我能做得更好。当然，我不会提到它更便宜，但我认为客户必须知道它是否生病！！！真以客户为中心啊？
ASUS用的FLUX多是Alpha LS5000A, 这款flux是Alpha专门为ASUS市场上可能会买到相同配方的东西，但是这个型号是不可能的，因为这个型号是专门供应的ASUS的，说实话，这款flux真是经典！！性能稳定，清洁度好，焊性强！
所以ASUS大部分都是用这个品牌，不管是不是DELL,HP,INTEL, 还是SONY, IBM(server 板)，或自有品牌ASUS,不过其中ASROCK由于2004年公司从事金鹅计划(即节约成本，各部门都有指标，强制执行)，导入了一种KESTER
低价助焊剂，还得后面的兄弟抱怨，好像也是自己做的，后来又引进了一种国产低价助焊剂flux, hehe ，不要奇怪，ASROCK生出来就是*人生，300多元的价格该怎么办？所以大家都买了ASROCK还是忍！！毕竟只有这么多米！
在厂内，ASROCK这是烂货的代名词。基本上没人把它当回事。只要测试能通过，每天生产5000/pcs/line左右，不管外观是否允许，所以当时看到一些杂志和网站的评价很有趣！！但我们的消费者不知道！

说说 工艺上的事，在W/S,首先插件PCB通过设备的喷雾系统，将FLUX均匀的喷在PCB上，加热区加热活化，熔化锡(说明所谓锡棒，锡膏是63/37Sn/Pb,现在欧盟的RoSH融化的锡会爬进零件孔，沿着零件的引脚，上升到PCB，然后冷却，完成焊接！！！！

至于焊锡的质量，只不过是纯度满足要求，使用时间长，焊锡中的一些其他金属会超过标准，如铜、银等，所以定期（月）检测焊锡，每年更换一次整槽锡（华硕），不知道其他做法。

4） T/U
所谓的T/U是修复，主板从峰值焊接，背面焊点主要有短路、空焊接、吃锡不足等不良，对于这些华硕有外观收集标准，仍应代表行业旧的高要求，但不幸的是，这个标准已经反复降低！
T/U段落主要是人工放大镜检查焊点是否为OK, 否则，用烙铁补焊，或去除短路等，这里最容易发生的事情就是PAD拔下或修理后拉孔，应报废，但有些人会私下填孔，用铜线填充润空，然后锡，插入零件焊接，外观看不见，测试不能测量，对用户最容易出现问题，估计一两个月就完蛋了，好的最多半年！！！！

另一种有害的板是溢锡板。你可以从文字中看出，波峰焊的锡溢出到板的零件表面，这通常是由于线路速度过快，锡波打得很高造成的。溢锡后应报废，但涉及部门报废数量的问题将尽量修复，即将零件表面的锡清除这种板子很好辨别，剔锡必须要用到助焊剂，而助焊剂必须有残留，无论用什么清洗剂清洗都会留下痕迹，特别是时间长了以后，会很明显！及时清洗得很干净，时间久了，只要对着光，看见零件面有和其他部分颜色，或者反光不一样的基本就是有助焊剂的，大面积的助焊剂痕迹肯定就是溢锡板维修后留下的！！！


5） TEST

ASUS的测试有三道，ICT,FUNTION ,MANU
1) ICT 就是线路测试，是否有开路，短路，这个时候不加任何外设（CPU, DIMM(内存)等治具），目的就是避免到后面funtion的时候烧坏治具。
2) FUNTION
主要就是功能测试，会加上CPU,DIMM,等等外设，做一次开机测试，这里会发现所有的问题，基本funtion通过就OK了。

3) MANU
就是实测了，所有的外设全部接上，开机测试，检测兼容性等等，所以它只是为了更保险而已。有时候来不及了，MANU就不测了，这种板子倒不是大问题，偶尔有点问题而已，而且有些板子根本就不开MANU站，由也只是规定一个比例而已，不是全测，只有少数OEM客户如DELL,INTEL要求100%全测的，而且测试数据都是在线传输到客户那里，想偷懒都不可能的！！！

6） AGE & OQC

AGE & OQC 都属于QA部门，专门抽测，测试方式上跟MANU一样，一般比例会很小，但是只要有不良发生就是整批判退，全部重工重测！！其中AGE就是老化测试，反复开机测试！！

7） PACKING

然后就是包装了，说明书，光盘，手册，排线等等放到包装盒里，打包出货了！！！


好了，流程说完了！！后面就是ASUS所代工的各种品牌的主板的对比了！！

二、各品牌强力对比！！

ASUS代工(OEM,2003年后基本都是ODM了)的主板有DELL,INTEL, HP, SONY,IBM, 以及自己的ASUS和ASROCK,其实ASROCK也算是代工，但是应为档次低，，要求低大家都不当是OEM,因为在工厂内OEM代表着高标准，高要求，高品质！！！
说明一下，其中IBM代工的是服务器的主板，这里就不说了！！

下面就按照我个人认为品质好坏优劣的顺序逐一详细说明各品牌的主板的优劣。

1） DELL

大家知道DELL在厦门有个组装厂，ASUS代工的主板都是送到了那里的。DELL 之所以把DELL排在第一，这是有原因的。大家可能平时不觉得DELL的东西怎么样，但是国际大厂就是国际大厂，他的制程要求，工艺水平都是业界一流的，他有业界一流的专家各个制程的，DELL稽核的LIST已经成为业界的典范（顺便提一下，相关从业的有需要的留下email，这个可是DELL的绝密资料）。ASUS很多工艺技术的发展都是在DELL的稽核要求下催生的。DELL大部分订单都给富士康了，ASUS拿到的单子并不多，因为ASUS的板子在DELL的线上合格率达不要他们的要求，曾经一度有砍单之险！！！本人也曾经在DELL TEAM呆过一段时间，DELL毕竟是ASUS代工最久的客户，各方面的资源都很充足，毕竟DELL的要求最严格，工厂端还是做得很累，当然，品质也是最有保证的。但是DELL的台式机我没有用过，不知道怎么样！！而且DIYer是买不到DELL的主板的，不过在苏州应该可以买到工厂出来的工装货（至于怎么出来的就不要问了，,顺便提一下，ASUS像这样流失的板子一年价值应该不在千万之下的，最疯狂的时候是发现整批货不见了，最后在中东市场上出现了，赫赫牛人多不？听说那时候北京中关村有人专门驻苏州收货阿，不过现在已经没有这种好事了，2004年公司专门开展了防盗计划的）。

2） INTEL

INTEL排第二名完全是沾了DELL的广，因为在制造工艺上，intel 是没有自己的东西的，但是不管是哪个都要给他面子，应为都要他的芯片啊，所以他所有的东西都是按照DELL的，但是呢，光拿人家的东西，没有专家，不懂内容还是要欠缺一些的，只知道照本宣科，上面说什么就要什么，这样很好糊弄的，所以虽然intel有人常驻华硕（DELL没有常驻技术人员，只有一个客户代表，但是每年一次的稽核让华硕很是头痛的）但是我们的engineer都不怎么吊他的，因为他不懂啊！！！
不管怎么样，毕竟是大厂，而且华硕最不敢得罪的就是intel，我个人认为intel是拿ASUS的生产线在做自己芯片的实验基地，最新的芯片组都是在那里最先生产，而且量都不大，不超过1000/订单，所以intel的主板大家最好买那些已经很成熟的芯片组的，最新的都是试验板子。但是成熟后的板子应该还是很稳定的，良品率甚至超过DELL,最关键是每天线的产量低，大概不超过1000pcs/line每天，DELL 大概1200-1500pcs/line所以ASUS做intel的都是赔钱的，但是不得不赔啊，不过人家在芯片里面给点好处也就平了。
3） SONY
首先说明SONY的主板也是用在SONY的品牌机里面了，估计大家市场买到的机会不大，但是其品质要求也是很高的，之所以把它排在第三，主要是不常见。众所周知，SONY的品质要求的确是很高，但是，最近SONY频繁出现质量问题让人大跌眼镜，我一直认为，SONY一直要求的高品质要求只是对它的供应商要求高，而当出现问题或达不到它的要求，SONY就要求赔款，而产品他同样是收下，收下之后，我想他决不会扔掉了，还是卖给消费者了，所以我觉得这是SONY频繁出现质量问题的根本所在！！
虽然这样，ASUS为了获得SONY的笔记本代工单子，还是不得不给SONY代工主板，甚至不惜赔本，不惜屡次派人到日本去重工！！！不过总的来说，在厂内，SONY的板子要求的还是比较高的！！产量大约在900-1200pcs/line, 因为SONY的板子设计上比较好，大量使用了SMT元件，这样导致SMT段的产量很低，后段快也没有用！！


4） HP

说实话，把HP排在这里，完全是因为它是代工（OEM）品牌，否则我会把它排在ASUS自有品牌之后！！！因为它的品质要求，来自HP的要求真的不怎么样，我在HP TEAM 做了一年多，感觉HP不像一个国际性的大品牌，不像DELL那样的专业，HP的客户也不够专业，所以基本来稽核就是在生产线逛逛，吃好喝好就OK了，基本不怎么懂制程。但是，HP所有的板子都用在自己的台式机里面，大家用到的机会很少，而且HP的金牌服务，坏了就换啊！！不要担心，还有一点在厂内，只要是OEM的品牌，大家的质量意识都会高一点，毕竟客诉会比较难处理阿！！所以我把它排在第四！！产量在1500-1700pcs/line。

5） ASUS

说实话，ASUS的板子，我觉得不比HP的差，因为所有的HP板子都是ASUS ODM的，所以大部分板子都是同出一个设计，就是同一块板子，既给HP做，ASUS自己做，只是名字不一样而已，比如PTGD系列，给HP的是PTGD1-R,ASUS自己就是P4GD-****, 后来又是P5GD-****等等，基本不会特别给HP设计，都是根据他的要求，做点改动而已，要知道重新设计一块板子，成本几何阿！！！
ASUS自有品牌，说实话以前是高品质的代名词了，直到现在，很多Fans还是认为华硕的板子会高出别的品牌一大节，其实不然！！！前面说了，除了华硕的设备对品质有所保证，在制程上有着深厚积累，走在业界的前列，但是目前的ASUS我相信已经不再是昔日的华硕了，罪魁祸首就是产量！！！02年后，华硕开始攻城掠地后，就开始降价，抢单，这样的后果就是工厂内不得不30天24小时生产，连春节都得加班！！而且每天的产量也是一次次被提升到极限！！上面要快，下面就只有乱来！！因为都是流水线，来不及就放过去，跟可怕的是基层管理干部也参与作假，到下班了，来不及测试的板子就不测了，全部包装了！！这样的板子出去能有保证吗？
还有，ASUS对待员工的待遇说实话，也真的是太刻薄了，所以一线的操作员都是没有正确的做对事情的态度，质量从何保证啊，后面我会附上华硕员工离职的留言给大家看看，真实地了解一下华硕的真实状况。

6） ASROCK

ASROCK (华擎)应该是03-04年之间，出现在市场上，具体记不得太清楚了，使华硕为了占领低端市场而重新开辟的一个品牌，在厂内还是算代工，但是毕竟是一家人，又是低端品牌，所以没有人拿它当回事！！其品质我都不愿意浪费时间来说了！！ASROCK 在厂内都使用大线来生产，大约5000pcs/line,其他的都是JIT线，也就是SMT 和后段就是连起来生产，而大线是SMT先生产，半成品入库，积累到一定量后，后段开始生产，其原因就大线后段快，JIT的话，SMT会供应不上，所以这样储存，中途运输都会产生质量问题，这还是小问题，关键是后段的速度，超快啊！！板子到手都来不及看就放下了，哪有什么品质可言阿？
所以当时看到一些关于ASROCK的板子的测评，简直就是搞笑！！不知道花了多少钱给那些搞测评的！！！多的就不说了，真的不值得说了！！除非你没有买米的钱了，不要买ASROCK的主板，当然买米的钱都没有了，电脑好像也就没有必要了！！！哈哈！！

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