近日，兆易创新近日宣布推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列，1.2mm×1.2mm USON6超小塑料封装，最大厚度仅为0.4mm，在如此紧凑、轻薄的空间内，其功耗、电压范围等方面进一步提高，它为电池寿命和紧凑型设计的应用提供了理想的选择，如消费电子、可穿戴设备、物联网和便携式健康监测设备。

如今，随着5G、物联网、AI随着笔记本相机、智能遥控器、智能健康手镯等技术的不断迭代，赵毅创新对小而精的追求从未停止，对应用中的存储产品提出了更高的要求。

一方面，需要提供足够的代码存储空间来满足设备的正常运行需求；另一方面，也需要追求尺寸和功耗，以适应电子设备日益小型化的趋势。

兆易创新针对这一市场需求推出GD25WDxxK6 SPI NOR Flash产品系列只有1.2mm×1.2mm的超小型USON与前一代1相比，6包装.5mm×1.5mm USON8.包装产品占板面积降低36%，为空间有限的产品提供了更大的设计自由。

在低功耗设计方面，兆易创新将GD25WDxxK6系列功耗控制在极低水平，待机时电流仅为0.1μA，可显著延长电子设备的电池寿命。

此外，为了满足便携式电子产品的存储需求，GD25WDxxK6提供单通道和双通道SPI模式，具有1.65V~3.6V支持512Kb~4Mb最高时钟频率可达104MHz，擦写寿命10万次，数据有效保存期可达20年，全系列支持-40℃~85℃, -40℃~105℃, -40℃~125℃温度范围。

据悉，目前兆易创新GD25WDxxK6系列中512Kb~1Mb容量产品已全面量产；2Mb~4Mb容量产品可提供样片，预计在8月中旬实现量产。

—【THEEND】—

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