芯片后道封测流程

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本文主要介绍芯片后道封测过程。

3 芯片封装

芯片包装的过程也很复杂，通常需要几十个甚至几百个过程。在这里，我主要介绍一些关键环节。

封装的第一个核心过程是晶圆切割。切割前，晶圆背部通常按要求抛光(backgrind)，使其达到包装所需的厚度。

然后按下晶圆die切割大小，切割过程中用纯水清洗冷却，切割后晶圆上的每一颗die会独立出来。

最后再根据CP测试输出的Inkless Map把晶圆上CP测试pass的die拿出来做封装。

对于不同的包装形式，下一个过程是不同的。在这里这里FCBGA和QFP例如，给你一个简单的叙述。

对于FCBGA接下来，我们将包装基板，die与金属散热器堆叠在一起，形成了我们通常看到的东西FCBGA芯片的外观。基板相当于底座，为die提供电气和机械界面。金属散热器主要负责die同时，与基板一起散热内部die起到保护作用。

对于传统的QFP接下来，我们将包装die把它放在引脚架上(leadframe)里边，leadframe通常是矩形结构，可以同时放置多个结构die。

然后对每一个die进行打线(wire bonding)，将die内部的pad引出到leadframe在引脚上，使内部die在外引脚上建立电气连接。接下来，给它leadframe中每一个放die将塑料材料倒入位置，使塑料材料倒入位置die内部密封。

最后再把leadframe按照每一个die切开位置，弯曲引脚，这样QFP成型了封装芯片。

芯片包装是通信芯片内部世界和外部电路的桥梁，也可以放置、固定、密封、保护芯片，提高电热性能。它是半导体制造业的核心技术。芯片包装就像在芯片上穿一件外套。不同形式的包装代表不同风格的外套，使用环境不同，价格也不同。

而且随着摩尔定律逐渐接近极限，未来半导体集成度提高的方向很可能会发展到包装，2.5D/3D封装技术也是半导体行业最前沿、最热门的研究领域之一。

了解芯片包装过程是从事芯片包装相关岗位的必要条件，特别是产品工程师、包装设计工程师、包装设计工程师、包装等芯片研发团队的包装相关岗位NPI工程师等，都属于必备技能。

4 FT测试

FT是Final Test缩写通常是芯片出货前的最后一次测试。FT通过测试板进行芯片级测试(Loadboard)和测试插座(Socket)自动化测试设备(ATE)在密封芯片之间建立电气连接。FT测试的目的是为客户筛选出符合设计规格的产品。

FT所需的硬件设备包括测试板、测试插座、ATE测试机台、Handler以及Change Kit。其中Handler又称自动分类机，用于实现FT测试自动化设备，Change Kit属于Handler配套治具。

需要基于测试工程师ATE开发测试平台FT测试程序通常包括电气连接测试、功能测试和参数测试。该程序将根据测试结果进行测试Pass或者Fail进行物理分Bin，也就是说把pass和fail芯片物理上分到不同的容器中。

在这里，我们还将使用不同类型的不同类型Fail芯片分为不同的物理容器，方便特定类型的芯片fail分析或重测芯片。

FT测试结果也以良率的形式统计，FT良率就是指pass芯片占测试芯片总数的百分比。FT测试是保证芯片质量的最后一关，也是芯片测试阶段最重要的环节。

理想的FT测试程序覆盖率为100%，即所有测试项目均放在100%FT测试阶段。但成本很高。

首先，FT测试Fail包括包装成本在内的损失。其次，测试覆盖率高需要更多ATE测试资源意味着FT测试并行性会降低，从而增加测试成本。site并行测试比一个site单独测试一定要划算。因此，需要将FT测试与CP综合考虑测试可以找到相对优化的测试方案。

例如，有一些对包装不敏感的测试项目，我们把它们放在那里CP测，FT意外；有一些与包装密切相关的测试项目，我们可以把它们放在那里FT测，CP总之，芯片测试。(CP和FT)是一个整体，需要综合考虑，找到更好的测试方案。

5 SLT测试

SLT是System Level Test的缩写，SLT测试属于板级或系统级测试，测试主机通过测试板和测试插座与包装芯片建立电气连接。SLT试验的目的是提高产品板的生产率，降低产品板的生产成本。

通常，半导体公司通常不需要直接销售芯片SLT测试，FT测试完成后，可直接发货给客户。然而，许多半导体企业向客户销售带芯片的产品板，或者像Intel处理器等功能相对固定的芯片需要在FT测试后再加一个SLT测试。

SLT所需的硬件设备包括测试板、测试插座、Handler、Change Kit以及测试主机与连接线等。

SLT测试属于定制测试，软件部分灵活性较高，不需要基于自动化测试平台开发，完全由测试工程师自主开发。

SLT测试内容通常包括芯片功能测试、高速接口测试和DDR内存相关测试等。FT测试相同，程序将根据测试结果进行测试Pass或者Fail物理分割芯片Bin。

SLT测试结果也以良率的形式统计，SLT良率就是指pass芯片占测试芯片总数的百分比。

从目前半导体的发展趋势来看，在5G、随着物联网和人工智能的蓬勃发展和推动，专用芯片逐渐成为未来的主流形式。相应地，SLT芯片测试领域的测试越来越受到重视。在不久的将来，SLT测试很可能成为芯片测试中最重要的环节。

了解FT测试和SLT测试对于半导体包装测试相关岗位更为重要，特别是与太阳、月光、安全、长电等测试相关的技术人员，或产品工程师、测试工程师等芯片研发团队的批量生产相关岗位，都是必要的基础知识。

花了这么多时间，我终于向你解释了芯片生产测试过程。我希望我所说的能让你对芯片的生产测试过程有一些了解，并知道芯片是如何来的。如果你正在或将来从事半导体行业，我希望这些内容能对你有所帮助。

全文完。

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