发布日期：2022-06-06

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为贯彻《深圳市人民政府关于发展壮大战略性新兴产业集群、培育未来产业的意见》精神

一、总体情况

(一)发展现状。半导体和集成电路行业主要包括芯片设计、制造、包装试验，以及相关原材料、生产设备和零部件。深圳是中国半导体和集成电路产品的配送中心、应用中心和设计中心之一。近年来，该行业保持了快速发展趋势。2021年，深圳集成电路行业主营业务收入超过1100亿元，拥有国家集成电路设计产业化基地、国家第三代半导体技术创新中心、国家示范微电子学院等重大创新平台。

(二)存在问题。一是集成电路制造业规模有待提高，不能满足产业发展需要；二是工业软件、生产设备和关键材料对外依关键材料；三是需要加强重大功能平台的布局，加快解决行业共性问题；四是集成电路工业园区的专业规划还不够。

(三)优势和机遇。一是上下游资源优势丰富，上游设计能力突出，下游应用场景广泛；二是深圳创新要素市场化配置高，选人机制灵活，便于聚集高端人才，加快技术创新和成果转化；三是国家继续加大对集成电路产业的支持力度，为深圳培育和发展半导体和集成电路产业集群提供了良好的机遇。

二、工作目标

到2025年，建设有影响力的半导体和集成电路产业集群、产业规模、制造、密封测试等关键环节达到国内领先水平，进一步加强产业链联动协调，进一步提高自主创新能力，形成关键产品和技术突出的比较优势，突破一批关键核心技术，形成一批骨干企业和创新平台，建设多个专业的集成电路产业园，支持和引领我市战略性新兴产业优质发展。

（一）工业规模持续增长。到2025年，工业收入超过2500亿元，形成了3家收入超过100亿元、10亿元的设计企业，引进和培育了3家收入超过20亿元的制造企业，集成电路产业能源水平显著提高，产业结构更加合理。

（二）技术创新优势明显。整体设计水平进入领先阵营，制造能力具有领先竞争力，宽禁带半导体技术能力对关键应用领域形成有力支撑。到2025年，设计行业骨干企业R&D投资超过10%，发明专利密度和质量明显提高。EDA进一步提高软件市场份额，实现一批关键技术的转型和批量应用，形成完善的人才引进培训体系，建设5个以上的公共技术服务平台。

（三）产业链更加完善。建设大型生产线，完善设备、材料、先进密封测试等上下游环节，形成宽禁带半导体产业链，从衬底、外延到芯片制造到设备应用完整。到2025年，产业链本地化水平进一步提高，本地产业链的支持和合作能力显著提高。

（四）园区建设成效显着。到2025年，规划建设4个以上专业集成电路产业园，形成重点突出、错位协调的集成电路产业发展空间格局。

三、重点任务

(一)全力提高核心技术攻关能力。继续推进关键领域研发计划，围绕关键材料、核心设备、零部件等领域开展技术研究，支持EDA开发全过程设计工具系统，实现核心芯片产品突破，提高高端芯片市场份额，探索新架构芯片的研发。鼓励有条件的单位承担重大项目、重大技术研究计划和重点研发计划。（市发改委、科技创新委员会及相关区政府按职责分工负责）

(二)努力构建安全稳定的产业链。实施强链稳链补链，支持产业链设计、制造、封测各环节突破不足，优化提质，显著提升产业链竞争力。鼓励先进的技术IDM12英寸硅基和6英寸及以上化合物半导体芯片生产线由企业和晶圆OEM企业建设或扩建研发和生产基地。大力引进先进的包装试验生产线和技术研发中心，加快包装试验技术升级和产能提升，贴近市场需求。(市发改委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)

(三)聚力增强产业合作优势。加强产业支持服务水平，扩大产业服务平台，建立多个产业共同技术研发平台，改善投融资环境，增加财政支持，发挥国有资本产业主导作用，建立市集成电路产业投资基金，重点支持市基础、战略、主导重大项目引进，培育一批优质尖端企业上市，形成强大的产业发展合力。(市发改委、财政局、科技创新委员会、工业和信息化局、地方金融监管局、相关区政府按职责分工负责)

（四）构建高质量人才保障体系。实施更加积极、开放、有效的人才政策，坚持人才引进和培养，引进一批高水平专业人才，联动培养各级专业人才，规划建设半导体专业机构和培训机构，加强人才团队支持，建设集成电路人才集聚高地。（市人才工作局、人力资源安全局、教育局、有关区政府按职责分工负责）

(五)建设高水平特色产业园。加强工业土地准备，提高土地转让审批效率，提供专业的工业空间，基于城市集成电路产业发展基础和优势，结合产业趋势和战略定位，建设一批要素集聚、支持、创新活跃的集成电路特色产业园区，促进集成电路产业集聚发展。（市发展和改革委员会、规划和自然资源局及相关区政府按职责分工负责）

四、重点工程

（一）EDA工具软件培养工程。集聚一批EDA加强工具开发企业和专业团队EDA推进工具软件核心技术攻关，EDA实现工具软件全过程国产化。支持先进工艺流程、新一代智能、超低功耗等的发展EDA技术研发。加大国产EDA鼓励企业和科研机构购买或租用国内工具推广应用EDA推广国产工具软件EDA工具进入大学课程教学。(市发改委、科技创新委、教育局、有关区政府按职责分工负责)

(二)材料设备配套工程。开展聚酰亚胺、环氧树脂等先进封装材料的研发和产业化，加快光掩模、电子气体等半导体材料的研发和生产。大力引进技术领先的半导体设备企业，促进检测设备、清洗设备等高端设备部件和系统的持续研发和技术研究，支持行业前沿技术的探索。支持国产半导体材料、设备和零部件进入知名集成电路制造企业供应链进行量产应用。(市发改委、科技创新委、有关区政府按职责分工负责)

(三)高端芯片突破工程。重点突破CPU、GPU、DSP、FPGA开发人工智能芯片、边缘计算芯片等高端通用芯片。以5G以通信行业为牵引力，全面突破射频前端芯片、基带芯片、光电子芯片等核心芯片。聚焦智能终端等泛物联网应用，推广超低功耗专用芯片NB-IoT芯片的快速工业化。积极培育上游芯片供应链，如激光雷达围绕智能汽车等新兴业态。加强对设计企业流片的支持。(市发改委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)

(四)补链工程先进制造。加强与集成电路制造企业合作，规划建设28纳米及以上工艺晶圆代工厂，规划建设BCD、高端特色工艺生产线，如半导体激光器。支持高端片式电容器、电感器、电阻器等电子元件生产线的建设。支持代表新发展方向的半导体和集成电路制造重大项目落户，引导国有产业集团和社会资本投资项目。鼓励现有集成电路生产线改造升级。(市发改委、工业和信息化局、国有资产监督管理委员会责)

(五)先进封测提升工程。加快封装试验技术升级和产能提升，形成与设计制造相匹配的封装试验能力。加快大功率MOSFET研发和产业化设备和高密度存储设备封装技术。大力发展晶圆级、系统级等先进封装核心技术，以及脉冲序列测试、IC先进的晶圆级测试技术，如集成探针卡。支持企业或机构的独立测试分析，与大型包装测试企业互补。(市发改委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)

(六)化合物半导体赶超工程。提高氮化镓、碳化硅等化合物半导体材料和设备的研发和生产水平，加快设备制造技术的开发、转化和首次应用。面向5G大力引进技术领先的化合物半导体企业，如通信、新能源汽车、智能终端等新兴应用市场。引导企业参与制定关键环节的技术标准，抓住产业制高点，提高产品市场的主导地位和话语权。加快产品验证应用，鼓励企业推广试用化合物半导体产品，提高系统和整机产品的竞争力。(市发改委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)

(七)产业平台强基工程。建设集成电路产业创新中心IC支持平台提供设计平台、测试认证中心等公共服务平台EDA工具租赁、试验验证、集成电路设计培训、公共软硬件环境、模拟与测试、多项目晶圆加工、先进密封测试、创新应用推广等服务。聚焦集成电路领域应用基础研究，加强创新平台建设。(市发改委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)

(八)人才引进聚力工程。构建以市场为主导的人才认别体系和分级分类的人才专项支持计划。引进高端人才、创新团队和管理团队。大力发挥企业在人才培养中的作用，共同打造覆盖高、中、低层次的集成电路产业人才梯队。加强现有高校教育研发环境建设，扩大半导体专业招生规模，重点培养一批高层次、复合型人才。(市人才工作局、人力资源保障局、教育局、相关区政府按职责分工负责)

(九)工业园区固基工程。加强集成电路工业用地供应，落实我市工业用地优惠政策，支持土地供应方式、转让年限、价格等。支持合格企业建设示范集成电路产业园，为重大项目和平台的实施提供空间基础，为聚集高端人才和企业创造良好条件。多个专业工业园区统筹建设，形成重点突出、错位协调的产业格局。(市发改委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责)

五、空间布局

立足现有产业基础，聚焦重点目和关键领域，形成“东部硅基、西部化合物、中部设计”全市一盘棋的空间布局。以南山、福田、宝安、龙华、龙岗、坪山6个区为重点发展对象，其中龙岗兼具研发设计和生产制造功能，南山、福田为研发设计，宝安、龙华、坪山为生产制造。南山和福田区定位为设计企业集聚区，重点突破高端芯片设计，巩固深圳在集成电路设计领域的优势。宝安和龙华区定位为化合物半导体集聚区，打造从材料到芯片制造到器件应用完整的宽禁带半导体产业链条。龙岗和坪山区定位为硅基半导体集聚区，重点推进一系列硅基集成电路重大项目落地，布局从前端研发到芯片制造的产业链条。（市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）

　　六、保障措施

　　（一）强化领导机制保障。强化统筹机制，整合各方资源，协调解决重大问题，建立重大项目投资决策机制和快速落地联动响应机制。落实领导干部挂点服务企业制度，及时解决企业发展面临的实际问题。切实发挥行业专家和智库机构专业作用，对产业发展的重大方向和政策措施开展调查研究，提供咨询意见。（市发展改革委、工业和信息化局及相关区政府按职责分工负责）

　　（二）加大财税支持力度。加大财政专项资金向集成电路产业倾斜力度，支持骨干企业和初创企业发展。积极贯彻落实国家关于集成电路产业各项税收优惠政策。积极落实国家高新技术企业所得税优惠政策。（市财政局、科技创新委、深圳市税务局、深圳海关及相关区政府按职责分工负责）

　　（三）落实环保配套措施。市生态环境局、市发展改革委、市工业和信息化局、市科技创新委等部门及各区，在依法依规前提下，加快办理集成电路项目环评手续。督促集成电路项目严格执行排放标准，满足环保要求。支持集成电路制造类企业形成区域产业集聚，推动污染集中治理，在集聚区高标准、严要求配套工业废水和固体废物收集、贮存等园区环境保护基础设施。（市发展改革委、科技创新委、工业和信息化局、生态环境局及相关区政府按职责分工负责）

　　（四）构建金融支撑体系。充分利用国家集成电路产业投资基金，鼓励和引导银行等金融机构加大对集成电路产业的信贷支持力度，研究设立市级集成电路产业基金，支持各级信用担保机构为集成电路中小企业提供融资担保服务。引导融资租赁公司在深圳设立总部基地，支持企业通过融资租赁开展技术改造，支持企业充分利用主板、创业板、科创板等多层次资本市场上市融资发展。（市财政局、地方金融监管局及相关区政府按职责分工负责）