PCB硬件设计规范(详细版)

  
工艺要求
   

		
,15%,25V,X7R
		

• NOTE文件要求：
• 由设计及调试人员维护；
• 该文件必须在发现问题及整改的时候记录，不能事后补充，避免遗忘及不准确；
• 发现问题记录时间及发现人，及问题描述；

例子：

————-20121007————————————————-

1-[CG]UART5和UART6的RX,TX反了；

2-[BK]UART5和UART6的RX,TX反了；

• 处理问题后；

例子：

————-20121007————————————————-

1-[CG]UART5和UART6的RX,TX反了；

—[BK-SCH-FIX]D12-不用改，因为增加了12V的背光二极管；D12的电流就小了；D34并一个D36;

5-该文档为最新的在最上边，永远从第一行加新的记录；

• PCB工艺文件要求：

PCB工艺文件需描述下列要素：

1-层厚： 1OZ..

2-板材：FR4

3-表面工艺：沉金、喷锡、OSP…

4-丝印、绿油颜色：绿油白字

5-板厚：1.6MM,1MM…

6-过孔处理：所有过孔覆盖塞油，不塞…

7-PCB层叠描述：

例：6层板；2,5层为地，一样的

3层为电源；

1,4,6为信号层；

8-其他事项：

9-阻抗要求及推荐层叠：特殊阻抗要求截图说明：

例子：

三、（附录）物料分类及位号编码规则：

       注意：按标准采用合理的位号，软件将按位号将所有物料分类，避免手工分类；

八、（附录）原件选用及描述规范

       通用料：电阻、电容等需要严格按照规范的要求描述，以合并物料；

• 电阻(含排阻):

		
1K-1M : *K

		
1M以上：*M