你必须学的硬件设计—数字电路常用设计准则

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信号滤波褪耦：对于每个模拟放大器的电源，必须在最接近电路的连接处向放大器添加去耦电容器。对于数字集成电路，分组去耦电容器。电容器旁路安装在电机和发电机的电刷上，每个绕组支路串联R-C控制干扰的措施，如在电源入口处制干扰的滤波器。滤波器的安装应尽可能靠近被滤波器的设备，以短、屏蔽的引线作为耦合介质。所有滤波器必须屏蔽，输入导线和输出导线应隔离。
各功能单板明确了电源的电压波动范围、纹波、噪声、负载调节率等要求，二次电源应满足上述要求
在金属屏蔽中安装具有辐射源特性的电路，使其瞬变干扰最小化。
在电缆入口处增加保护装置
每个IC旁路电容(一般为104)和平滑电容(10uF~100uF)到地，大面积IC每个角的电源管脚还应增加旁路电容和平滑电容
滤波器选择的阻抗失配标准：对于低阻抗噪声源，滤波器应为高阻抗（大串联电感）；对于高阻抗噪声源，滤波器应为低阻抗（大并联电容器）
必须完全隔离电容器外壳、辅助引出端子、正负极和电路板
滤波器必须接地良好，金属壳滤波器采用表面接地。
滤波连接器的所有针都需要滤波
在数字电路的电磁兼容性设计中，应考虑由数字脉冲的上下沿决定的频带宽，而不是数字脉冲的重复频率。方形数字信号的印刷板设计带宽为1/πtr，这种带宽的十倍频率通常需要考虑
用R－S触发器是设备控制按钮与设备电子线路之间的缓冲
减少敏感线路的输入阻抗，有效降低引入干扰的可能性。
滤波器需要在低输出阻抗电源和高阻抗数字电路之间LC滤波器，以确保电路的阻抗匹配
电压校准电路:在输入输出端添加去耦电容(如0).1μF），旁路电容选值10μF/A的标准。
信号端接：高频电路源与目的之间的阻抗匹配非常重要，错误的匹配会带来信号反馈和阻尼振荡。过量的射频能量会导致EMI问题。此时，需要考虑使用信号端接。信号端接有串联/源端接、并联端接、RC端接、Thevenin端接，二极管端接。
、I/O引脚：空置的I/O引脚应连接高阻抗，以减少电源电流。避免浮动。
、IRQ引脚：在IRQ引脚应采取措施防止静电释放。如双向二极管，Transorbs或金属氧化变阻器等。
、复位引脚：复位引脚应有时间延迟。以免在上电初期MCU即被复位。
、振荡器：满足要求时，MCU时钟振荡频率越低越好。
接近时钟电路、校准电路和去耦电路MCU放置
小规模集成电路输出小于10个，工作频率高≤50MHZ至少配一个0.1uf滤波电容器。工作频率≥50MHZ当每个电源引脚配备0时，.1uf滤波电容；
对于中大型集成电路，每个电源引脚配备0.1uf滤波电容器。电源引脚冗余较大的电路也可以根据输出引脚的数量计算配接电容的数量，每5个输出配接0.1uf滤波电容。
对于无源设备，每6个区域cm至少配一个0.1uf的滤波电容
对于超高频电路，每个电源引脚配有1万个pf滤波电容器。对于电源引脚冗余较大的电路，也可以根据输出引脚的数量计算配接电容的数量，每5个输出配接1万个pf的滤波电容
高频电容应尽可能靠近IC电路的电源引脚。
每5个高频滤波电容器至少配备一个.1uf滤波电容；
每5只10uf至少配两个47uf低频滤波电容器；
每100cm在2范围内，至少配置一个220uf或470uf低频滤波电容；
每个模块的电源出口应至少配置220uf或470uf如果空间允许，电容的配置数量应适当增加；
脉冲与变压器隔离标准：脉冲网和变压器必须隔离，变压器只能与去耦脉冲网连接，连接线最短。
在开关和闭合器的开关过程中，为了防止电弧干扰，可以简单地访问RC网络、电感网络，并在这些电路中添加一个高电阻、整流器或负载电阻，如果没有，屏蔽输入和负载导线。此外，穿心电容器也可以连接到这些电路中。
根据高频等效电路图分析退耦和滤波电容的作用。
各功能单板电源引入处应采用适当的滤波电路，尽可能同时过滤差模噪声和共模噪声。噪声排放应与工作场所特别是信号分开，可考虑使用保护场所；集成电路的电源输入端应布置去耦电容器，以提高抗干扰能力
明确每个单板的最高工作频率，工作频率为160MHz（或200MHz）上述设备或部件应采取必要的屏蔽措施，降低辐射干扰水平，提高抗辐射干扰能力
如有可能，在控制线(在印刷板上)刷板上）的入口R-C消除传输中可能出现的干扰因素。
用R-S触发器按钮与电子线路之间的缓冲
在二次整流电路中使用快速恢复二极管或并联聚酯薄膜电容器
修复晶体管开关的波形
减少敏感线的输入阻抗
如果有可能在敏感电路中使用平衡线作为输入，则使用平衡线固有的共模抑制能力来克服干扰源对敏感线的干扰
直接接地负载是不合适的
注意在IC旁路去耦电容器加在近端电源和地面之间(一般为104)
如有可能，敏感电路采用平衡线路作输入，平衡线路不接地
继电器线圈增加续流二极管，消除断开线圈时产生的反电势干扰。连续二极管会延迟继电器的断开时间，增加单位时间内稳压二极管后继电器多动作
在继电器接点的两端连接火花抑制电路(通常是RC串联电路一般选择几个电阻K到几十K，电容选0.01uF），减小电火花影响
给电机加滤波电路，注意电容、电感引线要尽量短
每个电路板IC要并接一个0.01μF～0.1μF减少高频电容IC对电源的影响。注意高频电容器的布线。连接应靠近电源端，并尽可能粗短。否则，它将增加电力等效串联电阻会影响滤波效果
可控硅两端并接RC抑制电路，减少可控硅产生的噪声（当噪声严重时可能会发生）会击穿可控硅)
许多单片机对电源噪声非常敏感，需要向单片机电源添加滤波电路或者稳压器，以减少电源噪声对单片机的干扰。例如，磁珠和电容器可以使用组成π当然，当条件不高时，也可以使用100个滤波电路Ω电阻代替磁珠
若单片机I/O用于控制电机等噪声器件I/O口与噪声源间隔(增加)π形状滤波电路)。控制电机等噪声器件，I/O口与噪声源间隔(增加)π形状滤波电路)。
在单片机I/O抗干扰元件用于口、电源线、电路板连接线等关键场所如磁珠、磁环、电源滤波器、屏蔽罩等，可显著提高电路的抗干扰性
单片机闲置I/O口，不要悬挂，接地或连接电源。IC的闲置端接地或系统逻辑的情况下系统逻辑
单片机使用电源监控和看门狗电路，如：IMP809，IMP706，IMP813， X25043，X25045等，可大大提高整个电路的抗干扰性能。
在满足速度要求的前提下，尽量减少单片机的晶体振动，选择低速数字电路
如有可能，在PCB添加板的接口RC低通滤波器或EMI抑制元件（如磁珠、信号滤波器等），以消除连接线的干扰，但注意不要影响有用信号的传输
时钟输出布线时，不要直接串联到多个部件〔称菊花连接〕；缓存器应直接向其他多个部件提供时钟信号
延伸薄膜键盘边界使之超出金属线12mm，或者用塑料切口增加路径长度。
在接近连接器的地方，使用连接器上的信号L-C或者磁珠电容滤波器连接到连接器的底盘。
在底盘和电路公共场所之间加入磁珠。
电子设备内部的电源分配系统正在遭受痛苦ESD电弧感应耦合的主要对象是电源分配系统的预防ESD措施：
、将电源线与相应的电路线紧密结合；
、在每条电源线进入电子设备的地方放置磁珠；
、瞬流抑制器放置在每个电源管脚和靠近电子设备的底盘之间，金属氧化压敏电阻(MOV)或者1kV高频电容；
、最好在PCB采用大量旁路和去耦电容，布置专用电源和地平面，或紧密电源和地格。
串联电阻和磁珠放置在接收端，对于易被接收端ESD击中的电缆驱动器也可以将串联电阻或磁珠放置在驱动端。
瞬态保护器放置在接收端。
接收电路25mm(1.滤波电容放置在0英寸)范围内。