可调电阻封装图_元器件PCB封装图鉴（附PCB元件库）
时间：2022-08-22 05:30:01
构件封装的结构是PCB设计中的一个重要环节，一个小错误很可能导致整个板不能工作，工期严重延误。常规设备的封装仓库一般CAD所有工具都有自己的，也可以从原装置的设计文件和参考设计源图中获得。
包装名称和图形如下
No.1
晶体管
No.2
No.3
电感
No.4
接插件
No.5
Discrete Components
No.6
No.7
No.8
数码管
No.9
可调电阻
No.10
电阻
No.11
排阻
No.12
No.13
No.14
No.15
集成电路
No.16
1.5mmBGA
No.17
1mmBGA
No.18
1.27BGA
一个合格的设备包装应满足以下条件：
1.设计的焊盘应满足目标设备脚位的长度、宽度和间距要求。
特别要注意的是，引脚本身造成的尺寸误差。--- 特别是精密、细节的设备和插件。
否则，可能会导致不同批次的同型号设备，有时焊接加工率高，有时生产质量问题大！
因此，焊盘的兼容性设计(适用于大多数大厂家的设备焊盘尺寸设计)非常重要！
最简单的要求和检验方法是：
将物理目标设备放置在物理目标设备中PCB观察板的焊盘，如果设备的每个引脚都在相应的焊盘区域。
这个焊盘的包装设计基本没什么问题。相反，如果有些引脚不在焊盘里，那就不好了。
2.设计的焊盘应有明显的方向标志，最好是通用且易于识别的方向极性标志。否则，不合格PCBA参考实物样品时，
第三方(SMT工厂或私人外包)做焊接加工，极性焊反，焊错问题容易发生！
3.设计的焊盘应符合具体要求PCB线路厂本身的加工参数、要求和工艺。
例如，可设计的焊盘线尺寸、线间距、字符长度和宽度等。PCB尺寸较大，建议大家按市面流行、通用的PCB由于质量或商业合作问题，质量或商业合作问题PCB供应商时，可以选择PCB制造商太少，耽误了生产进度。
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