有压接器件的高速PCB，为何不建议做喷锡工艺

阿毛听说PCB当物料到达焊接厂时，他看着窗外感到春意盎然，心比蜜甜。

但当他接到美女时PMC饶萧萧的电话过后，他瞬间感觉到了一场寒冷的春天，美好的心情跌到了冰点。在温暖的阳光下，精神颤抖。萧萧说了什么让阿毛如此害怕，所以我们必须先从他那里开始PCB从设计开始。

先说阿毛PCB板材生产工艺要求：

板16层，板边有高速连接器，需要压接工艺。

压接孔尺寸为0.36 /-0.05mm。

表面处理为：喷锡工艺：（HASL）

下图为板边高速连接器，应进行压接工艺。

喷锡工艺介绍：

喷锡又称热风平整，通过物理作用将印刷板浸入熔融焊料中，然后通过热风吹掉印刷板表面和金属化孔中多余的焊料，得到光滑明亮的焊料涂层。

下图为工厂常用的立式喷锡设备：

喷锡的优点

★ 工艺成熟，工业标准成熟，产速高

★ 可重工，无晶须，储存时间长

★ 可多重装配

喷锡的局限性

★ 无法满足细小焊接间距， 厚度不均一 ，铅喷锡不环保，许多产品不适用

★ 喷锡厚度范围为：40-1000u(微英寸)

★ 锡厚范围较大，容易导致焊点表面不平整，或孔径变化过大，甚至喷锡堵孔

PCB在喷锡过程中，工厂通常会有以下警告：

小于0.5mm孔有堵孔的风险，喷锡板的压件孔有小孔的风险，但我们大多数工程师没有这种风险意识。

下图为喷锡堵孔的不良性能及切片图：

压接工艺介绍：

1.弹性可变插针或刚性插针PCB金属化孔形成的连接。

2、在插针与金属化孔之间形成紧密接触点，通过机械连接实现电气连接。

3、为了形成紧密的配合，针脚的横截面尺寸必须大于PCB压接过程中，针脚横截面或金属化孔应变形。

4、通常PCB压接孔的孔径公差为 /-0.05mm，甚至更严。

优点

★免焊接

★过盈配合，无间隙连接

★抗震性能好

★压入力较低

★电路板变形小

如下图所示:

在HAL/HASL在工艺中，由于锡层厚度不均匀，形成弓形晶体，PCB压接孔径小，严重低于孔径公差下限，最终导致压接装配不正常。

压接孔小，连接器Pin针不能正常插入，如下图所示，工厂另一个压接孔径过小，无法正常组装。

然后说说焊接厂的装配工艺，如下图所示:

我们会发现PCBA过程是先安装SMD装置，然后通过通孔DIP峰焊，最后做压接器件，前芯片和通孔器件都贴好了，最后到了压接时装配不了，是不是功亏一篑，是不是太伤心了。

最后交期什么都不说了，悲伤的阿毛只能赌运气，去找0.3mm PIN替换针的连接器，或……(有什么好的解决办法可以在文末说)