AD学习笔记

时间：2022-09-10 21:30:00 100pin矩形连接器 200mm矩形连接器

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创建网络：设计->网络表->编辑网络->添加->输入网络名->确定。

添加网络：选中线->Panels(右下角)->PCB Inspector->Net 填写网络名称。或双击线->出现Properties,在Net选择网络名称。

按空格键旋转。旋转角度设置：设置（右上角设计标志）->PCB Editor ->General->旋转步进(当设置为1时°任何角度都可以旋转)

单层模式的快捷键是：Shift s

寻找相同的网络：Shift f ；crtl 鼠标左键点击您想要的高亮元件或线路现象：只高亮一个你点击到的网络

设置快捷键:右击工具栏空白处(顶框)->选择最后一项(Customizing PCB Editor)->命令->ALL->双击标题中要设置的对象->快捷键->自己设置。或者按住放置窗户的窗户Ctrl 鼠标左键直接到快捷键设计窗口。

s->区内(框选)->Ctrl 鼠标左键->3(3)字母键盘.
A->左对齐->Ctrl 鼠标左键->Num4(右边的小键盘)。使用时，先选择相应的设备，按下快捷键。
删除测量边距：Shift c
目标移动：M。首先选择目标在点M。
检查原理图：单击PCB工程->右击->工程选项->设置一些需要检查的错误->确定->单击PCB工程->右击->Compile PCB->Message(红色文件是需要修改的地方)
设计->生成原理图库->找到要修改的芯片->右击，单击更新。
单端网络需要自己确认。如果不与任何连接，借一个X（通用的N0 ERC标号）
导入原理图：封装界面，Design（设计）->导入（Import ChangeProm…）->确定->执行变更->只显示错误(如果有错误，检查包装->导出错误的表格->点击原理图J(点击跳转器件)->输入错误器件名)->双击装置(检查是否显示封装，如有显示封装，然后检查封装路径，将路径设置为any；若无包装，则必须自行创建包装-按手册创建）；
或在原理图界面，Design（设计）->导入（Updata PCB…）->确定->执行变更->只显示错误(如有错误，检查包装->导出错误表格)；
有许多相同路径的包装错误：工具->封装库管理器->找到错误的设备->双击PCB库下路径设置为any->更新Updata PCB…。
特殊贴先点击对象：->Ctrl c->编辑->特殊粘贴->整列排布。
绘画包装时设置原点：编辑->设置参考->中心.
错误Unkowon pin4:原理图中的相应设备未加封装。双击装置->Foor print下点击添加->浏览->找到相应的包装->确定。若有许多未添加包装(见是否有包装库名称)，去包装管理器，一起添加。
直到没有错；解释原理图和PCB连接。
shift h:对PCB中的坐标进行隐藏。
错误是由我们设置的规则引起的。设计规则：设计->规则(不建议修改)；设计规则检查:工具->检查设计规则(可修改)->Placement去掉中间的钩子->按TM（复位错位标志）。
在做PCB之前的设置-检查设计规则：导入完成后，删除所有不必要的钩。在布线时，规则约束没有起到任何作用；但我们只留下第一个电气性能测试（工具->检查设计规则->Electrical->所有打钩）；
格点设置:ctrl g->步进x设置1mil，Display下选择点状（Dots）,选择5倍抓取格点(5)x格栅步进值)。
连接多页接口：使用OffSheet(离图连接器)。
设置间距规则：设计->规则->Design Rules->Electrical->ALL->Different Nets Only(最小间距规则)->5mil(自行设置)。如果你不符合这个规则，你就会报错。
PCB布线时：隐藏连接线：按：N
框架选择设备：确保设备未锁定的前提是先选择设备->工具->器件摆放->排列在矩形区域(快捷键)。
交互映射：工具->交叉探针
交互布局:在原理图界面，工具->在PCB需要打开界面和原图界面)
分割屏幕：单击菜单栏和工具栏（上）->垂直分布
画线时，按空格键切换模式：45°可以是90°。按住Ctrl拉线时，两边的线会跟着走。
放置图标显示距离：放置->尺寸->线性尺寸(按Tab按钮将设置显示单位和精度，并按空格键旋转）
设置原点(左下角顶点) 线长：编辑->原点->设置->双击线->设置坐标
画好板框后，定义区域:首先选择板框->设计->板子形状->根据选择对象的定义
单位可以按Q切换
放置3mm定位孔(四角):放置焊盘->双击焊盘->Location设置3mm 3mm，去掉Hole information中的Plated钩(表示非金属化过孔)
给层取名(默认为双层版):设计->层叠管理器->LayerName修改名称(两层应为两个橙色部分)
放置层标识：放置->字符串
隐藏电源线：设计->类->右击Net Classes添加类（PWR电源类）->连接电源->右下角PCB->点击PWR，电源线会亮(注意)PWR上方是Normal点击时没有反应，换成Mask就会高亮）->右击PWR->连接->隐藏。此时，信号流会更加流畅。
布局原则：先大后小，先接口->就近原则
统一改写位号：点击位号->右击->找相似对象->Graphical中的TextHeigh（10mil）和TextWith(2mil)值小一点->全选所有->A->定位设备文本->点到中间。
快速将设备更换到另一层：拖动时->按一下L；
微量移动:选框后按Ctrl Shift 方向键盘
布线前应相应设置规则：
铜皮规则：设计->规则->Electrial 右击新规则->Where The First Object Matchs 下选择Custom Query(表示铜皮)->查询构建器->条件类型/操作符下选择In Any Prolygon(铜皮)->ok->Where The Second Object Matchs 下填(适配选项)All->Different Net Only下填10mil->Name改一下名字poly(表示铜皮)；
铜皮过孔规则：设计->规则->Electrial 右击新规则->Where The First Object Matchs 下选择Custom Query(表示铜皮)->查询构建器->条件类型/操作符下选择ISVIA(表示过孔)->ok->Where The Second Object Matchs (适配选项)下选择Custom Query(表示铜皮)->查询构建器->条件类型/操作符下选择In Polygon(表示铜皮)->Different Net Only下填6mil->Name改一下名字via-poly(表示过孔到铜皮的距离)；
所有电气距离规则：设计->规则->all->Different Net Only下填6mil;点击以下优先级设置->设置好后->ok；
线宽规则(类似):6mil；电源线宽：Routing ->with->Where The First Object Matchs下选择Net Class PWR->Min With 8mil ,Max With 60mil,Preferred With 15mil-Apply;
过孔规则：Routing ->Rounting Via Style->Min/Max preferred(过孔直径)下设置Min With 24mil ,Max With24mil,Preferred With 24mil；Via Hole Size设置在过孔孔径下Min With 12mil ,Max With12mil,Preferred With 12mil-Apply
阻焊规则(紫色，主要是防止绿油覆盖):Mask->Solder Mask Expansion->SolderMaskExpansion->Expansion top(..5mil->应用
铜皮规则：Plane->Power…(负片，二层版不需要设置)->Polygon Connect Style->(默认为焊盘:两个All）空气间隙：10mil->应用：过孔：Plane->Power…(是负片，不需要设置二层版)->Polygon Connect Stye->Where The First Object Matchs 下选择Custom Query(表示铜皮)->查询构建器->条件类型/操作符下选择ISVIA(表示过孔)->ok->Where The Second Object Matchs (适配选项)下选择All->Connect Style(连接方式)选择Direct Connect->应用.
丝印规则:Manufacturing->Slik To Slink Clearance（丝印到丝印）->Slink To Silk Clearance->Silk Text to Any Silk Object Clearance(丝印层文字到其他丝印对象间距)：2mil->应用；:Manufacturing->Slik To Solder Mask Clearance（丝印到阻焊）->SilkTo Solder Mask Clearance:2mil->应用；
执行快捷键“VB”，可以实现翻转板子
布线时（和布线一样，按照模块来）：短线直接连接，长线要打孔（一般电源和地线打孔解决）。首先要扇孔，找一个模块，先对其扇孔，在周边顺时针扇孔（或者逆时针扇孔），然后断线直接连接。经过滤波电容后在打孔。
一般来说：20mil过孔可以过1A培电流；0.5mm过孔可以过1A培电流；电源部分一般使用灌铜处理（铺铜-此时设置Track Width:5mil Gold Size:4mil）。
设置差分线：设计（D）->类（C）->Differential Pair Classes->All Differential Pair ->右击，添加类（USB是90Ω，HDMI是100Ω,大部分是100Ω差分阻抗）->点击右下角panels->PCB->点一行选择差分->点击添加->输入引脚标号（正Positive Net 和负Negative Net）和名字（模块名）->会高亮(若不高亮，则选择Mask模式-将Normal改为Mask);或者点击从网络创建（Creat From Netd）->区分：+或者：- 从类中创建差分对：选择差分的类->执行。阻抗计算：自己去查。然后设置差分规则：设计->规则->Routing,Differential Pairs Routinr,DifferrntialRouting->Where The Object Matches下选择Diff Pair Class 和90OM（自己创建的类）->最小宽度：6mil；最小间隙：7mil;优选宽度：6mil；优选间隙：7mil;最大宽度：6mil；最大间隙：7mil;或者在点击右下角panels->PCB->规则向导->…;然后走差分线：点击走差分的命令。
然后根据扇孔：连线。
整体铺铜。方式一：按电路板边沿画出，然后铺铜。方式二：先选中板子->工具->装换（Convert）->从选的元素中创建铜皮->双击板子，设置网络和层

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