当前位置：EEChina首页 › PCB设计 › 文章 > 不同制造工艺对PCB上的焊盘会有何影响和...

1.如果点必须增加，试验点直径为1.0mm~1.5mm适合在线测试仪测试。测试点焊盘的边缘至少距离周围焊盘的边缘0.4mm。焊盘的直径为1mm以上必须具有网络属性，两个测试焊盘之间的中心距离应大于或等于2.54mm；以过孔为测量点，必须在过孔外加焊盘，直径为1mm(含)以上。

2.电气连接孔的位置必须加焊盘；所有焊盘必须具有网络属性。没有连接元件的网络名称不能相同；定位孔中心与测试焊盘中心的距离为3mm以上；其它形状不规则但有电气连接的槽、焊盘等，统一放置在机械层1(指单插件、保险管等槽孔)。

3.脚间距密集(引脚间距小于2).0mm）部件脚焊盘(如:IC、如果不连接到手插件焊盘，则必须增加测试焊盘。测试点直径为1.2mm~1.5mm适合在线测试仪测试。

4.焊盘间距小于0.4mm必须铺白油，以减少过峰时的连焊。

5.点胶工艺的贴片元件的两端和末端应设计为引锡，引锡的宽度应为0.5mm导线的长度一般为2、3mm为宜。

6.如果单面板有手焊元件，应打开锡槽，方向与过锡方向相反，宽度视孔尺寸为0.3mm到0.8mm；

7.导电橡胶按钮的间距和尺寸应与实际导电橡胶按钮的尺寸一致，并与之相连PCB板应设计成金手指，并规定相应的镀金厚度(一般要求大于0.05um~0.015um）。

8.焊盘的尺寸和间距应与贴片元件的尺寸相匹配。

a.没有特殊要求时，必须匹配元件孔的形状、焊盘和元件脚的形状，确保焊盘与孔中心的对称性（方形元件孔、方形焊盘、圆形元件孔、圆形焊盘），保持相邻焊盘独立，防止薄锡和拉丝；

b.相邻零件的脚在同一条线上或不同PIN间距兼容器件应有单独的焊盘孔，特别是包装兼容继电器的兼容焊盘之间的连接PCB LAYOUT无法设置单独的焊盘孔，两个焊盘周围必须用阻焊漆包围。

9.设计多层板时，应注意金属外壳的元件。插件时，如果外壳与印刷板接触，顶部焊盘不能打开，必须用绿色或丝印油覆盖（如两脚的晶体振动和三脚的晶体振动）LED）。

10、PCB尽量减少印刷板的开槽和开孔，以免影响印刷板的强度。

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11.贵重元器件:不要将贵重元器件放置在PCB角度、边缘、安装孔、开槽、拼板的切割口和角度，这些位置是印刷板的高应力区域，容易引起焊点和部件的开裂和裂纹。

12.重型设备（如变压器）不得远离定位孔，以免影响印刷板的强度和变形。布局时，应选择将重型设备放置在PCB下方(也是最终进入峰值焊接的一方)。

13.会辐射能量的变压器和继电器应远离放大器、单片机、晶体振动、复位电路等易受干扰的设备和电路，以免影响工作可靠性。

14、对于QFP封装的IC(需采用峰值焊接工艺)，必须放置45度，并加锡。

15.当贴片元件通过峰值焊接时，散热孔不能在板上插入元件（如散热器、变压器等）的周围和板下打开，以防止PCB波峰焊接过程中，波峰1(扰流波)上的锡沾上上板零件或零件脚，在后工程装配过程中产生机内异物。

16.大面积铜箔需要用隔热带与焊盘连接。为了保证良好的锡渗透性，大面积铜箔上元件的焊盘需要用隔热带与焊盘连接，需要5次以上A上述大电流焊盘不能采用隔热焊盘；

17.为避免装置回流焊后出现偏位和立碑现象，回流焊0805和0805以下元件两端的焊盘应保证散热对称，焊盘与印刷线的连接部宽度不得大于0.3mm(不对称焊盘)。