今日与大家分享基础NXP i.MX 8M Mini创龙科技-新型异构多核工业级核心板，采用四核ARM Cortex-A53 单核ARM Cortex-M4异构多核处理器设计是创龙科技2022年的新款i.MX8核心板，板卡更新的亮点是通过工业级B2B连接器大众意向的连接器，提供更多的选择。本篇文章为i.MX8核心板的详细规格包括核心板介绍、应用领域、软硬件参数、开发数据、电气特性、机械尺寸等。欢迎阅读和参考。

核心板简介

创龙科技SOM-TLIMX8-B是一款基于NXP i.MX 8M Mini的四核ARM Cortex-A53 单核ARM Cortex-M高端工业级核心板采用异构多核处理器设计，ARM Cortex-A53(64-bit)主处理单元主频高达1.6GHz，ARM Cortex-M4.实时处理单元的主频高达4000MHz。处理器采用14nm支持最新工艺1080P60 H.264视频硬件编解码，1080P60 H.265视频硬件解码，GPU图形加速器。工业级核心板B2B连接器引出MIPI-CSI、MIPI-DSI、Audio、PCIe、FlexSPI、USB、UART、千兆网口等接口可通过PCIe、FlexSPI、MIPI-CSI接口与FPGA高速通信。核心板是专业的PCB Layout稳定可靠，能满足各种工业应用环境。

用户使用核心板进行二次开发时，只需注重上层应用，降低开发难度和时间成本，即可快速进行产品方案评估和技术预研。

图 1 核心板正面图