HDI与普通PCB的4点主要区别

HDI(高密度互连板)是专为小容量用户设计的紧凑型电路板。与普通用户相比，pcb，HDI布线密度高，两者的区别主要体现在以下四个方面。

1、HDI体积小，重量轻

HDI板材以传统的双面板为芯板，通过连续的积层层压而成。这种由连续积层制成的电路板也称为积层多层板(Build-up Multilayer，BUM)。与传统电路板相比，HDI电路板具有轻、薄、短、小等优点。

HDI的板层间的电气互连是通过导电的通孔、埋孔和盲孔连接实现的，其结构上不同于普通的多层电路板，HDI微埋盲孔广泛应用于板材中。HDI标准采用激光直接钻孔PCB通常采用机械钻孔，因此层数和高宽比往往降低。

HDI主板生产工艺

HDI板高密度化主要体现在孔、线、焊盘密度、层间厚度等方面。

●微导孔。HDI板内有盲孔等微导孔设计，孔径小于150um微孔成孔技术以及成本、生产效率和孔位精度控制的高要求。传统的多层电路板只有通孔，没有小的埋盲孔。

●线宽与线距的细化。主要表现在导线缺陷和导线表面粗糙度要求越来越严格。一般线宽和线距不超过76.2um。

●焊盘密度高。每平方厘米焊接接头密度大于50个。

●薄型介质厚度。主要表现为层间介质厚度80um随着以下趋势的发展，对厚度均匀性的要求越来越严格，特别是对于具有特性阻抗控制的高密度板和封装基板。

3、HDI板的电性能更好

HDI既能使终端产品设计更加小型化，又能满足更高的电子性能和效率标准。

HDI增加的互连密度可以增强信号强度和可靠性。HDI对射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等有更好的改进。HDI还采用全数字信号过程控制（DSP）技术和多项专利技术，具有全面适应负载能力和较强的短期过载能力。

4、HDI板对埋孔塞孔的要求很高

从上面可以看出，无论是板的体积还是电性能，HDI都胜普通PCB一筹。硬币有两面性，HDI另一面是高端PCB与普通制造相比，其制造门槛和工艺难度PCB要高得多，生产中要注意的问题也很多——尤其是埋孔塞孔。

目前HDI生产的核心痛点和难点是埋孔塞孔。如果HDI埋孔塞孔做得不好，会出现板边凹凸不平、介质厚度不均匀、焊盘坑洼等重大质量问题。

●板面不平，凹陷处线路不平，造成沙滩现象，造成线路缺口、断线等缺陷；

●由于介厚不均匀，特性阻抗也会起伏不定，导致信号不稳定；

●焊盘不均匀使后续包装质量差造成部件连带损失。

因此，并非所有的板厂都有能力和实力做好工作HDI，华秋为此努力了8年。现在，华秋HDI拥有自己完整的体系，全过程不外发，花费大量资金购买先进设备，所有质量验收标准一直采用IPC孔铜厚度等2级标准≧20μm，保证高可靠性。