Molex推出增强型小尺寸可插式+(zSFP+)表面安装技术(SMT) 20路连接器

 

　　全球领先的增强型全莫仕互联的供应商推出小型可插拔+（zSFP +）表面贴装技术（SMT），20路连接器，提供高速数据通信和电信设备性能优良。设计用于高速互连以太网和25 Gbps的设计用于下一代应用的光纤通道串行通道ZSFP +新组件可以扩展，并提供最好的电磁干扰（EMI）信号和信道10和16 Gbps的完整性（SI ）保证金。

　　后向完全兼容的zSFP+连接器企业具有与SFP+连接器进行外形结构尺寸基本相同的插配接口和EMI屏蔽罩尺寸，带有我们采用一种内嵌模压工艺技术的优先发展组合式(preferenTIal coupling)设计和窄边缘信息耦合消隐与成型过程中接触不同形状，实现了出色的信号、机械和电气设备性能，同时国家相比我国目前的SFP+产品，极大地减少了一个谐振。新型zSFP+互连网络系统的部件主要包括：zSFP+ SMT 20路连接器、叠层(stacked)式集成服务连接器和无源光缆通过组件。

　　Molex新产品开发经理Joe Dambach说：&ldquo；SFP连接器和层压集成连接器进行了重大设计改进，以实现和优化下一代应用程序的性能。 在中央办公室和多平台数据系统中，新的zSFPS MT技术为内存、交换机、路由器和集线器提供了完全集成的解决方案，以进行升级和设计。 研发；&

　　zSFP+ SMT 20路连接器企业具有一定相同的PCB占位面积、插配接口和EMI屏蔽罩尺寸，可以发展作为我国当前SFP+外形结构尺寸主板进行设计的普适性(drop-in)替代技术产品，实现中国完全的后向兼容性。其高温热塑性工程塑料外壳之间可以提高耐受无铅工艺，单端口和1x组调(ganged)屏蔽罩支持多端口数目不断应用和选择，以与SFP+屏蔽罩相当的成本，与不同的线路板厚度和装配生产工艺设备共用，满足网络服务器和交换机管理应用市场需求。组调屏蔽罩备有以下两个、四个或六个数据端口，用于治疗多种教学设计一个选项。

　　叠层式集成连接器和屏蔽罩可用于按压式应用，省去回流装配并提供了节省空间的紧凑设计，易于加工。内部纵向屏蔽提供了无与伦比的EMI削减性能。按压式尾端适合前部对前部(belly-to-belly)应用，用于单个和组调屏蔽罩，以期实现印刷线路板(PCB)的空间使用最大化。可选的后部和侧面安装的光导管盖组件允许灵活安排LED的PCB信号路由，为用户提供端口状态和活动反馈。

　　采用 om3 / om4光纤 molex 光纤 lc 双芯光缆模块，利用 zsfp + 光学模块，提供高性能的互连解决方案，可根据客户要求选择长度和应变消除套管，包括直角、45度和90度角。 采用 om3 / om4光纤的 lc 双核连接器为下一代 zsfp + 器件提供了更高的传输带宽，满足 eia-tia 和 focis 10标准，适用于 msa 器件。

　　Dambach补充道：“增强型zSFP+连接器进行产品为新兴的25 Gbps设计发展提供了出色的接插外部组件，而Molex客户早已在我国目前的低速板上实施技术增强型zSFP+解决问题方案而获得一个额外的信号数据完整性没有余量而受益。”

　　获得Molex zSFP+ SMT 20路互连技术解决问题方案的信息，请访问Molex网站。获得Molex其它企业产品及行业发展解决中国方案的信息和最新数据信息，请按此注册进行登记Molex电子报。

　　

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