电子器件导热密封专用胶 导热灌封胶应用及特点

双组份导热灌封胶，其重点是具有良好的导热和灌封作用，有效的解决热源所处的空间的散热、防水、阻燃及固定等难题。随着电子元器件和设备耗散功率的不断提升，为保证元器件和电子设备的热可靠性，热分析和热控制必不可少。合理的热设计可以大大缩短产品研制周期，降低成本。

华创材料耐高温导热灌封胶应用广泛，主要用于高温条件下电子元件的粘合、绝缘、导热、防潮、防震和密封；PTC传感器表面插件线或片的粘接、密封、固定、粘接、密封和绝缘；电视中高压帽的粘接和密封，固定、密封、粘接大功率管喇叭、彩电输出变压器、聚集电位器和电子元件；LED驱动模块元件与外壳的散热粘结固定；大功率LED产品施胶，如大功率LED投光灯、LED路灯、LED电源、LED水下景观灯，LED点光源、LED室内筒灯等与支架粘接，PCB板与散热铝片粘接固定等用胶；广泛应用于液晶显示，发光二极管及音响防震、冷库接缝密封等领域。

典型应用

●大功率电子元件
●高绝缘和耐温要求的电源模块
●需要将热量传递到外壳或其他散热器的电子设备
●高频变压器
●通讯模块

应用方法

使用时将A，B(体积比和重量比均匀)混合均匀。为保证填料的均匀分布，建议组分A和组分B在混合前分别搅拌。将混合好的胶设备中注入混合胶，一般不抽真空脱泡。如果需要高导热性，建议真空脱泡后再注入。室温或加热固化。