带SN切换流程_一文详解贴片电阻生产工艺流程（15个步骤）

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贴片电阻(SMDResistor)学名为片式固定电阻器Chip Fixed Resistor直接翻译，具有耐潮湿、耐高温、可靠性高、外观尺寸均匀、温度系数和电阻公差小等特点。

膜片电阻按生产工艺分厚(ThickFilm Chip Resistor)膜片电阻(Thin Film Chip Resistor)两种。厚膜贴片电阻是用丝网印刷在绝缘基体(如氧化铝陶瓷)上积聚电阻材料，然后烧结而成。我们很常见，我们公司大量使用厚膜片电阻，精度范围在±0.5%~温度系数在10%之间±200ppm/℃~±400ppm/℃。薄膜片式电阻，通常为金属薄膜电阻，是在真空中采用蒸发和溅射等工艺将电阻性材料溅镀(真空镀膜技术)在绝缘基体上制成，特点是温度系数低，温漂小，电阻精度高。

按包装分为01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210、2010、2512等。±1%、±5%，标准5%E24和E96序列，常见功率为1/20W、1/16W、1/8W、1/4W、1/2W、1W等。

贴片电阻结构

贴片的主要电阻结构如下：

贴片电阻生产工艺流程

生产流程

常规厚膜片电阻的完整生产工艺大致如下：

生产工艺原理及CTQ

上述厚膜片电阻生产工艺的功能原理及CTQ介绍如下。

第一步:在结构图中准备陶瓷基板(氧化铝)①)

第二步：背导体印刷：将导体添加到一侧和两侧的电极（结构图中③)

【功 能】连接背面电极PCB使用板焊盘。

【制造方法】背导体印刷 烘干

Ag膏 —> 140°C /10min，将Ag软膏中的有机物和水分蒸发。

基板尺寸：通常0402/0603包装的陶瓷基板为50x60mm，

1206/0805包装的陶瓷基板为60x70mm。

第三步：正导体印刷：翻转一侧，然后在两侧添加导体（结构图中②)

【功 能】前电极导体作为内电极连接电阻体。

【制造方法】正导体印刷 烘干 高温烧结

Ag/Pd膏 —> 140°C /10min，将Ag/Pd软膏中的有机物和水蒸发—> 850°C /35min 烧结成型

1.电极导体印刷位置(印刷机定位要准确)；

2、Ag/Pd(钯)膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制);

3.炉温曲线传输链速(5).45~6.95IPM(英寸/分)。

第四步:电阻层印刷:(结构图中 ④)

【功 能】电阻主要初 R值决定。

【制造方法】电阻层印刷 烘干 高温烧结

R膏(RuO2) —>140°C /10min —>850°C /40min 烧结固化

1、R目标阻值(目标阻值R膏按一定比例混合各种原纯膏

常见的原纯膏有1种R、4R7、10R 、47R 、100R 、1K 、 4K7 、47K等);

2、电阻层印刷的位置(印刷机定位要精确);

3、R膏印厚度(由钢网厚度控制)；

4、R软膏的解冻、搅拌和使用时间用)；

5.炉温曲线，传输链速。

第五步：玻璃保护：结构图中的玻璃保护：⑤

【功 能】保护印刷电阻层，防止下道工序激光修复过程中对电阻层造成广泛损坏。

【制造方法】保护层印刷 烘干 高温烧结

玻璃膏 —>140°C /10min —>600°C /35min 烧结

1.玻璃膏印刷位置(印刷机定位要准确)；

2、玻璃膏印刷厚度(通过钢网厚度进行控制);

炉温曲线，传输链速。

第六步:激光修复

【功 能】修整初 R 值成所需的阻值。

【制造方法】用激光光点切割电阻体，改变电阻的长宽比，使初始电阻 R值升高到需

求值。R=ρl/s，ρ:材料的电阻率，l:电阻材料的长度，s:截面面积。

CTQ：1.切割长度(机器)；

2.切割深度(适合刚刚切断电阻深度)；

3.激光切割速度。

第七步:二次玻璃保护(结构图中⑥)

【功 能】对切割后的电阻层进行二次保护，保护层应具有抗酸碱的功能，

使电阻不受外部环境的影响。

【制造方法】二次保护层印刷 烘干

玻璃膏/树脂(需要更好的稳定性) —> 140°C /10min

1.玻璃膏印刷位置(印刷机定位要准确)；

2.玻璃膏印刷厚度(由钢网厚度控制)；

炉温曲线，传输链速。

第八步：印刷阻值码字：

【功 能】数字码标记电阻值

【制造方式】油墨印刷阻值码 烘干 烧结

黑色油墨 (环氧树脂主要成分)—> 140°C /10min —> 230°C /30min

1.油墨印刷位置(印刷机定位要准确)；

炉温曲线，传输链速。

第九步：折条

【功 能】烧结前段字码后的基板按条分割。

【制造方法】根据基板上原有的分割痕，用折条机将基板折成条。

1.折叠机分割压力；

2、基板堆叠位置，折叠原理如图所示。

第十步:端面真空溅

【功 能】用作侧导体。

【制造方法】将堆叠的折叠条放入真空溅镀机进行溅镀 干燥 烧结

Ag/Ni-Cr合金 —> 140°C/10min —> 230°C/30min

原 理论:先预热，预热温度110°C ，然后用真空高压液体Ni溅渡到端面上，形成侧面导体。Ni耐腐蚀性好，镀镍产品外观美观干净，主要用于电镀行业。

1.折条传输速度；

2、真空度;

3.涂层厚度(监测膜厚测量)。

第十一步：折粒

【功 能】将条状工件分成单个粒状。

【制造方法】用胶轮和轴心棒搭配皮带进行分割。

1.橡胶轮与轴杆之间的压力；

2.传输皮带的速度。

第十二步：电镀

【功 能】Ni：保护电极端免受侵蚀。

Sn：增加焊锡性。

【制造方法】1.用滚筒在电镀液中点解电镀。作为电解的阴极，滚筒端的电子在阴极端还原成镍/锡，电解槽端使用Ni金属/Sn金属氧化成阳极失电子Ni2 /Sn2 ，然后在电解液中补充镍/锡离子。

将电镀电阻放入热风烤箱干燥，干燥温度10°C约10min。

1、电镀液的浓度及PH值(PH<7)、电镀时间(2小时);

2、镀膜厚度(抽检5pcs/筒，镀层厚度测试仪);

3、焊锡性。

注意事项：在电镀前一般加入Al2O3球和Steel钢球，AL2O3球使搅拌更均匀，钢球的作用是使得导电性更好。

第十三步：磁性筛选

【功 能】利用镍的磁性将不良品筛选出来。

【原 理】

不良品的磁性小，吸引力小，进行筛选时会自动掉落到不良品盒，

良品掉落到良品盒。

第十四步：电性能测试

【功 能】利用自动测试机对两电极端的阻值进行测试，按不同精度需求筛选 出合格产品。

【原 理】将自动检测机的电阻表上%数先设定好(一般设5%、1%、0.1%等)，自动检测机上分别安置5%精度盒、1%精度盒、0.1%精度盒等以及不良品盒。当测试到的产品阻值是精度5%的则利用气压嘴将产品吹入到5%精度盒，1%、0.1%类同，当测试到阻值精度不在设定 5%、1%/0.1%，则将其打入到不良品盒。

第十五步：编带包装

【功 能】将电阻装入纸带包装成卷盘

【制造方式】全自动机器利用热熔胶上下带将电阻封装到纸带孔内做成卷盘。

上面胶带拉力以及冲程压力。

如何确保编带时电阻字码面朝上?

在将电阻体装入纸带前装有激光点检器，当字码面朝上时检测OK通过，当字码面朝下时利用气压嘴将其矫正为字码面朝上。

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