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刀片计算机学习资料第273篇:ORI-606 CPCI刀片计算机

时间:2022-09-20 02:00:00 cpci高速连接器erni板对板连接器erni继电器rel37

ORI-606 CPCI刀片计算机

一、产品简介
RCP-基于第三代的606Intel i高性能双核四线程(四核八线程)CPCI同时,刀片式计算机,将CPCI欧卡结构及其可靠性、可维护性、可管理性与计算机的抗振动、抗冲击耐宽温环境变化等恶劣环境特性完美融合。产品集成Intel HD Graphics 4000显卡,支持DVI双显。同时,特别注意产品DDR三双通道内存,PCI-E、USB3.0、GbE和SATA3.0等高速串行总线的信号完整性设计,以及高性能和宽温环境下的电源可靠性设计。在设备选择和工艺方面,采用了高度集成的电子元件和板贴生产工艺,整个板很少使用23个BGA封装,保障该CPCI在各种恶劣环境下,计算机可靠运行!

二、产品特性

  1. 板载Intel三代 i7 3612QE & 3555LE高性能CPU
  2. 板载8G DDR3 ECC双通道内存颗粒
  3. 支持-20℃ ~ 60℃在宽温环境下工作
  4. 支持2个DVI-D扩展显示,2个USB3.0,4个USB2.0、6个千兆网口
  5. 支持CPC-E,J3支持PCI-Express *8扩展
  6. 刀片计算机正常运行指示灯
  7. 支持PMC、XMC扩展
  8. 抗扭设计、双层保护设计、布局美学设计、高速信号完整性设计、宽温电源特性设计

三、产品规格

CPCI总线

J1/J2支持32/64Bit、33/66MHz CPCI总线

CPCI总线由PCI-E *4 to PCI保证桥梁扩展CPCI总线带宽性能

兼容PICMG 2.0规范,3.3V/5V VIO可设置信号环境

CPCI-E
总线

J3支持PCI-Express *8扩展,采用8G提升高速连接器PCI-Express同时兼容数据性能ERNI2.0mm连接器板对板连接

处理器

(1)板载Intel三代i7 3555LE 2.5GHz双核四线程性能高CPU,可通过IntelTurbo Boost技术将主频提升至3.2GHz,4M缓存
(2)可选Intel三代i7 3612QE 2.1GHz四核八线程性能高CPU,可通过IntelTurbo Boost技术将主频提升到3.1GHz,6M缓存

芯片

QM77 Chipset

内存

板载16颗8GB DDR支持三双通道内存颗粒ECC

显示

集成的Intel HD Graphics 4000显卡

VGA大支持2048×1536分辨率,75Hz刷新频率,前后出线

后板2个DVI-D大支持1920×1200分辨率,60Hz刷新频率,支持上下左右扩展显示模式

存储

板载一个2.5寸SATA3.0硬盘位,后IO板载2路SATA

网络

使用紧凑型变压器和Intel网卡,前两个千兆网口,后四个千兆网口

XMC

PCI-Express *4 XMC扩展,可扩展高性能XMC显卡和网卡

PMC

支持32Bit、33/66MHz PCI总线

音频

后IO板载音频接口MIC-IN、LINN-IN、LINE-OUT

PS2

后IO板载PS2接口

串口

前板1个RS232,后板2个RS232

USB

前板2个USB3.0,后板4个USB2.0

前板接口

GPIO灯、板卡正常运行灯、GbE1、GbE2、USB1、USB2、XMC、VGA、COM1(RJ45)硬盘灯、电源灯、复位按钮

前板板载接口

XMC、PMC 、SATA

后板接口

USB3、USB4、USB5、USB6、PS2 DVI1、DVI2、GbE3、GbE4

后板板载接口

COM3口插针、VGA插针、MIC-IN、LINN-IN、LINE-OUT、2个90度SATA接口

操作系统

支持WindowsXP、Windows7、VxWorks6.8操作系统

尺寸

标准6U尺寸4HP*266mm*160mm(H×W×D)

工作环境

工作温度:-20℃~60℃ 湿度: 5%~95%

振动:X/Y/Z三轴震动,55-500 Hz, 2g

冲击:半正弦波,持续时间11秒,三个正交轴每个轴的两个方向各3次供18次,20g

兼容标准

PICMG2.0,PICMG2.1,PICMG2.9,PICMG2.16

 

 

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