发光二极管pcb封装图画法_干货 | 从焊接角度谈画PCB图时应注意的问题

影响PCB焊接质量因素

从PCB将所有部件焊接成高质量的电路板需要设计PCB严格控制设计工程师、焊接工艺、焊接工人水平等诸多环节。主要有以下因素：PCB图纸、电路板质量、设备质量、设备管脚氧化、锡膏质量、锡膏印刷质量、贴片机编程精度、贴片机安装质量、回流焊炉温度曲线设置等因素。

焊接厂本身不可逾越的环节是PCB绘图链接。由于电路设计人员往往不焊接电路板，无法获得直接焊接经验，不知道影响焊接的各种因素；焊工不懂画板，只完成生产任务，没有思想，更不用说分析不良焊接原因的能力了。由于这两个方面的人才履行了自己的职责，很难有机地结合起来。

画PCB图时的建议

下面我就PCB画画环节PCB图纸的设计和布线工程师提出了一些建议，希望避免影响焊接质量的各种不良绘画方法。主要以图片和文本的形式介绍。

关于定位孔

PCB板的四角应留四个孔(最小孔径 2.5mm)，用于印刷锡膏时定位电路板。要求X轴或Y轴方向圆心在同一轴线上，如下图：

关于mark点

用于定位贴片机。PCB板上要标注Mark点，具体位置：在板的斜对角，可以是圆形或方形的焊盘，不要与其他设备的焊盘混合。如果双面有设备，则应标记双面。

设计PCB请注意以下几点：

a、Mark点的形状如下图案。(上下对称或左右对称)

b、A的尺寸为2.0mm。

c、从Mark点的外缘离2.0mm在此范围内，不应有可能导致错误识别的形状和颜色变化。(焊盘、焊膏)

d、Mark点的颜色要和周围一样PCB颜色有明暗差异。

e、确保识别精度，Mark镀铜或锡可以防止表面反射。只有线条标记形状，光点无法识别。

如下图所示：

关于留5mm边

画PCB时，在长边方向要留不少于3mm贴片机用于运输电路板，贴片机不能在此范围内安装设备。不要在此范围内放置贴片设备。

如图：

双面设备的电路板应考虑在第二次回流过程中摩擦焊接侧的设备，严重时摩擦焊盘，损坏电路板。如下图所示：

因此，建议芯片较少的一面(通常是Bottom面)长边离边5mm不要在范围内放置贴片设备。如果电路板面积确实有限，请参见本文17条关于板的建议和加工工艺边缘。

不要直接在焊盘上穿孔

焊盘上直接过孔的缺陷是锡膏熔化后流入过孔，导致设备焊盘缺锡，形成虚焊。如图所示：

二极管和钽电容器的极性标记

二极管和钽电容器的极性标记应符合行规，避免工人根据经验焊错方向。如图所示:

关于丝印和标识

请隐藏设备型号。特别是设备密度高的电路板。否则，焊接位置会受到眼花缭乱的影响。如下图所示：

不要只标记型号，不要标记。如下图所示，贴片机编程无法进行。

丝印字符的字号不应太小，以至于看不清楚。字符的位置应错开孔，以免误读。

关于IC焊盘应延长

SOP、PLCC、QFP等封装的IC画PCB焊盘应延长，PCB上焊盘长度=IC脚部长度×1.5适用于手工焊接烙铁时，芯片管脚和PCB焊盘和锡融为一体。如图所示:

关于IC焊盘的宽度

SOP、PLCC、QFP等封装的IC，画PCB焊盘意焊盘的宽度，PCB焊盘a的宽度=IC脚宽(即:datasheet中的Nom.请不要增宽，以确保值b(即两个焊盘之间)有足够的宽度，以。如图所示:

不要旋转任何角度

由于贴片机不能旋转任何角度，只能旋转90℃、180℃、270℃、360℃。如下图B 旋转了1℃，贴片机安装后，设备管脚和电路板上的焊盘将错开1℃从而影响焊接质量。

短接相邻管脚时应注意的问题

下图a的短接方法不利于工人识别管脚是否应连接，焊接后是否不美观。如果在绘制图片时按照图片b、图c的方法短接并加上阻焊，焊接出来的效果就不一样：只要保证每个管脚都不相连，该芯片就无短路现象，而且外观也美观。

芯片底部中间焊盘的问题

如果芯片下中间有焊盘，很容易造成短路。建议缩小中间焊盘，增加与周围管脚焊盘的距离，以减少短路的机会。如下图所示：

厚度高的两个设备不应紧密排列在一起

如下图所示，当贴片机安装第二个设备时，布板会遇到前面已经粘贴的设备，机器会检测到危险，导致机器自动断电。

关于BGA

由于BGA包装比较特殊，焊盘在芯片下，外面看不到焊接效果。为方便维修，建议使用PCB板上打两个 Hole Size:30mil 修理时定位钢网(用于刮锡膏)。

温馨提示：定位孔的大小不宜过大或过小，要使针插入后不掉、不晃动、插入时稍微有点紧为宜，否则定位不准。如下图：

而且建议BGA在一定范围内留出空地，不要放置设备，以便在维修过程中放置网板刮锡膏。

关于PCB板颜色

建议不要做成红色。由于贴片机相机红光源下的红色电路板为白色，无法编程，不方便贴片机焊接。

大器件下的小器件

有些人喜欢把小器件放在同一层的大器件下，比如数字管下有电阻，如下图所示:

这种排版会给维修带来困难。维修时必须先拆卸数码管，可能会损坏数码管。建议将数码管下的电阻排放到Bottom面，如下图所示：

铜与焊盘的连接影响熔锡

覆铜会吸收大量热量，使焊锡难以完全熔化，从而形成虚焊。如图所示：

图a中器件焊盘直接与覆铜相连;图b中50Pins连接器虽然没直接与覆铜相连，但由于四层板的中间两层为大面积覆铜，所以图a、图b都会因为覆铜吸收大量热量而造成锡膏不能充分熔化。图b中50Pins连接器的本体是不耐高温的塑料，若温度设定高了，连接器的本体会熔化或变形，若温度设定低了，覆铜吸收大量热量而造成锡膏不能充分熔化。因此，建议焊盘与大面积覆铜隔离。如图所示：

关于拼板的建议及加工艺边

总结

现如今，能用软件进行画图，布线并设计PCB的工程师越来越多，但是一经设计完成，并能很好的提高焊接效率，作者认为需要重点注意以上要素。并且培养良好的画图习惯，能够很好的以加工工厂进行很好的沟通，是每一个工程师都要考虑的。

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