港台术语与内地术语之对照
时间：2022-09-06 23:00:00
在使用计算机的过程中，你可能会遇到各种各样的专业术语，尤其是那些英文缩写经常让我们感到困惑。以下是短语的各个方面，我希望它能帮助你。&|
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一、港台术语与内地术语的对比efry;R
由于香港和台湾的计算机发展相对较快，许多人去香港或台湾寻找信息，但香港和台湾使用的计算机术语与大陆不同。你可能被这些东西弄糊涂了。&j>
---------------------------9
内地术语港台术语ty'
埠 接口z/s
位元 位^
讯号 信号5IBdJ~
数码 数字SX,Sy
类比 模拟c09
高阶 高端V4~f
低阶 低端oIDTU$
时脉 时钟8
频宽 带宽|I2%3{
光碟 光盘sA=D01
磁碟 磁盘/$
硬碟 硬盘C
程式 程序aSo=|
绘图 图形@vV],p
数位 数字 m
网路 网络6s?*
硬体 硬件'*UGn@
软体 软件rY/
介面 接口X1!;
母板 主板;2e
主机板 主板pd&]r)
软碟机 软驱r Fq
记忆体 内存.
绘图卡 显示卡ETj5
监视器 显示器2R`z
声效卡 音效卡m2#
解析度 分辨率3Eh
相容性 兼容性*>
数据机 调制解调器/Y7nj
---------------------------&jow5(
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二、完全介绍英语术语'&qPp
在每组术语中，我按照英文字母的顺序进行分类。E
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1、CPUH
3DNow!（3D no waiting，无须等待的3D处理）AZ[/n
AAM（AMD Analyst Meeting，AMD分析家会议）_/XI:?
ABP（Advanced Branch Prediction，高级分支预测){=3
ACG（Aggressive Clock Gating，选择主动时钟)]
AIS（Alternate Instruction Set，交替指令集)tPOabO
ALAT（advanced load table，高级载入表):
ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元)Y,DOyE
Aluminum（铝）*ZnE{
AGU（Address Generation Units，地址产成单元）yk[
APC（Advanced Power Control，高级能源控制)YRT>D0
APIC（Advanced rogrammable Interrupt Controller，高级可编程中断控制器)dH%!"
APS（Alternate Phase Shifting，交替相位跳转)~
ASB（Advanced System Buffering，高级系统缓冲)/rFEI
ATC（Advanced Transfer Cache，高级转移缓存)dK"^v
ATD（Assembly Technology Development，装配技术发展)//AF
BBUL（Bumpless Build-Up Layer，内建非凹凸层)K A
BGA（Ball Grid Array，球状网阵排列)Q4N6R@
BHT（branch prediction table，分支预测表)0iK
Bops（Billion Operations Per Second，10亿操作/秒)ZJ8
BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元)-0K'Z
BP（Brach Pediction，分支预测）FUpr ;
BSP（Boot Strap Processor，启动捆绑处理器)id>/IL
BTAC（Branch Target Address Calculator，分支目标寻址计算器）oW1nk}
CBGA (Ceramic Ball Grid Array，陶瓷球网阵排列)+
CDIP (Ceramic Dual-In-Line，陶瓷双重直线)t|
Center Processing Unit Utilization，中央处理器占用率wws
CFM（cubic feet per minute，立方英尺/秒）0
CMT（course-grained multithreading，过程消除多线程）/Jr?dW
CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）/
CMOV（conditional move instruction，条件移动指令）Z
CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）p5r@
CLK（Clock Cycle，时钟周期）sd[a^
CMP（on-chip multiprocessor，片内多重处理）h,+$
CMS（Code Morphing Software，代码变形软件）FL
co-CPU（cooperative CPU，协处理器）k
COB（Cache on board，板上集成缓存，做在CPU卡上的二级缓存，通常是内核的一半速度））9:
COD（Cache on Die，芯片内核集成缓存）pdpV
Copper（铜）7`>
CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）/mJ=
CPI（cycles per instruction，周期/指令）^Z@B
CPLD（Complex Programmable Logic Device，複雜可程式化邏輯元件）ph
CPU（Center Processing Unit，中央处理器）X(6!j'
CRT（Cooperative Redundant Threads，协同多余线程）~;i
CSP（Chip Scale Package，芯片比例封装） 8
CXT（Chooper eXTend，增强形K6-2内核，即K6-3）^.wwe
Data Forwarding（数据前送）jGs
dB（decibel，分贝）Fk2y
DCLK（Dot Clock，点时钟）hpE
DCT（DRAM Controller，DRAM控制器）uuL3
DDT（Dynamic Deferred Transaction，动态延期处理）sN
Decode（指令解码）";
DIB（Dual Independent Bus，双重独立总线）T~75
DMT（Dynamic Multithreading Architecture，动态多线程结构）#DU8
DP（Dual Processor，双处理器）>R- i}
DSM（Dedicated Stack Manager，专门堆栈管理）)
DSMT（Dynamic Simultaneous Multithreading，动态同步多线程）7Pb
DST（Depleted Substrate Transistor，衰竭型底层晶体管）RH
DTV（Dual Threshold Voltage，双重极限电压）M
DUV（Deep Ultra-Violet，纵深紫外光）dL
EBGA（Enhanced Ball Grid Array，增强形球状网阵排列）t"x
EBL（electron beam lithography，电子束平版印刷）E#3$e
EC（Embedded Controller，嵌入式控制器）J5!N"X
EDEC（Early Decode，早期解码）~'
Embedded Chips（嵌入式）!~&XY$
EPA（edge pin array，边缘针脚阵列）V"6
EPF（Embedded Processor Forum，嵌入式处理器论坛）6s
EPL（electron projection lithography，电子发射平版印刷）r^KH-N
EPM（Enhanced Power Management，增强形能源管理）Dt3z/$
EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代码）I}
EUV（Extreme Ultra Violet，紫外光）H$O
EUV（extreme ultraviolet lithography，极端紫外平版印刷）W
FADD（Floationg Point Addition，浮点加）%Ar
FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array，精细倾斜球状网阵排列）|X>`C
FBGA（flipchip BGA，轻型芯片BGA）4rK]
FC-BGA（Flip-Chip Ball Grid Array，反转芯片球形栅格阵列）/~
FC-LGA（Flip-Chip Land Grid Array，反转接点栅格阵列）.Z`st
FC-PGA（Flip-Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列）>Y
FDIV（Floationg Point Divide，浮点除）V
FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态ex}!#
FFT（fast Fourier transform，快速热欧姆转换）mrnk(s
FGM（Fine-Grained Multithreading，高级多线程）20W1J@
FID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码）Ri
FIFO（First Input First Output，先入先出队列）^1.|
FISC（Fast Instruction Set Computer，快速指令集计算机）hZ7N3a
flip-chip（芯片反转）N 0
FLOPs（Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒）L_
FMT（fine-grained multithreading，纯消除多线程）J?D
FMUL（Floationg Point Multiplication，浮点乘）;
FPRs（floating-point registers，浮点寄存器）^qk@5C
FPU（Float Point Unit，浮点运算单元）9Ub
FSUB（Floationg Point Subtraction，浮点减）;
GFD（Gold finger Device，金手指超频设备）!{e}i
GHC（Global History Counter，通用历史计数器）_
GTL（Gunning Transceiver Logic，射电收发逻辑电路）Kq*|9
GVPP（Generic Visual Perception Processor，常规视觉处理器）%f
HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状网阵封装fb cH
HTT（Hyper-Threading Technology，超级线程技术）k;
Hz（hertz，赫兹，频率单位）}WQ
IA（Intel Architecture，英特尔架构）,S
IAA（Intel Application Accelerator，英特尔应用程序加速器）Avw5Vz
ICU（Instruction Control Unit，指令控制单元）%
ID（identify，鉴别号码）]kO10
IDF（Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛）vTuf
IEU（Integer Execution Units，整数执行单元）^=
IHS（Integrated Heat Spreader，完整热量扩展）ewv*3
ILP（Instruction Level Parallelism，指令级平行运算）%f~{
IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块BoV
Instructions Cache，指令缓存stF
Instruction Coloring（指令分类）vU};3
IOPs（Integer Operations Per Second，整数操作/秒）Hj(+4n
IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）e_}Lq)
ISA（instruction set architecture，指令集架构）yA
ISD（inbuilt speed-throttling device，内藏速度控制设备）&]#vK
ITC（Instruction Trace Cache，指令追踪缓存）(
ITRS（International Technology Roadmap for Semiconductors，国际半导体技术发展蓝图）jA/vx
KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE）8`s*`d
Latency（潜伏期）?Y
LDT（Lightning Data Transport，闪电数据传输总线）3ik
LFU（Legacy Function Unit，传统功能单元）mO8qbD
LGA（land grid array，接点栅格阵列）K~x
LN2（Liquid Nitrogen，液氮）z[
Local Interconnect（局域互连）t Y?
MAC（multiply-accumulate，累积乘法）AQ
mBGA (Micro Ball Grid Array，微型球状网阵排列)w
nm（namometer，十亿分之一米/毫微米）KiP+f2
MCA（machine check architecture，机器检查体系）^LV"
MCU（Micro-Controller Unit，微控制器单元）BsMwSr
MCT（Memory Controller，内存控制器）!K{
MESI（Modified, Exclusive, Shared, Invalid：修改、排除、共享、废弃）Pqti
MF（MicroOps Fusion，微指令合并）9}*;
mm（micron metric，微米）2w@
MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）/Pc
MMU（Multimedia Unit，多媒体单元）koNrs
MMU（Memory Management Unit，内存管理单元）%|&/
MN（model numbers，型号数字）=O3
MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作）"
MHz（megahertz，兆赫）#
mil（PCB 或晶片佈局的長度單位，1 mil = 千分之一英寸）ga[sY
MIPS（Million Instruction Per Second，百万条指令/秒）VD=!C<
MOESI（Modified, Owned, Exclusive, Shared or Invalid，修改、自有、排除、共享或无效）<
MOF（Micro Ops Fusion，微操作熔合）c9'H
Mops（Million Operations Per Second，百万次操作/秒）d`:8Mq
MP（Multi-Processing，多重处理器架构）oz1(V
MPF（Micro processor Forum，微处理器论坛）~A
MPU（Microprocessor Unit，微处理器）Ls
MPS（MultiProcessor Specification，多重处理器规范）Xcn
MSRs（Model-Specific Registers，特别模块寄存器）8
MSV（Multiprocessor Specification Version，多处理器规范版本）R.QD*
NAOC（no-account OverClock，无效超频）yzvpsd
NI（Non－Intel，非英特尔）{I7H
NOP（no operation，非操作指令）*}R
NRE（Non-Recurring Engineering charge，非重複性工程費用）'3
OBGA（Organic Ball Grid Arral，有机球状网阵排列）v*/@
OCPL（Off Center Parting Line，远离中心部分线队列）us947z
OLGA（Organic Land Grid Array，有机平面网阵包装）z)
OoO（Out of Order，乱序执行）M$
OPC（Optical Proximity Correction，光学临近修正）cc(v/%
OPGA（Organic Pin Grid Array，有机塑料针型栅格阵列）}M
OPN（Ordering Part Number，分类零件号码）fPV%
PAT（Performance Acceleration Technology，性能加速技术） {0
PBGA（Plastic Pin Ball Grid Array，塑胶球状网阵排列）>dS|
PDIP (Plastic Dual-In-Line，塑料双重直线)ub%m
PDP（Parallel Data Processing，并行数据处理）"uI4{
PGA（Pin-Grid Array，引脚网格阵列）,耗电大?r}j
PLCC (Plastic Leaded Chip Carriers，塑料行间芯片运载)C
Post-RISC（加速RISC，或后RISC）dTo,
PR（Performance Rate，性能比率）6^JIK)
PIB（Processor In a Box，盒装处理器）R&38s
PM（Pseudo-Multithreading，假多线程）rrZuN(
PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑胶针状网阵封装）UYb9f7
PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装）x}=f
PSN（Processor Serial numbers，处理器序列号）v|52[9
QFP（Quad Flat Package，方块平面封装）V0ru
QSPS（Quick Start Power State，快速启动能源状态）c4f
RAS（Return Address Stack，返回地址堆栈）kJk
RAW（Read after Write，写后读）/z9u
REE（Rapid Execution Engine，快速执行引擎）.c
Register Contention（抢占寄存器）O,"DCn
Register Pressure（寄存器不足）xs[2
Register Renaming（寄存器重命名）f
Remark（芯片频率重标识）pV?S
Resource contention（资源冲突）RQ'":9
Retirement（指令引退）uyf}7
RISC（Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机）ed
ROB（Re-Order Buffer，重排序缓冲区）YfCXjg
RSE（register stack engine，寄存器堆栈引擎）2&7
RTL（Register Transfer Level，暫存器轉換層。硬體描述語言的一種描述層次）%
SC242（242-contact slot connector，242脚金手指插槽连接器）b,B
SE（Special Embedded，特别嵌入式）Q[
SEC（Single Edge Connector，单边连接器）{dT>/.
SECC（Single Edge Contact Cartridge，单边接触卡盒）xlF
SEPP（Single Edge Processor Package，单边处理器封装）kJ?W:$
Shallow-trench isolation（浅槽隔离）c
SIMD（Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流）K^Y{UB
SiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅）2c
SMI（System Management Interrupt，系统管理中断）||=T
SMM（System Management Mode，系统管理模式）SY1Nk8
SMP（Symmetric Multi-Processing，对称式多重处理架构）5q,.
SMT（Simultaneous multithreading，同步多线程）cRH
SOI（Silicon-on-insulator，绝缘体硅片）j;WA
SOIC (Plastic Small Outline，塑料小型)MS5{Q
SONC（System on a chip，系统集成芯片）,'p
SPGA（Staggered Pin Grid Array、交错式针状网阵封装）yU~]
SPEC（System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试）SqV
SQRT（Square Root Calculations，平方根计算）)]bk
SRQ（System Request Queue，系统请求队列）.'O!
SSE（Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展）
SFF（Small form Factor，更小外形格局）mPZC
SS（Special Sizing，特殊缩放）d`u
SSP（Slipstream processing，滑流处理）)crnex
SST（Special Sizing Techniques，特殊筛分技术）N
SSOP (Shrink Plastic Small Outline，缩短塑料小型),wCBi
STC（Space Time Computing，空余时间计算）{
Superscalar（超标量体系结构）o
TAP（Test Access Port，测试存取端口）v/7k
TBGA（Tie Ball Grid Array，带状球形光栅阵列）U3V
TCP: Tape Carrier Package（薄膜封装）,发热小G6Q
TDP（Thermal Design Power，热量设计功率）?"JD
Throughput（吞吐量）SA!rV
TLB（Translate Look side Buffers，转换旁视缓冲器）Tw4Ukw
TLP（Thread-Level Parallelism，线程级并行）g
TMP（Threaded Multi-Path，线程多通道）8TYV
TPI（True Performance Initiative/index，真实性能为先/指标）IRaEn!
TQFP (Thin Plastic Quad Flat Pack，薄型方面平面封装)nNZ/
Trc（Row Cycle Time，列循环时间）)C$T
TrD（Transistor Density，晶体管密度）!.
TSOP（Thin Small Outline Plastic，薄型小型塑料）(Xhzt
USWC（Uncacheabled Speculative Write Combination，无缓冲随机联合写操作）I|5yyt
VALU（Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元）MW^99B
VFSD（Vertex Frequency Stream Divider，顶点频率流分隔）?
VID（VID：Voltage identify，电压鉴别号码）./
VLIW（Very Long Instruction Word，超长指令字）Zs{^
VPU（Vector Permutate Unit，向量排列单元）}itpw
VPU（vector processing units，向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方）As3W}{
VSA（Virtual System Architecture，虚拟系统架构）[pg
VTF（VIA Technical Forum，威盛技术论坛）{>L ~
XBar（Crossbar，交叉口闩仲载逻辑单元）p)O@[
XP（Experience，体验）%@NbH|
XP（Extra performance，额外性能）DV
XP（eXtreme Performance，极速性能）Xsw
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散热器AC
TFT（Tiny Fin Technology，微型鳍片技术）47D
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2、主板Zk
3GIO（Third Generation Input/Output，第三代输入输出技术）i
ACR（Advanced Communications Riser，高级通讯升级卡）nZ>
ADIMM（advanced Dual In-line Memory Modules，高级双重内嵌式内存模块）S
AGTL+（Assisted Gunning Transceiver Logic，援助发射接收逻辑电路）^*gY~5
AHCI（Advanced Host Controller Interface，高级主机控制器接口）'1ii
AIMM（AGP Inline Memory Module，AGP板上内存升级模块）2[-
AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）EYrfCj
AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）TDe
AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检验）Y@kfM
APU（Audio Processing Unit，音频处理单元）Hm+!-z
ARF（Asynchronous Receive FIFO，异步接收先入先出）=vs6P
ASF（Alert Standards Forum，警告标准讨论）q-?*
ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线）]78D8
AT（Advanced Technology，先进技术）xH
ATX（AT Extend，扩展型AT）U4Txn
BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）u"
CNR（Communication and Networking Riser，通讯和网络升级卡）*=o~8
CSA（Communication Streaming Architecture，通讯流架构）<> !V
CSE（Configuration Space Enable，可分配空间）B-;Krq
COAST（Cache-on-a-stick，条状缓存）6CcJ)
DASP（Dynamic Adaptive Speculative Pre-Processor，动态适应预测预处理器）([Z'Dz
DB: Device Bay，设备插架^v2?/S
DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口）FGdg
DOT（Dynamic Overclocking Technonlogy，动态超频技术）u_Ij
DPP（direct print Protocol，直接打印协议LPt_A
DRCG（Direct Rambus clock generator，直接RAMBUS时钟发生器）5@o
DVMT（Dynamic Video Memory Technology，动态视频内存技术）+
E（Economy，经济，或Entry-level，入门级）T||
EB（Expansion Bus，扩展总线）g
EFI（Extensible Firmware Interface，扩展固件接口）[QXj
EHCI（Enhanced Host Controller Interface，加强型主机端控制接口）LB$-?
EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构）,6Ai
EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）vi^
ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据）;+.;.7
ESR（Equivalent Series Resistance，等价系列电阻）H
FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存）/K)
FireWire（火线，即IEEE1394标准）i-q4
FlexATX（Flexibility ATX，可扩展性ATX）&
FSB（Front Side Bus，前端总线）U2t!mP
FWH（Firmware Hub，固件中心）WKQR
GB（Garibaldi架构，Garibaldi基于ATX架构，但是也能够使用WTX构架的机箱）N&dt
GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）*~
GPA（Graphics Performance Accelerator，图形性能加速卡）(r
GPIs（General Purpose Inputs，普通操作输入）@
GTL+（Gunning Transceiver Logic，发射接收逻辑电路）P<
HDIT（High Bandwidth Differential Interconnect Technology，高带宽微分互连技术）SY7>,
HSLB（High Speed Link Bus，高速链路总线）O
HT（HyperTransport，超级传输）A{L
I2C（Inter-IC）3#!xh8
I2C（Inter-Integrated Circuit，内置集成电路）<73
IA（Instantly Available，即时可用）X
IBASES（Intel Baseline AGP System Evaluation Suite，英特尔基线AGP系统评估套件）OOD9Hr
IC（integrate circuit，集成电路）?
ICH（Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心）kT$
ICH-S（ICH-Hance Rapids，ICH高速型）`.
ICP（Integrated Communications Processor，整合型通讯处理器）w.0[eO
IHA（Intel Hub Architecture，英特尔Hub架构）NPve
IMB（Inter Module Bus，隐藏模块总线）|e
INTIN（Interrupt Inputs，中断输入）(ol
IPMAT（Intel Power Management Analysis Tool，英特尔能源管理分析工具）:G
IR（infrared ray，红外线）I7ypR?
IrDA（infrared ray，红外线通信接口，可进行局域网存取和文件共享）u~}
ISA（Industry Standard Architecture，工业标准架构）)CD@6t
ISA（instruction set architecture，工业设置架构）tQq6x;
K8HTB（K8 HyperTransport Bridge，K8闪电传输桥）O
LSI（Large Scale Integration，大规模集成电路）W
LPC（Low Pin Count，少针脚型接口）b
MAC（Media Access Controller，媒体存储控制器）:^n
MBA（manage boot agent，管理启动代理）_VcVj
MC（Memory Controller，内存控制器）ud
MCA（Micro Channel Architecture，微通道架构）F
MCH（Memory Controller Hub，内存控制中心）v!s
MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡）t$I"GO
MII（Media Independent Interface，媒体独立接口）T)D2
MIO（Media I/O，媒体输入/输出单元）aOm*
MOSFET（metallic oxide semiconductor field effecttransistor，金属氧化物半导体场效应晶体管）`M|
MRH-R（Memory Repeater Hub，内存数据处理中心）M$M
MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心）RK^Q
MRIMM（Media-RIMM，媒体RIMM扩展槽）/<.{
MSI（Message Signaled Interrupt，信息信号中断）,F
MSPCE(Multiple Streams with Pipelining and Concurrent Execution，多重数据流的流水线式传输与并发执行）bun]B
MT=MegaTransfers（兆传输率）vM
MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心）CJoQi
MuTIOL（Multi-Threaded I/O link，多线程I/O链路）lvHj
NCQ（Native Command Qu，本地命令序列）)/k"
NGIO（Next Generation Input/Output，新一代输入/输出标准）F$|
NPPA（nForce Platform Processor Architecture，nForce平台处理架构）J
OHCI（Open Host Controller Interface，开放式主控制器接口）{
ORB（operation request block，操作请求块）"@r
ORS（Over Reflow Soldering，再流回焊接，SMT元件的焊接方式）W
P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）kzR$j
PCB（printed circuit board，印刷电路板）X
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）w,
PCI（Peripheral Component Interconnect，互连外围设备）yXD
PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组）GP<*,i
PDD（Performance Driven Design，性能驱动设计）UB)
PHY（Port Physical Layer，端口物理层）T~6)r
POST（Power On Self Test，加电自测试）T
PS/2（Personal System 2，第二代个人系统）n9;
PTH（Plated-Through-Hole technology，镀通孔技术）w;
RE（Read Enable，可读取）b
QP（Quad-Pumped，四倍泵）tNYe]0
RBB（Rapid BIOS Boot，快速BIOS启动）B3
RNG（Random number Generator，随机数字发生器）h'o`we
RTC（Real Time Clock，实时时钟）}h)
KBC（KeyBroad Control，键盘控制器）I#Xo
SAP（Sideband Address Port，边带寻址端口）s?"L|,
SBA（Side Band Addressing，边带寻址）P5C
SBC（single board computer，单板计算机）I
SBP-2（serial bus protocol 2，第二代串行总线协协）T
SCI（Serial Communications Interface，串行通讯接口）$/
SCK (CMOS clock，CMOS时钟)3
SDU（segment data unit，分段数据单元） t/s
SFF（Small form Factor，小尺寸架构）0+4"V
SFS（Stepless Frequency Selection，步进频率选项）"$trG
SMA（Share Memory Architecture，共享内存结构）Y
SMT（Surface Mounted Technology，表面黏贴式封装）#g-h`
SPI（Serial Peripheral Interface，串行外围设备接口）I-U
SSLL（Single Stream with Low Latency，低延迟的单独数据流传输）22RW
STD（Suspend To Disk，磁盘唤醒）tQ
STR（Suspend To RAM，内存唤醒）y
SVR（Switching Voltage Regulator，交换式电压调节）8
THT（Through Hole Technology，插入式封装技术）7}|IJo
UCHI（Universal Host Controller Interface，通用宿主控制器接口）-mR#l
UPA（Universal Platform Architecture，统一平台架构）S
UPDG（Universal Platform Design Guide，统一平台设计导刊）4Q
USART（Universal Synchronous Asynchronous Receiver Transmitter，通用同步非同步接收传送器）KH/
USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）HCm7
USDM（Unified System Diagnostic Manager，统一系统监测管理器）-!9[2
VID（Voltage Identification Definition，电压识别认证）|[?>B
VLB（Video Electronics Standards Association Local Bus，视频电子标准协会局域总线）E
VLSI（Very Large Scale Integration，超大规模集成电路）G%)Xiz
VMAP（VIA Modular Architecture Platforms，VIA模块架构平台）1E
VSB（V Standby，待命电压）R*r%
VXB（Virtual Extended Bus，虚拟扩展总线）J"
VRM（Voltage Regulator Module，电压调整模块）~oF+Sr
WCT（Wireless Connect Technology，无线连接技术）"tiB,
WE（Write Enalbe，可写入）iu4cW9
WS（Wave Soldering，波峰焊接，THT元件的焊接方式）c%04
XT（Extended Technology，扩充技术）/
ZIF（Zero Insertion Force, 零插力插座）_
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芯片组OhuQO=
ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理）*wo4
AGP（Accelerated Graphics Port，图形加速接口）/OV+T
BMS（Blue Magic Slot，蓝色魔法槽）OG;0
I/O（Input/Output，输入/输出）
MIOC: Memory and I/O Bridge Controller，内存和I/O桥控制器*
NBC: North Bridge Chip（北桥芯片）V
PIIX: PCI ISA/IDE Accelerator（加速器）r~j
PSE36: Page Size Extension 36－bit，36位页面尺寸扩展模式3+Q6Q
PXB: PCI Expander Bridge，PCI增强桥zIR)d?
RCG: RAS/CAS Generator，RAS/CAS发生器M[0B
SBC: South Bridge Chip（南桥芯片）g"
SMB（System Management Bus，全系统管理总线）9>`o
SPD（Serial Presence Detect，连续存在检测装置）b#
SSB: Super South Bridge，超级南桥芯片r
TDP: Triton Data Path（数据路径）rQ~0M
TSC: Triton System Controller（系统控制器）I2d
QPA: Quad Port Acceleration（四接口加速）hP
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主板技术 jH?YE
Gigabyte.wetnm
ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU过热预防系统）f#$W
SIV: System Information Viewer（系统信息观察）bJ
磐英©雷傲极酷超级论坛 -- 雷傲极酷超级论坛，最新软件，BT 下载，游戏娱乐，交友聊天，您网上的自由天堂 GkvpI
ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，简化CPU双重跳线法）m/1L8$
浩鑫©雷傲极酷超级论坛 -- 雷傲极酷超级论坛，最新软件，BT 下载，游戏娱乐，交友聊天，您网上的自由天堂 d
UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口）0uIQ+
华硕©雷傲极酷超级论坛 -- 雷傲极酷超级论坛，最新软件，BT 下载，游戏娱乐，交友聊天，您网上的自由天堂 ?xZ
C.O.P（CPU overheating protection，处理器过热保护）arX==r
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3、显示设备0,
AD（Analog to Digitalg，模拟到数字转换）a0
ADC（Apple Display Connector，苹果专用显示器接口）/6ct$
AGC（Anti Glare Coatings，防眩光涂层）My
AMR（ATi Multi-Rendering technology，ATi多重渲染技术）)
ASIC（Application Specific Integrated Circuit，特殊应用积体电路）E| z
ASC（Auto-Sizing and Centering，自动调效屏幕尺寸和中心位置）g
ASC（Anti Static Coatings，防静电涂层）'dJ/"
ASD（Auto Stereoscopic Display，自动立体显示）f
AG（Aperture Grills，栅条式金属板）}W`3,
ARC（Anti Reflect Coating，防反射涂层）:XdKk
BLA: Bearn Landing Area（电子束落区）D=N+
BMC（Black Matrix Screen，超黑矩阵屏幕）|k
CCS（Cross Capacitance Sensing，交叉电容感应）/%<*he
cd/m^2（candela/平方米，亮度的单位）]A
CDRS（Curved Directional Reflection Screen，曲线方向反射屏幕）Hj
CG-Silicon（Continuous Grain Silicon，连续微粒硅）9j"5
CNT（carbon nano-tube，碳微管）(6HL,7
CRC（Cyclical Redundancy Check，循环冗余检查）8bT
CRT（Cathode Ray Tube，阴极射线管）K[J
CVS（Compute Visual Syndrome，计算机视觉综合症）*
DA（Digital to Analog，数字到模拟转换）'JvjnJ
DDC（Display Data Channel，显示数据通道）6*7
DDWG（Digital Display Working Group，数字化显示工作组）)fc*gb
DEC（Direct Etching Coatings，表面蚀刻涂层）!_f
Deflection Coil（偏转线圈）>b`@
DFL（Dynamic Focus Lens，动态聚焦）/GyV
DFP（Digital Flat Panel，数字平面显示标准）8
DFPG（Digital Flat Panel Group，数字平面显示标准工作组）#s/
DFS（Digital Flex Scan，数字伸缩扫描）]gS/Z
DIC: Digital Image Control（数字图像控制）2oI$
Digital Multiscan II（数字式智能多频追踪）&Q,/P
DLP（digital Light Processing，数字光处理）a;
DMD（Digital Micromirror Device，数字微镜设备）/9,q
DOSD: Digital On Screen Display（同屏数字化显示）i
DPMS（Display Power Management Signalling，显示能源管理信号）f!
Dot Pitch（点距）Q4
DQL（Dynamic Quadrapole Lens，动态四极镜）KL
DSP（Digital Signal Processing，数字信号处理）}>F:
DSTN（Double layers Super Twisted Nematic，双层超扭曲向列，无源矩阵LCD）v-!P;
DTV（Digital TV，数字电视）3lVH
DVI（Digital Visual Interface，数字化视像接口）2A
ECD（ElectroChromic Display，电铬显示器）u
EFEAL（Extended Field Elliptical Aperture Lens，可扩展扫描椭圆孔镜头）$ZF
EL（Electro Luminescence，电镀发光体）|06#
FED（Field Emission Displays，电场发射式显示器）,
Flyback Transformer（回转变压器）br]
FPD（flat panel display，平面显示器）$S=j
FRC: Frame Rate Control（帧比率控制）>Y
FSTN（Film Super Twisted Nematic，薄膜超扭曲向列）akX
GLV（grating-light-valve，光栅亮度阀）i8#
HDMI（High Definition Multimedia Interface，高精度多媒体接口）:s(/)
HDTV（high definition television，高清晰度电视） @3
HVD（High Voltage Differential，高分差动）ia
IFT（Infinite FlatTube，无限平面管，三星丹娜）vc
INVAR（不胀铜）DUt
IPS（in-plane switching，平面开关）Y
LCD（liquid crystal display，液晶显示屏）'6n(e`
LCOS: Liquid Crystal On Silicon（硅上液晶）Vg
LED（light emitting diode，光学二级管）SH(R
L-SAGIC（Low Power-Small Aperture G1 wiht Impregnated Cathode，低电压光圈阴极管）|Uf
LTPS（Low-Temperature Poly-Si，低温多晶硅）wat
LVD（Low Voltage Differential，低分差动）;dF
LVDS（Low Voltage Differential Signal，低分差动信号）cH9nw
LRTC（LCD Response Time Compensation，液晶响应时间补偿）-z)
LTPS（Low Temperature Polysilicon，低温多硅显示器）UP
MALS（Multi Astigmatism Lens System，多重散光聚焦系统）T&?BY
MDA（Monochrome Adapter，单色设备）Q2c/11
Monochrome Monitor（单色显示器）'~2
MS: Magnetic Sensors（磁场感应器）nU
MVA（multi-domain vertical alignment，广域垂直液晶队列）0<
OEL（organic electro-luminescent，有机电镀冷光）>K
OLED（Organic light-emitting diode，有机电激发光显示器）:&I~Qj
OSD（On Screen Display，同屏显示）x
PAC（psycho-acoustic compensation，心理声学补偿）#@xV
P&D（Plug and Display，即插即显） g>!
PDP（Plasma Display Panel，等离子显示器）615O
Porous Tungsten（活性钨） k)cA
PPI（Pixel Per Inch，像素／英寸）x(d^Ar
RGB（Red、Blue、Green，红、蓝、绿三原色）4t
ROP（raster operations，光栅操作） gMp
RSDS: Reduced Swing Differential Signal（小幅度摆动差动信号）x
SC（Screen Coatings，屏幕涂层）kEM|.
Single Ended（单终结）0WjK
Shadow Mask（点状阴罩）/J*Ov
SXGA（Super eXtended Graphics Array，超级扩展型图形阵列）$Y_
STN（Super Twisted Nematic，超扭曲向列，无源矩阵）f
TCO（The Swedish Confederation of Professional Employees，瑞典专业工作人员联合会）&/
TDT（Timeing Detection Table，数据测定表）?
TMDS（Transition Minimized Differential Signaling，转换极低损耗微分信号）LlRsV/
TN（Twisted Nematic，扭曲液晶向列，无源矩阵LCD）W|
TN+film（twisted nematic and retardation film，扭曲液晶向列+延迟薄膜）N,
TICRG: Tungsten Impregnated Cathode Ray Gun（钨传输阴级射线枪）N
TFT（thin film transistor，薄膜晶体管，有源矩阵LCD）&:x Uj
Trinitron（特丽珑）C)
TSTN（triple supertwisted nematic，三倍超扭曲向列）>!N
UCC（Ultra Clear Coatings，超清晰涂层）~
UFB（Ultra-Fine&Bright，新概念超亮度液晶显示屏）_
UXGA (Ultra Extended Graphics Array，极速扩展图形阵列）V3Y
VAGP: Variable Aperature Grille Pitch（可变间距光栅）x
VBI: Vertical Blanking Interval（垂直空白间隙）6(}z
VESA（Video Electronics Standards Association，视频电子标准协会）ks
VGA（video graphics array，视频图像阵列） ;>f
VDT（Video Display Terminals，视频显示终端）)6]Z<
VFD（Vacuum Fluorescent Display，真空荧光显示器）6ne0
VRR: Vertical Refresh Rate（垂直扫描频率）c,gk
VW（Virtual Window，虚拟视窗）Dx
XGA（eXtended Graphics Array，扩展型图形阵列）'-R
YUV（亮度和色差信号）|
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4、视频hQGZ+
3D：Three Dimensional，三维S$Zv
3DCG（3D computer graphics，三维计算机图形）n
3DS（3D SubSystem，三维子系统）.b
A-Buffer（Accumulation Buffer，积聚缓冲）,*
AA（Accuview Antialiasing，高精度抗锯齿）t/`i
ADC（Analog to Digital Converter，模数传换器）n=EcOJ
ADI（Adaptive De-Interlacing，自适应交错化技术）JWV;
AE（Atmospheric Effects，大气雾化效果）8|
AFC（Advanced Frame Capture、高级画面捕获）4#L
AFR（Alternate Frame Rendering，交替渲染技术）Z/
Anisotropic Filtering（各向异性过滤）MrNa
APPE（Advanced Packet Parsing Engine，增强形帧解析引擎）RPJ9!J
AR（Auto-Resume，自动恢复）$ ;F
AST（amorphous-silicon TFT，非晶硅薄膜晶体管）pm
AV（Analog Video，模拟视频）t;f
AV（Audio & Video，音频和视频）Q{C
B Splines（B样条）cao
BAC（Bad Angle Case，边角损坏采样）ni/nzg
Back Buffer，后置缓冲%
Backface culling（隐面消除）H3.
Battle for Eyeballs（眼球大战，各3D图形芯片公司为了争夺用户而作的竞争）@0
Bilinear Filtering（双线性过滤）zo&
B.O.D.E（Body、Object、Design、Envioment，人体、物体、设计、环境渲染自动识别）w)/'
BSP（Binary Space Partitioning，二进制空间分区）C
CBMC（Crossbar based memory controller，内存控制交叉装置）4a3 1
CBU（color blending unit，色彩混和单位）0
CEA（Critical Edge Angles，临界边角）vQ
CEM（cube environment mapping，立方环境映射）VC
CG（C for Graphics/GPU，用于图形/GPU的可编程语言）?(WAw
CG（Computer Graphics，计算机生成图像）}wiv
Clipping（剪贴纹理）Z+H2f
Clock Synthesizer，时钟合成器oqKxJ
compressed textures（压缩纹理）Xh
Concurrent Command Engine，协作命令引擎#G8voc
CSC（Colorspace Conversion，色彩空间转换）"38Z
CSG (constructive solid geometry，建设立体几何）Yf`,L
CSS（Content Scrambling System，内容不规则加密）2obP+
DAC（Digital to Analog Converter，数模传换器）oyxTJ&
DCD（Directional Correlational De-interlacing，方向关联解交错）p(
DCT（Display Compression Technology，显示压缩技术）/iYh
DCT（Display Compatibility Test，显示设备兼容性测试）gM
DDC（Dynamic Depth Cueing，动态深度暗示）图像]
DDP（Digital Display Port，数字输出端口）;Y
DDS（Direct Draw Surface，直接绘画表面）-
Decal（印花法，用于生成一些半透明效果，如：鲜血飞溅的场面）TL
DFP（Digital Flat Panel，数字式平面显示器）SQ
DFS: Dynamic Flat Shading（动态平面描影）,可用作加速03
Dithering（抖动）h
Directional Light，方向性光源`L
DM（Displacement mapping，位移贴图）`
DME（Direct Memory Execute，直接内存执行）JL|LVf
DOF（Depth of Field，多重境深）F
dot texture blending（点型纹理混和）JeN
DOT3（Dot product 3 bump mapping，点乘积凹凸映射）Z$s_)
Double Buffering（双缓冲区）}
DPBM（Dot Product Bump Mapping，点乘积凹凸映射）;iU
DQUICK（DVD Qualification and Integration Kit，DVD资格和综合工具包）G{w]FU
DRA（deferred rendering architecture，延迟渲染架构）fT
DRI（Direct Rendering Infrastructure，基层直接渲染）w:e"-
DSP（Dual Streams Processor，双重流处理器）_/7
DVC（Digital Vibrance Control，数字振动控制）1
DVI（Digital Video Interface，数字视频接口）7Oz
DVMT（Dynamic Video Memory Technology，动态视频内存技术）+x
DxR: DynamicXTended Resolution（动态可扩展分辨率）|q
DXTC（Direct X Texture Compress，DirectX纹理压缩，以S3TC为基础）!-
Dynamic Z-buffering（动态Z轴缓冲区）,显示物体远近,可用作远景-jh}#B
E-DDC（Enhanced Display Data Channel，增强形视频数据通道协议，定义了显示输出与主系统之间的通讯通道，能提高显示输出的画面质量）,N9
Edge Anti－aliasing（边缘抗锯齿失真）}Gc
E-EDID（Enhanced Extended Identification Data，增强形扩充身份辨识数据，定义了电脑通讯视频主系统的数据格式）2].V
eFB（embedded Frame Buffer，嵌入式帧缓冲）N
eTM（embedded Texture Buffer，嵌入式纹理缓冲）@E/8z_
Execute Buffers，执行缓冲区;QS?
Embosing，浮雕Q'
EMBM（environment mapped bump mapping，环境凹凸映射）s
Extended Burst Transactions，增强式突发处理5J
Factor Alpha Blending（因子阿尔法混合）60>7(x
Fast Z-clear，快速Z缓冲清除#`;8
FB（fragment buffer，片段缓冲）Kd!5g
FL（fragment list，片段列表）f
FW（Fast Write，快写，AGP总线的特殊功能）:wKo6
Front Buffer，前置缓冲[B
Flat（平面描影）)b8bA
FL（Function Lookup，功能查找）SmP;=N
FMC（Frictionless Memory Control，无阻内存控制）TtXf
Frames rate is King（帧数为王）r
FRC（Frame Rate Control，帧率控制）^(
FSAA（Full Scene/Screen Anti－aliasing，全景/屏幕抗锯齿）zW
Fog（雾化效果）p,gPU'
flip double buffered（反转双缓存）1$
fog table quality（雾化表画质）C@ipa
F-Buffer（Fragment Stream FIFO Buffer，片段流先入先出缓冲区）qGaV
GPT（Graphics Performance Toolkit，图形性能工具包）{w
FRJS（Fully Random Jittered Super-Sampling，完全随机移动式超级采样）B)e
Fur（软毛效果）gcXur%
GART（Graphic Address Remappng Table，图形地址重绘表）vL6
GI（Global Illumination，球形光照）]m/VC
GIC（Gold Immersion Coating，化金涂布技术，纯金材质作为PCB最终层，提升信号完整性）r%)4I`
GIF（Graphics Interchange format，图像交换格式）[.;G-
Gouraud Shading，高洛德描影，也称为内插法均匀涂色,ge^
GPU（Graphics Processing Unit，图形处理器）@X]
GTF（Generalized Timing formula，一般程序时间，定义了产生画面所需要的时间，包括了诸如画面刷新率等）CEQHu2
GTS（Giga Textel Sharder，十亿像素填充率）6"#j3W
Guard Band Support（支持保护带）7
HAL（Hardware Abstraction Layer，硬件抽像化层）# /
HDR（High Dynamic Range，高级动态范围）`9:_3
HDRL（high dynamic-range lighting，高动态范围光线）(,|3+m
HDVP（High-Definition Video Processor，高精度视频处理器）N,
HEL: Hardware Emulation Layer（硬件模拟层）*9
HLSL（High Level Shading Language，高级描影语言）9^RjOe
HMC（hardware motion compensation，硬件运动补偿）ar@
Hierarchical Z（Z分级）hLU%oZ
high triangle count（复杂三角形计数）vbhw}
HOS（Higher-Order Surfaces，高次序表面）9J
HPDR（High-Precision Dynamic-Range，高精度动态范围）y1
HRAA（High Resolution Anti－aliasing，高分辨率抗锯齿）]"/[J
HSI（High Speed Interconnect，高速内连）YhBX/Z
HSR（Hidden Surface Removal，隐藏表面移除）E?wh
HTP（Hyper Texel Pipeline，超级像素管道）Rl
HWMC（Hardware Motion Compensation，硬件运动补偿）=#L=[
ICD（Installable Client Driver，可安装客户端驱动程序）a
iDCT（inverse Discrete Cosine Transformation，负离散余弦转换）MGd
IDE（Integrated Development Environment，集成开发环境）m
Immediate Mode，直接模式"Rf?
IMMT（Intelligent Memory Manager Technology，智能内存管理技术）m)(fg
Imposters（诈欺模型）0J(Q,
IPEAK GPT（Intel Performance Evaluation and Analysis Kit - Graphics Performance Toolkit，英特尔性能评估和分析套件 - 图形性能工具包）UO[RYX
IPPR: Image Processing and Pattern Recognition（图像处理和模式识别）b
IR（Immediate Rendering，直接渲染）N@nk;A
IRA（immediate-mode rendering architecture，即时渲染架构）
IQ（inverse quantization，反转量子化）Q
ITC（Internal True Color，内部真彩色）%
IVC（Indexed Vertex Cache，索引顶点缓存）v]uHy
JFAA（Jitter Free Anti Aliasing，自由跳跃进抗锯齿）w'{leD
JGSS（Jittered Grid Super-Sampling，移动式栅格超级采样）i/f&
JPRS（Jittered pseudo random sampling，抖动假取样）DXwg
Key Frame Interpolation，关键帧插补#^Jg|
large textures（大型纹理）r/b
LE（low end，低端）s@jy5
LF（Linear Filtering，线性过滤，即双线性过滤）^"yJ7-
LFB（Linear Frame-Buffer，线性帧缓冲）u
LFM（Light Field Mapping，光照区域贴图）"
lighting（光源）jJ7)*
lightmap（光线映射）W
LMA（Lightspeed memory Architecture，光速内存架构）zb+
Local Peripheral Bus（局域边缘总线）元器件数据手册、IC替代型号，打造电子元器件IC百科大全！
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一、港台术语与内地术语的对比efry;R
由于香港和台湾的计算机发展相对较快，许多人去香港或台湾寻找信息，但香港和台湾使用的计算机术语与大陆不同。你可能被这些东西弄糊涂了。&j>
---------------------------9
内地术语港台术语ty'
埠 接口z/s
位元 位^
讯号 信号5IBdJ~
数码 数字SX,Sy
类比 模拟c09
高阶 高端V4~f
低阶 低端oIDTU$
时脉 时钟8
频宽 带宽|I2%3{
光碟 光盘sA=D01
磁碟 磁盘/$
硬碟 硬盘C
程式 程序aSo=|
绘图 图形@vV],p
数位 数字 m
网路 网络6s?*
硬体 硬件'*UGn@
软体 软件rY/
介面 接口X1!;
母板 主板;2e
主机板 主板pd&]r)
软碟机 软驱r Fq
记忆体 内存.
绘图卡 显示卡ETj5
监视器 显示器2R`z
声效卡 音效卡m2#
解析度 分辨率3Eh
相容性 兼容性*>
数据机 调制解调器/Y7nj
---------------------------&jow5(
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二、完全介绍英语术语'&qPp
在每组术语中，我按照英文字母的顺序进行分类。E
?雷傲极酷超级论坛 -- 雷傲极酷超级论坛，最新软件，BT 下载，游戏娱乐，交友聊天，你的网上自由天堂 TmVTa
1、CPUH
3DNow!（3D no waiting，无须等待的3D处理）AZ[/n
AAM（AMD Analyst Meeting，AMD分析家会议）_/XI:?
ABP（Advanced Branch Prediction，高级分支预测){=3
ACG（Aggressive Clock Gating，选择主动时钟)]
AIS（Alternate Instruction Set，交替指令集)tPOabO
ALAT（advanced load table，高级载入表):
ALU（Arithmetic Logic Unit，算术逻辑单元)Y,DOyE
Aluminum（铝）*ZnE{
AGU（Address Generation Units，地址产成单元）yk[
APC（Advanced Power Control，高级能源控制)YRT>D0
APIC（Advanced rogrammable Interrupt Controller，高级可编程中断控制器)dH%!"
APS（Alternate Phase Shifting，交替相位跳转)~
ASB（Advanced System Buffering，高级系统缓冲)/rFEI
ATC（Advanced Transfer Cache，高级转移缓存)dK"^v
ATD（Assembly Technology Development，装配技术发展)//AF
BBUL（Bumpless Build-Up Layer，内建非凹凸层)K A
BGA（Ball Grid Array，球状网阵排列)Q4N6R@
BHT（branch prediction table，分支预测表)0iK
Bops（Billion Operations Per Second，10亿操作/秒)ZJ8
BPU（Branch Processing Unit，分支处理单元)-0K'Z
BP（Brach Pediction，分支预测）FUpr ;
BSP（Boot Strap Processor，启动捆绑处理器)id>/IL
BTAC（Branch Target Address Calculator，分支目标寻址计算器）oW1nk}
CBGA (Ceramic Ball Grid Array，陶瓷球网阵排列)+
CDIP (Ceramic Dual-In-Line，陶瓷双重直线)t|
Center Processing Unit Utilization，中央处理器占用率wws
CFM（cubic feet per minute，立方英尺/秒）0
CMT（course-grained multithreading，过程消除多线程）/Jr?dW
CMOS（Complementary Metal Oxide Semiconductor，互补金属氧化物半导体）/
CMOV（conditional move instruction，条件移动指令）Z
CISC（Complex Instruction Set Computing，复杂指令集计算机）p5r@
CLK（Clock Cycle，时钟周期）sd[a^
CMP（on-chip multiprocessor，片内多重处理）h,+$
CMS（Code Morphing Software，代码变形软件）FL
co-CPU（cooperative CPU，协处理器）k
COB（Cache on board，板上集成缓存，做在CPU卡上的二级缓存，通常是内核的一半速度））9:
COD（Cache on Die，芯片内核集成缓存）pdpV
Copper（铜）7`>
CPGA（Ceramic Pin Grid Array，陶瓷针型栅格阵列）/mJ=
CPI（cycles per instruction，周期/指令）^Z@B
CPLD（Complex Programmable Logic Device，複雜可程式化邏輯元件）ph
CPU（Center Processing Unit，中央处理器）X(6!j'
CRT（Cooperative Redundant Threads，协同多余线程）~;i
CSP（Chip Scale Package，芯片比例封装） 8
CXT（Chooper eXTend，增强形K6-2内核，即K6-3）^.wwe
Data Forwarding（数据前送）jGs
dB（decibel，分贝）Fk2y
DCLK（Dot Clock，点时钟）hpE
DCT（DRAM Controller，DRAM控制器）uuL3
DDT（Dynamic Deferred Transaction，动态延期处理）sN
Decode（指令解码）";
DIB（Dual Independent Bus，双重独立总线）T~75
DMT（Dynamic Multithreading Architecture，动态多线程结构）#DU8
DP（Dual Processor，双处理器）>R- i}
DSM（Dedicated Stack Manager，专门堆栈管理）)
DSMT（Dynamic Simultaneous Multithreading，动态同步多线程）7Pb
DST（Depleted Substrate Transistor，衰竭型底层晶体管）RH
DTV（Dual Threshold Voltage，双重极限电压）M
DUV（Deep Ultra-Violet，纵深紫外光）dL
EBGA（Enhanced Ball Grid Array，增强形球状网阵排列）t"x
EBL（electron beam lithography，电子束平版印刷）E#3$e
EC（Embedded Controller，嵌入式控制器）J5!N"X
EDEC（Early Decode，早期解码）~'
Embedded Chips（嵌入式）!~&XY$
EPA（edge pin array，边缘针脚阵列）V"6
EPF（Embedded Processor Forum，嵌入式处理器论坛）6s
EPL（electron projection lithography，电子发射平版印刷）r^KH-N
EPM（Enhanced Power Management，增强形能源管理）Dt3z/$
EPIC（explicitly parallel instruction code，并行指令代码）I}
EUV（Extreme Ultra Violet，紫外光）H$O
EUV（extreme ultraviolet lithography，极端紫外平版印刷）W
FADD（Floationg Point Addition，浮点加）%Ar
FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array，精细倾斜球状网阵排列）|X>`C
FBGA（flipchip BGA，轻型芯片BGA）4rK]
FC-BGA（Flip-Chip Ball Grid Array，反转芯片球形栅格阵列）/~
FC-LGA（Flip-Chip Land Grid Array，反转接点栅格阵列）.Z`st
FC-PGA（Flip-Chip Pin Grid Array，反转芯片针脚栅格阵列）>Y
FDIV（Floationg Point Divide，浮点除）V
FEMMS：Fast Entry/Exit Multimedia State，快速进入/退出多媒体状态ex}!#
FFT（fast Fourier transform，快速热欧姆转换）mrnk(s
FGM（Fine-Grained Multithreading，高级多线程）20W1J@
FID（FID：Frequency identify，频率鉴别号码）Ri
FIFO（First Input First Output，先入先出队列）^1.|
FISC（Fast Instruction Set Computer，快速指令集计算机）hZ7N3a
flip-chip（芯片反转）N 0
FLOPs（Floating Point Operations Per Second，浮点操作/秒）L_
FMT（fine-grained multithreading，纯消除多线程）J?D
FMUL（Floationg Point Multiplication，浮点乘）;
FPRs（floating-point registers，浮点寄存器）^qk@5C
FPU（Float Point Unit，浮点运算单元）9Ub
FSUB（Floationg Point Subtraction，浮点减）;
GFD（Gold finger Device，金手指超频设备）!{e}i
GHC（Global History Counter，通用历史计数器）_
GTL（Gunning Transceiver Logic，射电收发逻辑电路）Kq*|9
GVPP（Generic Visual Perception Processor，常规视觉处理器）%f
HL-PBGA: 表面黏著,高耐热、轻薄型塑胶球状网阵封装fb cH
HTT（Hyper-Threading Technology，超级线程技术）k;
Hz（hertz，赫兹，频率单位）}WQ
IA（Intel Architecture，英特尔架构）,S
IAA（Intel Application Accelerator，英特尔应用程序加速器）Avw5Vz
ICU（Instruction Control Unit，指令控制单元）%
ID（identify，鉴别号码）]kO10
IDF（Intel Developer Forum，英特尔开发者论坛）vTuf
IEU（Integer Execution Units，整数执行单元）^=
IHS（Integrated Heat Spreader，完整热量扩展）ewv*3
ILP（Instruction Level Parallelism，指令级平行运算）%f~{
IMM: Intel Mobile Module, 英特尔移动模块BoV
Instructions Cache，指令缓存stF
Instruction Coloring（指令分类）vU};3
IOPs（Integer Operations Per Second，整数操作/秒）Hj(+4n
IPC（Instructions Per Clock Cycle，指令/时钟周期）e_}Lq)
ISA（instruction set architecture，指令集架构）yA
ISD（inbuilt speed-throttling device，内藏速度控制设备）&]#vK
ITC（Instruction Trace Cache，指令追踪缓存）(
ITRS（International Technology Roadmap for Semiconductors，国际半导体技术发展蓝图）jA/vx
KNI（Katmai New Instructions，Katmai新指令集，即SSE）8`s*`d
Latency（潜伏期）?Y
LDT（Lightning Data Transport，闪电数据传输总线）3ik
LFU（Legacy Function Unit，传统功能单元）mO8qbD
LGA（land grid array，接点栅格阵列）K~x
LN2（Liquid Nitrogen，液氮）z[
Local Interconnect（局域互连）t Y?
MAC（multiply-accumulate，累积乘法）AQ
mBGA (Micro Ball Grid Array，微型球状网阵排列)w
nm（namometer，十亿分之一米/毫微米）KiP+f2
MCA（machine check architecture，机器检查体系）^LV"
MCU（Micro-Controller Unit，微控制器单元）BsMwSr
MCT（Memory Controller，内存控制器）!K{
MESI（Modified, Exclusive, Shared, Invalid：修改、排除、共享、废弃）Pqti
MF（MicroOps Fusion，微指令合并）9}*;
mm（micron metric，微米）2w@
MMX（MultiMedia Extensions，多媒体扩展指令集）/Pc
MMU（Multimedia Unit，多媒体单元）koNrs
MMU（Memory Management Unit，内存管理单元）%|&/
MN（model numbers，型号数字）=O3
MFLOPS（Million Floationg Point/Second，每秒百万个浮点操作）"
MHz（megahertz，兆赫）#
mil（PCB 或晶片佈局的長度單位，1 mil = 千分之一英寸）ga[sY
MIPS（Million Instruction Per Second，百万条指令/秒）VD=!C<
MOESI（Modified, Owned, Exclusive, Shared or Invalid，修改、自有、排除、共享或无效）<
MOF（Micro Ops Fusion，微操作熔合）c9'H
Mops（Million Operations Per Second，百万次操作/秒）d`:8Mq
MP（Multi-Processing，多重处理器架构）oz1(V
MPF（Micro processor Forum，微处理器论坛）~A
MPU（Microprocessor Unit，微处理器）Ls
MPS（MultiProcessor Specification，多重处理器规范）Xcn
MSRs（Model-Specific Registers，特别模块寄存器）8
MSV（Multiprocessor Specification Version，多处理器规范版本）R.QD*
NAOC（no-account OverClock，无效超频）yzvpsd
NI（Non－Intel，非英特尔）{I7H
NOP（no operation，非操作指令）*}R
NRE（Non-Recurring Engineering charge，非重複性工程費用）'3
OBGA（Organic Ball Grid Arral，有机球状网阵排列）v*/@
OCPL（Off Center Parting Line，远离中心部分线队列）us947z
OLGA（Organic Land Grid Array，有机平面网阵包装）z)
OoO（Out of Order，乱序执行）M$
OPC（Optical Proximity Correction，光学临近修正）cc(v/%
OPGA（Organic Pin Grid Array，有机塑料针型栅格阵列）}M
OPN（Ordering Part Number，分类零件号码）fPV%
PAT（Performance Acceleration Technology，性能加速技术） {0
PBGA（Plastic Pin Ball Grid Array，塑胶球状网阵排列）>dS|
PDIP (Plastic Dual-In-Line，塑料双重直线)ub%m
PDP（Parallel Data Processing，并行数据处理）"uI4{
PGA（Pin-Grid Array，引脚网格阵列）,耗电大?r}j
PLCC (Plastic Leaded Chip Carriers，塑料行间芯片运载)C
Post-RISC（加速RISC，或后RISC）dTo,
PR（Performance Rate，性能比率）6^JIK)
PIB（Processor In a Box，盒装处理器）R&38s
PM（Pseudo-Multithreading，假多线程）rrZuN(
PPGA（Plastic Pin Grid Array，塑胶针状网阵封装）UYb9f7
PQFP（Plastic Quad Flat Package，塑料方块平面封装）x}=f
PSN（Processor Serial numbers，处理器序列号）v|52[9
QFP（Quad Flat Package，方块平面封装）V0ru
QSPS（Quick Start Power State，快速启动能源状态）c4f
RAS（Return Address Stack，返回地址堆栈）kJk
RAW（Read after Write，写后读）/z9u
REE（Rapid Execution Engine，快速执行引擎）.c
Register Contention（抢占寄存器）O,"DCn
Register Pressure（寄存器不足）xs[2
Register Renaming（寄存器重命名）f
Remark（芯片频率重标识）pV?S
Resource contention（资源冲突）RQ'":9
Retirement（指令引退）uyf}7
RISC（Reduced Instruction Set Computing，精简指令集计算机）ed
ROB（Re-Order Buffer，重排序缓冲区）YfCXjg
RSE（register stack engine，寄存器堆栈引擎）2&7
RTL（Register Transfer Level，暫存器轉換層。硬體描述語言的一種描述層次）%
SC242（242-contact slot connector，242脚金手指插槽连接器）b,B
SE（Special Embedded，特别嵌入式）Q[
SEC（Single Edge Connector，单边连接器）{dT>/.
SECC（Single Edge Contact Cartridge，单边接触卡盒）xlF
SEPP（Single Edge Processor Package，单边处理器封装）kJ?W:$
Shallow-trench isolation（浅槽隔离）c
SIMD（Single Instruction Multiple Data，单指令多数据流）K^Y{UB
SiO2F（Fluorided Silicon Oxide，二氧氟化硅）2c
SMI（System Management Interrupt，系统管理中断）||=T
SMM（System Management Mode，系统管理模式）SY1Nk8
SMP（Symmetric Multi-Processing，对称式多重处理架构）5q,.
SMT（Simultaneous multithreading，同步多线程）cRH
SOI（Silicon-on-insulator，绝缘体硅片）j;WA
SOIC (Plastic Small Outline，塑料小型)MS5{Q
SONC（System on a chip，系统集成芯片）,'p
SPGA（Staggered Pin Grid Array、交错式针状网阵封装）yU~]
SPEC（System Performance Evaluation Corporation，系统性能评估测试）SqV
SQRT（Square Root Calculations，平方根计算）)]bk
SRQ（System Request Queue，系统请求队列）.'O!
SSE（Streaming SIMD Extensions，单一指令多数据流扩展）
SFF（Small form Factor，更小外形格局）mPZC
SS（Special Sizing，特殊缩放）d`u
SSP（Slipstream processing，滑流处理）)crnex
SST（Special Sizing Techniques，特殊筛分技术）N
SSOP (Shrink Plastic Small Outline，缩短塑料小型),wCBi
STC（Space Time Computing，空余时间计算）{
Superscalar（超标量体系结构）o
TAP（Test Access Port，测试存取端口）v/7k
TBGA（Tie Ball Grid Array，带状球形光栅阵列）U3V
TCP: Tape Carrier Package（薄膜封装）,发热小G6Q
TDP（Thermal Design Power，热量设计功率）?"JD
Throughput（吞吐量）SA!rV
TLB（Translate Look side Buffers，转换旁视缓冲器）Tw4Ukw
TLP（Thread-Level Parallelism，线程级并行）g
TMP（Threaded Multi-Path，线程多通道）8TYV
TPI（True Performance Initiative/index，真实性能为先/指标）IRaEn!
TQFP (Thin Plastic Quad Flat Pack，薄型方面平面封装)nNZ/
Trc（Row Cycle Time，列循环时间）)C$T
TrD（Transistor Density，晶体管密度）!.
TSOP（Thin Small Outline Plastic，薄型小型塑料）(Xhzt
USWC（Uncacheabled Speculative Write Combination，无缓冲随机联合写操作）I|5yyt
VALU（Vector Arithmetic Logic Unit，向量算术逻辑单元）MW^99B
VFSD（Vertex Frequency Stream Divider，顶点频率流分隔）?
VID（VID：Voltage identify，电压鉴别号码）./
VLIW（Very Long Instruction Word，超长指令字）Zs{^
VPU（Vector Permutate Unit，向量排列单元）}itpw
VPU（vector processing units，向量处理单元，即处理MMX、SSE等SIMD指令的地方）As3W}{
VSA（Virtual System Architecture，虚拟系统架构）[pg
VTF（VIA Technical Forum，威盛技术论坛）{>L ~
XBar（Crossbar，交叉口闩仲载逻辑单元）p)O@[
XP（Experience，体验）%@NbH|
XP（Extra performance，额外性能）DV
XP（eXtreme Performance，极速性能）Xsw
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散热器AC
TFT（Tiny Fin Technology，微型鳍片技术）47D
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2、主板Zk
3GIO（Third Generation Input/Output，第三代输入输出技术）i
ACR（Advanced Communications Riser，高级通讯升级卡）nZ>
ADIMM（advanced Dual In-line Memory Modules，高级双重内嵌式内存模块）S
AGTL+（Assisted Gunning Transceiver Logic，援助发射接收逻辑电路）^*gY~5
AHCI（Advanced Host Controller Interface，高级主机控制器接口）'1ii
AIMM（AGP Inline Memory Module，AGP板上内存升级模块）2[-
AMR（Audio／Modem Riser；音效／调制解调器主机板附加直立插卡）EYrfCj
AHA（Accelerated Hub Architecture，加速中心架构）TDe
AOI（Automatic Optical Inspection，自动光学检验）Y@kfM
APU（Audio Processing Unit，音频处理单元）Hm+!-z
ARF（Asynchronous Receive FIFO，异步接收先入先出）=vs6P
ASF（Alert Standards Forum，警告标准讨论）q-?*
ASK IR（Amplitude Shift Keyed Infra-Red，长波形可移动输入红外线）]78D8
AT（Advanced Technology，先进技术）xH
ATX（AT Extend，扩展型AT）U4Txn
BIOS（Basic Input/Output System，基本输入/输出系统）u"
CNR（Communication and Networking Riser，通讯和网络升级卡）*=o~8
CSA（Communication Streaming Architecture，通讯流架构）<> !V
CSE（Configuration Space Enable，可分配空间）B-;Krq
COAST（Cache-on-a-stick，条状缓存）6CcJ)
DASP（Dynamic Adaptive Speculative Pre-Processor，动态适应预测预处理器）([Z'Dz
DB: Device Bay，设备插架^v2?/S
DMI（Desktop Management Interface，桌面管理接口）FGdg
DOT（Dynamic Overclocking Technonlogy，动态超频技术）u_Ij
DPP（direct print Protocol，直接打印协议LPt_A
DRCG（Direct Rambus clock generator，直接RAMBUS时钟发生器）5@o
DVMT（Dynamic Video Memory Technology，动态视频内存技术）+
E（Economy，经济，或Entry-level，入门级）T||
EB（Expansion Bus，扩展总线）g
EFI（Extensible Firmware Interface，扩展固件接口）[QXj
EHCI（Enhanced Host Controller Interface，加强型主机端控制接口）LB$-?
EISA（Enhanced Industry Standard Architecture，增强形工业标准架构）,6Ai
EMI（Electromagnetic Interference，电磁干扰）vi^
ESCD（Extended System Configuration Data，可扩展系统配置数据）;+.;.7
ESR（Equivalent Series Resistance，等价系列电阻）H
FBC（Frame Buffer Cache，帧缓冲缓存）/K)
FireWire（火线，即IEEE1394标准）i-q4
FlexATX（Flexibility ATX，可扩展性ATX）&
FSB（Front Side Bus，前端总线）U2t!mP
FWH（Firmware Hub，固件中心）WKQR
GB（Garibaldi架构，Garibaldi基于ATX架构，但是也能够使用WTX构架的机箱）N&dt
GMCH（Graphics & Memory Controller Hub，图形和内存控制中心）*~
GPA（Graphics Performance Accelerator，图形性能加速卡）(r
GPIs（General Purpose Inputs，普通操作输入）@
GTL+（Gunning Transceiver Logic，发射接收逻辑电路）P<
HDIT（High Bandwidth Differential Interconnect Technology，高带宽微分互连技术）SY7>,
HSLB（High Speed Link Bus，高速链路总线）O
HT（HyperTransport，超级传输）A{L
I2C（Inter-IC）3#!xh8
I2C（Inter-Integrated Circuit，内置集成电路）<73
IA（Instantly Available，即时可用）X
IBASES（Intel Baseline AGP System Evaluation Suite，英特尔基线AGP系统评估套件）OOD9Hr
IC（integrate circuit，集成电路）?
ICH（Input/Output Controller Hub，输入/输出控制中心）kT$
ICH-S（ICH-Hance Rapids，ICH高速型）`.
ICP（Integrated Communications Processor，整合型通讯处理器）w.0[eO
IHA（Intel Hub Architecture，英特尔Hub架构）NPve
IMB（Inter Module Bus，隐藏模块总线）|e
INTIN（Interrupt Inputs，中断输入）(ol
IPMAT（Intel Power Management Analysis Tool，英特尔能源管理分析工具）:G
IR（infrared ray，红外线）I7ypR?
IrDA（infrared ray，红外线通信接口，可进行局域网存取和文件共享）u~}
ISA（Industry Standard Architecture，工业标准架构）)CD@6t
ISA（instruction set architecture，工业设置架构）tQq6x;
K8HTB（K8 HyperTransport Bridge，K8闪电传输桥）O
LSI（Large Scale Integration，大规模集成电路）W
LPC（Low Pin Count，少针脚型接口）b
MAC（Media Access Controller，媒体存储控制器）:^n
MBA（manage boot agent，管理启动代理）_VcVj
MC（Memory Controller，内存控制器）ud
MCA（Micro Channel Architecture，微通道架构）F
MCH（Memory Controller Hub，内存控制中心）v!s
MDC（Mobile Daughter Card，移动式子卡）t$I"GO
MII（Media Independent Interface，媒体独立接口）T)D2
MIO（Media I/O，媒体输入/输出单元）aOm*
MOSFET（metallic oxide semiconductor field effecttransistor，金属氧化物半导体场效应晶体管）`M|
MRH-R（Memory Repeater Hub，内存数据处理中心）M$M
MRH-S（SDRAM Repeater Hub，SDRAM数据处理中心）RK^Q
MRIMM（Media-RIMM，媒体RIMM扩展槽）/<.{
MSI（Message Signaled Interrupt，信息信号中断）,F
MSPCE(Multiple Streams with Pipelining and Concurrent Execution，多重数据流的流水线式传输与并发执行）bun]B
MT=MegaTransfers（兆传输率）vM
MTH（Memory Transfer Hub，内存转换中心）CJoQi
MuTIOL（Multi-Threaded I/O link，多线程I/O链路）lvHj
NCQ（Native Command Qu，本地命令序列）)/k"
NGIO（Next Generation Input/Output，新一代输入/输出标准）F$|
NPPA（nForce Platform Processor Architecture，nForce平台处理架构）J
OHCI（Open Host Controller Interface，开放式主控制器接口）{
ORB（operation request block，操作请求块）"@r
ORS（Over Reflow Soldering，再流回焊接，SMT元件的焊接方式）W
P64H（64-bit PCI Controller Hub，64位PCI控制中心）kzR$j
PCB（printed circuit board，印刷电路板）X
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷电路板装配）w,
PCI（Peripheral Component Interconnect，互连外围设备）yXD
PCI SIG（Peripheral Component Interconnect Special Interest Group，互连外围设备专业组）GP<*,i
PDD（Performance Driven Design，性能驱动设计）UB)
PHY（Port Physical Layer，端口物理层）T~6)r
POST（Power On Self Test，加电自测试）T
PS/2（Personal System 2，第二代个人系统）n9;
PTH（Plated-Through-Hole technology，镀通孔技术）w;
RE（Read Enable，可读取）b
QP（Quad-Pumped，四倍泵）tNYe]0
RBB（Rapid BIOS Boot，快速BIOS启动）B3
RNG（Random number Generator，随机数字发生器）h'o`we
RTC（Real Time Clock，实时时钟）}h)
KBC（KeyBroad Control，键盘控制器）I#Xo
SAP（Sideband Address Port，边带寻址端口）s?"L|,
SBA（Side Band Addressing，边带寻址）P5C
SBC（single board computer，单板计算机）I
SBP-2（serial bus protocol 2，第二代串行总线协协）T
SCI（Serial Communications Interface，串行通讯接口）$/
SCK (CMOS clock，CMOS时钟)3
SDU（segment data unit，分段数据单元） t/s
SFF（Small form Factor，小尺寸架构）0+4"V
SFS（Stepless Frequency Selection，步进频率选项）"$trG
SMA（Share Memory Architecture，共享内存结构）Y
SMT（Surface Mounted Technology，表面黏贴式封装）#g-h`
SPI（Serial Peripheral Interface，串行外围设备接口）I-U
SSLL（Single Stream with Low Latency，低延迟的单独数据流传输）22RW
STD（Suspend To Disk，磁盘唤醒）tQ
STR（Suspend To RAM，内存唤醒）y
SVR（Switching Voltage Regulator，交换式电压调节）8
THT（Through Hole Technology，插入式封装技术）7}|IJo
UCHI（Universal Host Controller Interface，通用宿主控制器接口）-mR#l
UPA（Universal Platform Architecture，统一平台架构）S
UPDG（Universal Platform Design Guide，统一平台设计导刊）4Q
USART（Universal Synchronous Asynchronous Receiver Transmitter，通用同步非同步接收传送器）KH/
USB（Universal Serial Bus，通用串行总线）HCm7
USDM（Unified System Diagnostic Manager，统一系统监测管理器）-!9[2
VID（Voltage Identification Definition，电压识别认证）|[?>B
VLB（Video Electronics Standards Association Local Bus，视频电子标准协会局域总线）E
VLSI（Very Large Scale Integration，超大规模集成电路）G%)Xiz
VMAP（VIA Modular Architecture Platforms，VIA模块架构平台）1E
VSB（V Standby，待命电压）R*r%
VXB（Virtual Extended Bus，虚拟扩展总线）J"
VRM（Voltage Regulator Module，电压调整模块）~oF+Sr
WCT（Wireless Connect Technology，无线连接技术）"tiB,
WE（Write Enalbe，可写入）iu4cW9
WS（Wave Soldering，波峰焊接，THT元件的焊接方式）c%04
XT（Extended Technology，扩充技术）/
ZIF（Zero Insertion Force, 零插力插座）_
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芯片组OhuQO=
ACPI（Advanced Configuration and Power Interface，先进设置和电源管理）*wo4
AGP（Accelerated Graphics Port，图形加速接口）/OV+T
BMS（Blue Magic Slot，蓝色魔法槽）OG;0
I/O（Input/Output，输入/输出）
MIOC: Memory and I/O Bridge Controller，内存和I/O桥控制器*
NBC: North Bridge Chip（北桥芯片）V
PIIX: PCI ISA/IDE Accelerator（加速器）r~j
PSE36: Page Size Extension 36－bit，36位页面尺寸扩展模式3+Q6Q
PXB: PCI Expander Bridge，PCI增强桥zIR)d?
RCG: RAS/CAS Generator，RAS/CAS发生器M[0B
SBC: South Bridge Chip（南桥芯片）g"
SMB（System Management Bus，全系统管理总线）9>`o
SPD（Serial Presence Detect，连续存在检测装置）b#
SSB: Super South Bridge，超级南桥芯片r
TDP: Triton Data Path（数据路径）rQ~0M
TSC: Triton System Controller（系统控制器）I2d
QPA: Quad Port Acceleration（四接口加速）hP
©雷傲极酷超级论坛 -- 雷傲极酷超级论坛，最新软件，BT 下载，游戏娱乐，交友聊天，您网上的自由天堂 BJUx+
主板技术 jH?YE
Gigabyte.wetnm
ACOPS: Automatic CPU OverHeat Prevention System（CPU过热预防系统）f#$W
SIV: System Information Viewer（系统信息观察）bJ
磐英©雷傲极酷超级论坛 -- 雷傲极酷超级论坛，最新软件，BT 下载，游戏娱乐，交友聊天，您网上的自由天堂 GkvpI
ESDJ（Easy Setting Dual Jumper，简化CPU双重跳线法）m/1L8$
浩鑫©雷傲极酷超级论坛 -- 雷傲极酷超级论坛，最新软件，BT 下载，游戏娱乐，交友聊天，您网上的自由天堂 d
UPT（USB、PANEL、LINK、TV-OUT四重接口）0uIQ+
华硕©雷傲极酷超级论坛 -- 雷傲极酷超级论坛，最新软件，BT 下载，游戏娱乐，交友聊天，您网上的自由天堂 ?xZ
C.O.P（CPU overheating protection，处理器过热保护）arX==r
©雷傲极酷超级论坛 -- 雷傲极酷超级论坛，最新软件，BT 下载，游戏娱乐，交友聊天，您网上的自由天堂 a!6nb
3、显示设备0,
AD（Analog to Digitalg，模拟到数字转换）a0
ADC（Apple Display Connector，苹果专用显示器接口）/6ct$
AGC（Anti Glare Coatings，防眩光涂层）My
AMR（ATi Multi-Rendering technology，ATi多重渲染技术）)
ASIC（Application Specific Integrated Circuit，特殊应用积体电路）E| z
ASC（Auto-Sizing and Centering，自动调效屏幕尺寸和中心位置）g
ASC（Anti Static Coatings，防静电涂层）'dJ/"
ASD（Auto Stereoscopic Display，自动立体显示）f
AG（Aperture Grills，栅条式金属板）}W`3,
ARC（Anti Reflect Coating，防反射涂层）:XdKk
BLA: Bearn Landing Area（电子束落区）D=N+
BMC（Black Matrix Screen，超黑矩阵屏幕）|k
CCS（Cross Capacitance Sensing，交叉电容感应）/%<*he
cd/m^2（candela/平方米，亮度的单位）]A
CDRS（Curved Directional Reflection Screen，曲线方向反射屏幕）Hj
CG-Silicon（Continuous Grain Silicon，连续微粒硅）9j"5
CNT（carbon nano-tube，碳微管）(6HL,7
CRC（Cyclical Redundancy Check，循环冗余检查）8bT
CRT（Cathode Ray Tube，阴极射线管）K[J
CVS（Compute Visual Syndrome，计算机视觉综合症）*
DA（Digital to Analog，数字到模拟转换）'JvjnJ
DDC（Display Data Channel，显示数据通道）6*7
DDWG（Digital Display Working Group，数字化显示工作组）)fc*gb
DEC（Direct Etching Coatings，表面蚀刻涂层）!_f
Deflection Coil（偏转线圈）>b`@
DFL（Dynamic Focus Lens，动态聚焦）/GyV
DFP（Digital Flat Panel，数字平面显示标准）8
DFPG（Digital Flat Panel Group，数字平面显示标准工作组）#s/
DFS（Digital Flex Scan，数字伸缩扫描）]gS/Z
DIC: Digital Image Control（数字图像控制）2oI$
Digital Multiscan II（数字式智能多频追踪）&Q,/P
DLP（digital Light Processing，数字光处理）a;
DMD（Digital Micromirror Device，数字微镜设备）/9,q
DOSD: Digital On Screen Display（同屏数字化显示）i
DPMS（Display Power Management Signalling，显示能源管理信号）f!
Dot Pitch（点距）Q4
DQL（Dynamic Quadrapole Lens，动态四极镜）KL
DSP（Digital Signal Processing，数字信号处理）}>F:
DSTN（Double layers Super Twisted Nematic，双层超扭曲向列，无源矩阵LCD）v-!P;
DTV（Digital TV，数字电视）3lVH
DVI（Digital Visual Interface，数字化视像接口）2A
ECD（ElectroChromic Display，电铬显示器）u
EFEAL（Extended Field Elliptical Aperture Lens，可扩展扫描椭圆孔镜头）$ZF
EL（Electro Luminescence，电镀发光体）|06#
FED（Field Emission Displays，电场发射式显示器）,
Flyback Transformer（回转变压器）br]
FPD（flat panel display，平面显示器）$S=j
FRC: Frame Rate Control（帧比率控制）>Y
FSTN（Film Super Twisted Nematic，薄膜超扭曲向列）akX
GLV（grating-light-valve，光栅亮度阀）i8#
HDMI（High Definition Multimedia Interface，高精度多媒体接口）:s(/)
HDTV（high definition television，高清晰度电视） @3
HVD（High Voltage Differential，高分差动）ia
IFT（Infinite FlatTube，无限平面管，三星丹娜）vc
INVAR（不胀铜）DUt
IPS（in-plane switching，平面开关）Y
LCD（liquid crystal display，液晶显示屏）'6n(e`
LCOS: Liquid Crystal On Silicon（硅上液晶）Vg
LED（light emitting diode，光学二级管）SH(R
L-SAGIC（Low Power-Small Aperture G1 wiht Impregnated Cathode，低电压光圈阴极管）|Uf
LTPS（Low-Temperature Poly-Si，低温多晶硅）wat
LVD（Low Voltage Differential，低分差动）;dF
LVDS（Low Voltage Differential Signal，低分差动信号）cH9nw
LRTC（LCD Response Time Compensation，液晶响应时间补偿）-z)
LTPS（Low Temperature Polysilicon，低温多硅显示器）UP
MALS（Multi Astigmatism Lens System，多重散光聚焦系统）T&?BY
MDA（Monochrome Adapter，单色设备）Q2c/11
Monochrome Monitor（单色显示器）'~2
MS: Magnetic Sensors（磁场感应器）nU
MVA（multi-domain vertical alignment，广域垂直液晶队列）0<
OEL（organic electro-luminescent，有机电镀冷光）>K
OLED（Organic light-emitting diode，有机电激发光显示器）:&I~Qj
OSD（On Screen Display，同屏显示）x
PAC（psycho-acoustic compensation，心理声学补偿）#@xV
P&D（Plug and Display，即插即显） g>!
PDP（Plasma Display Panel，等离子显示器）615O
Porous Tungsten（活性钨） k)cA
PPI（Pixel Per Inch，像素／英寸）x(d^Ar
RGB（Red、Blue、Green，红、蓝、绿三原色）4t
ROP（raster operations，光栅操作） gMp
RSDS: Reduced Swing Differential Signal（小幅度摆动差动信号）x
SC（Screen Coatings，屏幕涂层）kEM|.
Single Ended（单终结）0WjK
Shadow Mask（点状阴罩）/J*Ov
SXGA（Super eXtended Graphics Array，超级扩展型图形阵列）$Y_
STN（Super Twisted Nematic，超扭曲向列，无源矩阵）f
TCO（The Swedish Confederation of Professional Employees，瑞典专业工作人员联合会）&/
TDT（Timeing Detection Table，数据测定表）?
TMDS（Transition Minimized Differential Signaling，转换极低损耗微分信号）LlRsV/
TN（Twisted Nematic，扭曲液晶向列，无源矩阵LCD）W|
TN+film（twisted nematic and retardation film，扭曲液晶向列+延迟薄膜）N,
TICRG: Tungsten Impregnated Cathode Ray Gun（钨传输阴级射线枪）N
TFT（thin film transistor，薄膜晶体管，有源矩阵LCD）&:x Uj
Trinitron（特丽珑）C)
TSTN（triple supertwisted nematic，三倍超扭曲向列）>!N
UCC（Ultra Clear Coatings，超清晰涂层）~
UFB（Ultra-Fine&Bright，新概念超亮度液晶显示屏）_
UXGA (Ultra Extended Graphics Array，极速扩展图形阵列）V3Y
VAGP: Variable Aperature Grille Pitch（可变间距光栅）x
VBI: Vertical Blanking Interval（垂直空白间隙）6(}z
VESA（Video Electronics Standards Association，视频电子标准协会）ks
VGA（video graphics array，视频图像阵列） ;>f
VDT（Video Display Terminals，视频显示终端）)6]Z<
VFD（Vacuum Fluorescent Display，真空荧光显示器）6ne0
VRR: Vertical Refresh Rate（垂直扫描频率）c,gk
VW（Virtual Window，虚拟视窗）Dx
XGA（eXtended Graphics Array，扩展型图形阵列）'-R
YUV（亮度和色差信号）|
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4、视频hQGZ+
3D：Three Dimensional，三维S$Zv
3DCG（3D computer graphics，三维计算机图形）n
3DS（3D SubSystem，三维子系统）.b
A-Buffer（Accumulation Buffer，积聚缓冲）,*
AA（Accuview Antialiasing，高精度抗锯齿）t/`i
ADC（Analog to Digital Converter，模数传换器）n=EcOJ
ADI（Adaptive De-Interlacing，自适应交错化技术）JWV;
AE（Atmospheric Effects，大气雾化效果）8|
AFC（Advanced Frame Capture、高级画面捕获）4#L
AFR（Alternate Frame Rendering，交替渲染技术）Z/
Anisotropic Filtering（各向异性过滤）MrNa
APPE（Advanced Packet Parsing Engine，增强形帧解析引擎）RPJ9!J
AR（Auto-Resume，自动恢复）$ ;F
AST（amorphous-silicon TFT，非晶硅薄膜晶体管）pm
AV（Analog Video，模拟视频）t;f
AV（Audio & Video，音频和视频）Q{C
B Splines（B样条）cao
BAC（Bad Angle Case，边角损坏采样）ni/nzg
Back Buffer，后置缓冲%
Backface culling（隐面消除）H3.
Battle for Eyeballs（眼球大战，各3D图形芯片公司为了争夺用户而作的竞争）@0
Bilinear Filtering（双线性过滤）zo&
B.O.D.E（Body、Object、Design、Envioment，人体、物体、设计、环境渲染自动识别）w)/'
BSP（Binary Space Partitioning，二进制空间分区）C
CBMC（Crossbar based memory controller，内存控制交叉装置）4a3 1
CBU（color blending unit，色彩混和单位）0
CEA（Critical Edge Angles，临界边角）vQ
CEM（cube environment mapping，立方环境映射）VC
CG（C for Graphics/GPU，用于图形/GPU的可编程语言）?(WAw
CG（Computer Graphics，计算机生成图像）}wiv
Clipping（剪贴纹理）Z+H2f
Clock Synthesizer，时钟合成器oqKxJ
compressed textures（压缩纹理）Xh
Concurrent Command Engine，协作命令引擎#G8voc
CSC（Colorspace Conversion，色彩空间转换）"38Z
CSG (constructive solid geometry，建设立体几何）Yf`,L
CSS（Content Scrambling System，内容不规则加密）2obP+
DAC（Digital to Analog Converter，数模传换器）oyxTJ&
DCD（Directional Correlational De-interlacing，方向关联解交错）p(
DCT（Display Compression Technology，显示压缩技术）/iYh
DCT（Display Compatibility Test，显示设备兼容性测试）gM
DDC（Dynamic Depth Cueing，动态深度暗示）图像]
DDP（Digital Display Port，数字输出端口）;Y
DDS（Direct Draw Surface，直接绘画表面）-
Decal（印花法，用于生成一些半透明效果，如：鲜血飞溅的场面）TL
DFP（Digital Flat Panel，数字式平面显示器）SQ
DFS: Dynamic Flat Shading（动态平面描影）,可用作加速03
Dithering（抖动）h
Directional Light，方向性光源`L
DM（Displacement mapping，位移贴图）`
DME（Direct Memory Execute，直接内存执行）JL|LVf
DOF（Depth of Field，多重境深）F
dot texture blending（点型纹理混和）JeN
DOT3（Dot product 3 bump mapping，点乘积凹凸映射）Z$s_)
Double Buffering（双缓冲区）}
DPBM（Dot Product Bump Mapping，点乘积凹凸映射）;iU
DQUICK（DVD Qualification and Integration Kit，DVD资格和综合工具包）G{w]FU
DRA（deferred rendering architecture，延迟渲染架构）fT
DRI（Direct Rendering Infrastructure，基层直接渲染）w:e"-
DSP（Dual Streams Processor，双重流处理器）_/7
DVC（Digital Vibrance Control，数字振动控制）1
DVI（Digital Video Interface，数字视频接口）7Oz
DVMT（Dynamic Video Memory Technology，动态视频内存技术）+x
DxR: DynamicXTended Resolution（动态可扩展分辨率）|q
DXTC（Direct X Texture Compress，DirectX纹理压缩，以S3TC为基础）!-
Dynamic Z-buffering（动态Z轴缓冲区）,显示物体远近,可用作远景-jh}#B
E-DDC（Enhanced Display Data Channel，增强形视频数据通道协议，定义了显示输出与主系统之间的通讯通道，能提高显示输出的画面质量）,N9
Edge Anti－aliasing（边缘抗锯齿失真）}Gc
E-EDID（Enhanced Extended Identification Data，增强形扩充身份辨识数据，定义了电脑通讯视频主系统的数据格式）2].V
eFB（embedded Frame Buffer，嵌入式帧缓冲）N
eTM（embedded Texture Buffer，嵌入式纹理缓冲）@E/8z_
Execute Buffers，执行缓冲区;QS?
Embosing，浮雕Q'
EMBM（environment mapped bump mapping，环境凹凸映射）s
Extended Burst Transactions，增强式突发处理5J
Factor Alpha Blending（因子阿尔法混合）60>7(x
Fast Z-clear，快速Z缓冲清除#`;8
FB（fragment buffer，片段缓冲）Kd!5g
FL（fragment list，片段列表）f
FW（Fast Write，快写，AGP总线的特殊功能）:wKo6
Front Buffer，前置缓冲[B
Flat（平面描影）)b8bA
FL（Function Lookup，功能查找）SmP;=N
FMC（Frictionless Memory Control，无阻内存控制）TtXf
Frames rate is King（帧数为王）r
FRC（Frame Rate Control，帧率控制）^(
FSAA（Full Scene/Screen Anti－aliasing，全景/屏幕抗锯齿）zW
Fog（雾化效果）p,gPU'
flip double buffered（反转双缓存）1$
fog table quality（雾化表画质）C@ipa
F-Buffer（Fragment Stream FIFO Buffer，片段流先入先出缓冲区）qGaV
GPT（Graphics Performance Toolkit，图形性能工具包）{w
FRJS（Fully Random Jittered Super-Sampling，完全随机移动式超级采样）B)e
Fur（软毛效果）gcXur%
GART（Graphic Address Remappng Table，图形地址重绘表）vL6
GI（Global Illumination，球形光照）]m/VC
GIC（Gold Immersion Coating，化金涂布技术，纯金材质作为PCB最终层，提升信号完整性）r%)4I`
GIF（Graphics Interchange format，图像交换格式）[.;G-
Gouraud Shading，高洛德描影，也称为内插法均匀涂色,ge^
GPU（Graphics Processing Unit，图形处理器）@X]
GTF（Generalized Timing formula，一般程序时间，定义了产生画面所需要的时间，包括了诸如画面刷新率等）CEQHu2
GTS（Giga Textel Sharder，十亿像素填充率）6"#j3W
Guard Band Support（支持保护带）7
HAL（Hardware Abstraction Layer，硬件抽像化层）# /
HDR（High Dynamic Range，高级动态范围）`9:_3
HDRL（high dynamic-range lighting，高动态范围光线）(,|3+m
HDVP（High-Definition Video Processor，高精度视频处理器）N,
HEL: Hardware Emulation Layer（硬件模拟层）*9
HLSL（High Level Shading Language，高级描影语言）9^RjOe
HMC（hardware motion compensation，硬件运动补偿）ar@
Hierarchical Z（Z分级）hLU%oZ
high triangle count（复杂三角形计数）vbhw}
HOS（Higher-Order Surfaces，高次序表面）9J
HPDR（High-Precision Dynamic-Range，高精度动态范围）y1
HRAA（High Resolution Anti－aliasing，高分辨率抗锯齿）]"/[J
HSI（High Speed Interconnect，高速内连）YhBX/Z
HSR（Hidden Surface Removal，隐藏表面移除）E?wh
HTP（Hyper Texel Pipeline，超级像素管道）Rl
HWMC（Hardware Motion Compensation，硬件运动补偿）=#L=[
ICD（Installable Client Driver，可安装客户端驱动程序）a
iDCT（inverse Discrete Cosine Transformation，负离散余弦转换）MGd
IDE（Integrated Development Environment，集成开发环境）m
Immediate Mode，直接模式"Rf?
IMMT（Intelligent Memory Manager Technology，智能内存管理技术）m)(fg
Imposters（诈欺模型）0J(Q,
IPEAK GPT（Intel Performance Evaluation and Analysis Kit - Graphics Performance Toolkit，英特尔性能评估和分析套件 - 图形性能工具包）UO[RYX
IPPR: Image Processing and Pattern Recognition（图像处理和模式识别）b
IR（Immediate Rendering，直接渲染）N@nk;A
IRA（immediate-mode rendering architecture，即时渲染架构）
IQ（inverse quantization，反转量子化）Q
ITC（Internal True Color，内部真彩色）%
IVC（Indexed Vertex Cache，索引顶点缓存）v]uHy
JFAA（Jitter Free Anti Aliasing，自由跳跃进抗锯齿）w'{leD
JGSS（Jittered Grid Super-Sampling，移动式栅格超级采样）i/f&
JPRS（Jittered pseudo random sampling，抖动假取样）DXwg
Key Frame Interpolation，关键帧插补#^Jg|
large textures（大型纹理）r/b
LE（low end，低端）s@jy5
LF（Linear Filtering，线性过滤，即双线性过滤）^"yJ7-
LFB（Linear Frame-Buffer，线性帧缓冲）u
LFM（Light Field Mapping，光照区域贴图）"
lighting（光源）jJ7)*
lightmap（光线映射）W
LMA（Lightspeed memory Architecture，光速内存架构）zb+
Local Peripheral Bus（局域边缘总线）元器件数据手册、IC替代型号，打造电子元器件IC百科大全！
