收藏，最完整的芯片上市公司！十大芯片龙头股肯定会出现多只大牛股

以下是芯片产业链公司的梳理


产业链公司名单

IC设计公司：华为海思(手机)，紫光展锐(手机)(IC卡)，智芯微 (电网)、汇顶科技(指纹)( MEMS、IGBT)、大唐(金融卡)、中星微(安全图像) ( 按营收排名)。

存储芯片：长江存储，武汉新芯，兆易创新。

通信芯片：中兴微、大唐(未上市)、东软载波、光迅科技。

智能电网：智芯微、南瑞股份。

智能卡：紫光国芯，国家技术。

芯片分销：润鑫科技，韦尔股份。

$韦尔股份(SH603501)$

分立器件：苏州华微电子固锝。

CMOS图像芯片：豪威科技、格科微、思比科微、比亚迪微、锐芯微、长光辰芯

传感器：苏州固锝、士兰微、耐威科技、科陆电子、汉威电子、三诺生物

军工：欧比特，海特高科技。


其它芯片设计公司

寒武纪：人工智能

云丛科技：人脸识别

中颖电子：OLED景嘉微驱动芯片，家电主控单芯片国内唯一的GPU芯片 设计公司

万盛股份：苹果音视频转接口芯片 ARVR

富瀚微：涉及人工智能算法的国内安全芯片供应商

中科创达：智能终端核心应用公司，人工智能联盟核心公司

全志科技：芯片在国内应用SoC人工智能联盟核心公司领先

北京君正：公司32位嵌入式CPU提高低功耗技术和视频编码技术


盈方微：芯片业务的主要业务包括芯片设计和软件开发，包括移动智能终端、智能家庭和车联网

科大国创：互联网 业务平台智能物流云服务平台

纳思达：打印耗材芯片领域处于领先地位

半导体芯片产业链公司

晶圆代工：中芯国际(香港上市).上海贝岭。

封装测试：长电科技、华天科技、晶方科技、通富微电。

设备：北方华创、长川科技、纯科技、亚翔一体化

材料：龙基、中环、研究新材料、上海新阳、南大光电、江丰电子、阿石创、雅克科技、江化微。

IDM公司：华大，士兰微

面板：京东方、华星光电(未上市)、深天马。

LED：木林森、三安光电、欧普照明、兆驰股份、德豪润达、佛山照明、万润科技、金莱特

光伏：协鑫集成、晶科能源、隆基股份、东方日升、亿晶光电、英力特

芯片上市公司大全 中国十大芯片企业龙头股票

目前，中国制造商在芯片领域的整体实力仍落后于欧美巨头，整体市场份额甚至不到10%。特别是在芯片上游最重要的原材料方面，中国在全球市场的比例不到1%。

然而，近年来，国家越来越重视半导体核心技术，内外联合催生了大量优秀的中国核心玩家。例如，在移动芯片领域蓬勃发展的海思和展锐；长电技术在密封测试领域处于世界领先地位，通福微电；汇顶技术在触摸芯片领域，如鱼得水，足以在晶圆OEM领域与格罗方德的中芯国际媲美。


以下是电子行业各细分领域的核心供应商名单，仅供参考：

国内IC芯片产业链

IC设计公司:海思半导体、中兴微电子、紫光展锐、全志科技、华大半导体、大唐半导体、智芯微电子、杭州士兰微、国微技术、中兴微电子、紫光国芯、国家技术、欧比特、中英电子、兰起科技、北斗星通、北京君正、赵毅创新、格科微电子、中国电子、韦尔半导体、同创国芯、复旦微电子、

台湾省主要有联发科、敦泰科技、义隆电子、神盾科技、凌阳、威盛等。

半导体材料公司：

中能硅产业科技、中环半导体、晶龙集团、新特能源、西安隆基、中硅高科技、阳光能源、奥瑞德光电、天宏硅产业、上海申和热磁(日本企业独资)、国盛电子、江丰电子材料、有研亿金、北京达博、上海新阳、安吉微电子、有研新材料、湖北兴福电子、江化微、金瑞红等。

半导体设备公司：

北方华创微电子设备、中微半导体设备、上海微电子设备、拓荆科技、中电电子设备集团、中微半导体、七星华创、华海清科、深南电路、瑞丽科学仪器、上海微电子、达一恒精密机械、汉民科技、齐盛机械设备、上海康克仕贸易等。

半导体制造公司：

中芯国际、三星(中国)半导体有限公司SK海力士半导体(中国)有限公司、华润微电子、华虹宏力、英特尔半导体(大连)有限公司、台积电(台湾省)、华力微电子、西安微电子、和舰科技、联电(台湾省)、力晶(台湾省)、武汉新芯、君耀电子、吉林华威电子、上海贝岭、苏州固锝、杨杰科技、石兰微、东晨电子、先进半导体方正微电子等。

半导体封测公司(含华外资及台厂):

通福微电、天水华天、南通华达微电子、威讯联合半导体、英特尔产品(成都)有限公司、海太半导体(无锡)有限公司、江苏新潮科技、安靠包装测试(上海)有限公司、盛碟半导体(上海)有限公司、日月半导体、硅制品、力成、南茂等。

IGBT供应链

IGBT它是半导体分立器件的重要组成部分件是半导体分立器件的重要组成部分IGBT日本企业控制模块市场，德国英飞凌独立IGBT24功率晶体领域.全球最高市场份额的7%。中国本土IGBT目前，中车时代、嘉兴斯达、比亚迪等厂商做得最好。

国内：IDM制造商主要包括中国汽车时代、嘉兴斯达、比亚迪、斯兰微、华微、中航微电子、中环股份等；模块/设计制造商主要包括永电、爱帕克、新佳、宏伟、南京银茂等；设计制造商包括中科君芯、芯派、华微斯帕克、达斯、同方微、新洁能、金芯微电子、科达等；在制造方面，华虹宏力、先进半导体、中芯国际、方正微、华润上华等主要厂商。

模组厂商：

天马、同兴达、信利、三龙展示TCL显示、帝晶、中光电、天亿富、比亚迪、永信、星源、玉彩、国展、京东方、宝锐视、亿都、夏普、东芝、NEC、日立、京瓷、三菱、索尼、富士通、亿华、博一、雅视、易欣达、优纳思、维拓、比亚迪、宇顺、海飞、德思普、凯圣德、立德通讯、莱宝、兴展、聚瑞鼎、易快来等。

在面板制造方面，韩国有LG，三星，HYDIS，现代，金星等；欧美有元太、IBM，Pixel Qi，爱普生，FINLUX等等；有夏普(被鸿海收购)，东芝，松下，NEC、京瓷、三菱、光王、鸟取三洋、索尼IDTech、富士通，精工，IPS Alpha、卡西欧、STI、先锋，星电，IMLS、西铁城，阿尔卑斯等。

近年来，大陆面板制造商迅速崛起，以京东为首的面板制造商已成功进入苹果的供应链。除京东方外，国内主要厂家还有天马、奇信、龙腾、上海广播电视、奇菱、凌巨、清达光电、信利、中兴光电、熊猫、比亚迪、华森、海信、维信诺、汉图微、长智光电、彩虹、宝瑞视、德邦、彩虹欧、吉林彩晶、亿都、平达、静电、智能炫等。

台湾面板制造商主要有奇美-群创、友达、中国映管、韩宇彩晶、统宝、金祥、广辉ORTUSTECH、全台晶象、联友、奇晶、达基、晶采、晶达、众福、久正光电、光联、悠景、台盛、富相、智晶、

连接器供应链

外国连接器巨头：

泰科电子，莫仕，安费诺，FCI、申泰、Jae、3M、矢崎、JST、德尔福，菲尼克斯，KET、松下电工、广濑电机、住友电气、魏德米勒、哈丁、然湖电子、欧度等。

中国连接器巨头：

立讯精密、中航光电、长盈精密、德润电子、日海通信、航天电器、吴通控股、永贵电器、瑞宝股份、四川华丰、航天电子、富士康、实盈股份、连展科技、和昌、正威等。

LED芯片供应链

近年，大陆LED制造商的迅速崛起促使中国成为世界上最大的LED芯片制造商。目前，全球LED芯片市场主要分为三大阵营：日本、欧美制造商为第一阵营，韩国、台湾为第二阵营，大陆制造商为第三阵营。

国外LED芯片厂商：

日亚化学(日本)、丰田合成(日本)、科瑞(美国)、欧司朗(德国)、安捷伦(美国)、东芝(日本)、流明(总部在美国，被飞利浦收购)、首尔半导体(韩国)、昭和电工(日本)、徐明(美国)等。

国内LED芯片/包装制造商：

mainlandChina公司主要有三安光电、同方光电、华灿光电、乾照光电、德豪润达、澳洋顺昌、石兰明芯、圆融光电、蓝光科技、雷曼光电、蓝宝光电、福日电子、晶蓝光电、湘能华磊、聚灿光电、晶能光电、晶科电子、方达集团、晶宇光电、华联电子、升谱光电等。台湾省主要有晶元光电、华上光电、和晶光电、和谐光电、和谐光电、和谐光电、泰谷光电等。

国内传感器供应链

上市公司：

歌尔声学、航天电子、华天科技、东风科技、航天机电、通鼎互联网、华工科技、科陆电子、士兰微、机器人、紫光国芯、苏州固锝、汉威电子、中航电测、三诺生物、新联电子、上海贝岭、晶方科技、威尔泰等。

$华天科技(S002185)$

在华外资：

西门子传感器与通讯（SSCL）、西克传感器（广西）、图尔克（天津）传感器、美捷特（厦门）、MTS传感器中国、巴鲁夫传感器（成都）、威格勒传感器（上海）、德尔达传感器（常州）、墨迪传感器（天津）等。

电池产业链

正极材料厂家：

日亚化学，户田工业，清美化学，田中化学，三菱化学，L&F，UMICORE，Ecopro，A123，Valance，Saft，湖南杉杉，北大先行，当升科技，巴莫科技，湖南瑞翔，宁波金和，天骄科技，厦门钨业，振华新材，乾运高科等。

负极材料厂家：

日本化成，日本碳素，JFE 化学，三菱化学，贝特瑞，上海杉杉，江西紫宸，深圳斯诺，星源石墨，江西正拓，湖州创亚，天津锦美，成都兴能等。

隔膜厂家：

旭化成，Celgard，Exxon—Tonen，日本宇部，住友化学，SK，星源材质，中科科技，金辉高科，沧州明珠，河南义腾，南通天丰，东航光电，河北金力，天津东皋，山东正华等。

电解液厂家：

新宙帮，多氟多，三菱化学，富士药品工业，三井化学，森田化学，关东电化，SUTERAKEMIFA，韩国三星，江苏国泰，天津金牛，东莞杉杉，广州天赐，东莞凯欣，珠海赛纬电子，北京化学试剂研究院，汕头金光，潮州创亚等。

半导体分立器件厂商：

目前，全球半导体分立器件主要欧美日欧等国家地区垄断，尤其在高端市场拥有绝对的话语权。由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。

$立讯精密(SZ002475)$

作者：月韵如梦
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来源：雪球
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