Android设备研发术语表
时间：2022-09-04 12:30:00
A
| 术语 |
简介 |
| APSS |
Applications Subsystem |
| ACDB |
Audio Calibration Database |
| ADC |
Analog-to-Digital Conversion，模拟 - 数字转换 |
| APSD |
Automatic Power Source Detection，自动电源检测 |
| APSS |
Applications Processor Subsystem，应用处理器系统 |
| A4WP |
Alliance for Wireless Power，无线充电联盟 |
| AICL |
Automatic Input Current Limit，自动输入电流限制 |
| APQ |
Application Processor Qualcomm。可简单理解为Application Processor Only，它是一种没有基带芯片的处理器，只有应用处理器。一般用于无基带芯片的处理器 3G 平板电脑具有通信功能或在芯片出货初期外置基带。 |
| ADSP |
Applications Digital Signal Processor Subsystem |
| ADM |
application data mover |
| AHB |
AMBA advanced high-performance bus |
| AMSS |
Advanced Mode Subsciber Station |
| AOSP |
AOSP是“Android Open-Source Project缩写，中文名称Android 开源代码项目。大家都知道Android是开源操作系统，所以Google 每发布一个Android版本将向开源社区发布相应版本的源代码，即我们所说的AOSP |
B
| 术语 |
简介 |
| BSP |
Board Support Package |
| BLE (BT) |
Bluetooth Low Energy，蓝牙低功耗 |
| BTM |
Boot Thermal Management |
| BAM |
Bus Access Manager，总线访问管理器 |
| BLSP |
Bus Access Manager Low-Speed Peripherals，总线访问管理器低速外设 |
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C
| 术语 |
简介 |
| CDP |
Core Development Platform |
| CTS |
Compatibility Test Suite，中文意思是兼容性测试，手机设备需要通过Android的兼容性测试(CTS)，以确保在android上开发的程序在手机设备上都能运行。 |
| CAF |
Code Aurora Forum，Linux开源组织，Code Aurora论坛，从此可以下载android代码。 |
| CDT |
Configuration Data Table。CDT提供平台/设备相关的数据，比如平台ID、DDR硬件参数。各种模块可以利用该信息以减少依赖和执行动态初始化。CDT在工厂被写入到EEPROM当中。 |
| CNC |
Computerized Numerical Control Machine，计算机数字控制机床是一种装有程序控制系统的自动化机床。该控制系统能够逻辑地处理具有控制编码或其他符号指令规定的程序，并将其译码，从而使机床动作并加工零件。英文简称CNC，又称数控机床、数控车床。功能：程序控制自动化加工零件。 |
| CAN总线接口 |
控制器局域网总线（CAN，Controller Area Network）是一种用于实时应用的串行通讯协议总线，它可以使用双绞线来传输信号，是世界上应用最广泛的现场总线之一。 CAN总线的工作原理：CAN总线使用串行数据传输方式，可以1Mb/s的速率在40m的双绞线上运行，也可以使用光缆连接，而且在这种总线上总线协议支持多主控制器。CAN与I2C总线的许多细节很类似，但也有一些明显的区别。 当CAN总线上的一个节点(站)发送数据时，它以报文形式广播给网络中所有节点。对每个节点来说，无论数据是否是发给自己的，都对其进行接收。每组报文开头的11位字符为标识符，定义了报文的优先级，这种报文格式称为面向内容的编址方案。在同一系统中标识符是唯一的，不可能有两个站发送具有相同标识符的报文。当几个站同时竞争总线读取时，这种配置十分重要。 当一个站要向其它站发送数据时，该站的CPU将要发送的数据和自己的标识符传送给本站的CAN芯片，并处于准备状态；当它收到总线分配时，转为发送报文状态。CAN芯片将数据根据协议组织成一定的报文格式发出，这时网上的其它站处于接收状态。每个处于接收状态的站对接收到的报文进行检测，判断这些报文是否是发给自己的，以确定是否接收它。 由于CAN总线是一种面向内容的编址方案，因此很容易建立高水准的控制系统并灵活地进行配置。我们可以很容易地在CAN总线中加进一些新站而无需在硬件或软件上进行修改。当所提供的新站是纯数据接收设备时，数据传输协议不要求独立的部分有物理目的地址。它允许分布过程同步化，即总线上控制器需要测量数据时，可由网上获得，而无须每个控制器都有自己独立的传感器。
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| CodeWarrior |
CodeWarrior Development Studio（开发工作室）是完整的用于编程应用中硬件bring-up的集成开发环境。 采用CodeWarrior IDE，开发人员可以得益于采用各种处理器和平台（从Motorola到TI到Intel）间的通用功能性。根据Gartner Dataquest的报告，CodeWarrior编译器和调试器在商用嵌入式软件开发工具的使用率方面排名第一。而这只是流行的CodeWarrior软件开发工具中的两个。 |
| ColdFire |
coldfire是Freescale(原Motorola公司半导体产品部)公司在M68K基础上开发的微处理器芯片。ColdFire系列芯片不仅具有片内Cache、MAC及SDRAM控制器等微处理器的特征，同时片内还具有各种接口模块，如GPIO、QSPI、UART、快速以太网控制器及USB，这是微控制器的特征。因此，ColdFire系列芯片不但具有微处理器的高速性，还具有微控制器的使用方便等特征。 |
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D
| 术语 |
简介 |
| DDI |
Device Driver Interface provided by TLMM |
| DCVS |
CPU Dynamic Clock and Voltage Scaling |
| DEM |
Dynamic Environment Manager, a module that manages apps sleep in MSM7xxx, MDM9xxx; no longer used in MSM8974 |
| DAL |
Device Abstraction Layer |
| DDI |
Device Driver Interface |
| DBC |
Dead Battery Charging |
| PBS |
Programmable Boot Sequence，可编程启动顺序 |
| DUT |
Device Under Test，待测机 |
| DIV/2 |
divide by 2，除以2 |
| DTM |
Dynamic Thermal Management，动态热管理 |
| distros |
distribution packages，软件发行包 |
| dts |
device tree source，设备树源码 |
| dtc |
device tree compiler，设备树代码编译器 |
| dtb |
device tree blob，设备树编译器(.dtc)将设备树文件(.dts)编译成的Linux kernel可以理解的二进制文件(.dtb) |
| DSDA |
Dual Sim Dual Active，双卡双通。双卡双通指手机可以插入两张手机卡，而且能同时接电话。通俗的说：双卡双通是指一部手机，就是你在接电话的时候同时还有另一张卡的电话也来了，这时你还能接另外一张卡的电话。这种就叫做双通，如果接不了的话就不是双通了，但它还是双待。双卡双通使用的是两个transceiver |
| DSDS |
Dual SIM Dual Standby，双卡双待。双卡双待，通俗的说就是两张SIM卡同时待机。现在所说的双卡双待其实是“双卡单通”的意思，不能同时接电话。双卡双待使用的是一个transceiver |
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E
| 术语 |
简介 |
| ELD |
Emergency Dload Image |
| EoC |
End of Charge，充电结束 |
| EM |
Embedded Mode，嵌入式模式 |
| eMMC |
Embedded Multimedia Card，嵌入式多媒体卡 |
| ES |
ES = Engineering Sample; FC = Feature Complete; CS = Commercial Sample |
| EDA |
EDA是电子设计自动化（Electronic Design Automation）的缩写，以计算机为工具，设计者在EDA软件平台上，用硬件描述语言VHDL完成设计文件，然后由计算机自动地完成逻辑编译，化简，分割，综合，优化，布局，布线和仿真，直至对于特定目标芯片的适配编译，逻辑映射和编程下载等工作。在手机研发上主要是PCB设计、Gerber文件输出。 |
| ESD |
ESD（Electro-Static discharge）的意思是“静电释放”。 |
| Eclipse |
Eclipse是著名的跨平台的自由集成开发环境（IDE）。最初主要用来Java语言开发，但是目前亦有人通过外挂程式使其作为其他计算机语言比如C++和Python的开发工具。Eclipse本身只是一个框架平台，但是众多外挂程式的支持使得Eclipse拥有其他功能相对固定的IDE软体很难具有的灵活性。 |
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F
| 术语 |
简介 |
| FLUID |
Forward Looking User Interface Device |
| FTM |
Factory Test Mode |
| FW |
Firmware |
| FLCB |
Fast Low Current Boot |
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G
| 术语 |
简介 |
| GUI |
graphical user interface |
| GSBI |
general serial bus interface，通用串行总线接口 |
| GUID |
Globally Unique Identifier，全局唯一标识符 |
| GPT |
Globally Unique Identifier Partition Table |
| GCDB |
Global Component Database，全球组件数据库 |
| Gerber |
Gerber是一种文件格式，是线路板行业软件描述线路板（线路层、阻焊层、字符层等）图像及钻、铣数据的文档格式集合。它是线路板行业图像转换的标准格式。Gerber文档通常是由线路板设计人员使用专业的电子设计自动化(EDA)或者CAD软件产生的。Gerber文档被送到PCB工厂，导入CAM软件，从而为每一道PCB工艺流程提供数据。大多数工程师都习惯于将PCB文件设计好后直接送PCB厂加工，而国际上比较流行的做法是将PCB文件转换为GERBER文件和钻孔数据后交给PCB工厂。 Gerber out即硬件工程师讲的PCB投版 |
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H
| 术语 |
简介 |
| HAL |
Hardware Abstraction Layer，硬件抽象层. HAL is a layer inserted between the driver code and hardware to insulate drivers from hardware development. |
| HYP |
Hypervisor Image，虚拟机管理程序映像 |
| HLOS |
High-Level Operating System，高级别操作系统，在高通代码里面指的是LINUX/android。proprietary HLOS指高通发布的高通专有代码，open source HLOS指Code Aurora Forum，Linux开源组织发布的代码。 |
| HM |
Host Mode，主机模式 |
| HP |
Heat pipe，热管，散热方案 |
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I
| 术语 |
简介 |
| ISF |
item store file |
| ICL |
Input Current Limitation，属于电流限制 |
| ISR |
Interrupt Service Routine |
| I2C |
inter-integrated circuit，内部集成电路 |
| IrDA |
infrared data association，红外数据协会 |
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J
| 术语 |
简介 |
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| JEITA |
Japan Electronics and Information Technology Industries Association，日本电子信息技术产业协会 |
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K
| 术语 |
简介 |
| KTM |
Kernel Thermal Monitor |
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L
| 术语 |
简介 |
| LPASS |
Low Power Audio Subsystem |
| LPR |
Low Power Resource, a resource cannot be shut off until CPU is halted |
| LPRM |
Low Power Mode, the low mode an LPR can enter |
| LiQUID |
Large Qualcomm User Interface Device |
| LA |
Linux Android |
| LK |
Little Kernel |
| LPG |
Light Pulse Generator，光脉冲发生器。与PWM是同一东西。 |
| LPASS |
Low Power Audio Subsystem，低功耗音频子系统 |
| LPDDR4 |
Low Power Dual Data Rata 4，一种低功耗内存标准 |
| Kinetis |
飞思卡尔 Kinetis ARM Cortex 微控制器产品组合包含多个软硬件兼容的 ARM Cortex-M0+ 和 ARM Cortex-M4 微控制器系列，均具有卓越的超低功耗、内存可调性和特性集成等优点。包含多个系列，从入门级 ARM Cortex-M0+ Kinetis L 系列到功能丰富的高性能 ARM Cortex-M4 Kinetis K系列，并具有各种模拟、通信、HMI、连接和安全特性。所有 Kinetis 微控制器都受一个综合性的飞思卡尔和第三方软硬件支持系统的支持，这降低了开发成本，加速了产品上市。 |
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M
| 术语 |
简介 |
| MSM |
Mobile Station Modem – one of the types of ASICs produced by QUALCOMM CDMA Technologies，移动基带处理器，也就是带有基带芯片的处理器。 高通现在每款处理器的命名都是在 APQ、MSM 的后面再加上四位数字，个别数字后面还有 A、Q、T 等后缀。一般地说，有以下特点： 第一位数字现在只有7或8两种，8的比7的性能要强悍，S4 系列中首位数字全部为8。 从第二位数字上看，就可以区分该款处理器是否内置基带或基带支持网络的不同，比如 APQ8030 不内置基带芯片，而 MSM8230 支持单模网络， MSM8630 支持双模网络，而 MSM8930 支持多模（世界模，几乎全球所有制式的网络）。 在前三位数字相同的情况下，后一位数字越大性能越强，比如 APQ8064 要优于 APQ8060。 在数字后面加入字母后缀的，可视为升级改良版，比如 APQ8060A 是 APQ8060 的升级版，升级通常会体现在处理器运算频率、架构、工艺制程、基带芯片或GPU等方面。 |
| MDM |
Mobile Data Modem，数据卡解决方案，实际就是基带芯片。比如 iPhone 5 上用的就是高通的芯片 MDM9615M ，支持 LTE（FDD和TDD）、双载波 HSPA+、EV-DO版本B和TD-SCDMA 。 |
| MPM |
Multiprocessor Power Manager, hardware block that remains on during XO down and VDD minimization |
| MTP |
Modem Test Platform |
| MPM |
MSM Power Manager |
| MBA |
Modem Boot Authenticator，Modem启动身份验证 |
| MPSS |
Modem Processor Subsystem，modem处理器子系统 |
| MUIC |
Multiplexed USB Interface Circuit |
| MDSS |
Multimedia Display Subsystem，多媒体显示子系统 |
| MPQ |
Media Processor Qualcomm。可以简单理解为Media Processor Only，媒体处理器，实际就是APQ系列的大尺寸版，主要用于智能电视，智能电冰箱等智能电器，智能工程车辆。 |
| MBR |
Master Boot Record，主引导记录 |
| MTBF |
MTBF,即平均故障间隔时间，英文全称是“Mean Time Between Failure”。是衡量一个产品（尤其是电器产品）的可靠性指标。单位为“小时”。它反映了产品的时间质量，是体现产品在规定时间内保持功能的一种能力。具体来说，是指相邻两次故障之间的平均工作时间，也称为平均故障间隔。概括地说，产品故障少的就是可靠性高，产品的故障总数与寿命单位总数之比叫“故障率”（Failure rate）。 |
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N
| 术语 |
简介 |
| NPA |
Node Power Architecture, framework for managing system resources |
| NFC |
Near Field Communication，近场通信 |
| non-HLOS |
高通代码中，Linux之外的子系统 |
| OTG |
On-The-Go |
| NTC |
NTC是Negative temperature coefficient的缩写，意即负温度系数，在环境温度升高时，其阻值降低，使用电设备或充电设备及时反应、控制内部中断而停止充放电。 |
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O
| 术语 |
简介 |
| OE |
Output Enable |
| On-die sensors |
片上传感器。die即silicon die，硅芯片 |
| OCP |
over current protection，过流保护 |
| OVP |
over voltage protection，过压保护 |
| OTP |
over temperature protection，过温保护 |
| OTP |
OTP（One Time Programable）,一次性可编程，一次性烧录，程序烧入IC后，将不可再次更改和清除。比如OTP语音芯片就是指一次性烧录的语音IC。 |
| OTA |
Over－the－Air Technology，空中下载技术。OTA升级是Android系统提供的标准软件升级方式。它功能强大，可以无损失升级系统，主要通过网络[例如WIFI、3G]自动下载OTA升级包、自动升级，但是也支持通过下载OTA升级包到SD卡升级 |
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P
| 术语 |
简介 |
| PMIC |
Power Management Integrated Circuit |
| PD |
Pull Down |
| PU |
Pull Up |
| PBL |
Primary Boot Loader，主引导加载程序 |
| PWM |
Pulse Width Modulation，脉冲宽度调制。与LPG指同一东西。 |
| PAM |
PMIC Arbitration Matrix，PMIC仲裁矩阵 |
| PRU |
Power Receiving Unit，电量接收单元 |
| PTU |
Power Transmitting Unit，电量发送单元 |
| Precharge |
Preconditioning charge |
| POP Memory |
Package-Nn-Package Memory，叠层封装工艺内存 |
| PNoC |
peripheral Network on a Chip，芯片上的外围网络 |
| PTC |
是Positive Temperature Coefficient 的缩写，意思是正的温度系数， 泛指正温度系数很大的半导体材料或元器件。通常我们提到的PTC是指正温度系数热敏电阻，简称PTC热敏电阻。通俗的来讲，PTC就是一个半导体材料，而且这个半导体材料的正温度系数很大，在实际应用当中，PTC经常是以热敏电阻的身份出现的，而锂电池保护板就是通过其中器件材料的大阻值，从而变相的成为断路，切断电流达到保护的作用，这样一解释，大家就会很容易的想到，PTC是锂电池保护板中一个很重要的元器件，主要的保护功能也是通过它来实现的。因为上面也已经提过，PTC是一个热敏电阻，所以当温度上升的时候，它的阻值就会随着温度的升高而升高，而当线路恢复正常，PTC的温度也会随之下降，其电阻也会随着温度的降低而降低，电路又可以重新恢复工作。这也就是锂电池保护板进行线路保护的一个基本原理，也正是因为这一特点，所以平时大家也称PTC为可复性保险丝，通俗的 相关文章 |
