EMI/EMC设计经典问答
时间：2022-08-30 22:00:00
1、PCB设计中如何避免串扰？
答:变化信号(如阶跃信号)沿传输线由A到B传播，传输线C-D它会产生耦合信号。一旦变化信号结束，即信号恢复到稳定的直流电，耦合信号就不存在。因此，串扰只发生在信号跳转过程中，信号沿的变化（转换率）越快，串扰就越大。
空间中耦合的电磁场可以提取成无数耦合电容和耦合电感的集合，其中耦合电容产生的串扰信号可以分为前串扰和反串扰Sc，这两个信号极性相同；耦合电感产生的串扰信号也分为前串扰和反串扰SL，这两个信号极性相反。
耦合电感电容器产生的前串扰和反串扰同时存在，大小几乎相同。因此，受害网络上的前串扰信号相反，相互抵消，反串扰极性相同，叠加增强。串扰分析模式通常包括默认模式、三态模式和最坏情况模式分析。
默认模式类似于我们实际的串扰测试方法，即侵犯网络驱动器由翻转信号驱动，受害网络驱动器保持初始状态（高电平或低电平），然后计算串扰值。该方法对单向信号的串扰分析更有效。三态模式是指侵犯网络驱动器由翻转信号驱动，受害网络的三态终端处于高电阻状态，以检测串扰大小。
这种方法对双向或复杂的拓普网络更有效。最糟糕的情况分析是将受害网络的驱动器保持在初始状态，模拟器计算默认侵害网络对每个受害网络的串扰总和。这种方法通常只分析个别关键网络，因为计算组合太多，模拟速度相对较慢。
2、在EMC测试中发现时钟信号谐波超标非常严重，只连接到电源引脚上的去耦电容。PCB抑制电磁辐射需要注意哪些方面？
答： EMC三个要素是辐射源、传播途径和受害者。传播途径分为空间辐射传播和电缆传播。因此，为了抑制谐波，首先要看它的传播方式。电源去耦是解决传输问题的必要匹配和屏蔽。
3、在PCB在设计中，地线通常分为保护地和信号地；电源地分为数字地和模拟地。为什么要划分地线？
答：划分地的主要目的是EMC考虑到数字电源和地面噪声会干扰其他信号，特别是模拟信号通过传输。
至于信号和保护地的划分，是因为EMC中ESD静放电的考虑类似于我们生活中避雷针接地的作用。不管怎么分，最后只有一个地球。只是噪音泻放的方式不同。
4、PCB在布时钟的设计中，有必要在两侧添加地线屏蔽吗？
答:是否根据板上的串扰//EMI情况决定，如果屏蔽地线处理不好，情况可能会更糟。
5.近端串扰和远端串扰是否与信号频率和信号上升时间有关？它们会随之改变吗？如果有关系，能否有一个公式来解释它们之间的关系？
答:应该说，侵害网络对受害网络的串扰与信号变化有关。变化越快，串扰越大。（V=L*di/dt）。
串扰对受害者网络上数字信号的判断影响与信号频率有关，频率越快，影响越大。
6、在设计PCB板时，有以下两种叠层方案： 叠层1 》信号 》地 》信号 》电源＋1.5V 》信号 》电源＋2.5V 》信号 》电源＋1.25V 》电源＋1.2V 》信号 》电源＋3.3V 》信号 》电源＋1.8V 》信号 》地 》信号 叠层2 》信号 》地 》信号 》电源＋1.5V 》信号 》地 》信号 》电源＋1.25V 1.8V 》电源＋2.5V 1.2V 》信号 》地 》信号 》电源＋3.3V 》信号 》地 》信号
哪种分层顺序更好？对于分层2，中间的两个分割电源层会影响相邻的信号层吗？这两个信号层已经有地平面作为回流路径。
答：应该说，这两个层都有自己的优点。第一保证平面层的完整性，二是增加地层数量，有效降低电源平面的阻抗，抑制系统EMI有好处。
理论上，电源平面和地平面等于交流信号。但事实上，地平面具有比电源平面更好的交流阻抗，信号优先考虑地平面作为回流平面。
然而，由于层叠厚度因素的影响，如信号和电源层间介质的厚度小于与地面之间的介质厚度，第二层中的跨分割信号也存在信号回流不完整的问题。
7、在使用protel 99se软件设计PCB处理器是8C51，晶振12MHZ 还有40个系统KHZ超声信号和8000hz此时如何设计音频信号？PCB提供高抗干扰能力对于89C对于51等单片机，89会影响多少信号？C51的正常工??除了扩大两者之间的距离外，还有其他提高系统抗干扰能力的技能吗？
答： PCB提供高抗干扰能力的设计，当然要尽量降低干扰源信号的信号变化沿速率，具体的高频信号，要看干扰信号是什么电平，PCB布线多长。
除了打开间距外，干扰信号的反射、过冲等问题还可以通过匹配或拓扑来有效地减少。
8、请问在PCB 布线中电源的分布和布线是否也需要像接地一样注意。如果不注意会带来什么问题？会增加干扰吗？
答：如果电源作为平面层处理，其方法应与地层处理相似。当然，为了减少电源的共模辐射，建议将电源层的高度缩小20倍。
若布线，建议采用树状结构，注意避免电源环路问题。电源闭环会引起较大的共模辐射。
9、我做了个TFT LCD别人在做显示屏EMC在测试过程中，干扰信号通过空间传输，导致屏幕显示的图像抖动，范围相当大。谁能指出，如何处理它！它是在几条信号线上添加干扰脉冲组，我不知道它的名字，干扰信号通过信号线辐射。
答:如果是单独的LCD，EMC脉冲组试验在测试中几乎无法通过，尤其是在使用耦合钳时。如果是在仪器中使用的话LCD，不难解决，比如信号线的退耦处理，导电膏适当减少LCD入口阻抗、屏幕表面屏蔽导电丝网等。
10、前段时间EMC测试，GSM固定无线电话1000MHz-300MHz之间有辐射杂散。之后，公司给我发了两带有静电漆的屏蔽外壳电话。实验室不允许更换整个电话。我把喷有铁磁材料的静电漆外壳换成了需要修改和测试的电话。测试结果显示，以前的杂散现象已经消失，但主频有问题。电话工作的主频是902MHz，但在905-910MHz之间又出现了几个频率，基本情况就是这样。在修改过程中，我只更换了外壳，有修改电路板和其他硬件 。
答：电话类型可以理解为：无线手机、无绳电话等。需要明确：电话类型、主机工作频率范围、壳体静电喷涂材料类型：如铁磁或非铁磁导电材料、导电率等 。
11、使用Protel Dxp实心敷铜时选择pour over all same net objects副作用是什么？干扰信号整个板上引起干扰信号，从而影响性能？我做的是一张低频数据采集卡能不用担心，但还是想搞清楚。
答① ：模数混合PCB板、模、数、地建议分开，最后同点接地，如瓷珠或0欧电阻连接。最好有两条地线平行高速数据线，以减少干扰。
答②： pour over all same net objects对信号的性能没有影响，但对某些焊盘的焊接有影响，散热更快。这是正确的EMI应该是好的。增加焊盘与铜的接触面积。
答③： 实心敷铜时选择pour over all same net objects没有副作用。由于实心焊盘散热快，回流焊时可能会出现立碑。
12.什么是磁珠，有什么用？磁珠连接、电感连接或0欧姆电阻连接是什么？ ？
答：磁珠专门用于抑制信号线和电源线上的高频噪声和尖峰干扰，并具有吸收静电脉冲的能力。
像某些一样，磁珠被用来吸收超高频信号RF电路，PLL，振荡电路包括超高频存储电路（DDR SDRAM，RAMBUS等)所有这些都需要在电源输入部分添加磁珠，而电感是一种用于电源输入的蓄能元件LC振荡电路、中低频滤波电路等，其应用频率很少超过错误50MHZ。
磁珠的功能主要是消除传输线结构（电路）中存在的磁珠RF噪声，RF能量是叠加在直流传输电平上的交流正弦波成分。直流成分是所需的有用信号，而射频RF能量是无用的电磁干 扰沿着线路传输和辐射（EMI）。
为了消除这些不必要的信号能量，使用片状磁珠作为高频电阻（衰减器），允许直流信号通过并过滤交流信号。通常，高频信号为30MHz然而，低频信号也会受到片式磁珠的影响。
要正确选择磁珠，必须注意以下几点：
1、不需要的信号的频率范围为多少;
2.谁是噪声源；
3.噪声衰减需要多少；
4.环境条件(温度、直流电压、结构强度)；
5.电路和负载阻抗是多少？
是否有空间PCB磁珠放在板上。
前三条可以通过观察制造商提供的阻抗频率曲线来判断。三条曲线在阻抗曲线中非常重要，即电阻、感应阻抗和总阻抗。总阻抗通过ZR22πfL()2 :=fL来描述。
通过这条曲线，选择在低频和直流下具有最大阻抗和信号衰减最小的磁珠模型。
片式磁珠在过大的直流电压下会影响阻抗特性。此外，如果工作温度升高过高或外部磁场过大，磁珠的阻抗将受到不利影响。
使用片式磁珠和片式电感的原因： 是使用片式磁珠还是片式电感主要在于应用。片式电感需要在谐振电路中使用。需要消除不必要的EMI使用片式磁珠是噪声的最佳选择。
13、刚才是做硬件设计的工作。请教各位怎么样确定消除导线间串扰得电容容值。
答：在PCB布线时注意不要有太长的平行布线，尤其是高速或高摆幅信号。如果不可避免，保持足够的距离或添加线隔离。受体积限制和抗干扰要求高的部位可用金属屏蔽合隔离。
14、在实际做产品的时候发现了一个很头疼的问题。将开发的样机放在某个干扰很厉害的车上的时候，为了解决续流的问题，讲一个小电瓶并接在汽车的电源上（加了一个二极管防止小电瓶的电压被拉跨。）但是发现一旦与汽车的打铁地线一连接，终端就会被干扰。有好的建议吗？
答：这是很明显的EMC问题，车上电火花干扰，导致你的终端设备被干扰，这个干扰可能是辐射，也可能是传导到你的终端。
这个问题很多种原因：
1、接地问题，你的终端主板上地线的走线问题，布铜的情况；
2、外壳的屏蔽问题，做好是金属外壳，将不是金属部分外壳用锡箔封上，可以一试；
3、线路板的布局，电源部分和CPU部分尽量分开，电源部分走线要尽量粗，尽量短，布线规则很重要；
4、线路板的层数比较重要，一般汽车上电子产品主板最好是至少4层板，两层板抗干扰可能较差；
5、加磁环，你可以考虑在做试验时在电源线上套上磁环。
当然可能还有很多别的解决方法，具体情况可能不一样，希望对你能够有所帮助
15、问在电路中，为什么在 SCL、SDA、AS都串联一个电阻，电阻的大小在电路中都会有什么影响？
答：上拉是增加?q干扰能力的，一般取值Vcc/1mA10K；串联是阻尼用的，一般取33ohm 470ohm， 即当信号线上的脉冲频率较高时将会从线的一端反射到另一端，这将可能影响数据及有EMI，加串一个电阻在线中间将可有效控制这种反射。
16、品在做CE/FCC测试时，如果在200MHz时辐射偏高，超过可接受的范围，应该怎么消除，磁珠应该怎么选择，另外晶振倍频部分的辐射应该如何去消除。
答：你谈到的问题实在是太简单，没有办法给与你一个非常准确的答复，不过根据我个人的经验，给点思考的方法。
如果你能肯定是倍频，则主要对产生倍频的器件进行进行处理，这应该是有目标的，在处理是可以直接试一试，将产生倍频的器件进行一个简单的屏蔽（只需要用可乐罐做个屏蔽罩，关键是要注意接地）。
在进行测试看看辐射值是否降低，如果降低则明确辐射的来源，在专门对其进行屏蔽处理。如果没有变化，则应重点考虑一下，露在外面的传输线，如果传输线能接地一定要接地，最好能采用屏蔽线试一试，看看有没有变化，以确认是否与传输线有关。
最后就是箱体本身的屏蔽问题，这个问题比较复杂，而且成本较高，是在没有办法的情况才考虑解决的方式。这几种方式都尝试后，辐射值应该会降低的。
17、最近在写一个2KW的吸尘器软件，功能是实现了，但过不了EMC。请指点下，软件上面采用哪种算法，可以过EMC! 功能简述如下：
①软起动和软调速功能。(所谓软起动也就是电机慢慢的加速，速度不会突变)
②可以调节电机的转速。
③是用可控硅控制电机的。控制方式是对正弦波斩波。
在硬件方面，电路很简单，硬件处理EMC就只一个0.1uF的安规电容。
答： 和硬件方面沟通，可能要多下功夫，单纯软件很难解决。
18、DECODER中的DA的转换频率从芯片里面顺电源和地辐射出来，为166M。我在电源上并了个1N ，或630P，或30P但都屡不掉。两层板，电源回路很短，请给点建议，并分析下滤不掉的原因。
答①：电源的质量差（负载能力），DA应该单独用一个电源。
答②：首先检查输出端接地是否良好，在将信号输出端口串BEAD试试。
答③：我认为你可以将其地用100M磁珠损号166M高频。
19、 要做多路的温度采集，用的是K型热电偶，电源用电荷泵转换模块，信号调理部分想用AD620和OP07做二级放大，现在有几个地方不太有把握。
①电源，我现在用12v电瓶供电，用电荷泵转换成+/-12v，这样的电压有一定的纹波，对信号的采集比较不利，是否该直接用电瓶电压做成单电源的呢？
②热电偶的两个信号端是否按AD620的数据手册上例子一样直接输入AD620的输入端即可，我看手册上还有EMI FILTER的部分，这部分对测量热电偶的情况应该怎么加进去呢？热电偶的冷端是该接地还是接一个稳定的电压呢？
③因为我要求的温度涉及到零下，因此AD620输出后要分别经过同相放大和反相放大再送入A/D端口，我打算用OP07制作二级滤波，一级是无限增益滤波电路，二级是同相放大2倍和反相放大2倍的滤波电路，不知道这样可不可以？
答：如你的热电偶的冷端接地(许多设备热电偶一端已接地)，而且测温零度以下，你最好还是用+/-电源，这是通常的做法。
电源的纹波要好，但不一定正负对称，你可再加稳定的LDO实现。低频滤波对结果很有影响，但一级滤波应能满足，EMI部分要看你的应用环境。
对多路测温，你可将多路器放在放大之前以降低成本。多路器应要差分输入，热电偶输入导线也应是热电偶型的，挺贵的。
20、电磁兼容的一些基本问题：认证中经常遇到的一些EMC问题。
答：下面是总结出来的一些针对于电子产品中的部分问题。
一般电子产品都最容易出的问题有：RE–辐射，CE–传导，ESD–静电。
通讯类电子产品不光包括以上三项：RE，CE，ESD，还有Surge–浪涌（雷击，打雷）
医疗器械最容易出现的问题是：ESD–静电，EFT–瞬态脉冲抗干扰，CS–传导抗干扰，RS–辐射抗干扰
针对于北方干燥地区，产品的ESD–静电要求要很高。
针对于像四川和一些西南多雷地区，EFT防雷要求要很高。
21、请问怎样才能去除IC中的电磁干扰?
答：IC受到的电磁干扰，主要是来自静电（ESD）。解决IC免受ESD干扰，一方面在布板时候要考虑ESD（以及EMI）的问题，另一方面要考虑增加器件进行ESD保护。
目前有两种器件 ：压敏电阻（Varistor）和瞬态电压抑制器TVS（Transient Voltage Suppressor）。
前者由氧化锌构成，响应速度相对慢，电压抑制相对差，而且每受一次ESD冲击，就会老化， 直到失效。
而TVS是半导体制成，响应速度快，电压抑制好，可以无限次使用。从成本角度看，压敏电阻成本要比TVS低。
22、电磁干扰现象表现：尤其是GPS应用在PMP这种产品，功能是MP4、MP3、FM调频+GPS导航功能的手持车载两用的GPS终端产品，手持车载两用的GPS导航终端一定的有一个内置GPS Antenna，这样GPS Antenna与GPS终端产品上的MCU、SDROM、晶振等元器件很容易产生电磁干扰，致使GPS Antenna的收星能力下降很多，几乎没办法正常定位。不知道有没有GPS设计开发者遇到过这样的电磁干扰，然后采取有效的办法解决这样的电磁干扰，什么样的解决办法？？
答①：我觉得这个问题主要出在电路设计上，多半是电路的保护跟屏蔽做的不好，我现在的客户已经没有这方面的困惑了，他们现在有两部分电磁干扰现象，但基本都已经解决/bluetooth的电磁干扰，2 遥控器的电磁干扰，解决办法:第1项我还没找到答案，第2项增大遥控器的有效距离到5M。
答②：各功能模块在PCB上的分布很重要，在PCB Layer之前要根据电流大小，各部分晶体频率，合理规划，然后各部分接地非常重要，此为解决共电源和地的干扰。
根据实测，主要振荡源之间的空间距离对辐射影响很大，稍远离对干扰有明显降低，如空间不允许，有必要对其做局部屏蔽，但前提是在PCB同一块接地区内，然后对电源的出入口去耦，磁珠电容是不错的选择，蓝牙及GPS可印板电感。
电源 DC/DC的转换频率选择也很重要，不要让倍频（多次谐波）与其他电路的频率（特别是接受）重合，有些DC/DC频率是固定的，加简单的滤波电路就可以。同频抑制是引起GPS接受和遥控接受灵敏度下降的主要原因。
还有，接受电路的本振幅度要调的尽量小，否则会成为一个持续的干扰源。我们将蓝牙，GPS接受，另一个2.4GHz收发器，433M遥控接收均继承在一个盒子内，效果还不错，GPS接收灵敏度很高。
23、遇到一个单片机系统：
①主控芯片摩托罗拉的MC908JL3
② 8M陶瓷谐振
③电源采用连接线接入
现在是EMI中的传导电压在24M的位置单点超标0.8dB。请各位指点有没有什么好的方法抑制超标。列入加磁环、加Y2电容等。再有这个频率是传导范围还是辐射范围?
答：到底是EMI实验中24M超标还是做传导时24M超标，如果是前者的话就是辐射超标，若是后者则传导超标。
24、用双向可控硅控制直流电机的调速，但电机会干扰电源影响过零检则，造成不受控或速度?j变。请各位指教！
答①: 出现这中现象的可能性有：1、电机属于非阻性负载，所以电路中产生相位移动，导致控制不准；可以加电容过滤；2、一般双向可控硅控制大功率或大电流负载，采用过零导通，而不是调相，可减少EMC的影响。
答②:流移相调速很常用的，如果过零检测的硬件部分没问题的话，就要仔细改进软件的处理方式了，在一个周期内(50Hz 20mS)要处理两次可控硅的导通，检测到过零后的延迟输出时间决定你的移相角度，
25、请问那位大侠做过V.35、E1、G.703（6?K）、继电器接口的EMC设计？能否给点建议？
主要要过下面几个标准：
GB/T 17626.12（IEC61000-4-12）电磁兼容试验和测量技术 振荡波抗干扰度试验
GB/T17626.2（IEC61000-4-2）电磁兼容试验和测量技术 静电放电抗干扰度试验
GB/T 17626.3（IEC61000-4-3）电磁兼容试验和测量技术 射频电磁场辐射抗干扰度测试
GB/T 17626.4（IEC61000-4-4）电磁兼容试验和测量技术 电快速瞬变脉冲群抗干扰度试验
GB/T 17626.5（IEC61000-4-5）电磁兼容试验和测量技术 浪涌冲击抗干扰度试验GB/T 17626.6（IEC61000-4-6）电磁兼容试验和测量技术 射频场感应的传导骚扰抗干扰度
答：这些标准都是EMC测试的一些基础标准，还需要结合你的产品确定具体指标。你的这些接口是通信接口，一般有标准电路。
当单板原理图滤波设计、PCB的正确布局布线设计的时候，一般都可以通过测试，其他情况下需要增加EMC滤波、瞬态抑制器件，这需要结合具体接口分析。
26、布线不能跨越分割电源之间的间隙，哪位大虾可以给个详细说明啊？
答：如果一个电源层被分割成几个不同的电源部分，如有3.3V、5V等的电源，信号线最好不要同时出现在不同的电源平面上，即布线不能跨越分割电源之间的间隙，否则会出现不必要的EMC问题，对地也一样，布线也不能跨越分割地之间的间隙。
27、现用单片机通过达林顿管、光藕控制一12V继电器来控制交流接触器的吸合，在吸合瞬间常导致单片机复位，通过示波器测复位脚，能检测到有效复位信号（使用三脚的复位IC）。单片机使用5V供电，5V稳压管前后均已接1000uF电容，且用示波器检测未发现电源波动。另外，如果继电器空载（不接交流接触器）则未发现复位现象。请问各位该如何解决 ？
答①：可以在交流接触器线圈两端并联一电阻和电容串联的阻容吸收回路，电容的容量在0.01UF—0.47UF之间现在，耐压最好高于线圈额定电压的2－3倍，看这样行不行？
答②：这个应该是交流接触器动作时产生的EMC干扰所致。楼上朋友的阻容吸收是个不错的解决办法，同时也可以考虑在12V继电器的输出触点并联100P到47P的高压电容试试。
答③：在交流接触器加RC吸收是有效的。但是你还的检查你的电源回路，看看你的CPU电源走线是否太长，尽量在芯片的电源脚上并去偶电容，还有就是稳压部分也可以加LC吸收回路，尽可能的吸收来自电源的干扰。
答④：先不带负载看看是否有同样现象出现，分级判断排出问题。可先不接光藕，再不接继电器。如果不接光藕还是出现复位，查查硬件输出端口是否和复位有短路，如果没有复位，可以接光藕但不接继电器。
还出现复位可能的情况是地线太细，复位脚的地离光藕太近而且远离电源，光藕的限流电阻太小，导致地电位瞬时抬高。布线时CPU要远离大电流的器件，地线采用星型单点接地。如果还是出现复位，就是继电器线圈和驰点电弧或大负载的变化引起的电磁干扰。
可采取屏蔽和消除触点拉弧的一些方法来解决。多数情况是电源没处理好，地线或+5V线过长过细。CPU位置不合理
28、交流滤波器与直流滤波是否可以互用？一般而言，交流线滤波器可以用在直流的场合，但是直流线滤波器绝对不能用在交流的场合，这是为什么？
答：直流滤波器中使用的旁路电容是直流电容，用在交流条件下可能会发生过热而损坏，如果直流电容的耐压较低，还会被击穿而损坏。
即使不会发生这两种情况，一般直流滤波器中的共模旁路电容的容量较大，用在交流的场合会发生过大的漏电流，违反安全标准的规定。
29、在一个盒式设备中，比如以太网交换机或PC机，存在机壳地和电路地工作地，我发现有些设备将两个地用电容连接，有些用0电阻连接，有些用铁氧体连接，究竟哪一个对？
答：我们一般使用102高压瓷介电容。
30、“机构的防护”是指什么？是不是机壳的防??
答：是的，机壳要尽量严密，少用或不用导电材料，尽可能接地。
31、请问产品全部采用金属做为外壳(如铝，不锈钢等材质)对产品的ESD防护有何大的影响?应怎样处理较好?
答：产品全部用金属外壳，如果接地不良当然不利于ESD的防护，但只要做好接地就不会有什么问题。至于如何接地就要看设备的具体情况了，如果是大型设备，可以通过设备直接接大地，效果当然会很理想的。
32、为什么频谱分析仪不能观测静电放电等瞬态干扰？
答：因为频谱分析仪是一种窄带扫频接收机，它在某一时刻仅接收某个频率范围内的能量。
而静电放电等瞬态干扰是一种脉冲干扰，其频谱范围很宽，但时间很短，这样频谱分析仪在瞬态干扰发生时观察到的仅是其总能量的一小部分，不能反映实际的干扰情况。
33、在现场进行电磁干扰问题诊断时，往往需要使用近场探头和频谱分析仪，怎样用同轴电缆制作一个简易的近场探头？
答：将同轴电缆的外层（屏蔽层）剥开，使芯线暴露出来，将芯线绕成一个直径1~2 厘米小环（1~3 匝），焊接在外层上。
34、测量人体的生物磁信息是一种新的医疗诊断方法，这种生物磁的测量必须在磁场屏蔽室中进行， 这个屏蔽室必须能屏蔽从静磁场到1GHz 的交变电磁场，请提出这个屏蔽室的 设计方案。
答：首先考虑屏蔽材料的选择问题，由于要屏蔽频率很低的磁场，因此要使用高导磁率的材料，比如坡莫合金。由于坡莫合金经过加工后，导磁率会降低，必须进行热处理。
因此，屏蔽室要作成拼装式的，由板材拼装而成。事先将各块板材按照设计加工好，然后进行热处理，运输到现场，十分小心的进行安装。每块板材的结合处要重叠起来，以便形成连续的磁通路。
这样构成的屏蔽室能够对低频磁场有较好的屏蔽效能，但缝隙会产生高频泄漏。为了弥补这个不足，在坡莫合金屏蔽室的外层用铝板焊接成第二层屏蔽，对高频电磁场起到屏蔽作用。
35、 设计屏蔽机箱时，根据哪些因素选择屏蔽材料？
答：从电磁屏蔽的角度考虑，主要要考虑所屏蔽的电场波的种类。对于电场波、平面波或频率较高的磁场波，一般金属都可以满足要求，对于低频磁场波，要使用导磁率较高的材料。
