我初识STM32时，我通常想知道这个芯片是怎么制造的？它的工作原理是什么？CPU它是如何设计的，计算机是如何工作的，它的底层原理是什么？

芯片为半导体。半导体是介于导体和绝缘体之间的一种物质，硅、锗、硒、硼的单质属于半导体。
目前，只有硅广泛应用于集成电路，硅作为继承电路的原材料。硅在地球上广泛存在，是第二丰富的元素，如沙子，其本质是二氧化硅。可以说，制造芯片的原材料非常丰富，取之不尽。沙子不仅可以与水泥混合成混凝土，建造高层建筑，还可以在火灾中重生，成为集成电路的高科技产品。

无论是二极管、三极管还是 MOSFET 场效应管以 为基础PN 结原理实现的。
半导体工艺大多涉及PN 结主要工艺包括氧化、光刻、显影、刻蚀、扩散、离子注入、膜沉淀、金属化等。
在水晶离子注入混合（离子注入混合）之前，首先根据电路地图制作混合窗口，这一步需要光刻胶来帮助完成：在硅衬底上涂一层光刻胶，通过紫外线照射掩模版本，电路图形投影到光刻胶生成混合窗口，不需要混合区域保护。

芯片的封装就是给它盖个壳，把管脚引出来。
常见的封装形式有 DIP、QFP、BGA、CSP、MCM 等。
我们用的51单片机是DIP封装；
STM32用球栅阵列包装（BGA）；
使用 BGA 芯片管脚不再从芯片周围引出，而是用表面装饰包装：在印刷基板背面制作球形凸点而不是管脚，然后将芯片电路组装到基板前面，最后用膜压树脂或密封方法密封。

CPU 内部结构包含基本结构算术逻辑操作单元、控制单元、寄存器等，仅支持有限个指令。CPU 支持的有限基本指令集称为指令集。代码存储在内部存储器中(内存)，CPU 指令、翻译指令可以从内存中内存中逐一取出。
而早期 CPU 的工作频率和内存 RAM 相比，差距一般不大。控制单元从 RAM 将数据加载到 CPU，或者将 CPU 内部数据存储到 RAM 通常需要多个时钟的读写周期才能完成:找地址、取数据、配置、输出数据等。
操作速度再快CPU，只能等几个时钟周期，数据传输成功后才能执行以下指令。内存带宽的瓶颈会拖 CPU 后腿，影响 CPU 的性能。为了提高性能，防止 RAM 拖后腿，CPU 通常在内部配置一些寄存器来保存 CPU 计算过程中的各种临时结果和状态值。
ALU 在运算过程中，当运算结果为 0、为负、数据溢出时，也会有一些 Flags 标志位输出，这些标志位对控制单元特别有用，如一些条件跳转指令，实际上是根据这些标志位的计算结果跳转的。CPU 跳转指令的实现其实很简单:根据 ALU Flags 直接修改标志位 PC 寄存器地址，控制单元自动到 PC 指针指向的内存地址取指令、翻译指令和操作指令。跳转指令的实现改变了程序按顺序逐步执行的线性结构，使程序执行更加灵活和复杂，如程序分支结构和循环结构。
CPU 加、减、乘、或、非、跳转支持Load/Store、IN/OUT 等基本指令，一般称为指令集。任何复杂的操作都可以分解为指令集中的基本指令。
由基本指令组成的不同组合，我们称之为程序。为了方便编程，我们给每个二进制指令起个别名，用助记符表示助记符就是汇编语言，由由助记符组成的指令序列是汇编程序。虽然汇编语言的可读性比二进制机好器指令好了很多，但是当汇编程序很大、程序的逻辑很复杂时，维护也会变得无比艰难，这时候高级语言就开始问世了，如 C、C++、Java 等。高级语言的读写更符合人类习惯，更适合开发和阅读，编写好的高级语言程序通过编译器，就可以翻译成 CPU 所能识别的二进制机器指令。

集成电路（IC）设计一般分为模拟 IC 设计、数字 IC 设计和数模混合 IC 设计。数字 IC 设计一般都是通过 HDL 编程和 EDA 工具来实现一个特定逻辑功能的数字集成电路的。

计算机主要用来处理数据。我们编写的程序，除了指令，还有各种各样的数据。指令和数据都需要保存在存储器中，根据保存方式的不同，计算机可分为两种不同的架构：冯·诺依曼架构和哈弗架构。

特点是程序中的指令和数据混合存储，存储在同一块存储器上
冯·诺依曼架构的计算机中，程序中的指令和数据同时存放在同一个存储器的不同物理地址上，一般我们会把指令和数据存放到外存储器中。
当程序运行时，再把这些指令和数据从外存储器加载到内存储器（内存储器支持随机访问并且访问速度快），如 ：X86、ARM7、MIPS 等。

哈弗架构的特点是：指令和数据被分开独立存储，它们分别被存放到程序存储器和数据存储器。每个存储器都独立编址，独立访问，而且指令和数据可以在一个时钟周期内并行访问。
使用哈弗架构的处理器运行效率更高，但缺点是 CPU 实现会更加复杂。51 系列的单片机、DSP和现在正在学习的STM32采用的就是哈弗架构。

ARM SoC 芯片内部的 Cache 层采用哈弗架构，集成了指令 Cache 和数据 Cache。
SoC 芯片外部则采用冯·诺依曼架构
当 CPU 到 RAM 中读数据时，内存 RAM 不是一次只传输要读取的指定字节，而是一次缓存一批数据到 Cache 中，等下次 CPU 再去取指令和数据时，可以先到这两个 Cache 中看看要读取的数据是不是已经缓存到这里了，如果没有缓存命中，再到内存中读取。当 CPU 写数据到内存 RAM 时，也可以先把数据暂时写到 Cache 里，然后等待时机将 Cache 中的数据刷新到内存中。

Cache 的运行速度介于 CPU 和内存 DRAM 之间，是在 CPU 和内存之间插入的一组高速缓冲存储器，用来解决两者速度不匹配带来的瓶颈问题。

Cache 在物理实现上其实就是静态随机访问存储器。Cache 的工作原理很简单，就是利用空间局部性和时间局部性原理，通过自有的存储空间，缓存一部分内存中的指令和数据，减少 CPU 访问内存的次数，从而提高系统的整体性能。
Cache 里存储的内存地址，一般要经过地址映射，转换为更易存储和检索的形式。
而且为了提高性能，一般都会设计多级Cache。
而我在查看STM32芯片结构的时候就发现，STM32芯片没有Cache,在看看51单片机芯片结构也没有Cache处理器。我找了资料，知道了原因：
是因为这些处理器都是低功耗、低成本处理器，在 CPU 内集成 Cache 会增加芯片的面积和发热量，不仅功耗增加，芯片的成本也会增加不少。而且功耗增加也会影响时钟的稳定性。
其次是因为这些处理器本来工作频率就不高（从几十兆赫到几百兆赫不等），和 RAM 之间不存在带宽问题，有些处理器甚至不需要外接 RAM，直接使用片内SRAM（易失性存储器）就可满足面向控制领域的软件开发需求。
最后是因为使用 Cache 无法保证实时性。当缓存未命中时，CPU 从 RAM 中读取数据的时间是不确定的，这是嵌入式实时控制场景无法接受的。

CPU 与内存、各种外部设备等 IP 之间都是通过总线相连的。

地址的本质其实就是由 CPU 管脚发出的一组地址控制信号。因为这些信号是由 CPU 管脚直接发出的，因此也被称为物理地址。
地址信号线的位数决定了寻址空间的大小，如上面的两根 A1A0 地址信号线，有 4 字节的寻址空间；CSA1A0 三根地址信号线有 8 字节的寻址空间。在一个 32 位的计算机系统中，32 位的地址线有 4GB 大小的寻址空间。

总线其实就是各种数字信号的集合，包括地址信号、数据信号、控制信号等。有的总线还可以为挂到总线上的设备提供电源。
一个计算机系统中可能会有各种不同的总线，不同的总线读写时序、工作频率不一样，不同的总线之间通过桥（bridge）来连接。桥一般是一个芯片组电路，用来将总线的电子信号翻译成另一种总线的电子信号。
桥用来将 CPU 从系统总线发过来的电子信号转换成内存能识别的内存总线信号，或者显卡能识别的 PCI 总线信号，进而完成后续的数据传输和读写过程。

不同架构的处理器支持的指令类型是不同的。ARM 架构的处理器只支持 ARM 指令，X86 架构的处理器只支持 X86 指令。如果你在 ARM 架构的处理器上运行 X86 指令，就无法运行，报未定义指令的错误，因为 ARM 架构的处理器只支持 ARM 指令集中定义的指令。CPU 支持的有限个指令的集合，我们称之为指令集。

指令集架构（Instruction Set Architecture，ISA）是计算机体系架构的一部分。指令集是一个标准规范。
作为 CPU 和编译器的设计规范和参考标准，主要用来定义指令的格式、操作数的类型、寄存器的分配、地址的格式等，指令集主要由以下内容组成
● 指令的分发、预取、解码、执行、写回。
● 操作数的类型、存储、存取、旁路转移。
● Load/Store 架构。
● 寄存器。
● 地址的格式、大端模式、小端模式。
● 字节对齐、边界对齐等。

微架构，就是处理器架构。
集成电路工程师在设计处理器时，会按照指令集规定的指令，设计具体的译码和运算电路来支持这些指令的运行；指令集在 CPU 处理器内部的具体硬件电路的实现，我们就称为微架构。
一套相同的指令集，可以由不同形式的电路实现，可以有不同的微架构。
以 ARM V7 指令集为例，基于该套指令集，面向高性能、低功耗等不同的市场定位，ARM 公司设计出了 Cortex-A7、Cortex-A8、Cortex-A9、Cortex-A15、Cortex-A17 等不同的微架构。
基于一款相同的微架构，通过不同的配置，也可以设计出不同的处理器类型。

主要参考资料《嵌入式C语言自我修养》