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实践经验-仪器工程-整机系统

时间:2023-04-24 06:37:01 穿心电容封装

工程实践经验

  • 硬件
    • 接口
      • USB
      • UART/USART
      • RS232
      • RS485
      • CAN
      • 网口
      • SPI
      • IIC
      • HDMI
      • PCI
    • EMC整改
      • EMC测试项
        • EMC测试项目
        • EN/IEC61000检测标准介绍
          • EMC测试项目:
          • EMS测试项目
      • EMC基础
        • EMC基础-概念&原理
        • EMC基础-测试方法
        • EMC基础-整改方向
  • 软件
    • 嵌入式工程
      • 模块化

硬件

接口

USB

特性 数据 适用性说明
热插拔等级 最高 不仅热插拔,还可以断点续传
速度 高低 最高可传输视频
长度 2m 适用于仪器内部的局域链接
固定 不可拖动 移动部件不能使用此接口

UART/USART

RS232

RS485

CAN

网口

SPI

IIC

HDMI

PCI

EMC整改

EMC测试项

EMC测试项目

EMC 实验项目
      *emc实验*->			□GB  4824			□GB/T17626			□YY 0505			□GB 18268			□GJB151B			□GB/T24338			&			&			&			&			&			*汽车电子* ->			□GB 18655			□ISO 7637			
民标项目 军标项目
□传导发射 CE101
□辐射发射 CE102
□静电放电 CE107
□辐射抗扰度 CS101
□快速脉冲群 CS102
□雷击浪涌 CS106
□传导抗扰度 CS109
□工频磁场 CS112
□跌落与中断 CS114
□脉冲磁场 CS115
□振荡波 CS116
□谐波失真 RE101
□闪烁 RE102
□冲击电压 RS101
□脉冲(P1-P5) RS103
    *电气安全*		□GB 9706.1		□GB 4793.1		
□接地电阻 □漏电流
□介质耐压 □绝缘强度
□剩余电压
    □环境试验		□力学试验		□生物化学		
□高低温 □运输试验
□交变湿热 □盐雾试验
□振动试验 □霉菌试验
□碰撞试验 □紫外老化

EN/IEC61000检测标准介绍

EMC测试项目:

辐射骚扰Radiated Emission (>1GHz)
辐射骚扰Radiated Emission (<1GHz)
传导骚扰 Conducted Emission
功率辐射 Power Clamp
谐波电流 Harmonics IEC61000-3-2
电压波动 Flick IEC61000-3-3
静电放电试验 ESD Test IEC61000-4-2
浪涌试验 Surge Test IEC61000-4-5
电压下降试验Voltage Dips Test IEC61000-4-11
电快速脉冲测试 EFT Test IEC61000-4-4
辐射抗扰试验 R/S Test IEC61000-4-3
传导抗扰试验 C/S Test IEC61000-4-6
工频磁场测试 M/S test IEC61000-4-8
谐间波测试Harmonics&InterHarmonics IEC61000-4-13

EMS测试项目
  1. 静电测试(IEC61000-4-2)主要考虑参数
    静电发生器范围:±0.2KV-±30KV;
  2. 辐射抗干扰试验(IEC61000-4-3)主要考虑参数
  3. 快速脉冲群测试(IEC61000-4-4)主要考虑的参数
    测试频率:5KHz/100KHz
    测试电压:4…0KVmax
  4. 雷击浪涌试验(IEC61000-4-5)主要考虑参数
    测试样品电流:大输入电流16Amax;
    大测试电压:±6.4KV
    测试波形 :1.2/50us
  5. 传导抗干扰测试(IEC61000-4-6)主要考虑的参数
  6. 工频磁场测试(IEC61000-4-8)主要考虑的参数
    线圈中心磁场强度:265 A/m;
  7. 电压跌落测试(IEC61000-4-11)主要考虑的参数
    测试电压:只能测试AC 220-240输入产品。

EMC基础

EMC基础-概念&原理

  1. 快速瞬变脉冲群
    作用于电源输入端的极短窄带脉冲,因此有密集的高频各次谐波。又造成共模干扰、差模干扰。单独作用于L和PE 就是差模的(差模干扰作用于端口之间),作用于L和N之间就是共模的(共模干扰作用于端口和地之间);而,差模干扰和共模干扰的防护电压值,在同一等级也不同,比如三级标准,共模的是2KV,差模是1KV。脉冲群干扰,也通过传导性耦合、电容电感耦合、电磁辐射耦合三条作用于EUT。并且脉冲群测试,都是有测试频率的(5kHZ),这样,以电容方式简单积分滤波就行不通了,会逐渐积累,直至饱和。其中,辐射干扰,又分为天线耦合和电磁场对闭合导线回路的感应耦合,采取的措施也仍然是电磁屏蔽、拉开距离、减少环路、和退耦。
    在三级标准下接50Ω负载时,该波形具有如下的运行特性:最大能量为4MJ/脉冲,以正、负极性输出,动态源阻抗为50Ω,脉冲重复率5kHz,单脉冲上升时间为5(1±30%)ns,脉冲持续时间为50(1±30%)ns,脉冲群持续时间为15(1+20%)ms,脉冲群周期为300(1±20%)ms。由于两脉冲间隔远大于脉宽,所以将单脉冲进行周期延拓,由于满足采样定理条件,可以进行正弦序列的傅里叶展开
    f ( t ) = A 0 / 2 + ∑ n = 1 ∞ A n s i n ( n w t + ψ n ) f(t) = A_0/2+\sum_{n =1}^{∞}A_nsin(nwt+\psi_n) f(t)=A0/2+n=1Ansin(nwt+ψn)
    式中 A 0 / 2 A_0/2 A0/2 --直流分量
    A n A_n An–各次谐波分量
    w w w–几波的角速度
    ψ n \psi_n ψn–各次谐波初相角
    从以上公式可近似得出f ≈ 0.35/t,其中f为频带宽度, t r t_r tr代表建立时间。又上式可知该波形的频谱主瓣有70Mhz带宽。其中低频部分能量多,辐射能力差,而高频部分能量小但辐射能力强,因此对于低频分量实施的措施是隔离技术,对于高频分量实施的措施是吸收技术。需要指出的是由于高频分量的趋肤效应和导线存在的寄生电感的影响,因此板卡中参考地的接地线不应只考虑阻抗,一定要足够宽。

  2. 静电测试
    human-body-model contrast IEC-ESD此图,为SN65MLVD203B 抗 8kV HBM 和IEC61000-4-2接触放电。由此可见IEC-ESD测试比HBM-ESD测试严格:50%更大容量的放电电容(CS),78%更小放电电阻(RD),IEC的RD会产生大的放电电流。
    IEC61000-4-2,推荐接触放电测试方法:空气放电的可重复性低,空气放电的防护标准是依据接触放电推导出来的。

EMC基础-测试方法

EMC基础-整改方向

  1. 对于高频干扰,由于穿心电感性磁珠由于电感量太小,所以作用微弱,电源滤波器的安装十分必要,

软件

嵌入式工程

模块化

sys_dict
zchs_protocol
vince pipe grab
HAL
sys_dict 和zchs_protocol模块划分。

由于sys_dict是系统运行模块,侧重于纯运行指向。
zchs_protoclol是主板串口协议,侧重于数据解析、运行。
以上两个模块,上层没有数据,只运行,下层有数据,且运行。
所以上层调用下层,不需要有形参,因为没有数据交互。
所以调用的zchs_protocol外接口,均为 errcode function(void);
又因为,抛出错误,和函数返回错误相比,优先抛出错误。所以调用的zchs_protocol外接口,均为 void function(void);

综上如果上下层有数据流向,需要外接口函数加形参。这样就把数据结构封装在模块内。

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