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集成电路生产

时间:2022-07-27 19:00:00 集成电路d358

集成电路制造商

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    • 华虹半导体
    • 华润
    • 士兰微
    • 中芯国际SMIC
    • 台积电TSMC
  • BCD工艺
  • MPW 多项目晶圆

集成电路制造商

华虹半导体

华润微

士兰微

中芯国际SMIC

台积电TSMC

BCD工艺

Bipolar,CMOS,DMOS芯片上的工艺结合了Bipolar双极管高速低噪声;CMOS高输入阻抗、高集成度和DMOS高压大电流的特点。
发明人是ST1986年,公司 ;

MPW 多项目晶圆

Multi Project Wafer: 是在同一晶圆上制造同一工艺的多个厂家的芯片,以达到低成本制造芯片的目的。

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