发光二极管pcb封装图画法_protel元件封装总结

时间：2022-07-20 17:00:00 0805发光二极管封装发光二极管电流怎么流动

零件包装是指焊接到电路板时指示的实际零件的外观和焊点的位置。它是一个纯粹的空间概念，所以不同的部件可以用相同的部件包装，相同的部件也可以用不同的部件包装。例如，电阻，有传统的针插入式，该部件体积较大，电路板必须钻孔才能放置部件，钻孔后，插入部件，然后通过锡炉或喷雾锡（也可手工焊接），成本较高，新设计采用小表面贴片部件(SMD)这种元件不需要钻孔，用钢膜将半熔锡膏倒入电路板中，然后放在电路板上焊接。

电阻 AXIAL

无极电容 RAD

电解电容 RB-

电位器 VR

二极管 DIODE

三极管 TO

78和79系列电源稳压块TO－126H和TO-126V

场效应管和三极管一样

整流桥 D－44 D－37 D－46

单排多针插座 CON SIP

双列直插元件DIP

晶振 XTAL1

电阻：RES1，RES2，RES3，RES4.包装属性为axial系列

无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4

电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0

电位器：pot1,pot2.包装属性为vr-1到vr-5

二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)

三极管：常见的包装属性是to-18(普通三极管)to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)

电源稳压块有78和79系列；78系列，如7805、7812、7820等，79系列有7905、7912、7920等。常见的包装属性有to126h和to126v

整流桥：BRIDGE1,BRIDGE二、封装属性为D系列(D-44，D-37，D-46)

电阻：　AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4

瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。其中0.1-0.三指电容大小，一般使用RAD0.2

电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.八指电容大小<100uF用RB.1/.2，100uF-470uF用RB.2/.4，>470uF用RB.3/.6

二极管：　DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.七指二极管长度一般为DIODE0.4

发光二极管：RB.1/.2

集成块：　DIP8-DIP40.8-40指有多少脚，8脚是DIP8

贴片电阻

0603表示封装尺寸与具体电阻无关

但封装尺寸与功率有关

0201 1/20W

0402 1/16W

0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1/4W

电容电阻尺寸与包装的对应关系是：

0402=1.0x0.5

0603=1.6x0.8

0805=2.0x1.2

1206=3.2x1.6

1210=3.2x2.5

1812=4.5x3.2

2225=5.6x6.5

从上面的关系，可以看出，封装分为前后两部分，并且数值的单位可以近似用0.25mm替换。比如0805，可以知道长度是8*0.25mm，宽度为5*0.25mm；

我们前面说过零件封装，除了DEVICE.LIB除了库中的部件外，其他库中的部件都有固定的部件包装，因为库中的部件有多种形式：以晶体管为例：

晶体管是我们常用的元件之一DEVICE。LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP但事实上，如果是的话NPN的2N3055可能是铁壳。TO—3，如果它是NPN的2N3054，可能是铁壳TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-等等，千变万化。

另一个是电阻，在DEVICE在仓库里，它也简单地称之为它们RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ同样，对于电路板来说，它与欧姆数无关，完全取决于电阻的功率数。我们选择的1/4W和甚至1/2W所有的电阻都可以使用AXIAL0.4元件包装，如果功率较大，可以使用AXIAL0.5,AXIAL0.等等。常用元件现封装如下：

电阻和无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0

无极电容 RAD0.1-RAD0.4

极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0

二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7

石英晶体振荡器 XTAL1

晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)

可变电阻(POT1、POT2) VR1-VR5

当然，我们也可以打开它C:Client98PCB98libraryadvpcb.lib库找到所用零件的相应包装。最好把这些常用的元件包装背下来。你可以把它们分成两部分，比如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3是印刷电路板上电阻焊盘之间的距离，即300mil(因为在电机领域，主要是英制单位。同样，对于无极电容，RAD0.1-RAD0.4也是如此；对于电解电容等极性电容为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.是焊盘间距，.四是电容筒的外径。

对于晶体管，直接看它的形状和功率。大功率晶体管使用TO-3.如果中功率晶体管是平，则使用TO-220，如果是金属壳，就用TO-66.使用小功率晶体管TO-5，TO-46，TO-92A等等，反正它的管脚也长，弯曲也可以。

常用集成IC电路，有DIPxx，是双列直插元件封装，DIP8是双排，每排有4个引脚，两排间距300mil,焊盘之间的距离00mil。SIPxx就是单排的封装。等等。

值得注意的是晶体管和可变电阻，它们的包装是最麻烦的，同样的包装，它们的管脚可能不一样。例如，对于TO-92B包装通常是1英尺E(发射极)B极(基极)或C(集电极)；同样，三脚可能是C，也有可能是B，具体来说，只有拿到元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称(管脚名称)，同样的，场效应管，MOS管道也可以像晶体管一样包装，可以用于三个引脚元件。

Q1-B，在PCB加载这种网络表时，就找不到节点了。

类似的问题也会出现在可变电阻上；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1。W、和2，生成的网络表是1、2和W，在PCB在电路板中，焊盘为1、2、3。当电路中有这两个元件时，需要修改PCB与SCH最快的区别是在生成网络表后，将晶体管脚直接改为1、2、3；将可变电阻改为与电路板元件形状相同的1、2、3。

封装的处理是一个琐碎的事情，没有太多的知识，但相当费力。举个简单的例子IP8很简单，但是有些库用DIP-8,有的就是DIP8. 即使对于同一包装结构，各公司的产品Datasheet上述描述差异很大（不同的文件名系统、不同的名称等）；还有相同型号的设备，管脚排序不同，等等。对于旧设备，如您所说的电感，有不同的规格（电感、电流）和不同的设计要求（插入/SMD)。没有人能帮助任何人，也没有人能帮助他们。在大多数情况下，他们仍然依靠自己的积累。这对夫妇，尤其是那些刚开始使用这些软件的人，感到非常困惑，通常很难找到相应的（或确认）数据footprint一定是是正确的—— 心里没有数字！事实上，这很正常。我认为现成的全能库并不多；根据电路设计确定选择，找到产品数据，仔细检查包装，必要时建立自己的库（元件）。这些都是使用这些软件来完成设计的必要信息积累。没有人能打开这个过程。如果你能坚持下去，估计只需要一两个产品设计，就会熟练。所谓的老手大多是这样忍受的，甚至是作为一个看家的东西。这种忍受并不容易，但它是必要的。