高速PCB设计
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PCB布线
--输入端与输出端的边线应避免相邻平行，以免产生反射干扰。必要时应加地线隔离，两相邻层的布线要互相垂直，平行容易产生寄生耦合。
--处理电源和地线
降噪：
1.在电源和地线之间添加去耦电容器。
2.加宽电源、地线宽度和宽度关系:地线>电源线>通常信号线宽度为0.2~0.3mm，最精细的宽度：0.05~0.07mm，电源线为1.2~2.5mm。
3.地线采用大面积铜层，印刷板上未使用的地方与地面连接。
--数字电路数字电路和模拟电路
板内的数字地与模拟地不相连PCB与外界连接的接口有点短。
--电(地)层上布置信号线
先考虑电源层，再考虑地层。
--连接腿在大面积导体中的处理
采用热隔离(heat shield)，俗称热焊盘(Thermal)。
--网络系统在布线中的作用
标准元件两腿之间的距离为 0.1 英寸(2.54mm),因此，网格系统的基础一般定为 0.1 英寸(2.54 mm)或小于 0.1 英寸的整倍数，如：0.05 英寸、0.025 英寸、0.02 英寸等。
--设计规则检查(DRC)
距离、宽度、长度、隔离、线形、工艺要求。 -
PCB布局
--整体美观
--布局检查
印刷板的尺寸是否与加工图的尺寸一致PCB 制造工艺要求？有定位标志吗？
元件在二维和三维空间有冲突吗？
元件布局是否疏密有序，排列整齐？都布好了吗？
需要频繁更换的元件能方便更换吗？插件板插入设备方便吗？
热敏元件和加热元件之间是否有适当的距离？
调整可调元件方便吗？
需要散热的地方安装散热器吗？空气流通畅吗？
信号流程是否，互连最短吗？
插头、插座等是否与机械设计相矛盾？
是否考虑线路干扰？
-- 50系统工作时MHz 当系统时钟达到120时，会产生传输线效应和信号完整性；MHz 基于传统方法设计的 ，除非使用高速电路设计知识PCB 不能工作。
--PCB 板上每个单位的英寸延迟为 0.167ns。
