Molex为EdgeLine产品组合增添高速连接器选择

　　2014年1月27日，新加坡——全球领先的电子元器件企业Molex公司扩展EdgeLine®产品组合，增添新的高速边缘卡连接器产品。这些低侧高单件式产品采用高速差动接触设计，能够实现最高25 Gbps数据速率，具有出色的信号完整性。这些产品是EdgeLine系列的最新成员，为低至中等距离通信、计算和存储应用提供高成本效益的灵活的可调节解决方案。Molex将于2014年1月29至30日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举办的DesignCon 2014展会上展示高速边缘卡连接器及其它EdgeLine产品。

　　Molex产品开发经理Adam Stanczak表示：“随着系统变得更加复杂，客户不仅需要较高的数据速率和出色的信号传输清晰度，还需要在有限的电路板空间中达到更高的连通性水平。最新的EdgeLine连接器可以满足业界对单件式可靠的高速连接解决方案的需求，同时继续提供终极的设计灵活性和紧凑密度及最小PCB占位面积。”

这些连接器可以被适配成厚度为1.57?3.18毫米PCB，对于复杂的设计的产品。它们有各种各样的电路规模的，提供了在溶液中更大的设计灵活性和功率信号分配。新的连接器具有一个低侧高，和热管理用于增强气流，测量值是共面PCB上6.40毫米，CoEdge测定值为3.50毫米垂直PCB，其他功能包括：

　　1、 采用压配合、引脚可以兼容的端子进行设计，使用平头工具和SMT贴片技术实现方法简便的电路板端接，具有发展更高的速度分析能力

如图2所示，接缝成本效益的用于不同的信号端子和电源需求

　　3、共用或单一工作接地为电源、低速、单端信号和高速差分电路设计提供了灵活性

4.一些电路尺寸的中心键连接插座接口中的边缘，提高了PCB的对准。

　　5、0.80mm 间距 CoEdge连接器企业具有键控和锁定功能特性，能够进行可靠地装配到PCB上，并且可以改善了接插过程中的电路板是否对准。次级市场锁定一个选项教学有助于我们防止出现意外的解接插和防止PCB从连接器脱开。

　　关于Molex Incorporated

除连接器外，Molex还为众多市场，包括数据通信，电信，消费电子，工业，汽车，商用车，航空航天和国防，医疗和照明提供完整的互连解决方案。该公司成立于1938年，它在全球17个国家拥有45个生产厂。

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