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PCB的蚀刻、层压、沉铜板镀,这些都是干什么?

时间:2021-11-25

1.开料(CUT)
开料是把原始的覆铜板切割成能在出产线上制造的板子的进程

起首咱们来懂得几个观点:

(1)UNIT:UNIT是指PCB设想工程师设想的单位图形。
(2)SET:SET是指工程师为了进步出产服从、便利出产等缘故原由,将多个UNIT拼在一路成为的一个团体的图形。也便是咱们常说的拼板,它包孕单位图形、工艺边等等。
(3)PANEL:PANEL是指PCB厂家出产时,为了进步服从、便利出产等缘故原由,将多个SET拼在一路并加之对象板边,构成的一块板子。

2.内层干膜(INNER DRY FILM)
内层干膜是将内层路线图形转移到PCB板上的进程。
在PCB制造中咱们会提到图形转移这个观点,由于导电图形的制造是PCB制造的底子。以是图形转移进程对PCB制造来讲,有异常首要的意思。

内层干膜包孕内层贴膜、暴光显影、内层蚀刻等多道工序。内层贴膜就是在铜板外貌贴上一层非凡的感光膜,便是咱们所说的干膜。这类膜遇光会固化,在板子上构成一道保护膜。暴光显影是将贴好膜的板举行暴光,透光的部分被固化,没透光的部份仍是干膜。而后经由显影,褪掉没固化的干膜,将贴有固化保护膜的板举行蚀刻。再经由退膜处置,这时候内层的路线图形就被转移到板子上了。其全部工艺流程如下图。

关于设想职员来讲,咱们最主要思量的是布线的最小线宽、间距的操纵及布线的匀称性。由于间距过小会造成夹膜,膜无奈褪尽造成短路。线宽过小,膜的附着力缺乏,造成路线开路。以是电路设计时的平安间距(包孕线与线、线与焊盘、焊盘与焊盘、线与铜面等),都必须思量出产时的平安间距。

1)前处置:磨板
磨板的首要感化:基础前处置主如果解决外貌清洁度和外貌粗糙度的题目。去除氧化,增添铜面粗糙度,便于菲林附着在铜面上。

(2)贴膜
将经由处置的基板经由过程热压或涂覆的体式格局贴上干膜或湿膜 ,便于后续暴光出产。

(3)暴光
将底片与压好干膜的基板对位,在暴光机上应用紫外光的照耀,将底片图形转移到感光干膜上。

底片实物图

(4)显影
应用显影液(碳酸钠)的弱碱性将未经暴光的干膜/湿膜溶解冲洗掉,已暴光的部份保留。

(5)蚀刻
未经暴光的干膜/湿膜被显影液去除后会显露铜面,用酸性氯化铜将这部份显露的铜面溶解侵蚀掉,失掉所需的路线。

(6)退膜

3.棕化


流程道理:


4.层压
层压是借助于pp片的粘合性把各层路线粘结成团体进程这类粘结经由过程界面上大分子之间互相散布渗入,进而发生互相交错完成,将离散的多层板与pp一路压制成需求的层数和厚度的多层板实践操纵时将铜箔,粘结片(半固化片),内层板,不锈钢断绝板,牛皮纸,外层钢板资料按工艺请求叠合。



传说中的钻刀

6.沉铜板镀
(1).沉铜
也叫化学铜,钻孔后的PCB板在沉铜缸内产生氧化还原反映构成铜层从而对举行孔金属化本来绝缘的基材外貌沉积上铜,达到雷同。

(2).板镀


7.外层干膜
和内层干膜的流程同样。


8. 外层图形电镀 、SES


9.阻焊
阻焊,也叫防焊、绿油,是印制板制造中最为关头的工序之一如果经由过程丝网印刷或涂覆阻焊油墨,在板面涂上一层经由过程暴光显影显露要焊接别的处所盖上避免焊接时短路


10.丝印字符
将所需笔墨牌号整机标记,以网板印刷体式格局印在板面上,再以紫外线照耀体式格局曝光在板面上。


11.外貌处置


12.成型
将PCB以CNC成型机切割成所需形状尺寸。


13.电测


14.终检、抽测、包装

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