
封装 TBGA
封装 TBGA
工作温度 -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Lead free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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IS61NLP102418-200B3I | Integrated Silicon SolutionISSI | SRAM Chip Sync Dual 3.3V 18M-Bit 1M x 18 3.1ns 165Pin FBGA | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: IS61NLP102418-200B3I 品牌: Integrated Silicon SolutionISSI 封装: | 当前型号 | SRAM Chip Sync Dual 3.3V 18M-Bit 1M x 18 3.1ns 165Pin FBGA | 当前型号 | |
型号: IS61NLP102418-200B3LI 品牌: Integrated Silicon SolutionISSI 封装: BGA | 功能相似 | 静态随机存取存储器 18M 1Mx18 200MHz Sync 静态随机存取存储器 3.3v | IS61NLP102418-200B3I和IS61NLP102418-200B3LI的区别 | |
型号: 4182 品牌: Integrated Silicon SolutionISSI 封装: | 功能相似 | ZBT SRAM, 1MX18, 3.1ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15 MM, 1 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TFBGA-165 | IS61NLP102418-200B3I和4182的区别 |