IS61LPD51236A-200B3I
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Integrated Silicon SolutionISSI
主动器件
IS61LPD51236A-200B3I中文资料参数规格
技术参数
存取时间 3.1 ns
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
封装 FBGA-165
外形尺寸
封装 FBGA-165
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Lead Free
IS61LPD51236A-200B3I引脚图与封装图 
IS61LPD51236A-200B3I引脚图
IS61LPD51236A-200B3I封装图
IS61LPD51236A-200B3I封装焊盘图
在线购买IS61LPD51236A-200B3I
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| IS61LPD51236A-200B3I | Integrated Silicon SolutionISSI | 静态随机存取存储器 18Mb,Pipeline,Sync,512K x 36,200MHz,3.3V or 2.5V I/O,165 Ball BGA | 搜索库存 |
替代型号IS61LPD51236A-200B3I
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： IS61LPD51236A-200B3I 品牌： Integrated Silicon SolutionISSI 封装： | 当前型号 | 静态随机存取存储器 18Mb,Pipeline,Sync,512K x 36,200MHz,3.3V or 2.5V I/O,165 Ball BGA | 当前型号 |
| 型号： IS61LPD51236A-200B3 品牌： Integrated Silicon SolutionISSI 封装： PBGA 18000000B 3.3V 3.1ns | 功能相似 | Cache SRAM, 512KX36, 3.1ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15MM, 1MM PITCH, PLASTIC, BGA-165 | IS61LPD51236A-200B3I和IS61LPD51236A-200B3的区别 |
