
安装方式 Surface Mount
封装 LQFP
封装 LQFP
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
ECCN代码 EAR99
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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IDT72V2105L10PF | Integrated Device Technology 艾迪悌 | 3.3伏高密度CMOS SUPERSYNC FIFO 131,072 ×18 262,144 ×18 3.3 VOLT HIGH DENSITY CMOS SUPERSYNC FIFO 131,072 x 18 262,144 x 18 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: IDT72V2105L10PF 品牌: Integrated Device Technology 艾迪悌 封装: LQFP | 当前型号 | 3.3伏高密度CMOS SUPERSYNC FIFO 131,072 ×18 262,144 ×18 3.3 VOLT HIGH DENSITY CMOS SUPERSYNC FIFO 131,072 x 18 262,144 x 18 | 当前型号 | |
型号: 72V2105L10PFG 品牌: 艾迪悌 封装: TQFP 64Pin | 功能相似 | 先进先出 256Kx18 3.3V SUPERSYNC 先进先出 | IDT72V2105L10PF和72V2105L10PFG的区别 | |
型号: 72V2105L10PF 品牌: 艾迪悌 封装: 64-LQFP 64Pin | 功能相似 | FIFO Mem Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 256K x 18 64Pin TQFP | IDT72V2105L10PF和72V2105L10PF的区别 | |
型号: 72V2105L10PFG8 品牌: 艾迪悌 封装: 64-LQFP 64Pin | 功能相似 | Ic Fifo Supersyncii 10ns 64-Tqfp | IDT72V2105L10PF和72V2105L10PFG8的区别 |