IDT72T18125L10BB
数据手册.pdf
Integrated Device Technology
艾迪悌
主动器件
IDT72T18125L10BB中文资料参数规格
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BGA-240
外形尺寸
封装 BGA-240
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
海关信息
ECCN代码 EAR99
IDT72T18125L10BB引脚图与封装图
暂无图片
在线购买IDT72T18125L10BB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| IDT72T18125L10BB | Integrated Device Technology 艾迪悌 | 2.5 VOLT HIGH -SPEED TeraSync FIFO的18位/ 9位配置 2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSync FIFO 18-BIT/9-BIT CONFIGURATIONS | 搜索库存 |
替代型号IDT72T18125L10BB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： IDT72T18125L10BB 品牌： Integrated Device Technology 艾迪悌 封装： BGA | 当前型号 | 2.5 VOLT HIGH -SPEED TeraSync FIFO的18位/ 9位配置 2.5 VOLT HIGH-SPEED TeraSync FIFO 18-BIT/9-BIT CONFIGURATIONS | 当前型号 |
| 型号： 72T18125L4-4BBG 品牌： 艾迪悌 封装： 240-BGA 240Pin | 功能相似 | 先进先出 1Mx9 / 512Kx18 先进先出 2.5V TERASYNC | IDT72T18125L10BB和72T18125L4-4BBG的区别 |
| 型号： 72T18125L5BBI 品牌： 艾迪悌 封装： 240-BGA 240Pin | 功能相似 | FIFO Mem Async/Sync Dual Depth/Width Uni-Dir 512K x 18/1M x 9 240Pin BGA | IDT72T18125L10BB和72T18125L5BBI的区别 |
| 型号： 72T18125L5BBGI 品牌： 艾迪悌 封装： 240-BGA 240Pin | 功能相似 | IC FIFO 524X18 2.5V 5NS 240BGA | IDT72T18125L10BB和72T18125L5BBGI的区别 |
