电源电压 1.7V ~ 1.9V
安装方式 Surface Mount
封装 TBGA-165
封装 TBGA-165
工作温度 0℃ ~ 70℃ TA
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
RoHS标准
含铅标准
ECCN代码 3A991
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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IDT71P74604S200BQ | Integrated Device Technology 艾迪悌 | 18MB流水线QDR II SRAM突发的4 18Mb Pipelined QDR II SRAM Burst of 4 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: IDT71P74604S200BQ 品牌: Integrated Device Technology 艾迪悌 封装: | 当前型号 | 18MB流水线QDR II SRAM突发的4 18Mb Pipelined QDR II SRAM Burst of 4 | 当前型号 | |
型号: IDT71P74604S250BQ 品牌: 艾迪悌 封装: TBGA | 完全替代 | 18MB流水线QDR II SRAM突发的4 18Mb Pipelined QDR II SRAM Burst of 4 | IDT71P74604S200BQ和IDT71P74604S250BQ的区别 | |
型号: 71P74604S250BQ 品牌: 艾迪悌 封装: CABGA 165Pin | 功能相似 | SRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-Bit 512K x 36 0.45ns 165Pin CABGA | IDT71P74604S200BQ和71P74604S250BQ的区别 | |
型号: 71P74604S200BQ 品牌: 艾迪悌 封装: CABGA 165Pin | 功能相似 | SRAM Chip Sync Dual 1.8V 18M-Bit 512K x 36 0.45ns 165Pin CABGA | IDT71P74604S200BQ和71P74604S200BQ的区别 |